KR100835135B1 - 반도체디바이스의 이송툴 - Google Patents

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support
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유홍준
장원진
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(주)제이티
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Abstract

본 발명은 이송툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체디바이스와 같은 이송대상을 다른 곳으로 이송할 수 있도록 이송대상을 픽업하는 반도체디바이스의 이송툴에 관한 것이다.
본 발명은 이송툴가이드를 따라서 이동이 가능하도록 설치되는 지지브라켓과; 상기 지지브라켓에 복수개의 열로 설치되어 반도체디바이스를 픽업하는 픽커들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴을 개시한다.
이송툴, 반도체디바이스

Description

반도체디바이스의 이송툴 {Tool for transferring Semiconductor Device}
도 1은 본 발명에 따른 반도체디바이스의 이송툴이 설치된 반도체디바이스 검사장치를 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1의 반도체디바이스 검사장치의 이송툴의 구성을 보여주는 개념도이다.
도 3은 도 2의 이송툴의 일례를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 이송툴의 평면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 이송툴에서 세로방향의 간격을 조절하기 위한 세로방향간격조절장치를 보여주는 일부 평면도들이다.
도 6은 도 3의 이송툴의 측면도이다.
도 7a 및 도 7b는 도 3의 이송툴에서 세로방향의 간격을 조절하기 위한 세로방향간격조절장치의 다른 예를 보여주는 일부 평면도들이다.
도 8a 및 도 8b는 도 3의 이송툴에서 세로방향의 간격을 조절하기 위한 세로방향간격조절장치의 또 다른 예를 보여주는 일부 평면도들이다.
도 9a 및 도 9b는 도 3의 이송툴에서 세로방향의 간격을 조절하기 위한 세로방향간격조절장치의 또 다른 예를 보여주는 일부 평면도들이다.
도 10 및 도 11은 각각 도 4에서 Ⅶ-Ⅶ 방향 및 Ⅷ-Ⅷ 방향의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 도 3의 이송툴에서 가로방향의 간격을 조절하기 위한 가로방향간격조절장치를 보여주는 개념도이다.
도 13은 도 3의 이송툴의 가로방향간격조절장치의 다른 례를 보여주는 개념도이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
700 : 이송툴 710 : 제 1 지지브라켓
720 : 제 2 지지브라켓 730 : 픽커
본 발명은 이송툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체디바이스와 같은 이송대상을 다른 곳으로 이송할 수 있도록 이송대상을 픽업하는 반도체디바이스의 이송툴에 관한 것이다.
일반적으로 패키지 공정까지 완료된 반도체디바이스는 외부 열적 요인에 의한 신뢰성 테스트를 하기 위한 번인테스트, 직류(DC) 특성과 같은 전기적 특성에 대한 테스트 등 여러 가지 테스트를 수행하여 그 테스트결과에 따라서 양품 및 불량품으로 분류된다.
상기와 같은 반도체디바이스의 검사 및 분류는 트레이 및/또는 보드에 복수개의 반도체디바이스들이 적재된 후에 트레이가 순차적으로 이송되면서 검사 및 분류를 수행하게 된다.
한편 트레이 및/또는 보드에 적재되는 반도체디바이스들은 그 분류 또는 검사를 위하여 검사장치의 소켓, 트레이, 보드 등으로 이송툴에 의하여 픽업되어 이송된다.
종래의 이송툴은 지지브라켓과, 지지브라켓에 설치되어 끝단에 진공압을 형성하여 반도체디바이스의 상면을 흡착하는 흡착헤드가 형성된 하나 이상의 픽커들을 포함하여 구성된다. 그리고 상기 픽커들은 2개, 4개, 8개 등 일렬로 배치되어 한 번에 여러 개의 반도체디바이스를 이송할 수 있도록 구성될 수 있다.
그런데 상기와 같은 이송툴이 설치된 반도체디바이스 검사장치 또는 분류장치는 이송툴이 이송할 수 있는 반도체디바이스들의 개수에 따라서 그 검사속도 또는 분류속도가 달라지므로, 이송툴은 보다 많은 수의 반도체디바이스를 이송할 수 있도록 구성될 필요가 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 필요성을 인식하여 복수개의 열로 배치된 픽커들을 구비함으로써 한번에 복수개의 반도체디바이스들을 이송할 수 있는 반도체디바이스의 이송툴을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 복수개의 열로 배치된 픽커들을 가로방향 또는 세로방향 중 적어도 일방향으로의 간격조절이 가능하도록 구성하여 반도체디바이스들이 이루는 간격을 조절할 수 있는 이송툴을 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 이송툴가이드를 따라서 이동이 가능하도록 설치되는 지지브라켓과; 상기 지지브라켓에 복수개의 열로 설치되어 반도체디바이스를 픽업하는 픽커들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴을 개시한다.
상기 지지브라켓은 상기 이송툴가이드와 이동가능하게 설치되는 제 1 지지브라켓과, 상기 제 1 지지브라켓과 결합되며 상기 픽커들이 간격을 두고 1열씩 설치되는 복수개의 제 2 지지브라켓을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 2 지지브라켓에는 상기 픽커들이 일정한 간격을 두고 설치되며, 상기 픽커들 간의 간격을 조절하기 위한 가로방향간격조절장치가 추가로 설치될 수 있다.
상기 가로방향간격조절장치는 상기 픽커들이 각각 결합된 복수개의 지지부재와, 상기 지지부재의 간격을 조절할 수 있도록 상기 지지부재들을 연결하는 링크구조를 가지는 링크부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 가로방향간격조절장치는 상기 픽커들이 각각 결합된 복수개의 지지부재와, 상기 각각의 지지부재와 결합된 복수개의 결합핀과, 상기 복수개의 결합핀이 각각 삽입되는 복수개의 슬롯이 형성되어 상하이동에 의하여 상기 지지부재의 간격을 조절하는 구동플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 픽커들의 세로방향 간격을 조절할 수 있도록 상기 제 2 지지브라켓들이 이루는 간격을 조절하기 위한 세로방향간격조절장치를 추가로 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 2 지지브라켓은 한 쌍으로 구성되며, 상기 세로방향간격조절장치는 회전될 때 상기 제 2 지지브라켓이 서로 다른 방향으로 이동되도록 상기 제 2 지지브라켓과 나사결합되는 간격조절샤프트와, 상기 제 1 지지브라켓에 설치되어 상기 간격조절샤프트를 회전시키는 구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 세로방향간격조절장치는 상기 제 2 지지브라켓에 각각 설치되는 가이드부재와, 상기 제 1 지지브라켓에 회전가능하게 설치되어 상기 가이드부재가 각각 삽입되는 가이드홈이 형성되며 가이드홈에 삽입되는 상기 가이드부재들이 이루는 간격을 조절하여 상기 제 2 지지브라켓들이 이루는 간격을 조절하는 캠부재와, 상기 캠부재를 회전시키기 위한 회전구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 세로방향간격조절장치는 상기 제 2 지지브라켓들을 연결하도록 설치되어 서로 인력이 작용하도록 하는 인력부재와, 상기 제 1 지지브라켓에 회전가능하게 설치되어 회전에 의하여 상기 제 2 지지브라켓들이 이루는 간격을 조절하는 캠부재와, 상기 캠부재를 회전시키기 위한 회전구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 세로방향간격조절장치는 상기 제 2 지지브라켓들을 연결하도록 설치되어 서로 인력이 작용하도록 하는 인력부재와, 상기 제 2 지지브라켓들 사이에 삽입되어 상기 제 2 지지브라켓들이 이루는 간격을 조절하는 삽입부재를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 픽커들은 이웃하는 상기 제 2 지지브라켓을 마주보는 면에 설치될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체디바이스의 이송툴에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 이송툴(700)은 반도체디바이스(1)와 같은 이송대상을 이송하기 위한 장치로서, 반도체디바이스(1)를 분류하거나 검사하는 반도체디바이스분류장치, 반도체디바이스 검사장치 등에 설치되어 반도체디바이스(1)를 이송하는데 사용된다.
본 발명에 따른 이송툴(700)이 설치된 장치의 일례로서, 반도체디바이스 검사장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)와, 로딩부(100)의 일측 설치되어 반도체디바이스(1)의 하측방향에 대한 외관을 검사하는 제 1 비전검사부(400)와, 로딩부(100)의 일측에 설치되어 반도체디바이스(1)의 상측방향에 대한 외관을 검사하는 제 2 비전검사부(500)와, 제 1 비전검사부(400) 및 제 2 비전검사부(500)의 검사결과에 따라서 반도체디바이스(1)들을 분류하기 위한 소팅부(300)를 포함하여 구성된다.
상기 로딩부(100)는 다양한 구성이 가능하며, 도 1 에 도시된 바와 같이, 복수개의 반도체디바이스(1)들이 적재되는 트레이(2)의 이동을 안내하는 가이드부(110)와, 트레이(2)가 가이드부(110)를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1 비전검사부(400)는 본체(10)에 설치되어 반도체디바이스(1)의 외관, 특히 하측방향에 대한 외관에 대한 이미지를 분석하여 각 반도체디바이스(1)들에 대한 외관상태를 검사하는 장치로서, 이미지를 획득하기 위한 이미지획득장치와, 이미지분석을 위한 이미지분석장치를 포함하여 구성된다.
상기 제 2 비전검사부(500)는 제 1 비전검사부(400)와 유사하게 구성될 수 있으나 반도체디바이스(1)의 상측방향에 대한 이미지를 획득할 수 있도록 본체(10)의 상측에 설치된다.
상기 제 2 비전검사부(500)는 반도체디바이스(1)들이 안착된 트레이(2)의 상측에 설치되어 반도체디바이스(1)의 상측방향에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득장치(530)를 포함하여 구성된다.
그리고 상기 이미지획득장치(530)는 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체디바이스(1)의 검사속도를 향상시킬 수 있도록 트레이(2)가 이송되는 이동경로 즉, 로딩부(100)의 상측에서 가로방향 및 세로방향, 즉 X축방향 및 Y축방향으로 이동이 가능하도록 설치되며, 이미지획득장치(530)의 X축방향 및 Y축방향의 이동을 가이드하기 위한 가이드부(510, 540)가 본체(10)에 설치된다.
상기 제 1 비전검사부(400) 및 제 2 비전검사부(500)의 검사항목으로는 리드(lead)나 볼 그리드(ball grid)의 파손여부, 크랙(crack), 스크래치(scratch) 여부 등과 같은 반도체디바이스의 외관상태 및 표면에 형성된 마킹의 양호여부 등이 있다.
상기 소팅부(300)는 로딩부(100)와 유사한 구성을 가지며, 반도체디바이스(1)의 검사결과의 수에 따라서 양품(G), 불량1 또는 이상1(R1), 불량2 또는 이상2(R2) 등의 분류등급이 부여되도록 복수개로 구성이 가능하다.
그리고 각 소팅부(300)는 로딩부(100)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(310)와, 트레이(2)가 가이드부(310)를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편 트레이(2)는 로딩부(100) 및 소팅부(300)들 사이에서 트레이이송장치(미도시)에 의하여 이송이 가능하며, 소팅부(300)에 반도체디바이스(1)가 적재되지 않은 빈 트레이(2)를 공급하는 빈트레이부(200)를 추가적으로 포함할 수 있다.
이때 빈트레이부(200)는 로딩부(100)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(210)와, 트레이(2)가 가이드부(210)를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편 상기 제 1 비전검사부(400)와 로딩부(100) 사이와, 각 트레이(2)들 사이에서의 반도체디바이스(1)의 이송은 본체(10)에 설치된 이송툴가이드(601)를 따라서 이송하는 하나 이상의 이송툴(700, 620)들에 의하여 이송된다.
그런데 상기 제 1 비전검사부(400)와 같이 그 검사공정의 수행속도를 향상시키기 위해서는 보다 많은 수의 반도체디바이스(1)들이 한꺼번에 이송될 필요가 있다. 또한 반도체디바이스(1)는 일반적으로 트레이(2)에 안착된 상태로 이송되므로 이송툴(700, 620)은 트레이(2)의 구조를 고려하여 구성될 필요가 있다.
따라서 상기 제 1 비전검사부(400)와 로딩부(100) 사이에서 반도체디바이스(1)를 이송하는 이송툴(700)은 도 2에 도시된 바와 같이, 이송툴가이드(601)를 따라서 이동이 가능하도록 설치되는 지지브라켓과; 지지브라켓에 복수개의 열로 설치되어 반도체디바이스(1)를 픽업하는 픽커(730)들을 포함하여 구성된다. 여기서 상기 이송툴(700)은 제 1 비전검사부(400)를 구성하는 카메라장치의 시야, 즉 FOV(Field of View)를 고려하여 일정한 속도 또는 단계를 이루어 카메라장치의 시야를 통과하도록 반도체디바이스(1)들을 이송할 수 있다.
상기 픽커(730)는 반도체디바이스(1)를 픽업하여 이송하기 위한 장치로서 다양한 구성이 가능하며, 상하이동과 함께 진공압을 발생시켜 반도체디바이스(1)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(731)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한 상기 흡착헤드(731) 각각은 독립적으로 상하로 이동가능하게 설치될 수 있다.
그리고 상기 지지브라켓은 복수개의 픽커(730)들이 m×n 복열구조(여기서 m 및 n은 2이상의 자연수이다)로 설치될 수 있도록 다양한 구성이 가능하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 이송툴가이드(601)에 이동가능하게 설치되는 제 1 지지브라켓(710)과, 제 1 지지브라켓(710)과 결합되며 픽커(730)들이 간격을 두고 설치되는 복수개의 제 2 지지브라켓(720)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1 지지브라켓(710)은 이송툴가이드(601)과 이동가능하게 설치되며 별도의 이송장치에 의하여 이동됨으로써 제 2 지지브라켓(720)을 이동시키게 된다.
상기 제 2 지지브라켓(720)들은 간격을 이루어 복수개(n 개)로 설치되며, 각각의 제 2 지지브라켓(720)은 픽커(730)들의 설치를 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, m개의 픽커(730)들이 간격을 두고 설치된다.
이때 각각의 제 2 지지브라켓(720)에 설치되는 픽커(730)들은 가로방향을 이루며, 복수개의 제 2 지지브라세(720)는 세로방향을 이룬다.
또한 상기 제 2 지지브라켓(720)의 구체적 실시예로서 도 4에 도시된 바와 같이, 한 쌍으로 구성될 수 있으며, 이때 픽커(730)들의 구조를 고려하여 픽커(730)들은 제 2 지지브라켓(720) 중 서로 마주보는 면에 설치되는 것이 바람직하다.
제 2 지지브라켓(720)는 한 쌍을 이루면서 상기 픽커(730)들이 제 2 지지브라켓(720) 중 이웃하는 제 2 지지브라켓(720)을 마주보는 면에 설치되는 경우 이웃하는 제 2 지지브라켓(720)에 설치된 픽커(730)와의 간격을 최소할 수 있게 된다.
한편 반도체디바이스(1)가 적재되는 트레이(2)는 검사대상인 반도체디바이스(1)의 종류 및 그 제조회사에 따라서 반도체디바이스(1)들이 이루는 간격이 서로 달라질 수 있다. 또한 상기 제 1 비전검사부(400) 등과 같은 검사모듈 등으로 이송할 때 검사를 위하여 각 반도체디바이스(1)들이 이루는 간격을 증가시키거나 감소시킬 필요가 있다.
따라서 상기 픽커(730)들은 지지브라켓에 고정설치되는 것보다 가로방향 및 세로방향 중 적어도 일방향으로 그 간격(Ph, Pv)이 조절될 수 있도록 구성될 필요가 있으며, 상기 지지브라켓은 세로방향의 세로간격(Pv)을 조절하기 위한 세로방향간격조절장치 및 픽커(730)들의 가로방향의 가로간격(Ph)을 조절하기 위한 가로방향간격조절장치 중 적어도 어느 하나가 설치될 수 있다.
상기 세로방향간격조절장치는 각 픽커(730)들 간의 세로간격(Pv)을 조절하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제 2 지지브라켓(720)이 한 쌍으로 이루어진 경우, 상기 세로방향간격조절장치는 도 4, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제 1 지지브라켓(710)에 고정설치되는 구동모터(761)와; 구동모터(761)의 구동축과 커플러(762)에 의하여 연결되어 회전됨과 아울러 한 쌍의 제 2 지지브라켓(720)과 나사결합되어 회전에 의하여 제 2 지지브라켓(720) 사이의 간격을 조절하는 간격조절샤프트(765)를 포함하 여 구성될 수 있다.
이때 각각의 제 2 지지브라켓(720)은 간격조절샤프트(765)와 결합되는 결합부(723)가 각각 형성되고, 그 이동방향을 반대로 하기 위하여 간격조절샤프트(765)와는 서로 다른 나사결합을 이룬다.
즉, 상기 간격조절샤프트(765)에는 서로 다른 방향의 나사부, 즉 왼나사부(763) 및 오른나사부(764)가 각각 형성되고, 제 2 지지브라켓(720) 중 하나는 왼나사부(763)에 결합되고 나머지 하나는 오른나사부(764)에 결합된다.
그리고 상기 간격조절샤프트(765)에 형성된 왼나사부(763) 및 오른나사부(764)에 각각 결합되도록 제 2 지지브라켓(720)에 암나사부가 직접 형성되거나 암나사부가 형성된 별도의 부재(724)가 결합될 수 있다.
한편 상기 세로방향간격조절장치는 제 2 지지브라켓(720) 간의 세로간격을 정밀하게 조절할 필요가 있는바 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제 2 지지브라켓(720)의 상측 양 끝단에 위치되어 세로방향의 이동을 가이드하기 위한 제 1 가이드부재(716)과 제 1 가이드부재(716)와 결합되어 제 2 지지브라켓(720)의 이동을 가이드하기 위한 제 2 가이드부재(726)를 포함하는 세로방향이동가이드부가 설치될 수 있다.
상기 세로방향간격조절장치는 도 4, 도 5a 및 도 5b에 도시된 예 이외에도 다양한 구성이 가능한바 그 예들을 설명하면 다음과 같다.
상기 세로방향간격조절장치는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 제 2 지지브라켓(720)이 각각 설치되는 가이드부재(729)와, 제 1 지지브라켓(710)에 회전 가능하게 설치되어 가이드부재(729)가 각각 삽입되는 가이드홈(811a)이 형성되며 가이드홈(811a)에 삽입되는 가이드부재(729)들이 이루는 간격을 조절하여 제 2 지지브라켓(720)들이 이루는 간격을 조절하는 캠부재(811)와, 상기 캠부재(811)를 회전시키기 위한 회전구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 가이드부재(729)는 제 2 지지브라켓(720)에 일체로 또는 핀과 같은 별도의 부재로 설치될 수 있다. 이때 상기 제 2 지지브라켓(720)에는 가이드부재(729)들이 이루는 간격을 줄이기 위하여 별도의 연결부재(미도시)에 의하여 연결될 수 있다.
상기 캠부재(811)는 가이드부재(729)가 삽입되는 가이드홈(811a)이 형성되며, 상기 가이드홈(811a)는 관통공 또는 홈으로 형성되며 제 1 지지브라켓(710)에 회전가능하게 연결되는 원판으로 구성될 수 있다.
그리고 상기 가이드홈(811a)는 캠부재(811)가 회전할 때 가이드부재(729)들의 간격이 조절될 수 있도록 캠부재(811)의 회전중심으로부터의 거리가 감소하도록 형성된다.
상기 회전구동부는 도시하지 않았지만 제 1 지지브라켓(710)에 설치될 수 있으며, 회전력을 높이기 위하여, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 캠부재(811)의 외주면에 기어부(811b)를 형성하고, 캠부재(811)의 기어부(811b)에 기어결합되는 구동기어(812)에 의하여 회전력을 전달하도록 구성될 수 있다.
한편 상기 세로방향간격조절장치는 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 제 2 지지브라켓(720)들을 연결하도록 설치되어 서로 인력이 작용하도록 하는 인력부 재(821)와, 제 1 지지브라켓(710)에 회전가능하게 설치되어 회전에 의하여 제 2 지지브라켓(720)들이 이루는 간격을 조절하는 캠부재(822)와, 캠부재(811)를 회전시키기 위한 회전구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 인력부재(821)는 제 2 지지브라켓(720)들을 서로 당기도록 하기 위한 구성으로서, 일반적으로 스프링과 같은 탄성부재가 사용될 수 있다.
상기 캠부재(811)는 캠면이 제 2 지지브라켓(720)을 지지하도록 설치되어 회전에 캠면의 위치에 따라서 지지되는 제 2 지지브라켓(720)이 이동되어 제 2 지지브라켓(720)의 간격을 조절하게 된다.
한편 상기 세로방향간격조절장치는 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 제 2 지지브라켓(720)들을 연결하도록 설치되어 서로 인력이 작용하도록 하는 인력부재(831)와, 제 2 지지브라켓(720)들 사이에 삽입되어 제 2 지지브라켓(720)들이 이루는 간격을 조절하는 삽입부재(832)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 인력부재(831)는 제 2 지지브라켓(720)들을 서로 당기도록 하기 위한 구성으로서, 일반적으로 스프링과 같은 탄성부재가 사용될 수 있다.
상기 삽입부재(832)는 그 삽입이 용이하도록 테이퍼 형상을 이룰 수 있으며, 수동으로 또는 구동장치에 의하여 삽입될 수 있으며, 이탈을 방지하기 위하여 하나 이상의 돌기(832)가 형성될 수 있다.
한편 상기 삽입부재(832)이 제 2 지지브라켓(720) 사이에서 삽입이 용이하도록 제 2 지지브라켓(720)에는 마주보는 제 2 지지브라켓(720) 쪽으로 연장형성되는 연결부재(833)이 추가로 설치될 수 있다.
이때 상기 연결부재(833)의 끝단에는 접촉부재(834)가 설치되며, 상기 접촉부재(834)는 이웃하는 접촉부재(834)와 함께 삽입부재(832)가 삽입될 수 있도록 삽입면(834a)이 형성된다.
상기와 같은 구성에 의하여 삽입부재(832)가 접촉부재(834)에 삽입되는 경우 도 9a에 도시된 바와 같이, 제 2 지지브라켓(720)이 이루는 간격이 증가된 상태를 이루며, 삽입부재(832)가 접촉부재(834)에서 제거하는 경우 도 9b에 도시된 바와 같이, 인력부재(831)에 의하여 접촉부재(834)가 서로 접촉되는 위치까지 이동하여 제 2 지지브라켓(720)이 이루는 간격이 감소된 상태를 이루게 된다.
한편 상기 가로방향간격조절장치는 각 픽커(730)들 간의 가로 간격을 조절하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 10 내지 도 12b에 도시된 바와 같이, 픽커들이 설치되는 지지부재(732)들을 연결하는 링크구조의 링크부(751)와, 링크부(751)를 구동하여 지지부재(732)들 간의 간격을 조절하는 구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 링크부(751)는 복수개의 링크부재(751a) 및 링크부재(751a)를 연결하는 핀(751b)들로 구성된다. 이때 상기 링크부(751)는 지지부재(732)와 결합핀(752)에 의하여 결합된다. 이때 상기 제 2 지지브라켓(720)에는 지지부재(732)의 이동을 가이드하기 위한 가이드부(721)가 설치되거나 형성되는 것이 바람직하다.
상기 구동장치는 링크부(751) 또는 지지부재(732)를 이동시켜 결합된 지지부재(732)들을 연쇄적으로 이동시켜 도 10a 또는 도 10b에 도시된 바와 같이, 지지부재(732)들 간의 간격(Ph)을 조절하도록 한다.
상기 구동장치는 제 2 지지브라켓(720)에 고정설치되는 구동모터(753)와, 제 2 지지브라켓(720)에 회전가능하게 설치되고 구동모터(753)의 구동축과 결합되어 회전되는 구동풀리(754)와, 제 2 지지브라켓(720)에 회전가능하게 설치되고 벨트(755)에 의하여 구동풀리(754)와 연결되는 종동풀리(756)와, 일단은 벨트(755)와 결합되고 타단은 지지부재(732) 중 어느 하나와 결합되는 하나 이상의 이동부재(757)를 포함하여 구성된다.
이때 상기 각 이동부재(757)는 양 끝단에 위치된 지지부재(732)와 결합되는 것이 바람직하며, 양 끝단에 위치된 지지부재(732)가 안쪽으로 이동되거나 바깥쪽으로 이동되도록 한 쌍으로 구성되고, 한 쌍의 이동부재(757)는 그 이동방향이 반대가 되도록 벨트(755)와 결합된다.
또한 상기 구동모터(753)는 커플러(758)에 의하여 이웃하는 제 2 지지브라켓(720)에 설치된 구동풀리(754)로 회전력을 전달할 수 있다. 이때 커플러(758)는 세로방향간격조절장치에 의하여 제 2 지지브라켓(720)들 간의 간격조절이 가능하도록 이웃하는 구동풀리(754)와 결합된 회전축 중 어느 하나는 축방향을 따라서 이동가능하도록 이웃하는 구동풀리(754)와 결합된 회전축들을 결합시킨다.
한편 상기 가로방향간격조절장치는 다양한 구성이 가능한바 링크부(751) 대신에 도 13에 도시된 바와 같이, 지지부재(732)와 결합된 결합핀(752)들이 이동가능하도록 삽입되는 복수개의 슬롯(759)들이 소정의 형상으로 형성된 구동플레이트(759)가 사용될 수 있다.
상기 구동플레이트(759)에 형성된 슬롯(759)의 형상은 도 13에 도시된 바와 같이, 상하이동에 의하여 슬롯(759)에 삽입된 결합핀(752)를 가로방향으로 이동시켜 결합핀(752)에 결합된 지지부재(732)를 이동시킴으로써 픽커(730)들의 가로간격(Ph)를 조절하게 된다.
한편 상기 세로방향간격조절장치 및 가로방향간격조절장치는 도시되지 않았지만 각 픽커(730)들이 이루는 세로간격(Pv) 및 가로간격(Ph)을 제어할 수 있도록 그 간격을 감지하기 위한 감지부가 추가로 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체디바이스의 이송툴은 복수개의 열(복열)로 배치된 픽커들을 구비함으로써 한번에 보다 많은 수의 반도체디바이스들을 이송할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체디바이스의 이송툴은 반도체디바이스를 복수개의 열로 이송함으로써 동일한 수의 반도체디바이스를 이송할 때 그 길이를 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체디바이스의 이송툴은 반도체디바이스를 복수개의 열로 이송함으로써 복수개의 반도체디바이스에 대한 외관을 촬영하여 검사하는 비전검사장치에서 촬영할 수 있는 반도체디바이스의 개수를 증가시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명의 따른 반도체디바이스의 이송툴은 복수개의 열로 배치된 픽커들을 가로방향 또는 세로방향 중 적어도 일방향으로의 간격조절이 가능하도록 구성하여 반도체디바이스들이 이루는 간격을 필요에 따라서 적절하게 조절할 수 있는 이점이 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

Claims (11)

  1. 이송툴가이드를 따라서 이동이 가능하도록 설치되는 지지브라켓과;
    상기 지지브라켓에 복수개의 열로 설치되어 반도체디바이스를 픽업하는 픽커들을 포함하며,
    상기 지지브라켓은 상기 이송툴가이드와 이동가능하게 설치되는 제 1 지지브라켓과, 상기 제 1 지지브라켓과 결합되며 상기 픽커들이 간격을 두고 1열씩 설치되는 복수개의 제 2 지지브라켓을 포함하며,
    상기 픽커들의 세로방향 간격을 조절할 수 있도록 상기 제 2 지지브라켓들이 이루는 간격을 조절하기 위한 세로방향간격조절장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 지지브라켓에는
    상기 픽커들이 일정한 간격을 두고 설치되며, 상기 픽커들 간의 간격을 조절하기 위한 가로방향간격조절장치가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 가로방향간격조절장치는
    상기 픽커들이 각각 결합된 복수개의 지지부재와, 상기 지지부재의 간격을 조절할 수 있도록 상기 지지부재들을 연결하는 링크구조를 가지는 링크부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 가로방향간격조절장치는
    상기 픽커들이 각각 결합된 복수개의 지지부재와, 상기 각각의 지지부재와 결합된 복수개의 결합핀과, 상기 복수개의 결합핀이 각각 삽입되는 복수개의 슬롯이 형성되어 상하이동에 의하여 상기 지지부재의 간격을 조절하는 구동플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴.
  6. 삭제
  7. 제 1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제 2 지지브라켓은 한 쌍으로 구성되며,
    상기 세로방향간격조절장치는 회전될 때 상기 제 2 지지브라켓이 서로 다른 방향으로 이동되도록 상기 제 2 지지브라켓과 나사결합되는 간격조절샤프트와, 상기 제 1 지지브라켓에 설치되어 상기 간격조절샤프트를 회전시키는 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴.
  8. 제 1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 세로방향간격조절장치는 상기 제 2 지지브라켓에 각각 설치되는 가이드부재와, 상기 제 1 지지브라켓에 회전가능하게 설치되어 상기 가이드부재가 각각 삽입되는 가이드홈이 형성되며 가이드홈에 삽입되는 상기 가이드부재들이 이루는 간격을 조절하여 상기 제 2 지지브라켓들이 이루는 간격을 조절하는 캠부재와, 상기 캠부재를 회전시키기 위한 회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴.
  9. 제 1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 세로방향간격조절장치는 상기 제 2 지지브라켓들을 연결하도록 설치되어 서로 인력이 작용하도록 하는 인력부재와, 상기 제 1 지지브라켓에 회전가능하게 설치되어 회전에 의하여 상기 제 2 지지브라켓들이 이루는 간격을 조절하는 캠부재와, 상기 캠부재를 회전시키기 위한 회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴.
  10. 제 1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 세로방향간격조절장치는 상기 제 2 지지브라켓들을 연결하도록 설치되어 서로 인력이 작용하도록 하는 인력부재와, 상기 제 2 지지브라켓들 사이에 삽입되어 상기 제 2 지지브라켓들이 이루는 간격을 조절하는 삽입부재를 포함하는 반도체디바이스의 이송툴.
  11. 제 1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 픽커들은 이웃하는 상기 제 2 지지브라켓을 마주보는 면에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스의 이송툴.
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