KR102461321B1 - 전자부품 테스트용 핸들러 - Google Patents

전자부품 테스트용 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR102461321B1
KR102461321B1 KR1020170104868A KR20170104868A KR102461321B1 KR 102461321 B1 KR102461321 B1 KR 102461321B1 KR 1020170104868 A KR1020170104868 A KR 1020170104868A KR 20170104868 A KR20170104868 A KR 20170104868A KR 102461321 B1 KR102461321 B1 KR 102461321B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
chamber
area
door
electronic components
Prior art date
Application number
KR1020170104868A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190020257A (ko
Inventor
나윤성
박수창
임채광
김재호
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020170104868A priority Critical patent/KR102461321B1/ko
Priority to CN201810891362.2A priority patent/CN109406833B/zh
Priority to CN202110302478.XA priority patent/CN113075426A/zh
Priority to TW107127838A priority patent/TWI679436B/zh
Publication of KR20190020257A publication Critical patent/KR20190020257A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102461321B1 publication Critical patent/KR102461321B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 테스트챔버에서 디소크챔버로 이송되는 테스트트레이의 이송통로를 제1 영역과 제1 영역보다 폭이 짧은 제2 영역으로 구분하고, 제1 영역이 개방되기 전에 제2 이송장치에 구비된 파지부재의 파지 부위가 제2 영역을 통해 미리 테스트챔버로 이동하여 대기할 수 있도록 한다.
본 발명에 따르면 테스트가 종료되는 즉시 테스트트레이를 테스트챔버에서 디소크챔버로 이송시킬 수 있기 때문에 테스트트레이의 순환 시간을 줄여 궁극적으로 핸들러의 가동률을 향상시킬 수 있게 된다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING ELECTRO DEVICES}
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
생산된 반도체소자와 같은 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.
전자부품들의 테스트를 위해 전자부품들을 테스터에 전기적으로 연결해야 하는데, 테스터와 전자부품들 간의 전기적인 연결은 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)에 의해 이루어진다.
핸들러는 전자부품들에 대한 테스트 조건이나 전자부품의 종류 등에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다. 그러한 다양한 종류들 중 본 발명은 전자부품에 대한 테스트 환경이 조성될 수 있는 테스트챔버를 가진 핸들러와 관련된다.
테스트챔버를 구비한 핸들러는 로딩장치, 소크챔버, 테스트챔버, 제1 이송장치, 가압장치, 디소크챔버, 제2 이송장치, 언로딩장치 및 개폐장치를 주요 구성으로 한다.
로딩장치는 고객트레이에 적재된 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시킨다.
소크챔버는 로딩위치에서 온 테스트트레이에 적재된 전자부품들에 열적인 자극을 가하기 위해 마련된다. 전자부품은 상온에서 테스트되는 경우도 있지만, 열적으로 열악한 사용 환경을 고려할 필요가 있기 때문에 주로 고온 또는 저온 상태에서 테스트되며, 이를 위해 테스트되어야 할 전자부품들로 미리 열적인 자극을 가하기 위해 소크챔버가 구비되는 것이다.
테스트챔버는 소크챔버를 거쳐 테스트위치로 온 테스트트레이의 전자부품들이 테스트될 수 있는 공간과 온도 환경을 제공한다. 이러한 테스트챔버에 테스터의 테스트보드가 결합되어 있다. 참고로, 테스트보드에는 전자부품과 전기적으로 연결되는 테스트소켓들이 구비된다.
제1 이송장치는 소크챔버에 있는 테스트트레이를 테스트챔버로 이송하기 위해 마련된다. 이러한 제1 이송장치는 대한민국 특허공개 10-2008-0082591호에서 제시된 '트레이이송장치'와 같이 구성될 수 있다.
가압장치는 테스트챔버 내의 테스트위치에 있는 테스트트레이의 전자부품들을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하여 전자부품이 테스트소켓에 전기적으로 연결될 수 있게 한다.
디소크챔버는 테스트챔버에서 온 테스트트레이의 전자부품들로부터 소크챔버 및 테스트챔버에서 가해졌던 열적인 자극을 제거함으로써 전자부품들이 가급적 상온에 가깝게 복귀되도록 하기 위해 마련된다.
제2 이송장치는 테스트챔버에 있는 테스트트레이를 디소크챔버로 이송하기 위해 마련된다. 마찬가지로 제2 이송장치도 대한민국 특허공개 10-2008-0082591호에서 제시된 '트레이이송장치'와 동일한 구조로 구비될 수 있다.
언로딩장치는 디소크챔버에서 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 테스트가 종료된 전자부품들을 언로딩시키면서 테스트 결과에 따라 분류하여 빈 고객트레이로 이동시킨다.
개폐장치는 테스트챔버에서 디소크챔버로 이송되는 테스트트레이가 지나가는 제2 이송통로를 개폐하며, 본 발명은 이와 관련된다.
위와 같은 구조를 가지는 핸들러에서의 테스트트레이는 주지된 바와 같이 제1 이송장치와 제2 이송장치를 포함한 다수의 이송장치들에 의해 로딩위치, 소크챔버의 내부, 테스트챔버의 내부에 있는 테스트위치, 디소크챔버의 내부 및 언로딩위치를 거쳐서 로딩위치로 이어지는 폐쇄된 순환 경로를 따라서 이송된다.
일반적으로 소크챔버는 전자부품을 테스트 온도 조건에 따라 미리 예열/예냉시키기 위한 온도 환경을 가지며, 이러한 온도 환경은 테스트챔버 내의 온도 환경과 유사하다. 그래서 소크챔버 내의 온도 환경은 테스트챔버 내의 온도 환경에 영향을 거의 미치지 아니한다. 이에 따라 소크챔버에서 테스트챔버로 이송되는 테스트트레이가 지나가는 제1 이송통로는 개방되어 있어도 족하다.
그러나 테스트챔버와 디소크챔버의 온도 환경은 큰 차이를 가진다. 이에 따라 테스트챔버에서 디소크챔버로 이송되는 테스트트레이가 지나가는 제2 이송통로는 개방되거나 폐쇄될 수 있어야 한다. 즉, 테스트트레이가 이송될 때에는 제2 이송통로가 개방되어야 하고, 테스트챔버 내에서 전자부품들의 테스트가 이루어질 때에는 제2 이송통로가 폐쇄되어야 한다.
테스트트레이를 테스트챔버에서 디소크챔버로 이송시키는 방법에는 2가지가 있다. 첫째 방법은 제1 이송장치가 후단의 테스트트레이를 테스트챔버 내부로 이동시키면서 후단의 테스트트레이가 전단의 테스트트레이를 디소크챔버 측으로 밀게 해서 전단의 테스트트레이를 디소크챔버 측으로 어느 정도 이송되게 한 후, 제2 이송장치가 제2 테스트트레이를 나머지만큼 더 이송시키는 방법이다. 그리고 둘째 방법은 제1 이송장치가 후단의 테스트트레이를 테스트챔버의 내부로 이송하기 전에 제2 이송장치가 테스트챔버의 내부에 있는 테스트트레이를 디소크챔버의 내부로 이송시키는 방법이다.
위의 첫째 방법이든 둘째 방법이든, 테스트트레이를 테스트챔버에서 디소크챔버로 이송시키기 위해서는 제2 이송통로가 개방되어야만 한다.
그런데, 전자부품들에 대한 테스트가 종료된 후 제2 이송통로가 개방되고 나서야 제2 이송장치가 작동하기 때문에 제2 이송장치에 의한 테스트트레이의 이송작업에 그만큼 시간이 더 소요되며, 이는 테스트트레이의 순환 시간을 길게 해서 궁극적으로 핸들러의 가동률을 떨어트리는 결과를 가져온다. 또한, 제2 이송통로의 개방 시간이 그만큼 더 길어지기 때문에 테스트챔버 내의 온도 환경을 테스트 환경으로 되돌리는 시간도 비례해서 길어지고, 이 또한 핸들러의 가동률을 떨어트리는 결과를 가져온다.
그렇다고 제2 이송통로를 상시적으로 개방하게 되면 디소크챔버의 온도 환경이 테스트챔버의 온도 환경을 흐트러트려서 테스트의 신뢰성이 하락하고 만다.
본 발명의 목적은 테스트의 신뢰성은 확보하면서도 제2 이송장치가 테스트트레이를 이송시키기 위한 준비 작업을 미리 할 수 있도록 하는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 고객트레이에 적재된 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치; 로딩위치에서 온 테스트트레이에 적재된 전자부품들에 열적인 자극을 가하기 위한 소크챔버; 상기 소크챔버를 거쳐 테스트위치로 온 테스트트레이의 전자부품들이 테스트될 수 있는 공간과 온도 환경을 제공하는 테스트챔버; 상기 소크챔버에 있는 테스트트레이를 상기 테스트챔버로 이송하는 제1 이송장치; 상기 테스트챔버 내의 테스트위치에 있는 테스트트레이의 전자부품들을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하여 전자부품이 테스트소켓에 전기적으로 연결될 수 있게 하는 가압장치; 상기 테스트챔버에서 온 테스트트레이의 전자부품들로부터 상기 소크챔버 및 상기 테스트챔버에서 가해졌던 열적인 자극을 제거하기 위한 디소크챔버; 상기 테스트챔버에 있는 테스트트레이를 상기 디소크챔버로 이송하는 제2 이송장치; 상기 디소크챔버에서 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 전자부품들을 언로딩시키면서 테스트 결과에 따라 분류하여 고객트레이로 이동시키는 언로딩장치; 및 상기 테스트챔버에서 상기 디소크챔버로 이송되는 테스트트레이의 이송통로 중의 일 부분인 제1 영역을 개폐하기 위한 제1 개폐장치; 를 포함하고, 상기 제1 개폐장치에 의해 개폐되는 상기 제1 영역과 다른 부분이면서 상기 이송통로를 이루는 제2 영역은 상기 제1 개폐장치와 무관하며, 상기 제2 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지부재; 상기 파지부재가 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하도록 작동시키는 작동기; 상기 파지부재를 테스트트레이가 이송되는 방향으로 이동시키는 이동기; 를 포함하며, 상기 제1 개폐장치는, 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 디소크챔버로 이동시킬 때에는 열리고, 닫혔을 때에는 적어도 상기 제1 영역을 폐쇄시켜서 테스트트레이가 상기 테스트챔버에서 상기 디소크챔버로 이동되는 것을 불허하면서 상기 테스트챔버와 상기 디소크챔버 간의 열교환을 방지하는데 기여하는 제1 도어; 및 상기 제1 도어를 열거나 닫기 위한 동력을 제공하는 제1 구동기; 를 포함하며, 상기 제2 영역은 상기 파지부재의 파지 부위가 통과하는 것은 허락하지만 테스트트레이의 통과는 불허하는 폭을 가지며, 상기 이송통로는 상기 제1 영역이 개방되었을 때 테스트트레이가 상기 테스트챔버의 내부에서 상기 디소크챔버의 내부로 이동될 수 있게 허락하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역보다 길이가 길다.
상기 제2 영역을 개폐하기 위한 제2 개폐장치; 를 더 포함하고, 상기 제2 개폐장치는, 상기 제1 도어가 닫힌 상태에서도 상기 파지부재의 파지 부위가 상기 제2 영역을 통해 상기 디소크챔버에서 상기 테스트챔버를 향해 이동할 수 있게 상기 제2 영역이 개방되도록 열리고, 닫혔을 때에는 상기 제2 영역을 폐쇄시켜서 상기 테스트챔버와 상기 디소크챔버 간의 열교환을 방지하는데 더욱 기여하는 제2 도어; 및 상기 제2 도어를 열거나 닫기 위한 동력을 제공하는 제2 구동기; 를 포함하며, 상기 이송통로는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 모두 개방되었을 때 테스트트레이가 상기 테스트챔버의 내부에서 상기 디소크챔버의 내부로 이동될 수 있게 허락한다.
상기 제1 도어에 의한 상기 제1 영역의 개폐동작과 상기 제2 도어에 의한 상기 제2 영역의 개폐동작은 서로 독립적으로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 구동기는 상기 제1 도어와 이격되게 설치된다.
상기 제2 도어에는 구동돌기가 구비되고, 상기 제2 구동기는, 정회전에 의해 상기 구동돌기를 밀어서 상기 제2 도어에 의해 상기 제2 영역이 폐쇄되도록 하거나 역회전에 의해 상기 구동돌기를 당겨서 상기 제2 영역이 개방되도록 하며, 자기의 정역회전운동을 상기 구동돌기의 진퇴운동으로 전환하는 전환홈을 가지는 구동부재; 및 상기 구동부재를 정역회전시키기 위한 구동원; 을 포함하며, 상기 구동돌기는 상기 전환홈에 삽입된다.
상기 제2 도어에는 구동돌기가 구비되고, 상기 제2 구동기는, 제1 방향으로의 진퇴에 의해 상기 구동돌기를 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 진퇴시켜서 상기 제2 도어에 의해 상기 제2 영역이 개폐되도록 하며, 제1 방향으로의 진퇴운동을 상기 구동돌기의 제2 방향으로의 진퇴운동으로 전환하는 전환홈을 가지는 구동부재; 및 상기 구동부재를 제1 방향으로 진퇴시키기 위한 구동원; 을 포함하며, 상기 구동돌기는 상기 전환홈에 삽입된다.
상기 제2 영역을 통해 상기 디소크챔버 내의 공기가 상기 테스트챔버 내로 이동하는 것을 방지하기 위해 상기 테스트챔버의 내부로 기체를 공급함으로써 상기 테스트챔버 내의 기압이 상기 디소크챔버 내의 기압보다 높아지게 하는 기체공급장치; 를 더 포함하고, 상기 기체공급장치에 의해 상기 테스트챔버의 내부로 공급되는 기체는 상기 테스트챔버 내의 온도환경을 유지할 수 있는 온도를 가진다.
제1 영역의 너비는 제2 영역의 너비보다 좁다.
본 발명에 따르면 제2 개폐장치에 의한 제2 영역은 제1 개폐장치와 무관하게 개폐가 이루어지므로 테스트의 신뢰성은 유지되면서도 전자제품의 테스트가 종료되는 시점부터 테스트트레이의 이송이 완료되는 시점까지 소요되는 시간을 줄일 수 있게 됨으로써 궁극적으로 핸들러의 가동률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 핸들러에 적용된 특징 부위를 발췌한 사시도이다.
도 3은 도 1의 핸들러에 적용된 제2 이송장치를 발췌한 사시도이다.
도 4는 도 1의 핸들러에 적용된 특징 부위의 우측면도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 핸들러에 적용된 특징 부위의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 7은 도 1의 핸들러에 적용된 특징 부위에 대한 제1 변형예이다.
도 8은 도 1의 핸들러에 적용된 특징 부위에 대한 제2 변형예이다.
도 9는 복수개의 테스트트레이가 한꺼번에 이송되는 경우에 본 발명이 적용되는 예를 설명하기 위한 참조도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<핸들러의 구성에 대한 개괄적인 설명>
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 핸들러(100)에서 테스트챔버(TC)와 디소크챔버(DC) 간에 테스트트레이(TT)가 지나가는 이송통로(TW)가 있는 특징 부위(P)에 대한 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 핸들러(100)는 로딩장치(110), 소크챔버(SC), 테스트챔버(TC), 제1 이송장치(120), 가압장치(130), 디소크챔버(DC), 제2 이송장치(140), 언로딩장치(150), 제1 개폐장치(160, 도 2 참조), 제2 개폐장치(170, 도 2 참조) 및 기체공급장치(180)를 포함한다.
위의 로딩장치(110), 소크챔버(SC), 테스트챔버(TC), 제1 이송장치(120), 가압장치(130), 디소크챔버(DC), 언로딩장치(150)는 앞선 배경기술에서 설명된 바와 동일하므로 그 설명을 생략하고, 이하에서는 본 발명과 관련된 제2 이송장치(140), 제1 개폐장치(160), 제2 개폐장치(170) 및 기체공급장치(180)에 대해서 설명한다.
제2 이송장치(140)는 테스트챔버(TC) 내의 테스트위치(TP) 있는 테스트트레이(TT)를 디소크챔버(DC)로 이송한다. 이를 위해 제2 이송장치(140)는 도 3에서와 같이 파지부재(141), 작동기(142) 및 이동기(143)를 포함한다.
파지부재(141)는 파지 부위(GP)에 파지핀(141a)을 가지고 있고 전후 방향으로 진퇴할 수 있어서 그 진퇴에 의해 파지핀(141a)이 테스트트레이(TT)의 파지구멍(GH)에 삽입되거나 탈거됨으로써 테스트트레이(TT)를 파지하거나 파지를 해제한다.
작동기(142)는 파지부재(141)가 테스트트레이(TT)를 파지하거나 파지를 해제하도록 파지부재(141)를 전후 방향으로 진퇴시킨다.
이동기(143)는 파지부재(141)를 좌우 방향으로 이동시킴으로써 파지부재(141)의 파지 부위(GP)가 디소크챔버(DC)의 내부에 위치되도록 하거나 테스트챔버(TC)의 내부에 위치되도록 한다. 물론, 파지부재(141)가 테스트트레이(TT)가 파지된 상태에서는 이동기(143)의 작동에 의해 테스트트레이(TT)의 이송이 이루어질 수 있다. 이러한 이동기(143)는 모터(M)와 벨트(B)를 적용하여 구성될 수 있지만 이러한 구성에 한정되지는 않아도 좋다.
제1 개폐장치(160)는 이송통로(TW) 중의 일 부분인 제1 영역(TW1)을 개폐하며, 제1 도어(161)와 제1 구동기(162)를 포함한다.
제1 도어(161)는 제1 영역(TW1)을 개폐한다. 즉, 제1 도어(161)가 열리면 제1 영역(TW1)이 개방되고, 제1 도어(161)가 닫히면 제1 영역(TW1)이 폐쇄되어서 테스트트레이(TT)가 테스트챔버(TC)에서 디소크챔버(DC)로 이동되는 것이 불허된다. 또한, 제1 도어(161)는 닫힌 상태에서 제1 영역(TW1)을 폐쇄시킨 만큼 정도로 테스트챔버(TC)와 디소크챔버(DC) 간의 열교환을 방지하는데 기여한다.
제1 구동기(162)는 제1 도어(161)가 제1 영역(TW1)을 개폐하도록 제1 도어(161)를 열거나 닫기 위한 동력을 제공한다. 본 실시예에서의 제1 구동기(162)는 실린더로 구비되지만, 모터나 또는 다른 구동수단이 적용될 수도 있다.
제2 개폐장치(170)는 이송통로(TW) 중의 다른 부분인 제2 영역(TW2)을 개폐한다. 즉, 제2 영역(TW2)은 제1 영역(TW1)과 함께 이송통로(TW)를 이루면서 제1 영역(TW1)과는 다른 부분이다. 이러한 제2 개폐장치(170)는 제2 도어(171)와 제2 구동기(172)를 포함한다.
제2 도어(171)는 제1 도어(161)가 닫힌 상태에서도 파지부재(141)의 파지 부위(GP)가 제2 영역(TW2)을 통해 디소크챔버(DC)에서 테스트챔버(TC)를 향해 이동할 수 있게 하기 위해 제2 영역(TW2)이 개방되도록 열릴 수 있으며, 닫혔을 때에는 제2 영역(TW2)을 폐쇄시켜서 테스트챔버(TC)와 디소크챔버(DC) 간의 열교환을 방지하는데 더욱 기여한다. 물론, 제2 영역(TW2)은 파지부재(141)의 파지 부위(GP)가 통과하는 것은 허락하지만 테스트트레이(TT)의 통과는 불허하는 폭(L2)을 가지며, 제1 영역(TW1)의 폭(L1)보다는 짧다. 본 설명에서 폭(L1, L2)이라 함은 제1 영역(TW1) 또는 제2 영역(TW2)의 제1 방향인 상하 방향으로의 길이를 의미하며, 더 구체적으로는 제2 이송장치(140)에 의한 테스트트레이(TT)의 이송 방향에 수직하면서 가압장치(130)에 의한 전자부품의 가압 방향으로도 수직한 방향을 말한다.
또한, 본 실시예에 따르면 제2 방향인 전후 방향으로 제1 영역(TW1)의 너비(W1)를 제2 영역(TW2)의 너비(W2)보다 더 좁게 구성할 수 있다. 즉, 종래에는 제1 영역과 제2 영역의 구분 없이 하나의 이송통로로 구성되고, 해당 이송통로의 너비가 모든 부위에서 동일한데, 이러한 이송통로의 너비는 파지부재의 파지 부위와 테스트트레이가 함께 이동될 수 있는 정도로 확보되어야 한다. 따라서 이송통로의 면적이 커서 테스트트레이의 이동 시에 테스트챔버 내의 열이나 냉기의 손실이 그만큼 더 발생할 수 있다. 그런데, 본 발명에 따르면 파지부재(141)의 파지 부위(GP)와 무관한 제1 영역(TW1)의 너비를 넓게 가져갈 필요가 없으므로, 제1 영역(TW1)은 테스트트레이(TT)가 통과될 수 있는 최소한의 너비(W2)로 확보하는 것이 고려될 수 있으며, 그만큼 테스트트레이(TT)의 이동시에 테스트챔버(TC) 내의 열이나 냉기의 손실을 줄일 수 있다. 이에 따라서 제2 영역(TW2)은 파지부재(141)의 파지 부위(GP)와 테스트트레이(TT)가 함께 통과될 수 있는 너비(W2)로 확보되나, 제1 영역(TW1)은 테스트트레이(TT)만 통과될 수 있는 너비(TW1)로 형성된다. 여기서 너비(TW1, TW1)는 가압장치(130)에 의한 전자부품의 가압 방향이면서 파지부재(141)가 테스트트레이(TT)를 파지하거나 파지를 해제하기 위해 진퇴하는 방향으로의 길이를 의미한다.
참고적으로 부연하자면, 본 실시예에서는 테스트트레이(TT)가 수직으로 세워진 상태에서 적재된 전자부품이 테스트되는 수직식 핸들러(100)를 참고하고 있지만, 본 발명은 테스트트레이(TT)가 수평인 상태에서 적재된 전자부품이 테스트되는 수평식 핸들러에도 적용 가능하다. 따라서 수평식 핸들러에서는 테스트트레이(TT)가 수평인 상태에서 이송되므로, 수평식 핸들러에서의 제1 영역(TW1) 또는 제2 영역(TW2)의 폭(L1, L2)은 전후 방향(또는 수평 방향)으로의 길이를 의미하게 된다.
제2 구동기(172)는 제2 도어(171)를 열거나 닫기 위한 동력을 제공하며, 본 실시예에서는 실린더로 적용되어 있으나 모터 등으로 적용될 수도 있다. 이와 같은 제2 구동기(172)의 작동에 의해 도 4의 (a)에서와 같이 제2 도어(171)에 의해 제2 영역(TW2)이 패쇄되거나, 도 4의 (b)에서와 같이 제1 도어(161)에 의해 제1 영역(TW1)이 폐쇄된 상태에서도 제2 영역(TW2)이 개방될 수 있다. 물론, 도 4의 (b)와 같이 제2 영역(TW2)이 개방된 경우에는 파지부재(171)의 파지 부위(GP)가 제2 영역(TW2)을 통해 디소크챔버(DC)에서 테스트챔버(TC)로 이동될 수 있다.
위와 같은 본 발명에 따르면 도 2에서와 같이 제1 영역(TW1)과 제2 영역(TW2)이 모두 개방되었을 때에만 이송통로(TW)가 테스트챔버(TC)로부터 디소크챔버(DC)로 테스트트레이(TT)가 이동되는 것을 허락한다.
또한, 본 실시예에 따르면 제1 개폐장치(160)와 제2 개폐장치(170)가 상호 독립적으로 작동되기 때문에, 제1 도어(161)에 의한 제1 영역(TW1)의 개폐동작과 제2 도어(171)에 의한 제2 영역(TW2)의 개폐동작은 서로 독립적으로 이루어진다. 이를 위해 당연히 본 실시예에서는 제2 구동기(172)가 제1 도어(161)와는 무관하고 이격되게 설치된다.
한편, 기체공급장치(180)는 테스트챔버(TC)의 내부로 기체를 공급함으로써 테스트챔버(TC) 내의 기압이 디소크챔버(DC) 내의 기압보다 높아지게 한다. 이 때, 기체공급장치(180)에 의해 공급되는 기체는 테스트 온도 조건에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 고온 테스트인 경우에는 고온의 공기가 공급되고, 저온 테스트인 경우에는 저온의 가스가 공급된다. 즉, 기체공급장치(180)에 의해 테스트챔버(TC)의 내부로 공급되는 기체는 테스트챔버(TC) 내의 온도환경을 유지할 수 있는 온도를 가지는 것이 바람직하다. 이러한 기체공급장치(180)는 테스트챔버(TC)의 내부를 디소크챔버(DC)의 내부보다 고압으로 형성시키기 때문에 특히 제2 영역(TW2)이 개방되었을 때에도 디소크챔버(DC) 내의 공기가 테스트챔버(TC) 내로 이동하는 것을 방지하는데 기여한다. 물론, 제2 영역(TW2)이 개방되었을 때에는 제2 영역(TW2)이 폐쇄되었을 때보다 더 많은 양의 기체가 공급되도록 하여 테스트챔버(TC)의 내부와 디소크챔버(DC)의 내부 간의 기압차가 일정 수준 이상 유지되도록 제어되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 핸들러(100)에서 주요 부위의 동작에 대해서 설명한다.
테스트챔버(TC) 내에 있는 테스트트레이(TT) 및 전자부품이 가압장치(130)에 의해 후방의 테스터(TESTER)에 있는 테스트보드(TB) 측으로 밀림으로써 전자부품이 테스트소켓에 전기적으로 연결되면, 전자부품에 대한 테스트가 진행된다. 테스트는 제1 영역(TW1)과 제2 영역(TW2)이 모두 폐쇄된 상태에서 시작되는 것이 바람직하다. 테스트가 종료될 즈음 또는 적어도 제1 영역(TW1)이 개방되기 전에 제2 개폐장치(170)가 미리 동작하여 제2 영역(TW2)을 개방시키고, 제2 이송장치(140)가 동작하여 도 5에서와 같이 파지부재(141)의 파지 부위(GP)를 테스트챔버(TC)의 내부에 위치시킨다. 도 5의 상태에서 전자부품의 테스트가 완료되면 가압장치(130)에 의한 테스트트레이(TT)의 가압이 해제되면서 후방으로 밀렸던 테스트트레이(TT)가 전방으로 복귀한다. 이 때, 도 6에서와 같이 테스트트레이(TT)가 전방으로 복귀하면서 테스트챔버(TC) 내에서 대기하고 있던 파지 부위(GP)의 파지핀(141a)이 테스트트레이(TT)의 파지구멍(GH)에 삽입되고, 이와 함께 제1 개폐장치(160)에 의해 제1 영역(TW1)도 개방된다. 이어서 제2 이송장치(140)의 이동기(143)가 작동하여 파지부재(141)가 우측으로 이동됨으로써 테스트트레이(TT)가 테스트챔버(TC)의 내부에서 디소크챔버(DC)의 내부로 이송된다. 당연히 테스트트레이(TT)의 이송이 완료되면, 후단의 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품의 적절한 테스트를 위해 제1 영역(TW1)과 제2 영역(TW2)이 폐쇄된다.
참고로, 제2 영역(TW2)이 개폐되는 시점이나 파지부재(141)의 파지 부위(GP)가 테스트챔버(TC)의 내부로 미리 이동하는 시점 또는 제2 영역(TW2)이 개방되었을 때 공급되는 기체의 양은 핸들러(100)의 구체적인 사양이나 테스트 온도 조건 등에 따라서 다양하게 검토될 수 있다.
<특징 부위에 대한 제1 변형예>
도 7은 도 1의 핸들러(100) 있는 특징 부위에 대한 제1 변형예에 따른 우측면도이다.
전술한 도 2에서 참조되는 제2 도어(171)는 여닫이 구조로 되어 있으나 본 변형예에 따른 제2 개폐장치(170A)의 제2 도어(171A)는 미닫이 구조로 구비된다. 이를 위해 제2 도어(171A)에는 구동돌기(DP)가 구비된다. 그리고 제2 구동기(172A)는 구동부재(DE) 및 구동원(DS)을 포함한다.
구동부재(DE)는 정회전에 의해 구동돌기(DP)를 후방으로 밀어서 제2 도어(171A)에 의해 제2 영역(TW2)이 폐쇄되도록 하거나 역회전에 의해 구동돌기(DP)를 전방으로 당겨서 제2 영역(TW2)이 개방되도록 한다. 이를 위해 구동부재(DE)에는 자기의 정역회전운동을 구동돌기(DP)의 진퇴운동으로 전환하는 전환홈(TG)을 가지며, 구동돌기(DP)는 전환홈(TG)에 삽입된다.
구동원(DS)은 구동부재(DE)를 정역회전시키기 위해 구비되며, 본 변형예에서는 실린더로 구비되고 있으나 실시하기에 따라서는 모터 등으로 구현될 수 있다.
참고로, 도 7의 (a)는 제2 도어(171A)가 열린 상태를 표현하고 있고, 도 7의 (b)는 제2 도어(171A)가 닫힌 상태를 표현하고 있다.
본 변형예에서도 앞선 도 2의 실시예에서와 같이 제2 개폐장치(170A)는 제1 개폐장치(160A)와 독립적으로 설치된다.
<특징 부위에 대한 제2 변형예>
도 8은 도 1의 핸들러(100) 있는 특징 부위에 대한 제2 변형예에 따른 우측면도이다.
본 변형예에서도 제2 개폐장치(170B)의 제2 도어(171B)는 미닫이 구조로 구비된다.
본 변형예에서도 제2 도어(171B)에는 구동돌기(DP)가 구비되고, 제2 구동기(172B)는 구동부재(DE)와 구동원(DS)으로 구성된다.
구동부재(DE)는 제1 방향(D1)인 상하 방향으로 진퇴하며, 자기의 진퇴에 의해 구동돌기(DP)를 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)인 전후 방향으로 진퇴시켜서 제2 도어(171B)에 의해 제2 영역(TW2)이 개폐되도록 한다. 이를 위해 구동부재(DE)는 자기의 제1 방향(상하 방향)으로의 진퇴운동을 제2 도어(171B)의 제2 방향(전후 방향)으로의 진퇴운동으로 전환하기 위한 전환홈(TG)을 가지며, 전환홈(TG)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 모두 일정 각(θ1, θ2)을 가지는 경사를 가지도록 형성된다. 그리고 구동돌기(DP)는 전환홈(TG)에 삽입된다.
구동원(DS)은 구동부재(DE)를 상하 방향으로 진퇴시키기 위해 구비되며, 본 변형예에서는 실린더로 구비되고 있으나 실시하기에 따라서는 모터 등으로 구현될 수 있다.
참고로, 도 8의 (a)는 제2 영역(TW2)이 개방된 상태를 표현하고 있고, 도 8의 (b)는 제2 영역(TW2)이 폐쇄된 상태를 표현하고 있다.
한편, 위의 실시예는 제2 이송장치(140)가 한 장의 테스트트레이(TT)를 이송시키는 경우를 설정하고 있지만, 특허공개 10-2008-0082591호에서 제시된 바와 같이 제2 이송장치(140)가 두 장의 테스트트레이(TT)를 함께 이송시키는 경우에도 본 발명은 당연히 적용될 수 있다. 예를 들면, 테스트챔버 내에 나란히 배치된 2 장의 테스트트레이를 한꺼번에 이송시키는 구조일 경우에는, 도 9에서와 같이 제1 도어를 가진 제1 개폐장치가 2개가 구비되고, 2개의 제1 도어 사이에 위치되는 하나의 제2 도어를 가진 제2 개폐장치를 구비시키는 구조를 취할 수 있다. 도 9의 예를 참조하면, 파지부재를 통해 2 장의 테스트트레이를 함께 이송시킬 수 있으므로, 제2 개폐장치도 한 개만 구비하면 족하다. 도 9의 예에 의하면, 하나의 파지부재로 2장의 테스트트레이를 함께 이송시킬 수 있으므로 그 만큼 제2 영역을 축소시킬 수 있기 때문에 제2 영역이 개방된 경우에도 테스트챔버 내의 온도 환경의 변화를 최소화시킬 수 있는 상대적인 이점이 있다. 즉, 본 발명은 도 9의 예시에서와 같이 복수의 테스트트레이를 한꺼번에 이송시키는 경우에 더 바람직하게 적용될 수 있음을 알 수 있다.
물론, 복수의 테스트트레이를 복수의 제2 이송장치로 각각 이송시킬 수도 있으며, 이러한 경우 도 2 내지 도 8을 참조해 설명한 실시예들에 따른 제1 개폐장치와 제2 개폐장치를 각각 복수 개씩 구비시키면 족하다. 여기서 복수 개의 제1 개패장치와 제2 개폐장치는 도 2 내지 도 8의 예들에서 보여준 구조를 선대칭으로 복수 배치하거나 병렬적으로 배치하는 방식을 취하면 족할 것이다.
참고로, 기체공급장치(180)에 의한 기체 공급량과 온도를 정밀하게 제어하면, 제2 개폐장치를 생략하고, 제2 영역을 상시적으로 개방시키는 것도 충분히 고려될 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예 및 변형예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예와 변형예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이다. 따라서 본 발명이 상기한 예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 전자부품 테스트용 핸들러
110 : 로딩장치 SC : 소크챔버
TC : 테스트챔버 120 : 제1 이송장치
130 : 가압장치 DC : 디소크챔버
140 : 제2 이송장치
141 : 파지부재 142 : 작동기
143 : 이동기
150 : 언로딩장치
160 : 제1 개폐장치
161 : 제1 도어 162 : 제1 구동기
170 : 제2 개폐장치
171 : 제2 도어 172 : 제2 구동기
180 : 기체공급장치
TW : 이송통로
TW1 : 제1 영역 TW2 : 제1 영역
DE : 구동부재 DS : 구동원
TG : 전환홈

Claims (7)

  1. 고객트레이에 적재된 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치;
    로딩위치에서 온 테스트트레이에 적재된 전자부품들에 열적인 자극을 가하기 위한 소크챔버;
    상기 소크챔버를 거쳐 테스트위치로 온 테스트트레이의 전자부품들이 테스트될 수 있는 공간과 온도 환경을 제공하는 테스트챔버;
    상기 소크챔버에 있는 테스트트레이를 상기 테스트챔버로 이송하는 제1 이송장치;
    상기 테스트챔버 내의 테스트위치에 있는 테스트트레이의 전자부품들을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하여 전자부품이 테스트소켓에 전기적으로 연결될 수 있게 하는 가압장치;
    상기 테스트챔버에서 온 테스트트레이의 전자부품들로부터 상기 소크챔버 및 상기 테스트챔버에서 가해졌던 열적인 자극을 제거하기 위한 디소크챔버;
    상기 테스트챔버와 상기 디소크챔버 간에 테스트트레이가 지나가는 이송통로를 통해 상기 테스트챔버에 있는 테스트트레이를 상기 디소크챔버로 이송하는 제2 이송장치;
    상기 디소크챔버에서 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 전자부품들을 언로딩시키면서 테스트 결과에 따라 분류하여 고객트레이로 이동시키는 언로딩장치; 및
    상기 테스트챔버에서 상기 디소크챔버로 이송되는 테스트트레이가 지나가는 상기 이송통로의 일 부분인 제1 영역과 상기 제1 영역과 다른 부분이면서 상기 제1 영역과 함께 상기 이송통로를 이루는 제2 영역 중 상기 제1 영역만을 개폐하기 위한 제1 개폐장치; 를 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 개폐장치와 무관하며,
    상기 제2 이송장치는,
    테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지부재;
    상기 파지부재가 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하도록 작동시키는 작동기;
    상기 파지부재를 테스트트레이가 이송되는 방향으로 이동시키는 이동기; 를 포함하며,
    상기 제1 개폐장치는,
    테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 디소크챔버로 이동시킬 때에는 열리고, 닫혔을 때에는 상기 제1 영역만을 폐쇄시켜서 테스트트레이가 상기 테스트챔버에서 상기 디소크챔버로 이동되는 것을 불허하면서 상기 테스트챔버와 상기 디소크챔버 간의 열교환을 방지하는데 기여하는 제1 도어; 및
    상기 제1 도어를 열거나 닫기 위한 동력을 제공하는 제1 구동기; 를 포함하며,
    상기 제2 영역은 상기 파지부재의 파지 부위가 통과하는 것은 허락하지만 테스트트레이의 통과는 불허하는 폭을 가지며,
    상기 이송통로는 상기 제1 영역이 개방되었을 때 테스트트레이가 상기 테스트챔버의 내부에서 상기 디소크챔버의 내부로 이동될 수 있게 허락하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역보다 길이가 길고,
    상기 제1 도어에 의해 상기 제1 영역이 폐쇄된 상태에서도 상기 파지부재의 파지 부위가 상기 제2 영역을 통해 상기 디소크챔버에서 상기 테스트챔버로 이동될 수 있는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역을 개폐하기 위한 제2 개폐장치; 를 더 포함하고,
    상기 제2 개폐장치는,
    상기 제1 도어가 닫힌 상태에서도 상기 파지부재의 파지 부위가 상기 제2 영역을 통해 상기 디소크챔버에서 상기 테스트챔버를 향해 이동할 수 있게 상기 제2 영역이 개방되도록 열리고, 닫혔을 때에는 상기 제2 영역을 폐쇄시켜서 상기 테스트챔버와 상기 디소크챔버 간의 열교환을 방지하는데 더욱 기여하는 제2 도어; 및
    상기 제2 도어를 열거나 닫기 위한 동력을 제공하는 제2 구동기; 를 포함하며,
    상기 이송통로는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 모두 개방되었을 때 테스트트레이가 상기 테스트챔버의 내부에서 상기 디소크챔버의 내부로 이동될 수 있게 허락하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 도어에 의한 상기 제1 영역의 개폐동작과 상기 제2 도어에 의한 상기 제2 영역의 개폐동작은 서로 독립적으로 이루어질 수 있으며,
    상기 제2 구동기는 상기 제1 도어와 이격되게 설치되는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 도어에는 구동돌기가 구비되고,
    상기 제2 구동기는,
    정회전에 의해 상기 구동돌기를 밀어서 상기 제2 도어에 의해 상기 제2 영역이 폐쇄되도록 하거나 역회전에 의해 상기 구동돌기를 당겨서 상기 제2 영역이 개방되도록 하며, 자기의 정역회전운동을 상기 구동돌기의 진퇴운동으로 전환하는 전환홈을 가지는 구동부재; 및
    상기 구동부재를 정역회전시키기 위한 구동원; 을 포함하며,
    상기 구동돌기는 상기 전환홈에 삽입되는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 도어에는 구동돌기가 구비되고,
    상기 제2 구동기는,
    제1 방향으로의 진퇴에 의해 상기 구동돌기를 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 진퇴시켜서 상기 제2 도어에 의해 상기 제2 영역이 개폐되도록 하며, 제1 방향으로의 진퇴운동을 상기 구동돌기의 제2 방향으로의 진퇴운동으로 전환하는 전환홈을 가지는 구동부재; 및
    상기 구동부재를 제1 방향으로 진퇴시키기 위한 구동원; 을 포함하며,
    상기 구동돌기는 상기 전환홈에 삽입되는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역을 통해 상기 디소크챔버 내의 공기가 상기 테스트챔버 내로 이동하는 것을 방지하기 위해 상기 테스트챔버의 내부로 기체를 공급함으로써 상기 테스트챔버 내의 기압이 상기 디소크챔버 내의 기압보다 높아지게 하는 기체공급장치; 를 더 포함하고,
    상기 기체공급장치에 의해 상기 테스트챔버의 내부로 공급되는 기체는 상기 테스트챔버 내의 온도환경을 유지할 수 있는 온도를 가지는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  7. 제1 항에 있어서,
    제1 영역의 너비는 제2 영역의 너비보다 좁은
    전자부품 테스트용 핸들러.





KR1020170104868A 2017-08-18 2017-08-18 전자부품 테스트용 핸들러 KR102461321B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170104868A KR102461321B1 (ko) 2017-08-18 2017-08-18 전자부품 테스트용 핸들러
CN201810891362.2A CN109406833B (zh) 2017-08-18 2018-08-07 用于测试电子元件的处理器
CN202110302478.XA CN113075426A (zh) 2017-08-18 2018-08-07 用于测试电子元件的处理器
TW107127838A TWI679436B (zh) 2017-08-18 2018-08-09 用於測試電子元件的處理器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170104868A KR102461321B1 (ko) 2017-08-18 2017-08-18 전자부품 테스트용 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190020257A KR20190020257A (ko) 2019-02-28
KR102461321B1 true KR102461321B1 (ko) 2022-11-02

Family

ID=65464227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170104868A KR102461321B1 (ko) 2017-08-18 2017-08-18 전자부품 테스트용 핸들러

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102461321B1 (ko)
CN (2) CN109406833B (ko)
TW (1) TWI679436B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102461321B1 (ko) * 2017-08-18 2022-11-02 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102638649B1 (ko) * 2020-07-07 2024-02-19 세메스 주식회사 반도체 소자 가압 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
JP2022021241A (ja) * 2020-07-21 2022-02-02 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3706817A1 (de) * 1986-03-03 1987-09-10 Microhandling Handhabungsgerae Vorrichtung zum vereinzeln von ic's
TW379285B (en) * 1997-07-02 2000-01-11 Advantest Corp Testing device for semiconductor components and the testing trays used in the testing apparatus
JP3409841B2 (ja) * 1998-10-07 2003-05-26 沖電気工業株式会社 プロファイル抽出方法
KR100541546B1 (ko) * 2003-07-14 2006-01-10 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트장치
KR100560729B1 (ko) * 2005-03-22 2006-03-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100714106B1 (ko) * 2005-12-15 2007-05-02 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법
KR100892254B1 (ko) * 2006-07-20 2009-04-17 (주)테크윙 테스트핸들러
JP4996184B2 (ja) * 2006-09-19 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 ウエハの温度制御装置及びウエハの温度制御方法
CN101563620A (zh) * 2006-12-21 2009-10-21 株式会社爱德万测试 电子元件测试装置及电子元件的测试方法
KR100997131B1 (ko) * 2008-07-18 2010-11-29 (주) 예스티 챔버의 도어개폐장치
KR100897067B1 (ko) * 2008-08-26 2009-05-14 (주)테크윙 테스트핸들러용 트레이이송장치
JP5212429B2 (ja) * 2010-07-09 2013-06-19 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5938932B2 (ja) * 2012-02-14 2016-06-22 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置
CN103302037B (zh) * 2012-03-16 2016-01-13 泰克元有限公司 测试分选机
KR102072390B1 (ko) * 2013-06-18 2020-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러
KR101456446B1 (ko) * 2014-03-10 2014-10-31 (주)풍천엔지니어링 백연과 동력을 저감하는 고효율 대향류형 냉각탑 및 그 제어방법
KR102123052B1 (ko) * 2014-06-23 2020-06-15 (주)테크윙 테스트핸들러
KR102120714B1 (ko) * 2014-07-09 2020-06-17 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102187839B1 (ko) * 2014-11-28 2020-12-08 (주)테크윙 테스트핸들러
US20160187414A1 (en) * 2014-12-30 2016-06-30 United Microelectronics Corp. Device having finfets and method for measuring resistance of the finfets thereof
US10163686B2 (en) * 2015-03-30 2018-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal sensor arrangement and method of making the same
KR102254494B1 (ko) * 2015-04-30 2021-05-24 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
TW201715241A (zh) * 2015-10-23 2017-05-01 Hon Tech Inc 電子元件作業裝置及其應用之測試分類設備
TWI836645B (zh) * 2016-01-08 2024-03-21 美商艾爾測試系統 測試器設備及測試微電子裝置的方法
CN106908711A (zh) * 2017-02-06 2017-06-30 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种应用于ic测试的高低温测试装置
KR102461321B1 (ko) * 2017-08-18 2022-11-02 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190020257A (ko) 2019-02-28
TWI679436B (zh) 2019-12-11
CN109406833B (zh) 2021-04-09
TW201920970A (zh) 2019-06-01
CN109406833A (zh) 2019-03-01
CN113075426A (zh) 2021-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102461321B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러
TWI509264B (zh) Test sorting machine
KR100384622B1 (ko) 디바이스 테스트 핸들러
JP2001021613A (ja) Ｉｃデバイスの試験装置
TWI559004B (zh) Electronic components operating equipment and its application of the test classification equipment
US7741836B2 (en) Test tray transferring apparatus for a test handler, test handler, and method of transferring test trays for a test handler
KR102200697B1 (ko) 테스트핸들러용 가압장치
KR20080102073A (ko) 테스트 트레이 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법
US6471462B1 (en) Carrier handling apparatus of an IC module handler
KR100756850B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러
KR100395369B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 트레이 인입장치
TWI711829B (zh) 用於測試電子元件的處理器
KR100395368B1 (ko) 핸들러용 트레이 오토로더
KR102289097B1 (ko) 테스트핸들러용 가압장치 및 매치플레이트
US3491900A (en) Apparatus for removing an article clamped in a workholder
KR100428033B1 (ko) 핸들러용 트레이 이송장치
TWI524078B (zh) Electronic components operating unit and its application equipment
KR100585602B1 (ko) 리드 프레임 그리퍼와 이를 구비하는 와이어 본딩 장치
TW201930903A (zh) 電子部件測試用分選機
KR100292241B1 (ko) 핸들러의냉각챔버에서테스트트레이이송장치
KR20030034509A (ko) 핸들러용 트레이 이송장치
KR20180119400A (ko) 전자부품 테스트용 핸들러
KR102473698B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러
KR101080189B1 (ko) 테스트핸들러용 적재장치 및 테스트핸들러
KR20110017483A (ko) 테스트핸들러용 캐리어보드 이동장치, 컨택장치 및 분리장치, 테스트핸들러용 캐리어보드, 테스트핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant