KR102043633B1 - 반도체소자 테스트용 핸들러 - Google Patents

반도체소자 테스트용 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR102043633B1
KR102043633B1 KR1020140007186A KR20140007186A KR102043633B1 KR 102043633 B1 KR102043633 B1 KR 102043633B1 KR 1020140007186 A KR1020140007186 A KR 1020140007186A KR 20140007186 A KR20140007186 A KR 20140007186A KR 102043633 B1 KR102043633 B1 KR 102043633B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaner
unloader
customer tray
tray
loader
Prior art date
Application number
KR1020140007186A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150086941A (ko
Inventor
권영호
이효민
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020140007186A priority Critical patent/KR102043633B1/ko
Priority to CN201410691161.XA priority patent/CN104785450B/zh
Priority to TW103141451A priority patent/TWI533003B/zh
Publication of KR20150086941A publication Critical patent/KR20150086941A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102043633B1 publication Critical patent/KR102043633B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 핸들러의 픽앤플레이스장치에 고객 트레이 등의 적재요소로부터 이물질을 제거하기 위한 클리너가 결합된다.
위와 같은 구성에 의해 정지 상태에 있는 빈 적재요소의 청소가 가능하면서도 그 설치가 간단하고, 클리너 설치 공간을 최소화시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러{HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST}
본 발명은 반도체소자를 테스트하기 위해 반도체소자를 테스터에 공급한 후, 테스트가 완료된 반도체소자를 등급에 따라서 분류시키는 핸들러에 관한 것이다.
핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자를 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하는 기기로서, 고객트레이에 적재된 반도체소자들을 테스트트레이로 로딩시켜 테스트트레이에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터에 공급하고, 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩시키도록 한다.
이러한 핸들러는 고객트레이와 테스트트레이 뿐만 아니라, 얼라이너, 버퍼, 소팅테이블 등과 같은 서로 다른 적재요소나 정렬요소들 간에 반도체소자를 이송시키기 위한 픽앤플레이스장치를 구비하는데, 픽앤플레이스장치는 적어도 하나의 픽앤플레이스모듈을 가진다. 그리고 픽앤플레이스모듈은 진공력에 의해 반도체소자를 흡착하여 파지하거나 파지를 해제하는 동작을 수행하는 다수의 픽커들을 구비한다.
그러한 픽앤플레이스장치는 사용 용도에 따라 다양한 명칭으로 명명된다. 일반적으로 고객트레이에 있는 반도체소자를 테스트트레이로 로딩하는 픽앤플레이스장치의 경우에는 로더라고 칭하고, 테스트트리에 있는 반도체소자를 고객트레이로 언로딩하는 픽앤플레이스장치의 경우에는 언로더라고 칭한다.
한편, 적재요소는 반도체소자가 적재되기 때문에 적재부분에 이물질들이 존재하면, 그 적재가 바르지 못하게 되거나 반도체소자의 불량에 영향을 끼치게 된다. 따라서 적재요소에는 이물질들이 제거된 상태에서 반도체소자의 적재에 대기하게 하는 것이 바람직하다.
적재요소에 이물질을 제거하는 기술과 관련하여 대한민국의 등록특허공보 10-0815131호(이하 '선행기술1'이라 함), 공개특허공보 10-2012-0027580호(이하 '선행기술2'라 함), 등록특허공보 10-0862638호(이하 '선행기술3'이라 함)로 제안된 기술들이 있다.
선행기술1은 고객 트레이를 회동시켜 반도체소자를 고객 트레이로부터 분리시키는 기술이다. 그런데, 이러한 선행기술1은 공간을 많이 차지하고 기구적 구성이 복잡하기 때문에 적재요소에 있는 이물질을 제거하기 위한 기술로 전용하기에는 곤란하다.
선행기술2는 테스트챔버로 인입되거나 테스트챔버로부터 인출되는 경로 상에 고정식 클리닝 유닛을 설치하는 기술이다. 따라서 선행기술2는 고정되어 있거나 정지 상태에 있는 적재요소로부터 이물질을 제거하는 기술로는 적용할 수 없다.
선행기술3은 에어 클리너나 브러시 클리너로 반도체소자의 표면에 있는 이물질을 제거하는 기술이다. 대개의 경우 적재요소에는 반도체소자들이 적재될 수 있는 움푹 들어간 많은 수의 적재부를 구비한다. 이에 따라 에어나 브러시로 적재부들을 청소한다고 하더라도, 이물질의 제거 효율이 좋지 않다. 그리고 이물질이 서로 다른 적재부간을 이동할 뿐인 경우도 발생한다. 따라서 선행기술3은 적재요소로부터 이물질을 제거하는 기술로 적용하기에는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 정지 상태에 있는 적재요소로부터 이물질을 제거하기 위한 기술을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 고객 트레이로부터 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로더; 상기 로더에 의해 로딩이 완료된 테스트트레이의 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치; 상기 연결장치에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 반도체소자들의 테스트가 완료되면, 테스트트레이로부터 고객 트레이로 반도체소자를 언로딩하는 언로더; 및 상기 로더에 의해 반도체소자들이 비워진 후 정지 상태에 있는 고객 트레이나 상기 언로더에 의해 반도체소자가 채워지기 전에 정지 상태에 있는 고객 트레이의 이물질을 제거하는 클리너; 를 포함한다.
상기 클리너는 상기 로더 또는 상기 언로더에 결합되어서 상기 로더 또는 상기 언로더와 함께 이동한다.
상기 클리너는, 고객 트레이로부터 이물질을 진공 흡입하는 진공 흡입부분; 및 상기 진공 흡입부분에 의해 흡입된 이물질이 자유 낙하하여 모이는 집진부분; 을 포함한다.
상기 클리너를 상기 로더 또는 상기 언로더에 대하여 상대적으로 승강시키기 위한 승강기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 핸들러는 정지 상태에 있는 고객 트레이에 반도체소자가 잔존하는지 여부를 확인하는 소자확인기; 를 더 포함하고, 상기 클리너는 상기 소자확인기를 통해 고객 트레이가 빈 것이 확인된 경우에 작동된다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 정지 상태에 있는 고객 트레이 등의 적재요소에 대한 청소가 가능하면서도 그 설치가 간단하다.
둘째, 픽앤플레이스장치에 결합되는 형태로 구성되기 때문에 클리너의 설치 공간을 최소화시킬 수 있다.
도1은 본 발명에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 도1의 주요 부위에 대한 개략적인 단면도이다.
도3은 도1의 주요 부위에 구성된 클리너의 진공 흡입부분에 대한 저면도이다.
도4는 본 발명의 다른 형태에 따른 반도체소자 이동장치에 대한 개략적인 단면도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술에서 언급된 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
도1은 일반적인 반도체소자 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.
도1에서와 같이, 핸들러(100)는 테스트 트레이(110, TEST TRAY), 로더(120, LOADER), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150, PUSHING APPARATUS), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로더(170, UNLOADING APPARATUS), 클리너(180, CLEANER), 소자 확인기(190) 및 승강기(210) 등을 포함하여 구성된다.
테스트트레이(110)는 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트가 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
로더(120)는 로딩플레이트(lp) 상의 고객트레이(CT1)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(110)로 로딩(LOADING)시키는 픽앤플레이스장치이다.
소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.
테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.
푸싱장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트챔버(140) 측에 결합되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치로서 마련된다.
디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.
언로더(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 언로딩 플레이트(up) 상의 빈 고객트레이(CT2)로 언로딩(UNLOADING)시키는 픽앤플레이스장치이다.
참고로 로딩 플레이트(lp) 상의 고객 트레이(CT1)와 언로딩 플레이트(up) 상의 고객 트레이(CT2)는 그 구조나 형태가 모두 동일하며, 부호를 달리한 것은 로딩 위치와 언로딩 위치를 명확히 하기 위한 것일 뿐이다.
클리너(180)는 언로더(170)에 의해 고객 트레이(CT2)로 반도체소자가 채워지기 전에 고객 트레이(CT2)로부터 이물질을 진공 흡입하여 고객 트레이(CT2)의 이물질을 제거한다. 이러한 클리너(180)는 언로더(170) 측에 승강기(210)를 게재하여 결합되어 있어서, 언로더(170)의 이동에 따라 함께 이동할 수 있게 된다. 따라서 클리너(180)는 청소 대상인 고객 트레이(CT2)로 이동될 수 있기 때문에 정지 상태에 있는 고객 트레이(CT2)의 청소가 가능할 수 있다. 도2는 도1에서 언로더(170)와 클리너(180)가 포함된 주요 부위에 대한 개략적인 단면도이다. 도2에서 참조되는 바와 같이 언로더(170)에 결합된 클리너(180)는 진공 흡입부분(181)과 집진부분(182)을 포함한다. 물론 클리너가 언로더에 직접 결합되는 형태의 예도 가능할 것이다.
진공 흡입부분(181)의 저면에는 도3에서와 같이 다수의 흡입구멍(h)이 형성되어 있어서, 진공 흡입부분(181) 내부의 진공압에 의해 하측에 있는 고객 트레이(CT2) 상의 이물질을 흡입하게 된다.
집진부분(182)은 진공 흡입부분(181)의 일 측에 구비되며 상측 부위는 흡입구멍(h)을 통해 흡입된 공기의 이동로(W)로 제공되고, 하측 부위는 흡입구멍(h)으로부터 측면으로 꺾인 후 상승하는 공기의 이동로(W) 상에서 자중에 의해 자유 낙하하는 이물질이 모이는 챔버로 제공된다. 여기서 공기의 이동로는 궁극적으로 공장(TEST HOUSE)의 진공 라인으로 연결되거나 별도로 구비된 진공펌프로 연결될 수 있다.
소자 확인기(190)는 언로딩 플레이트(up) 상에 정지해 있는 고객 트레이(CT2)에 반도체소자가 잔존하는지 여부를 확인한다. 이러한 소자 확인기(190)는 카메라로 구성될 수 있다. 이에 따라 클리너(180)의 작동은 소자 확인기(190)를 통해서 고객 트레이(CT2)가 비워진 상태임이 확인된 경우에 이루어지게 된다.
승강기(210)는 클리너(180)를 언로더(170)에 대하여 상대적으로 승강시키기 위해 마련된다. 따라서 언로더(170)가 작동해야 될 경우에는 클리너(180)가 상승하여 언로딩 작업을 방해하지 않고, 클리너(180)가 작동해야 될 경우에는 클리너(180)가 하강하여 언로더(170)에 의해 그 청소 작업이 방해받지 않게 된다. 이러한 승강기(210)는 상하 방향으로 긴 LM가이더와 실린더로 구비되거나 모터를 적용하여 구비될 수 있으며, 대략적으로 언로더(170)와 클리너(180) 사이에 위치될 수 있다.
한편, 도2는 픽앤플레이스장치인 언로더(170)에 클리너(180)와 소자 확인기(190)가 결합된 새로운 반도체소자 이동장치에 대한 구조로 이해될 수 있다. 즉, 본 발명에 따르면, 픽앤플레이스장치 뿐만 아니라 클리너와 소자 확인기가 구비되어 고객 트레이의 청소 및 반도체소자 이동 작업을 함께 수행할 수 있는 새로운 형태의 반도체소자 이동장치가 제시되는 것이다.
따라서 본 발명은 도4에서 참조되는 바와 같이 로더(120')에 클리너(180'), 소자 확인기(190') 및 승강기(210')가 결합된 형태의 반도체소자 이동장치로 구현될 수도 있다. 이러한 경우, 로딩 플레이트 상에 정지해 있는 고객 트레이(CT1)가 로더(120')의 작업에 의해 비워진 후 클리너(180')에 의해 이물질 제거 작업이 수행될 수 있다.
더 나아가 본 발명에 따르면 다양한 적재요소의 상측 위치로 클리너(180, 180')가 이동될 수 있기 때문에 픽앤플레이스장치가 이동될 수 있는 위치라면, 고객 트레이(CT1, CT2) 뿐만 아니라, 테스트트레이, 얼라이너, 버퍼 및 소팅테이블 등과 같은 다양한 적재요소에 대한 청소도 가능하게 된다.
위와 같이 본 발명에 따르면 클리너(180, 180')에 이동성을 부여하되, 픽앤플레이스장치의 이동성에 결합시킴으로써 청소 기능의 구현 및 설계를 최대한 간소화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 모든 적재요소에 대한 청소가 가능하게 되는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
120' : 로더
170 : 언로더
180, 180' : 클리너
181 : 진공 흡입부분 182 : 집진부분
190, 190' : 소자 확인기

Claims (5)

  1. 고객 트레이로부터 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로더;
    상기 로더에 의해 로딩이 완료된 테스트트레이의 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치;
    상기 연결장치에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 반도체소자들의 테스트가 완료되면, 테스트트레이로부터 고객 트레이로 반도체소자를 언로딩하는 언로더;
    상기 로더에 의해 반도체소자들이 비워진 후 정지 상태에 있는 고객 트레이나 상기 언로더에 의해 반도체소자가 채워지기 전에 정지 상태에 있는 고객 트레이의 이물질을 제거하는 클리너;
    상기 클리너를 상기 로더 또는 상기 언로더에 대하여 상대적으로 승강시키기 위한 승강기; 및
    정지 상태에 있는 고객 트레이에 반도체소자가 잔존하는지 여부를 확인하는 소자확인기; 를 포함하고,
    상기 클리너는 상기 소자확인기를 통해 고객 트레이가 빈 것이 확인된 경우에 작동되는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 클리너는 상기 로더 또는 상기 언로더에 결합되어서 상기 로더 또는 상기 언로더와 함께 이동하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 클리너는,
    고객 트레이로부터 이물질을 진공 흡입하는 진공 흡입부분; 및
    상기 진공 흡입부분에 의해 흡입된 이물질이 자유 낙하하여 모이는 집진부분; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  5. 삭제
KR1020140007186A 2014-01-21 2014-01-21 반도체소자 테스트용 핸들러 KR102043633B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140007186A KR102043633B1 (ko) 2014-01-21 2014-01-21 반도체소자 테스트용 핸들러
CN201410691161.XA CN104785450B (zh) 2014-01-21 2014-11-26 半导体元件测试用分选机
TW103141451A TWI533003B (zh) 2014-01-21 2014-11-28 半導體元件測試用分選機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140007186A KR102043633B1 (ko) 2014-01-21 2014-01-21 반도체소자 테스트용 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150086941A KR20150086941A (ko) 2015-07-29
KR102043633B1 true KR102043633B1 (ko) 2019-11-13

Family

ID=53550903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140007186A KR102043633B1 (ko) 2014-01-21 2014-01-21 반도체소자 테스트용 핸들러

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102043633B1 (ko)
CN (1) CN104785450B (ko)
TW (1) TWI533003B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102656451B1 (ko) * 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2908820B2 (ja) 1989-10-24 1999-06-21 株式会社日本マイクロニクス Ｉｃ搬送装置
KR101489373B1 (ko) * 2013-09-17 2015-02-12 주식회사 넥스트솔루션 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3417528B2 (ja) * 1996-04-05 2003-06-16 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
JP2002168909A (ja) * 2000-11-29 2002-06-14 Ando Electric Co Ltd Ｉｃハンドラ及びコンタクタ清掃方法
KR100714106B1 (ko) * 2005-12-15 2007-05-02 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법
KR100862638B1 (ko) * 2007-03-13 2008-10-09 (주) 인텍플러스 클리닝 수단이 일체로 구비된 반도체 소자의 검사 장치 및그를 이용한 반도체 소자의 검사 방법
CN101322971B (zh) * 2007-06-14 2014-05-28 鸿劲科技股份有限公司 记忆体ic检测分类机
CN201454870U (zh) * 2009-07-22 2010-05-12 咸阳文林机电设备制造有限公司 一种全自动led芯片分选机
KR20120027580A (ko) * 2010-09-13 2012-03-22 삼성전자주식회사 반도체 장치용 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체 장치 테스트 방법
CN202212360U (zh) * 2011-08-13 2012-05-09 张家港市金桥轻工机械有限公司 极板分选机

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2908820B2 (ja) 1989-10-24 1999-06-21 株式会社日本マイクロニクス Ｉｃ搬送装置
KR101489373B1 (ko) * 2013-09-17 2015-02-12 주식회사 넥스트솔루션 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN104785450B (zh) 2017-05-31
CN104785450A (zh) 2015-07-22
TWI533003B (zh) 2016-05-11
KR20150086941A (ko) 2015-07-29
TW201530165A (zh) 2015-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102000948B1 (ko) 소자검사장치
TWI464429B (zh) 處理器及零件檢查裝置
KR101169406B1 (ko) 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법
US20120062262A1 (en) Test Handlers For Semiconductor Packages and Test Methods Using the Same
TWI680530B (zh) 半導體晶片拾取設備
KR100862638B1 (ko) 클리닝 수단이 일체로 구비된 반도체 소자의 검사 장치 및그를 이용한 반도체 소자의 검사 방법
JP4928470B2 (ja) 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法
TWI448680B (zh) 視覺檢測設備
TWI534440B (zh) Semiconductor component test sorting machine and test support method in the sorting machine
TW201314813A (zh) 晶圓搬送裝置
KR102043633B1 (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러
KR101281495B1 (ko) 분류테이블 및 이를 이용한 싱귤레이션 장치
KR101489373B1 (ko) 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치
KR101452095B1 (ko) 트레이 이송 장치
KR200468411Y1 (ko) 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치
KR102078603B1 (ko) 검사 방법 및 기판 처리 장치
KR101583610B1 (ko) Smif 시스템
JP5137965B2 (ja) 搬送装置および電子部品ハンドリング装置
JP2004251641A (ja) 半導体ウエハ検査装置および半導体ウエハの検査方法
KR20170058070A (ko) 검사 장치용 기판 세정 모듈 및 이를 구비하는 프로브 스테이션
TW200841015A (en) Method for testing system-in-package devices
TWI729520B (zh) 電子組件檢測系統
CN114551282A (zh) 半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法
KR20200106774A (ko) 반도체 소자 검사 방법 및 장치
CN112141693B (zh) 用于摄像模组测试的自动卸料机

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant