JP2008020445A - 板型パッケージ用キャリアモジュール及びこれを含むテストトレイ - Google Patents
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Abstract
【課題】板型パッケージ用キャリアモジュール及びこれを含むテストトレイを提供する。
【解決手段】キャリアボディーと、前記キャリアボディーの第1面から反対側の第2面に貫通形成され、板型パッケージが垂直に挿入される貫通穴と、前記キャリアボディーから貫通穴へ移動可能に設置され、前記板型パッケージを前記キャリアボディーに解除可能に固定する固定ユニットと、を備えてなるキャリアモジュールと、これを含むテストトレイを提供する。
【選択図】図1
【解決手段】キャリアボディーと、前記キャリアボディーの第1面から反対側の第2面に貫通形成され、板型パッケージが垂直に挿入される貫通穴と、前記キャリアボディーから貫通穴へ移動可能に設置され、前記板型パッケージを前記キャリアボディーに解除可能に固定する固定ユニットと、を備えてなるキャリアモジュールと、これを含むテストトレイを提供する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体パッケージを受納するテストトレイ及びこれを含むテストハンドラに係り、より詳細には、フラッシュメモリカードなどのような板型パッケージ(flat package)をテストするハンドラにおいて、板型パッケージを受納するキャリアモジュールとこれを含むテストトレイに関する。
デジタル産業の発展に伴い、フラッシュメモリカードやメモリスティックのような板型パッケージが多用されている。これらの板型パッケージは、使用製品において核心的な機能を果たす非常に重要な部品であるため、製品出荷に当たって様々な特性検査を受ける。
現在、このような板型パッケージの検査は作業者によって手動で行われているが、このような手作業による検査は、検査速度が遅いほか、常に常温でのみ行わねばならないなど検査環境に制約が多いため、様々な特性を検査できなく、生産性も低下するという問題があった。
そこで、上記のような問題を解決し、自動で大量検査ができ、かつ、高温または低温環境でも検査ができるハンドラが開発されることになった。
このようなハンドラを用いて板型パッケージを検査する際、複数の板型パッケージをテストサイト(test site)に搬送するためには、該板型パッケージを受納できるキャリアモジュールを搭載したテストトレイが必要となる。
しかしながら、板型パッケージは、通常のメモリまたは非メモリ半導体パッケージとはその形態が違うため、通常の半導体パッケージを検査するハンドラに使われるキャリアモジュールをそのまま使用できないという問題があった。
本発明は上記の問題点を解決するためのもので、その目的は、板型の半導体パッケージを受納できるキャリアモジュールと、これらキャリアモジュールが搭載されたテストトレイと、該テストトレイを備えるテストハンドラを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、キャリアボディーと、前記キャリアボディーの第1面から反対側の第2面に貫通形成され、板型パッケージが垂直に挿入される貫通穴と、前記キャリアボディーに貫通穴の内側へ移動可能に設置され、前記板型パッケージを前記キャリアボディーに解除可能に固定する固定ユニットと、を備えてなるキャリアモジュールを提供する。
本発明は、板型パッケージを容易に受納できるキャリアモジュールを提供し、単位面積当たり収納可能なパッケージの数量を増加させることができるテストトレイを提供する。すなわち、通常の半導体パッケージ受納キャリアは、半導体素子を水平状態に受納したため、単位面積当たり受納可能なパッケージの数量が少なかったのに対し、本発明はパッケージを垂直状態に受納するため、半導体パッケージを受納するキャリアの大きさを減らすことができ、単位面積当たり受納可能なパッケージの数量を増加させることができる。具体的に、今までは一つのテストトレイに最大256個の半導体パッケージまで受納できたが、本発明によれば、一つのテストトレイに1000個以上の半導体パッケージを受納可能になる。
また、本発明によってキャリアモジュールに受納された半導体パッケージは、パッケージの端子部がキャリアモジュールの外側に露出された状態で固定されるため、外部のテスト装置の接続端子との接続が容易になる。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例について説明する。
図1及び図2を参照すると、板型パッケージ1は、略直方形または正方形の板状ボディー2を持つ。このボディー2の一側辺部には凹溝3が形成されることができる。なお、板型パッケージ1のボディー2の他の一辺部には端子部4が形成される。これらの端子部4は、板型パッケージ1の電気的接続のためのもので、導電性の物質で構成されることができる。
本発明において板型パッケージ1は、通常、フラッシュメモリ素子(fresh memory device)等のように、端子部がニードル(needle)ではなく板状であるパッケージが用いられるが、これに制限されることはない。すなわち、端子部がニードル(needle)であるパッケージであっても、キャリアモジュールに垂直に立てて挿入可能なものであれば、本発明の板型パッケージとして用いられることができる。
本発明のキャリアモジュール10は、四角形状のキャリアボディー11と、該キャリアボディー11の中央部に貫通形成されたスリット形状の貫通穴12と、該貫通穴12に挿入された板型パッケージ1を固定する固定ユニット13と、を備える。
貫通穴12の入口部は、板型パッケージ1が垂直に挿入される時に円滑に貫通穴12の内側へ導かれるように外側に拡張された形態を持つことが好ましい。
固定ユニット13は、貫通穴12の一側壁面に設置される回転軸15を中心に旋回可能に設けられるラッチ14と、該ラッチ14と近接して設置されて上下に移動可能な作動部材16と、この作動部材16の下端部から突出してラッチ14の後方部に形成され、傾斜した長穴形のガイド穴18に挿入される作動ピン19と、作動部材16を弾性的に支持する圧縮コイルスプリング17と、を備えて構成される。
上記のように構成されたキャリアモジュール10は、次のように作動する。
作動部材16に外力が加えられない状態で作動部材16は圧縮コイルスプリング17によって加圧されている。この状態で、図3に示すように、作動部材16に外力が加えられると、作動部材16は下方移動する。
作動部材16が下方移動すると、作動部材16下端の作動ピン19がラッチ14のガイド穴18内で移動し、これにより、ラッチ14が上方移動して貫通穴12を開く。
この状態で、板型パッケージ1が垂直に立てられたままスリット形状の貫通穴12内に挿入される。このとき、板型パッケージ1の端子部4は、外部のテスト装置の接続端子と容易に接続するようにキャリアボディー11の外部に露出される。
板型パッケージ1が貫通穴12内に挿入されると、作動部材16を押す外力が除去される。
これにより、図2に示すように、作動部材16は圧縮コイルスプリング17の弾性力によって上昇し、ラッチ14は原状復帰する。このとき、ラッチ14の先端部は板型パッケージ1の凹溝3に挿入されながら板型パッケージ1を貫通穴12内側に固定させる。
この板型パッケージ1をキャリアモジュール10から分離しようとする場合には、作動部材16を押してラッチ14を凹溝3から解除する。すなわち、作動部材16を押すとラッチ14が回転して凹溝3から解除され、板型パッケージはキャリアモジュールから分離される。
本実施例のキャリアモジュールは、ラッチ14の回転運動によって板型パッケージ1を固定及び解除するように構成される。これに限定されず、キャリアモジュール1は、ラッチが回転運動するのではなくキャリアボディー11から貫通穴へ水平直線運動するようにする実施例も可能である。
このようなキャリアモジュール110の他の実施例が、図4及び図5に示されている。すなわち、本実施例は、キャリアボディー111から貫通穴112側に水平移動するようにラッチ114が設置され、このラッチ114を弾性的に支持するように圧縮コイルスプリング116がラッチ114の外側に設置される。
このラッチ114の後方上部には、傾斜面115が形成される。また、ラッチ114には長穴形のガイド穴117が形成され、このガイド穴117にはラッチ114の移動距離を制限するストップピン118が設けられる。
したがって、図5に示すように、キャリアモジュール110の上側から移動部材がラッチ114の傾斜面115を押すと、ラッチ114が貫通穴112から後退して貫通穴112を開く。
この状態で、図4に示すように、貫通穴112に板型パッケージ1が挿入された後、ラッチ114の傾斜面115を加圧する外力、すなわち、移動部材に加えられた外力が除去されると、ラッチ114は圧縮コイルスプリング116の弾性力によって貫通穴112側へスライディング移動して板型パッケージ1の凹溝3に挿入され、これによって板型パッケージ1がキャリアモジュール110に固定される。
もちろん、本発明によるキャリアモジュール10,110の固定ユニットは前述の実施例に限定されず、様々な構造で構成可能である。
上記のように、本発明の一様相は、板型パッケージを垂直状態に受納するキャリアモジュールを提供できる。また、本発明の他の様相は、上記実施例によるキャリアモジュールがマトリクス形態に配列されるテストトレイを提供する。すなわち、上記実施例によるキャリアモジュールが縦横に所定の間隔で配置され、単位面積当たり受納されるパッケージの数量を増加させうるテストトレイを提供できる。
Claims (12)
- キャリアボディーと、
前記キャリアボディーの第1面から反対側の第2面に貫通形成され、板型パッケージが垂直に挿入される貫通穴と、
前記キャリアボディーから貫通穴へ移動可能に設置され、前記板型パッケージを前記キャリアボディーに解除可能に固定する固定ユニットと、
を備えてなるキャリアモジュール。 - 前記板型パッケージは、一側辺部に形成され、前記固定ユニットが結合される凹溝を有することを特徴とする、請求項1に記載のキャリアモジュール。
- 前記固定ユニットは、前記凹溝に挿入されて板型パッケージを固定させることを特徴とする、請求項2に記載のキャリアモジュール。
- 前記固定ユニットは、前記凹溝内に挿入される第1位置と、凹溝外側に分離される第2位置との間を移動するラッチを備えることを特徴とする、請求項3に記載のキャリアモジュール。
- 前記固定ユニットは、前記ラッチの一側に連結され、キャリアボディーの外部から加えられる外力によって上下に移動しながら前記ラッチを第1位置と第2位置に移動させる作動部材をさらに備えることを特徴とする、請求項4に記載のキャリアモジュール。
- 前記ラッチは、第1位置と第2位置との間を回転運動によって移動することを特徴とする、請求項5に記載のキャリアモジュール。
- 前記ラッチは、第1位置と第2位置との間を直線運動によって移動することを特徴とする、請求項4に記載のキャリアモジュール。
- 前記作動部材を弾性支持する弾性部材をさらに備えることを特徴とする、請求項6に記載のキャリアモジュール。
- 前記ラッチを弾性支持する弾性部材をさらに備えることを特徴とする、請求項7に記載のキャリアモジュール。
- キャリアボディーと、前記キャリアボディーに貫通形成され、板状のパッケージを垂直状態に受納可能な貫通穴と、前記貫通穴に受納される板状のパッケージを解除可能に固定する固定ユニットと、を備えるキャリアモジュールが、マトリクス形状に配列されることを特徴とする、テストトレイ。
- 前記板状のパッケージは、電気的接続のための端子部を有し、前記端子部は、前記パッケージが前記貫通穴に挿入された後に前記キャリアモジュール外側に露出されることを特徴とする、請求項10に記載のテストトレイ。
- 前記貫通穴は、スリット形状を有することを特徴とする、請求項10に記載のテストトレイ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060066361A KR100795491B1 (ko) | 2006-07-14 | 2006-07-14 | 카드형 패키지용 캐리어 모듈 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008020445A true JP2008020445A (ja) | 2008-01-31 |
Family
ID=38948409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007177193A Pending JP2008020445A (ja) | 2006-07-14 | 2007-07-05 | 板型パッケージ用キャリアモジュール及びこれを含むテストトレイ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080012113A1 (ja) |
JP (1) | JP2008020445A (ja) |
KR (1) | KR100795491B1 (ja) |
CN (1) | CN101105505B (ja) |
TW (1) | TWI333546B (ja) |
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2006
- 2006-07-14 KR KR1020060066361A patent/KR100795491B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-06-06 TW TW096120403A patent/TWI333546B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-06-19 CN CN2007101115642A patent/CN101105505B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-05 JP JP2007177193A patent/JP2008020445A/ja active Pending
- 2007-07-13 US US11/826,356 patent/US20080012113A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN101105505B (zh) | 2010-09-08 |
US20080012113A1 (en) | 2008-01-17 |
TW200804817A (en) | 2008-01-16 |
CN101105505A (zh) | 2008-01-16 |
TWI333546B (en) | 2010-11-21 |
KR100795491B1 (ko) | 2008-01-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091023 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100326 |