CN101194173A - 适配器、备有该适配器的接口装置及电子部件试验装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供的适配器(7)具有构架部件(701)，该构架部件(701)夹设于形成在处理机的基部(11)上的开口(11a)和安装在测试头上并插入开口(11a)的高精接口板(5)之间，使高精接口板(5)的形状与开口(11a)的形状吻合。

Description

适配器、备有该适配器的接口装置及电子部件试验装置

技术领域

本发明涉及适配器、备有该适配器的接口装置及电子部件试验装置，在测试半导体集成电路元件等的被试验电子部件(下面称为IC)的电子部件试验装置中，上述适配器用于使装载在测试头上的接口装置的形状适合于形成在处理机上的开口。

背景技术

在电子部件试验装置中，把收容在托盘上的多个IC运送到处理机(Handler)内，使各IC与测试头侧的接口装置备有的IC插座电接触，用电子部件试验装置本体、即测试器(Tester)进行试验。而后，试验结束后的各IC被分类到与试验结果的类目对应的用户托盘内。

测试头与形成在处理机上的开口机械地连接。在测试头的上部，安装着高精接口板(ハイフイツクス)(接口装置)，该高精接口板用于中继处理机侧的被试验IC与该测试头之间的电连接。高精接口板根据所试验的IC品种或同时测定数目的不同而分别制造，供给使用。

在近年来的电子部件试验装置中，同时测定数目(可同时地测试被试验IC的数目)有朝着64个、128个、256个增加的倾向。为此，即使将IC插座做成窄间距结构，高精接口板的外形尺寸也不能保持原来的大小，形成在处理机上的开口有增大的倾向。因此，不同的处理机机种，其开口尺寸会不同。

必须要与处理机机种的开口对应，而且要与被试验IC或同时测定数目对应地制作高精接口板。因此，对每个处理机机种，必须要分别地预先制作准备不同外形尺寸的各种高精接口板。这样，就存在已往的处理机所使用的多个高精接口板不能与新的处理机连接的问题。由于高精接口板是高价的装置，制作新型高精接口板的话，则会导致设备成本增加，存在测试成本增加的难点。

发明内容

本发明的目的是提供能降低电子部件试验装置成本的适配器、备有该适配器的接口装置及电子部件试验装置。

(1)为了实现上述目的，本发明提供一种适配器，其夹设于形成在处理机的开口与安装在测试头上并插入上述开口的接口装置之间，使上述接口装置的形状与上述开口的形状吻合(见技术方案1)。

在本发明中，由于用适配器使已有的高精接口板的形状适合于处理机的开口，所以，即使处理机的开口大型化，也能原样地使用已有的高精接口板。

在本发明中，最好具有使在上述接口装置中插入上述开口的插入部分的形状与上述开口的形状吻合的构架部件(见技术方案2)，但并不特限于此。

在本发明中，最好具有使上述开口的形状与在上述接口装置中插入上述开口的插入部分的形状吻合的构架部件(见技术方案3)，但并不特限于此。

在本发明中，上述构架部件最好具有将上述插入部分的外周夹入的凹状的剖面形状，但并不特限于此(见技术方案4)。

根据这样的剖面形状，在把接口装置连接到处理机前，可以预先将适配器安装在接口装置上。

在本发明中，上述接口装置中的上述插入部分最好是上述接口装置的间隔构架(见技术方案5)，但并不特限于此。

在本发明中，最好是：上述构架部件具有上侧叠层部、和叠置在上侧叠层部下方的下侧叠层部；上述上侧叠层部由热传导率比构成下侧叠层部的材料低的材料构成；上述下侧叠层部由强度比构成上侧叠层部的材料高的材料构成(见技术方案6)，但并不特限于此。

在本发明中，用具有上侧叠层部和下侧叠层部的叠层构造构成构架部件。并且。用热传导率低的材料构成上侧叠层部，可以确保绝热性，从而可以保持处理机的腔室内的温度环境。对此，用强度高的材料构成下侧叠层部，可以确保能承受在测试时施加到被试验IC上的推压力的强度。

(2)为了实现上述目的，本发明提供一种接口装置，其安装在用于进行被试验电子部件的测试的测试头上，中继上述被试验电子部件与上述测试头之间的电连接，其中，备有技术方案1至6中任一项所述的适配器(见技术方案7)。

在本发明中，在把接口装置插入处理机的开口前，预先把适配器安装在接口装置上。这样，安装适配器的作业是从上侧进行的作业，故作业性良好。

(3)为了实现上述目的，本发明提供一种电子部件试验装置，其备有：与被试验电子部件电连接的测试头；通过上述测试头执行被试验电子部件的测试的测试器；以及将试验前的电子部件供给至上述测试头、并且将试验后的电子部件从上述测试头排出的处理机；其中，备有技术方案1至6中任一项所述的适配器(见技术方案8)。

在本发明中，最好是：上述处理机备有保持接口装置用的保持机构；上述适配器夹设在上述保持机构与上述接口装置之间；上述保持机构保持上述适配器，这样，上述接口装置被保持住(见技术方案9)，但并不特限于此。

在本发明中，最好是：在上述适配器上设有形状与用于供上述保持机构相接而设置在接口装置上的第1保持用部件实质上相同的第2保持用部件，上述保持机构与上述第2保持部件相接，这样，上述保持机构保持上述适配器，但并不特限于此。

在本发明中，最好是：上述处理机备有将接口装置相对于上述处理机定位的定位机构；上述适配器夹设在上述定位机构与上述接口装置之间；上述定位机构将上述适配器定位，这样，上述接口装置相对于上述处理机定位(见技术方案10)，但并不特限于此。

在本发明中，最好是：上述定位机构包括第1定位销；在上述适配器上设有第2定位孔和第2定位销；第2定位孔与设在接口装置上的第1定位孔的形状实质上相同，用于供上述第1定位销插入；第2定位销与上述第1定位销的形状实质上相同；上述第1定位销插入上述第2定位孔，而且，上述第2定位销插入上述第1定位孔，这样，上述接口装置相对于处理机定位(见技术方案11)，但并不特限于此。

在本发明中，最好是：上述处理机备有将上述开口与接口装置之间闭塞的闭塞机构；上述适配器夹设在上述闭塞机构与上述接口装置之间；上述闭塞机构将上述开口与上述适配器之间闭塞(见技术方案12)，但并不特限于此。

(4)为了实现上述目的，本发明提供一种适配器，其夹设于形成在处理机上的开口与安装在测试头上的接口装置之间，将上述处理机与上述接口装置连接，其中，通过与上述接口装置卡合，将上述处理机与上述接口装置连接(见技术方案13)。

另外，为了实现上述目的，本发明提供一种适配器，其夹设于形成在处理机上的开口与安装在测试头上的接口装置之间，将上述处理机与上述接口装置连接，其中，夹设在未设计成与上述开口形状吻合的非适合设计接口装置与上述开口之间，将上述处理机与上述非适合设计接口装置连接(见技术方案14)。

在本发明中，上述适配器最好是固定安装在形成于上述处理机的上述开口上，或者固定安装在上述接口装置上(见技术方案15)，但并不特限于此。

附图说明

图1是表示本发明实施方式之电子部件试验装置整体的立体图。

图2是沿图1中II-II线的概略剖视图。

图3是图1所示电子部件试验装置的后视图。

图4是表示本发明实施方式中的高精接口板及测试头的详细剖视图。

图5是表示本发明实施方式中的适配器的整体构成的立体图。

图6是表示用本发明实施方式中的适配器把高精接口板连接到处理机上的状态的立体图。

图7是沿图6中VII-VII线的剖视图。

图8是图7中VIII部的放大剖视图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式。图1是表示本发明实施方式之电子部件试验装置整体的立体图。图2是沿图1中II-II线的概略剖视图。图3是图1所示电子部件试验装置的后视图。先参照图1至图3说明本实施方式之电子部件试验装置的整体构成。

本实施方式的电子部件试验装置1如图1及图2所示，由用于处理被试验IC的处理机10、与被试验IC电接触的测试头4、将测试信号送到该测试头4并执行被试验IC的测试的测试器6构成。

处理机10是这样的装置，即，对IC施加高温或低温的温度应力，在与高精接口板5侧的IC插座506电接触的状态，测试器6执行试验，根据来自该测试器6的试验结果信息，将IC分类。另外，从收容多个被试验IC的使用者用托盘(下面也称为用户托盘)中，把被试验IC换放到在该处理机10内循环运送的测试托盘上，进行运送、加热/冷却、试验实施、及分类处理。

在由装载部300装载了被试验IC后，该测试托盘被送入腔室部100，在被装载于该测试托盘上的状态下，在腔室部100中，各被试验IC与测试头4的IC插座506接触，实施试验。并且，试验结束了的被试验IC被运出至卸载部400后，在该卸载部400中，各被试验IC换放到与试验结果相应的用户托盘上。

腔室部100由恒温槽101、测试腔室102和除热槽103构成。恒温槽101对装载在测试托盘上的被试验IC施加所需的高温或低温的温度应力。测试腔室102使处于被该恒温槽101付与了温度应力的状态的被试验IC与测试头接触。除热槽103从在测试腔室102试验后的被试验IC除去施加的温度应力。

用恒温槽101施加了高温时，在除热槽103通过送风对被试验IC进行冷却，返回到室温。另外，用恒温槽101施加了例如-30℃左右的低温时，在除热槽103，用热风或加热器等将被试验IC加热，回到不发生结露的程度的温度。然后，把该被除热的被试验IC运出至卸载部400。

如图2及图3所示，在构成测试腔室102底面的处理机10的基部11的大致中央形成了开口11a，在该开口11a内，连接着装在测试头4上部的高精接口板5。测试托盘被运到该高精接口板5的IC插座506上，使该测试托盘上的多个被试验IC同时地与高精接口板装置5(严格地说是IC插座506的接触销)电接触，进行试验。该试验的结果储存在由付与测试托盘的例如识别编号和在测试托盘内部分配的被试验IC的编号决定的地址内。试验结束了的测试托盘在除热槽103除热，将IC的温度返回到室温后，排出到卸载部400。另外，关于高精接口板5以及处理机10的开口11a的周围的构成将在后面说明。

在IC存放部200中，设有存放试验前的被试验IC的试验前IC堆料架201、和存放根据试验结果分类的被试验IC的试验后IC堆料架202。

试验前IC堆料架201及试验后IC堆料架202具有：托盘支承框203、和从该托盘支承框203的下部进入而可朝着上部升降的升降机204。在托盘支承框203上，支承叠置着若干个未图示的用户托盘，该叠置着的用户托盘借助升降机204上下移动。

并且，试验前IC堆料架201，把存放试验前的被试验IC的用户托盘叠置保持着。试验后IC堆料架202把试验后的被试验IC叠置保持在按照试验结果信息的用户托盘上。

上述用户托盘被送入装载部300，在该装载部300中，被试验IC换装到测试托盘上。

作为把被试验IC从用户托盘换装到测试托盘上的运送装置，如图1所示，采用了X-Y运送装置304，该X-Y运送装置304备有：架设在基板105上部的2根轨道301、借助该2根轨道301可在测试托盘与用户托盘之间往返(把该方向称为Y方向)的可动臂302、和由该可动臂302支承着并能沿着可动臂302在X方向移动的可动头303。

在该X-Y运送装置304的可动头303上安装着吸附头，借助该吸附头的吸附，把被试验IC从用户托盘换装到测试托盘上。在可动头303上例如可安装8个左右的吸附头，一次可将8个被试验IC换装到测试托盘上。

在装载部300的基板105上开设着一对窗部306、306，该一对窗部306、306使运送到该装载部300的用户托盘面临基板105的上面。虽未图示，但在各窗部306上设有保持用钩，该保持用钩用于保持被运到该窗部306的用户托盘，在用户托盘的上面经由窗部306面临基板105表面的位置处，用户托盘被保持着。

进而，在各窗部306的下侧设有用于使用户托盘升降的升降台，在这里，载置试验前的被试验IC被换装而变空的用户托盘并使其下降，将该空托盘递交给托盘移送臂205。

在卸载部400中也设有与设在装载部300的X-Y运送装置304相同构造的X-Y运送装置404、404，借助该X-Y运送装置404，将试验后的被试验IC从运出到卸载部400的测试托盘换装到用户托盘上。

在卸载部400的基板105上，开设有二对成对的窗部406、406，该成对的窗部406、406使运送到该卸载部400的用户托盘面临基板105的上面。虽未图示，但在各窗部406设有保持用钩，该保持用钩用于保持被运到该窗部406的用户托盘，在用户托盘的上面经由窗部406面临基板105表面的位置处，用户托盘被保持着。

另外，在各窗部406的下侧，设有用于使用户托盘升降的升降台，在这里，试验后的被试验IC被换装而成为满的托盘，升降台载置着满的用户托盘下降，将该满的托盘递交给托盘移送臂205。

如图1所示，在试验前IC堆料架201及试验后IC堆料架202的上部，在与基板105之间，设有托盘移送臂205，该托盘移送臂205在试验前IC堆料架201与试验后IC堆料架202的排列方向的整个范围内移动。

该托盘移送臂205备有用于将用户托盘左右并排保持的一对托盘收容部，在装载部300及卸载部400与试验前IC堆料架201及试验后IC堆料架202之间，进行用户托盘的移送。

图4是表示本发明实施方式中的高精接口板及测试头的详细剖视图。图5是表示本发明实施方式中的适配器的整体构成的立体图。图6是表示用本发明实施方式中的适配器把高精接口板连接到处理机上的状态的立体图。图7是沿图6中VII-VII线的剖视图。图8是图7中VIII部的放大剖视图。

下面，说明本实施方式中的高精接口板5。

高精接口板5如图4的构造例所示，由装在测试头4上部的母板510、和装在该母板510上的DSA(Device Specific Adapter)501构成。

DSA501的构造是，在中继板502的上部设有间隔构架503，在间隔构架503的上部进一步经由插座板隔撑504设有插座板505。在插座板505上安装着多个与保持在测试托盘上的被试验IC的排列对应的插座506。另外，图4所示的DSA501的内部构造仅是一例。

中继板502与插座板505之间由连接板507连接着。另外，在中继板502上，设有可与母板510连接或分离的连接器508。该连接器508经由对应的母板510侧的连接器与同轴连接器511连接。这样，被试验IC与测试头4之间被电连接。

DSA501是与被试验IC的品种或同时测定数目对应且适合于特定处理机的开口11a而设计制造的部分。母板510是与被试验IC的品种及同时测定数目无关的、通用的部分。因此，在被试验IC的品种更换时，只将DSA501更换为与被试验IC的品种对应的形式，可以对应被试验IC的品种或同时测定数目。

在DSA501的间隔构架503的下面如图8所示，设有例如用不锈钢等金属材料构成的第1夹紧件515。把适合于开口11a尺寸而设计的高精接口板(下面称为“适合设计高精接口板”)连接到处理机10上时，设在处理机10上的压力缸12的活塞杆12a(后述)接触并推压该第1夹紧件515。

另外，适合设计高精接口板是为了符合与同时测定数目的增加对应的开口大的处理机而新型设计的，相对于此，本实施方式中的高精接口板5是已有的高精接口板(非适合设计高精接口板)，不能直接原样地连接到处理机上。另外，通常，在后述的适配器5未安装的状态，高精接口板比该处理机10的开口11a的尺寸小。

在DSA501的间隔构架503的上面如图8所示，形成了第1定位孔503a。把适合设计高精接口板连接到处理机10上时，设在处理机10上的闭塞部件13的第1定位销13c(后述)插入该第1定位孔503a内。

下面，参照图7和图8说明处理机10的开口11a周围的构成。

如图所示，在处理机10的开口11a的周围，设有用于将高精接口板5保持在处理机10上的压力缸12、和用于将开口11a与高精接口板5之间闭塞的闭塞部件13。另外，在图6中未示出压力缸12和闭塞部件13。

压力缸12是具有可伸缩的活塞杆12a的空气式、油压式或电动式压力缸。该压力缸12以其活塞杆12a的伸长方向朝向开口11a侧的姿势，设在处理机10的基部11的下面。活塞杆12a可伸缩地由设在其周围的若干个轴12b支承着。把适合设计高精接口板连接到处理机10上时，该压力缸12的活塞杆12a的前端接触并推压设在高精接口板上的第1夹紧件515，这样，高精接口板被保持在处理机10上。

如图8所示，活塞杆12a的前端形成为锥状。另外，设在高精接口板5上的第1夹紧件515的下面也形成为锥状。因此，把适合设计高精接口板连接到处理机10上时，活塞杆12a与第1夹紧件515接触的话，则借助楔的作用，高精接口板被朝上方推起。

闭塞部件13例如是用玻璃环氧树脂等构成的大致L字形部件。该闭塞部件13设在处理机10的基部11的上面，覆盖着开口13a的周缘。在该闭塞部件13的内侧壁面上，如图8所示，安装着例如用硅(silicone)橡胶等构成的密封垫13a、13b。把适合设计高精接口板连接到处理机10上时，若借助压力缸12推压第1夹紧件515的话，则闭塞部件13的密封垫13a、13b将高精接口板5与处理机10的开口11a之间闭塞，将高温/低温状态的处理机内部的环境与外气隔绝。但是，对于只在常温下使用的处理机，则不需要密封垫13a、13b。

另外，在该闭塞部件13的上侧的内壁面上，向下方突出地设有第1定位销13c。把适合设计高精接口板连接到处理机10上时，该第1定位销13c插入设在高精接口板上的第1定位孔503a内，这样，高精接口板相对于处理机10定位。

如上所述，在本实施方式中，相对于处理机10的开口11 a，插入该开口11a的高精接口板5的尺寸变小，所以，在开口11a与高精接口板5之间要夹设适配器7。

下面，参照图5至图8说明该适配器7。

本实施方式中的适配器7是使高精接口板5的形状适合于处理机10的开口11a、将高精接口板5与开口11a之间的间隙实质上埋住的部件。该适配器7如图5和图6所示，由构架部件701构成，该构架部件701呈矩形框状地覆盖高精接口板5的间隔构架503的外周，使高精接口板5的形状与开口11a的形状吻合。

另外，在本实施方式中，构架部件701覆盖间隔构架503的整周，但本发明并不特别限定于此，例如，构架部件也可以在间隔构架的外周只覆盖相向的两边。另外，例如当开口11a的内壁面形成为台阶状时，构架部件也可以与该台阶状吻合地呈台阶状覆盖高精接口板的外周。

该构架部件701由大致L字形剖面的上侧叠层部702、和具有大致L字形剖面且叠置在上侧叠层部702之下的下侧叠层部703构成。上侧叠层部702和下侧叠层部703例如用螺栓紧固等方式固定，并且使构架部件701的剖面形状呈凹状。并且，构架部件701把间隔构架503的外周夹入上侧叠层部702与下侧叠层部703之间。

上侧叠层部702例如用具有比玻璃环氧树脂等的下侧叠层部703低的热传导率的材料构成。这样，可确保适配器7的绝热性，所以可保持处理机10的测试腔室102内的温度环境。

相对于此，下侧叠层部703例如用具有比构成铁或不锈钢等的上侧叠层部702的材料高的强度的材料构成。这样，能够对适配器7付与一定的强度，该强度能经受住测试时从上方施加的强大推压力。

在上侧叠层部702的上面形成了第2定位孔706，该第2定位孔706与形成在高精接口板5的间隔构架503上的第1定位孔503a的形状实质上相同。

另外，在上侧叠层部702中，在与间隔构架503的上面相向的内壁面上，朝下方突出地设有第2定位销707，该第2定位销707的形状与设在闭塞部件13上的第1定位销13c实质上相同。这样，与适合设计高精接口板同等地，可以把非适合设计高精接口板定位在处理机上。

在下侧叠层部703的外周形成了缺口704。在该缺口704的内部设有第2夹紧件705，该第2夹紧件705的形状与设在高精接口板5上的第1夹紧件515实质上相同。这样，用已有的压力缸12的活塞杆12a推压第1夹紧件515，可以固定非适合设计高精接口板。

上述那样构成的适配器7如下述地被应用。

首先，在把高精接口板5连接到处理机10上之前，把间隔构架503的外周夹入固定到构架部件701的上部叠层部702与下部叠层部件703之间，把适配器7安装在高精接口板5上。这样，非适合设计高精接口板成为与适合设计高精接口板同样的连接构造。另外，在事前把适配器7安装到高精接口板5上，适配器7的安装作业成为从上侧进行的作业，所以作业性良好。

在把适配器7安装到高精接口板5上时，将设在适配器7上的第2定位销707插入设在高精接口板5上的第1定位孔503a内。这样，高精接口板5相对于适配器7定位。

接着，把安装着适配器7的高精接口板5插入到形成在处理机10的基部11上的开口11a内。这时，把设在处理机10的闭塞部件13上的第1定位销13c插入设在适配器7上的第2定位孔706内。这样，适配器7相对于处理机10定位，其结果，高精接口板5通过适配器7相对于处理机10定位。

然后，压力缸12使活塞杆12a伸长，活塞杆12a的前端一边与设在适配器7上的第2夹紧件705接触，一边将其往上方推压。这样，由于压力缸12保持着适配器7，其结果，高精接口板5通过适配器7由压力缸12保持着。

另外，活塞杆12a与第2夹紧件705接触时，借助锥面的楔作用，高精接口板5被往上推压，适配器7被压接在闭塞部件13上。由于在适配器7与闭塞部件13之间夹着密封垫13a、13b，所以，借助该压接，可确保测试腔室102内的气密性。

如上所述，在本实施方式中，由于使用适配器7使已有的高精接口板5的形状适合于处理机10的开口，所以，即使处理机10具有大型化的开口11a，也能直接原样地使用已有的高精接口板5。因此，不必制作新型的高精接口板，故而可以降低电子部件试验装置1的成本。

另外，上面说明的实施方式仅仅是为了便于理解本发明而记述的，并不限定本发明。因此，上述实施方式中揭示的各要素包括了在本发明技术范围内的全部设计变更、等同物。

例如，在上述实施方式中，说明了把适配器7固定在高精接口板5的DSA501侧，但本发明并不特别限定于此，也可以是把适配器固定在处理机侧的构造。作为这样的构造例可列举出这样的构造，即，借助活塞杆12a的推压，使图8中的下侧叠层部703可水平移动，下侧叠层部703的锥部与DSA501的第1夹紧件515的锥部接触，将DSA501往上方推压。

另外，在上述实施方式中，作为保持并固定高精接口板的机构的具体例，列举了图8所示的压力缸12和活塞杆12a，但本发明并不特别限定于此，例如也可以采用旋转夹持机构那样的保持机构。

另外，在上述实施方式中，说明了把第1定位销13c设置在闭塞部件13上，但本发明并不特别限定于此，也可以把第1定位销13c设在闭塞部件13以外的位置上。另外，也可以采用销以外的定位构造来代替第1定位销13c。

另外，也可以用螺栓等，将第2定位销707可装卸地安装在上侧叠层部702上。这时，可以相对于适配器7容易地装卸DSA501。

另外，在上述实施方式中，如图8所示说明了第1夹紧件515和第2夹紧件705的高度相同的情况，但是，当适合设计高精接口板与非适合设计高精接口板之间在DSA501的高度方面有差异时，为了吸收该差异，也可以设计第2夹紧件705的高度方向位置。这样，可以直接原样地使用已有的高价的高精接口板5。

Claims (15)

1.一种适配器，其特征在于，夹设于形成在处理机上的开口和安装在测试头上并插入上述开口的接口装置之间，使上述接口装置的形状与上述开口的形状吻合。

2.如权利要求1所述的适配器，其特征在于，具有使上述接口装置中插入上述开口的插入部分的形状与上述开口的形状吻合的构架部件。

3.如权利要求1或2所述的适配器，其特征在于，具有使上述开口的形状与上述接口装置中插入上述开口的插入部分的形状吻合的构架部件。

4.如权利要求2或3所述的适配器，其特征在于，上述构架部件具有将上述插入部分的外周夹入的凹状的剖面形状。

5.如权利要求2至4中任一项所述的适配器，其特征在于，上述接口装置中的上述插入部分是上述接口装置的间隔构架。

6.如权利要求2至5中任一项所述的适配器，其特征在于，上述构架部件具有上侧叠层部、和叠置在上侧叠层部下方的下侧叠层部；

上述上侧叠层部由热传导率比构成上述下侧叠层部的材料低的材料构成；

上述下侧叠层部由强度比构成上述上侧叠层部的材料高的材料构成。

7.一种接口装置，其安装在用于进行被试验电子部件的测试的测试头上，中继上述被试验电子部件与上述测试头之间的电连接，其特征在于，备有权利要求1至6中任一项所述的适配器。

8.一种电子部件试验装置，其备有：

与被试验电子部件电连接的测试头；

通过上述测试头执行上述被试验电子部件的测试的测试器；以及

将试验前的上述电子部件供给到上述测试头、并且将试验后的上述电子部件从上述测试头排出的处理机；其特征在于，

备有权利要求1至6中任一项所述的适配器。

9.如权利要求8所述的电子部件试验装置，其特征在于，上述处理机备有保持接口装置用的保持机构；

上述适配器夹设在上述保持机构与上述接口装置之间；

上述保持机构通过保持上述适配器，使得上述接口装置被保持住。

10.如权利要求8或9所述的电子部件试验装置，其特征在于，上述处理机备有用于将接口装置相对于上述处理机定位的定位机构；

上述适配器夹设在上述定位机构与上述接口装置之间；

上述定位机构通过将上述适配器定位，使得上述接口装置相对于上述处理机定位。

11.如权利要求10所述的电子部件试验装置，其特征在于，上述定位机构包括第1定位销；

在上述适配器上设有第2定位孔和第2定位销；该第2定位孔用于供上述第1定位销插入，与设在接口装置上的第1定位孔形状实质上相同；该第2定位销与上述第1定位销形状实质上相同；

上述第1定位销插入上述第2定位孔，并且，上述第2定位销插入上述第1定位孔，由此，上述接口装置相对于上述处理机定位。

12.如权利要求8至11中任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于，上述处理机备有用于将上述开口与接口装置之间闭塞的闭塞机构；

上述适配器夹设在上述闭塞机构与上述接口装置之间；

上述闭塞机构将上述开口与上述适配器之间闭塞。

13.一种适配器，其夹设于形成在处理机上的开口和安装在测试头上的接口装置之间，将上述处理机与上述接口装置连接，其特征在于，

通过与上述接口装置卡合，将上述处理机与上述接口装置连接。

14.一种适配器，其夹设于形成在处理机上的开口和安装在测试头上的接口装置之间，将上述处理机与上述接口装置连接，其特征在于，

夹设在未设计成与上述开口形状吻合的非适合设计接口装置与上述开口之间，将上述处理机与上述非适合设计接口装置连接。

15.如权利要求13或14所述的适配器，其特征在于，固定安装在形成于上述处理机的开口上，或者固定安装在上述接口装置上。

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