KR200468411Y1 - 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치 - Google Patents

Abstract

반도체 소자들을 건조하기 위한 장치가 개시된다. 상기 장치는 다수의 반도체 소자들을 지지하기 위한 서포트 플레이트와, 상기 서포트 플레이트의 상부에 배치되어 상기 반도체 소자들과 상기 서포트 플레이트 상의 수분을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡입홀들이 형성된 건조 플레이트와, 상기 건조 플레이트와 연결되며 상기 건조 플레이트를 상기 서포트 플레이트 상에 지지된 반도체 소자들의 상부면에 인접하게 위치시키기 위하여 상기 건조 플레이트를 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 포함한다. 상기 건조 플레이트를 이용하여 상기 수분을 충분히 제거할 수 있으므로 상기 서포트 플레이트 상에 위치되는 반도체 소자들에 대한 보다 정확한 검사 이미지를 획득할 수 있다.

Description

반도체 소자들을 건조하기 위한 장치{Apparatus for drying semiconductor devices}

본 고안의 실시예들은 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들의 절단 및 분류 공정에서 절단 후 세척된 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 통해 다수의 반도체 소자들이 본딩된 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 소자들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 소자들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조된다.

상기 반도체 소자들의 세척 공정이 완료된 후 상기 반도체 소자들은 버퍼 테이블로 알려진 테이블 조립체의 서포트 플레이트 상에 위치될 수 있으며 상기 서포트 플레이트 상에서 건조될 수 있다. 상기와 같이 세척 및 건조된 반도체 소자들은 검사 및 이송을 위하여 상기 버퍼 테이블로부터 팔레트 테이블에 적재될 수 있다.

한편, 상기 버퍼 테이블로부터 팔레트 테이블로 이송되는 경우 상기 반도체 소자들은 반전 기구에 의해 반전된 상태에서 상기 팔레트 테이블로 이송될 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들의 분류를 위한 검사 공정이 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 테이블과 팔레트 테이블에 위치된 반도체 소자들에 대하여 전면 및 후면에 대한 검사가 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 비전 장치를 이용하여 상기 반도체 소자들에 대한 검사 이미지를 획득하고 상기 검사 이미지를 분석함으로써 수행될 수 있다.

이어서, 상기 팔레트 테이블에 적재된 반도체 소자들은 상기 검사 공정에서 판정된 결과 즉 양품 또는 불량품 판정에 따라 양품 트레이 또는 불량품 트레이로 이송될 수 있다.

그러나, 상기 버퍼 테이블 즉 상기 테이블 조립체에서 비전 카메라를 통한 검사 공정을 수행하는 경우 상기 테이블 조립체 상에 세척 공정에서의 공급된 수분과 같은 이물질이 잔류할 수 있으며, 이에 의해 검사 이미지의 획득이 어려울 수 있다. 구체적으로, 상기 테이블 조립체 상의 수분에 의해 조명광이 반사될 수 있으며 이에 의해 정확한 검사 이미지 획득이 어려우며, 결과적으로 검사 공정의 신뢰도가 크게 저하될 수 있다.

본 고안의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 반도체 소자들에 대한 검사 공정의 신뢰도를 향상시키기 위하여 상기 반도체 소자들을 충분히 건조시킬 수 있는 장치를 제공하는데 목적이 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 건조 장치는 다수의 반도체 소자들을 지지하기 위한 서포트 플레이트와, 상기 서포트 플레이트의 상부에 배치되어 상기 반도체 소자들과 상기 서포트 플레이트 상의 수분을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡입홀들이 형성된 건조 플레이트와, 상기 건조 플레이트와 연결되며 상기 건조 플레이트를 상기 서포트 플레이트 상에 지지된 반도체 소자들의 상부면에 인접하게 위치시키기 위하여 상기 건조 플레이트를 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 건조 플레이트의 하부면에는 상기 구동부에 의해 상기 반도체 소자들의 상부면에 밀착되는 다수의 스페이서들이 구비될 수 있으며, 상기 흡입홀들은 상기 스페이서들 사이에 배치될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 플레이트에는 상기 반도체 소자들을 흡착하기 위한 다수의 진공홀들이 구비될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 플레이트에는 다수의 관통공들이 구비될 수 있고, 상기 관통공들에는 상기 서포트 플레이트의 상부면으로부터 돌출되도록 각각 삽입되어 상기 반도체 소자들을 지지하는 다수의 서포트 패드들이 구비될 수 있으며, 상기 관통공들에 인접하는 상기 서포트 플레이트의 상부면 부위들에는 상기 서포트 플레이트의 상부면으로부터 상기 수분을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 제2 흡입홀들이 구비될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 제2 흡입홀들은 상기 서포트 플레이트의 내부에서 수평 방향으로 연장되는 다수의 주 흡입홀들과 상기 주 흡입홀들로부터 분기되어 상기 관통공들에 인접하는 상부면 부위들까지 연장되는 분기 흡입홀들을 포함할 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 각각의 서포트 패드는 상기 반도체 소자보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 제2 흡입홀들은 상기 서포트 패드에 의해 지지된 반도체 소자의 가장자리 부위 아래에 위치될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 평탄한 상부면을 갖는 베이스가 구비될 수 있으며, 상기 서포트 플레이트는 상기 베이스 상에 배치될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 내부에는 상기 반도체 소자들을 건조시키기 위한 히터가 내장될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 각각의 서포트 패드에는 상기 반도체 소자를 흡착하기 위한 진공홀이 구비될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들이 놓여지는 서포트 플레이트 상에 잔류하는 수분 등과 같은 이물질이 건조 플레이트와 서포트 플레이트에 형성된 흡입홀들을 통하여 충분히 흡입 및 제거될 수 있으므로 상기 반도체 소자들에 대한 보다 정확한 검사 이미지를 획득할 수 있다.

결과적으로, 상기 서포트 플레이트 상에 위치되는 반도체 소자들에 대한 검사 공정의 신뢰도가 크게 향상될 수 있으며, 또한 종래 기술에서 발생될 수 있는 부정확한 검사 결과에 의한 반도체 소자들의 분류 오류가 크게 감소될 수 있다.

도 1 및 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 3 및 도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 5는 도 3에 도시된 서포트 패드와 제2 흡입홀들을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 6은 도 3에 서포트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

이하, 본 고안은 본 고안의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 고안이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 고안의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 고안의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 고안의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 고안의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 고안의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1 및 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치(100)는 반도체 소자들(10)을 제조하기 위하여 다수의 반도체 소자들(10)이 탑재된 스트립을 절단하여 상기 반도체 소자들(10)을 개별화하며 상기 개별화된 반도체 소자들(10)을 검사하여 분류하는 공정에서 사용될 수 있다.

구체적으로, 상기 절단 공정에서 개별화된 반도체 소자들(10)은 픽업 장치에 의해 픽업된 후 절단 모듈로부터 세척 모듈로 이송될 수 있으며, 상기 세척 모듈에 의해 세척된 반도체 소자들(10)은 상기 픽업 장치에 의해 상기 건조 장치(100)의 서포트 플레이트(110) 상으로 이송될 수 있다. 그러나, 상기 반도체 소자들(10)이 놓여진 서포트 플레이트(110) 상에는 상기 세척 공정에서 제공된 수분과 같은 이물질이 잔류될 수 있으며, 이 경우 상기 서포트 플레이트(110) 상의 반도체 소자들(10)을 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들(10)에 대한 검사 이미지를 획득하는데 문제가 발생될 수 있다.

특히, 상기 수분은 비전 카메라(미도시)에 의해 획득되는 검사 이미지를 부정확하게 할 수 있으며, 이로 인하여 상기 검사 이미지를 분석하는 과정에서 검사 오류를 발생시킬 수 있다.

본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자 건조 장치(100)는 상기 서포트 플레이트(110)와 상기 반도체 소자들(10) 상에 잔류하는 수분을 용이하게 제거할 수 있도록 구성될 수 있다.

상기 서포트 플레이트(110)의 상부에는 상기 반도체 소자들(10)과 상기 서포트 플레이트(110) 상의 수분을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡입홀들(122)이 형성된 건조 플레이트(120)가 배치될 수 있으며, 상기 건조 플레이트(120)는 구동부(130)와 연결되어 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 구동부(130)는 상기 건조 플레이트(120)가 상기 서포트 플레이트(110) 상에 지지된 반도체 소자들(10)의 상부면에 인접하게 위치되도록 상기 건조 플레이트(120)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.

일 예로서, 상기 구동부(130)로는 공압 또는 유압 실린더가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 구동부(130)는 모터와 볼 스크루 등을 이용하는 직선 운동 기구를 포함하여 구성될 수도 있으며, 필요에 따라서 다양하게 변경될 수 있다. 따라서, 상기 구동부(130)의 구성에 의해 본 고안의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 건조 플레이트(120)의 하부면에는 상기 구동부(130)에 의해 상기 반도체 소자들(10)의 상부면에 밀착되는 다수의 스페이서들(124)이 구비될 수 있다. 상기 스페이서들(124)은 상기 건조 플레이트(120)의 하부면이 상기 반도체 소자들(10)의 상부면에 직접 접촉되는 것을 방지하기 위하여 구비될 수 있다

특히, 상기 스페이서들(124)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 하방으로 점차 감소되는 단면적을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 스페이서들(124)은 원추 형상, 다각뿔 형상 또는 프리즘 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 스페이서들(124)은 상기 반도체 소자들(10)의 손상을 방지하기 위하여 탄성을 갖는 물질, 예를 들면, 고무 등으로 이루어질 수 있다.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 흡입홀들(122)은 상기 스페이서들(124) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 건조 플레이트(120) 내에는 상기 흡입홀들(122)과 연결되는 흡입 챔버(126)가 구비될 수 있으며, 상기 흡입 챔버(126)는 흡입 장치(140), 예를 들면, 팬(fan) 또는 펌프 등과 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 서포트 플레이트(110) 및 상기 반도체 소자들(10) 상에 잔류하는 수분은 상기 흡입홀들(122) 및 흡입 챔버(126)를 통하여 충분히 흡입되어 제거될 수 있다.

한편, 상기 서포트 플레이트(110)의 하부에는 평탄한 상부면을 갖는 베이스(150)가 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 서포트 플레이트(110)는 볼트와 같은 체결 부재들을 이용하여 상기 베이스(150)에 결합될 수 있다.

상기 서포트 플레이트(110)에는 상기 반도체 소자들(10)을 흡착하기 위한 다수의 진공홀들(112)이 구비될 수 있으며, 상기 베이스(150)의 상부면에는 상기 진공홀들(112)과 연통되는 리세스가 마련될 수 있다. 이에 따라, 상기 서포트 플레이트(110)와 상기 베이스(150) 사이에서 상기 서포트 플레이트(110)와 상기 리세스에 의해 한정되는 진공 챔버(152)가 마련될 수 있으며, 상기 진공 챔버(152)는 진공 시스템(160)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 진공 챔버(152)는 상기 다수의 진공홀들(112)에 균일하게 진공을 제공하기 위한 진공 매니폴드로서 기능할 수 있다.

또한, 상기 베이스(150)에는 상기 반도체 소자들(10)을 건조시키기 위한 히터(170)가 내장될 수 있다. 특히, 상기 서포트 플레이트(110)와 상기 반도체 소자들(10) 상에 잔류하는 수분은 상기 히터(170)에 의해 기화될 수 있으며, 상기 기화된 수분은 상기 흡입홀들(122)을 통해 충분히 제거될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 플레이트(110) 상에 위치되는 반도체 소자들(10)에 대한 검사 공정 신뢰도가 크게 향상될 수 있다. 일 예로서, 상기 히터(170)로는 전기 저항 열선 등이 사용될 수 있다.

도 3 및 도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다. 도 5는 도 3에 도시된 서포트 패드와 제2 흡입홀들을 설명하기 위한 확대 단면도이고, 도 6은 도 3에 서포트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 도시된 반도체 소자 건조 장치(200)는 다수의 반도체 소자들(10)을 지지하기 위한 서포트 플레이트(210)와, 상기 반도체 소자들(10)과 상기 서포트 플레이트(210) 상에 잔류하는 수분을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 제1 흡입홀들(232)이 형성된 건조 플레이트(230)와, 상기 건조 플레이트(230)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(240)를 포함할 수 있다. 상기 건조 플레이트(230)의 하부면에는 다수의 스페이서들(234)이 구비될 수 있으며, 그 내부에는 제1 흡입 장치(250)와 연결되는 흡입 챔버(236)가 구비될 수 있다.

상기 건조 플레이트(230)와 스페이서들(234) 및 구동부(240)에 대하여는 도 1 및 도 2를 참조하여 기 설명된 바와 동일 또는 유사하므로 이들에 대한 추가적인 설명은 생략하기로 한다.

상기 서포트 플레이트(210)에는 다수의 관통공들(212)이 구비될 수 있으며, 상기 관통공들(212)에는 상기 반도체 소자들(10)을 각각 지지하기 위한 다수의 서포트 패드들(220)이 삽입될 수 있다.

상기 서포트 패드들(220)은 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면으로부터 돌출되도록 즉 상기 서포트 패드들(220) 상에 놓여지는 반도체 소자들(10)과 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면 사이에 소정의 간격이 형성되도록 상기 관통공들(212)에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 서포트 패드들(220) 각각이 차지하는 면적은 상기 반도체 소자(10)보다 작은 것이 바람직하다. 이는 상기 반도체 소자들(10) 사이의 간격이 상기 절단 공정에서 사용되는 절단 블레이드의 두께에 상응하는 약 수십 마이크로미터에 불과하므로 상기 서포트 패드들(220)을 상기 반도체 소자들(10)보다 크게 제조할 수 없을 뿐만 아니라 상기 서포트 플레이트(210)에 상기 관통공들(212)을 형성하기 어렵기 때문이다.

또한, 상기 서포트 패드들(220)을 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면으로부터 소정 높이로 돌출시키는 것은 상기 서포트 패드들(220) 상에 놓여지는 반도체 소자들(10)과 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면이 직접 접촉되는 것을 방지하여 상기 반도체 소자들(10)과 상기 플레이트(210)의 상부면 사이에 잔류하는 수분을 보다 용이하게 제거할 수 있도록 하기 위함이다.

상기 서포트 플레이트(210)는 상기 관통공들(212)에 인접하는 상부면 부위들로부터 수분을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 제2 흡입홀들(214,216)을 가질 수 있다. 특히, 상기 제2 흡입홀들(214,216)은 상기 반도체 소자들(10)과 상기 서포트 플레이트(210) 사이에 잔류하는 수분을 제거하기 위하여 상기 관통공들(212)에 인접하는 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면 부위들에 형성될 수 있다. 즉, 상기 흡입홀들(214,216)은 상기 서포트 패드들(220)에 의해 지지된 반도체 소자들(10)의 가장자리 부위들 아래에 배치될 수 있다.

본 고안의 다른 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이 상기 제2 흡입홀들(214,216) 상기 서포트 플레이트(210)의 내부에서 수평 방향으로 연장하는 다수의 주 흡입홀들(214)과 상기 주 흡입홀들(214)로부터 분기되어 상기 관통공들(212)에 인접하는 상부면 부위들까지 연장되는 분기 흡입홀들(216)이 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 주 흡입홀들(214)은 상기 서포트 플레이트(210)의 내부에서 바둑판 형태로 서로 직교하도록 형성될 수 있으며, 상기 분기 흡입홀들(216)은 인접하는 주 흡입홀들(214)에 연결될 수 있다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 관통공들(212)의 상부, 즉 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면과 상기 관통공들(212)의 내측면이 접하는 모서리 부위들은 모따기 가공될 수 있으며, 상기 분기 흡입홀들(216)은 상기 모따기 가공된 면들(219)로부터 하방으로 비스듬하게 연장될 수 있다. 이는 상기 분기 흡입홀들(216)의 가공성을 향상시키기 위함이며, 또한 인접하는 관통공들(212) 사이를 통과하는 주 흡입홀들(214)과의 연결을 용이하게 하기 위함이다.

상기한 바와 같이 분기 흡입홀들(216)은 상기 서포트 패드들(220)에 의해 지지된 반도체 소자들(10)의 가장자리 아래에 배치되며, 또한 상기 관통공들(212)의 상부가 모따기 가공되어 있으므로 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면과 상기 반도체 소자들(10) 사이의 간격이 증가될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면과 상기 반도체 소자들(10) 사이에 잔류하는 수분을 더욱 용이하게 흡입하여 제거할 수 있다.

본 고안의 다른 실시예에 따르면, 상기 서포트 플레이트(210)의 하부에는 평탄한 상부면을 갖는 베이스(260)가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 플레이트(210)는 상기 베이스(260)의 상부면에 결합될 수 있다.

상기 서포트 플레이트(210)의 하부면에는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 관통공들(212)의 주위를 둘러싸는 링 형태를 갖는 흡입 그루브(218)가 구비될 수 있으며, 상기 베이스(260)에는 상기 흡입 그루브(218)와 연결되는 적어도 하나의 하부 흡입홀(262)이 구비될 수 있다. 여기서, 상기 하부 흡입홀(262)은 상기 수분을 포함하는 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 제2 흡입 장치(252), 예를 들면, 팬(fan) 또는 펌프 등과 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 서포트 플레이트(210)의 상부면에 잔류하는 수분은 상기 관통공들(212) 주위에 형성된 분기 흡입홀들(216)과 상기 서포트 플레이트(210)의 내부에 형성된 주 흡입홀들(214) 및 상기 베이스(260)의 하부 흡입홀(262)을 통하여 충분히 제거될 수 있다.

다시 도 5를 참조하면, 상기 서포트 패드들(220)에는 상기 반도체 소자들(10)을 흡착하기 위한 진공홀(222)이 각각 형성될 수 있으며, 상기 진공홀들(222)은 상기 베이스(260)를 통하여 진공 시스템(270)에 연결될 수 있다. 특히, 상기 서포트 패드들(220)의 상부면에는 상기 진공홀(222)과 연결되는 리세스(224)가 구비될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들(10)과 상기 서포트 패드들(220) 사이에는 상기 반도체 소자들(10)과 상기 리세스들(224)에 의해 한정되는 진공 챔버들이 마련될 수 있다. 상기 진공 챔버들은 상기 진공홀들(222)을 통해 제공되는 진공압이 반도체 소자들(10)에 작용되는 면적을 증가시켜 상기 반도체 소자들(10)에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있다.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 베이스(260)의 상부면에도 상기 진공홀들(222)과 연통되는 리세스(264)가 마련될 수 있다. 이에 따라, 상기 서포트 플레이트(210)와 상기 베이스(264) 사이에서 상기 서포트 플레이트(210)와 상기 리세스(264)에 의해 한정되는 진공 챔버가 마련될 수 있으며, 상기 진공 챔버는 상기 진공 시스템(270)과 연결될 수 있다.

또한, 상기 베이스(260)에는 상기 반도체 소자들(10)을 건조시키기 위한 히터(280)가 내장될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 플레이트(210)와 상기 반도체 소자들(10) 상에 잔류하는 수분은 상기 히터(280)에 의해 기화될 수 있으며, 또한 상기 제1 흡입홀들(232) 및 제2 흡입홀들(214,216)을 통해 충분히 제거될 수 있으므로, 상기 서포트 플레이트(210) 상에 위치되는 반도체 소자들(10)에 대한 검사 공정 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 반도체 소자 100 : 반도체 소자 건조 장치
110 : 서포트 플레이트 112 : 진공홀
120 : 건조 플레이트 122 : 흡입홀
124 : 스페이서 126 : 흡입 챔버
130 : 구동부 140 : 흡입 장치
150 : 베이스 160 : 진공 시스템
170 : 히터

Claims (9)

1. 다수의 반도체 소자들을 지지하기 위한 서포트 플레이트;
   상기 서포트 플레이트의 상부에 배치되어 상기 반도체 소자들과 상기 서포트 플레이트 상의 수분을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡입홀들이 형성된 건조 플레이트;
   상기 건조 플레이트와 연결되며 상기 건조 플레이트를 상기 서포트 플레이트 상에 지지된 반도체 소자들의 상부면에 인접하게 위치시키기 위하여 상기 건조 플레이트를 수직 방향으로 이동시키는 구동부; 및
   상기 건조 플레이트의 하부면에 구비되어 상기 구동부에 의해 상기 반도체 소자들의 상부면에 밀착되는 다수의 스페이서들을 포함하며, 상기 흡입홀들은 상기 스페이서들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 서포트 플레이트에는 상기 반도체 소자들을 흡착하기 위한 다수의 진공홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 서포트 플레이트에는 다수의 관통공들이 구비되고,
   상기 관통공들에는 상기 서포트 플레이트의 상부면으로부터 돌출되도록 각각 삽입되어 상기 반도체 소자들을 지지하는 다수의 서포트 패드들이 구비되며,
   상기 관통공들에 인접하는 상기 서포트 플레이트의 상부면 부위들에는 상기 서포트 플레이트의 상부면으로부터 상기 수분을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 제2 흡입홀들이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 제2 흡입홀들은 상기 서포트 플레이트의 내부에서 수평 방향으로 연장되는 다수의 주 흡입홀들과 상기 주 흡입홀들로부터 분기되어 상기 관통공들에 인접하는 상부면 부위들까지 연장되는 분기 흡입홀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치.
6. 제4항에 있어서, 각각의 서포트 패드는 상기 반도체 소자보다 작은 면적을 가지며, 상기 제2 흡입홀들은 상기 서포트 패드에 의해 지지된 반도체 소자의 가장자리 부위 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치.
7. 제4항에 있어서, 평탄한 상부면을 갖는 베이스를 더 포함하며, 상기 서포트 플레이트는 상기 베이스 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 베이스 내부에는 상기 반도체 소자들을 건조시키기 위한 히터가 내장되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치.
9. 제4항에 있어서, 각각의 서포트 패드에는 상기 반도체 소자를 흡착하기 위한 진공홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치.

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