KR20150135910A - 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체 - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 있어서, 상기 테이블 조립체는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체를 포함한다. 상기 진공 패널은 형광 물질을 포함하며 이에 의해 상기 테이블 조립체 상의 반도체 패키지들에 대한 검사 이미지를 획득하는 동안 상기 진공 패널의 상부면 부위들이 검출되지 않을 수 있다.

Description

반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체{Table assembly for supporting semiconductor packages}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조된다. 상기와 같이 개별화된 반도체 패키지들은 비전 장치에 의해 검사된 후 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 패키지들을 검사 및 이송하기 위하여 다양한 형태의 테이블 조립체들이 사용될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0604098호 및 제10-0920934호 등에는 반도체 패키지들을 진공압을 이용하여 진공 흡착하는 테이블 조립체가 개시되어 있다.
한편, 상기 반도체 패키지들의 수량 및/또는 크기가 변화되는 경우 상기 테이블 조립체의 교체가 요구될 수 있다. 특히, 다양한 종류의 테이블 조립체들을 미리 준비하고, 상기 테이블 조립체를 필요에 따라 교체하는 경우, 많은 비용과 시간이 소요될 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인에 의해 2013년 10월 25일자로 출원된 대한민국 특허출원 제10-2013-0127505호에는 다양한 종류의 반도체 패키지들에 대응할 수 있는 테이블 조립체가 개시되어 있다. 상기 테이블 조립체는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체를 포함할 수 있다. 이때, 하나의 반도체 패키지에 복수의 진공홀들이 대응되도록 상기 진공 채널을 구성할 수 있으며, 이에 따라 반도체 패키지들의 크기 및/또는 수량이 변경되는 경우에도 상기 테이블 조립체의 변경이 요구되지 않는다.
상기 반도체 패키지들은 상기 테이블 조립체 상에 지지된 상태에서 검사 카메라에 의해 검사될 수 있다. 그러나, 상기와 같이 하나의 반도체 패키지에 복수의 진공홀들이 대응되는 경우 상기 반도체 패키지들 주변에서 즉 상기 반도체 패키지들 사이 또는 상기 반도체 패키지들 외측에서 상기 진공홀들 중 일부가 노출될 수 있다. 이 경우, 상기 노출된 진공홀들에 의해 상기 반도체 패키지들에 대한 검사가 어려워질 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 반도체 패키지들 주변에서 진공홀들 중 일부가 노출되는 경우에도 상기 반도체 패키지들에 대한 검사를 용이하게 수행할 수 있는 테이블 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체를 포함할 수 있다. 이때, 상기 진공 패널은 형광 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 패널은 베이스 패널과 상기 베이스 패널 상에 배치된 흡착 패드 및 상기 흡착 패드 상에 형성된 형광 물질층을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 패널은 베이스 패널과 상기 베이스 패널 상에 배치된 흡착 패드를 포함할 수 있으며, 상기 흡착 패드는 형광 물질이 배합된 고무 또는 수지로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 챔버 내에는 복수의 관통홀들이 형성된 배플 플레이트가 수평 방향으로 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 챔버 내에는 상기 진공 챔버 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결되며, 상기 진공 챔버 내에서 상기 압축 공기 소스로부터 제공되는 공기의 유동 경로를 제공하기 위하여 중공의 파이프 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 진공 유닛은 상기 진공 챔버 내에 상기 진공을 제공하기 위하여 상기 진공 챔버와 상기 공기의 유동 경로를 연결하는 적어도 하나의 개구를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본체는 상기 진공 패널의 하부에 배치되는 하부 패널과, 상기 진공 패널과 상기 하부 패널 사이에 배치되며 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 측벽들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 패널에는 진공 펌프와 연결된 복수의 진공 관로들 및 상기 진공 관로들과 상기 진공 챔버를 연결하는 복수의 제2 진공홀들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테이블 조립체는, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛과, 상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 블록킹 유닛은, 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재와, 상기 제1 블록킹 부재의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위의 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재와, 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들을 지지하는 서포트 부재와, 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들과 상기 서포트 부재 사이에 배치되는 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 서포트 부재가 상기 구동부에 의해 상승되는 경우 상기 제1 블록킹 부재가 상기 제2 블록킹 부재보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테이블 조립체은 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과 상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체를 포함할 수 있으며, 상기 진공 패널 상에는 형광 물질층이 형성될 수 있다. 따라서, 검사 카메라를 이용하여 상기 테이블 조립체 상에 지지된 반도체 패키지들을 검사하기 위한 이미지를 획득하는 경우 상기 반도체 패키지들 주변의 상기 진공 패널의 상부면 부위들이 검출되지 않을 수 있다.
특히, 하나의 반도체 패키지에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되도록 상기 진공 패널을 구성하여 다양한 종류의 반도체 패키지들에 대응할 수 있도록 상기 진공 패널을 구성하는 경우, 상기 이미지 획득 과정에서 상기 반도체 패키지들 주변에 위치된 상기 진공홀들이 검출되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지들에 대한 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 1 및 도 2에 도시된 블록킹 유닛 및 구동부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체(100)는 복수의 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하여 안정적으로 지지하고, 또한 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 테이블 조립체(100) 상에 지지된 반도체 패키지들(10)은 검사 카메라를 통해 검사될 수 있으며, 상기 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 패키지들(10)은 검사 결과에 따라 복수의 피커들에 의해 양품 트레이 또는 불량품 트레이로 이송될 수 있다.
상기 테이블 조립체(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(120)를 포함할 수 있다. 상기 진공 패널(110)은 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 본체(120)는 상부가 개방된 대략 사각 박스 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)의 진공홀들(112)은 각각의 반도체 패키지(10)에 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 구성될 수 있다. 즉, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3을 참조하면, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다. 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 하나의 진공홀이 사용되는 종래 기술과 비교하여 상대적으로 크기가 작은 복수의 진공홀들(112)을 이용하여 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하도록 구성함으로써 상기 반도체 패키지(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 테이블 조립체(100)를 교체하지 않고 그대로 사용이 가능하게 할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공 패널(110) 상에 도 3에 도시된 반도체 패키지들(10)과 비교하여 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)이 지지된 경우 상기 진공홀들(112) 중 일부가 상기 반도체 패키지들(10A) 사이에 위치될 수도 있으나, 상기 진공홀들(112)의 내경이 상대적으로 작기 때문에 상기 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)을 진공 흡착하는데 큰 영향을 주지 않는다.
상기 반도체 패키지들(10)이 지지되는 상기 진공 패널(110)의 상부면에는 복수의 리세스들(114)이 구비될 수 있다. 상기 진공홀들(112)은 상기 리세스들(114)과 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 리세스들(114) 사이에는 진공 챔버들이 형성될 수 있다. 상기 리세스들(114)은 상기 반도체 패키지들(10)에 진공압이 인가되는 면적을 증가시키기 위하여 사용될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 검사 카메라는 상기 반도체 패키지들(10)을 검사하기 위하여 상기 테이블 조립체(100) 상부에 이동 가능하게 배치될 수 있다. 상기 검사 카메라는 상기 테이블 조립체(100) 상의 반도체 패키지들(10)에 대한 이미지를 획득할 수 있으며, 이미지 처리를 통해 상기 반도체 패키지들(10)의 크기 등의 정보를 획득하고 상기 획득된 정보를 통해 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 공정이 정상적으로 수행되었는지, 상기 반도체 패키지들 상의 마킹 상태 등이 적절한지 등을 검사하는 이미지 처리 장치와 연결될 수 있다.
특히, 상기 검사 카메라는 상기 테이블 조립체(100) 상의 반도체 패키지들(10)을 조명하기 위한 조명 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 카메라는 상기 반도체 패키지들(10)을 조명하기 위한 동축 조명을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)은 형광 물질을 포함할 수 있다. 상기 형광 물질은 상기 조명 유닛으로부터 조사된 조명광을 산란 또는 반사시킴으로써 상기 반도체 패키지들(10)의 주변에서 노출되는 상기 진공 패널(110)의 상부면 부위들 및 상기 진공홀들(112)이 상기 검사 카메라에 의해 검출되지 않도록 할 수 있다.
예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 진공 패널(110) 상에는 형광 물질층(130)이 형성될 수 있다. 일 예로서, 상기 형광 물질층(130)은 형광 물질을 포함하는 실리콘 수지를 상기 진공 패널(110) 상에 도포함으로써 형성될 수 있다. 상기 형광 물질층(130)은 상기 진공 패널(110)의 상부면 뿐만 아니라 상기 리세스들(114) 및 상기 진공홀들(112)의 내측면들 상에도 도포되는 것이 바람직하다.
도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 진공 패널(110)은 베이스 패널(110A) 및 상기 베이스 패널(110A) 상에 배치된 흡착 패드(110B)를 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(110A) 및 상기 흡착 패드(110B)를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(110A)에 형성된 하부 진공홀들(112A)과 상기 흡착 패드(110B)에 형성된 상부 진공홀들(112B)을 포함할 수 있다.
상기 베이스 패널(110A)의 상부면에는 상기 흡착 패드(110B)가 삽입되는 제2 리세스가 구비될 수 있다. 특히, 상기 흡착 패드(110B)는 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 패드(110B)는 실리콘 수지, 고무 등으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 흡착 패드(110B) 상에는 형광 물질층(132)이 형성될 수 있다. 상기 형광 물질층(132)은 형광 물질을 포함하는 실리콘 수지를 상기 흡착 패드(110B) 상에 도포함으로써 형성될 수 있다.
다른 실시예로서, 상기 흡착 패드(110B)는 형광 물질이 배합된 고무 또는 수지로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 형광 물질층(132)은 생략될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 챔버(122) 내에는 백라이트 유닛(미도시)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 백라이트 유닛은 복수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 진공 챔버(122)의 내측벽에는 대략 사각 링 형태의 조명 프레임이 장착될 수 있으며, 상기 조명 프레임을 따라 복수의 발광 다이오드들이 배치될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 진공 챔버(122) 내에는 복수의 관통홀들(142)이 형성된 배플 플레이트(140)가 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 배플 플레이트(140)의 아래에는 상기 진공 챔버(122) 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛(150)이 배치될 수 있다. 상기 배플 플레이트(140)는 상기 진공 유닛(150)에 의해 형성되는 진공압이 상기 진공홀들(112) 내에 균일하게 인가되도록 하기 위해 사용될 수 있다.
상기 진공 유닛(150)은 상기 본체(120)의 내부 공간 즉 상기 진공 챔버(122) 내에서 압축 공기의 흐름을 위한 경로를 제공할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 진공 유닛(150)은 길게 연장하는 대략 중공의 파이프 형태를 가질 수 있으며 상기 진공 챔버(122)와 연통되는 개구들(152)을 가질 수 있다.
상기 진공 유닛(150)은 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스(160)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(150)을 따라 빠른 속도로 흐를 수 있다. 구체적으로, 상기 진공 유닛(150)의 일측은 상기 압축 공기 소스(160)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(150)의 타측을 통해 상기 본체(120) 외부로 배출될 수 있다.
상기 압축 공기의 흐름에 의해 상기 진공 유닛(150)의 내부 압력은 상기 본체(120)의 진공 챔버(122) 압력보다 낮아질 수 있으며, 이에 의해 상기 개구들(152)을 통해 상기 진공 챔버(122)로부터 공기가 상기 진공 유닛(150)으로 흡입될 수 있다. 결과적으로, 상기 진공 유닛(150)은 상기 본체(120)의 내부에 진공을 제공할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상에 진공 흡착될 수 있다.
도시된 바에 의하면, 상기 진공 챔버(122)에는 복수의 진공 유닛들(150)이 배치되고 있으나, 상기 진공 유닛들(150)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 진공 유닛들(150)의 개수는 본 발명의 범위를 제한하지는 않을 것이다.
상기 진공 유닛(150)은 공기 배관을 통해 상기 압축 공기 소스(160)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나 상기 압축 공기 소스(160)는 공기 펌프와 압축 공기를 수용하는 공기 탱크 등을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 복수의 진공 유닛들(150)이 사용되는 경우 상기 진공 유닛들(150)과 상기 압축 공기 소스(160) 사이에는 커먼레일 형태의 매니폴드(162)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 매니폴드(162)는 상기 진공 유닛들(150)에 균일하게 압축 공기를 공급하기 위하여 사용될 수 있으며, 주 공기 배관(164)을 통해 상기 압축 공기 소스(160)와 연결되고, 분기 공기 배관들(166)을 통해 상기 진공 유닛들(150)과 연결될 수 있다.
한편, 상기 진공 챔버(122) 내에는 상기 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛(170)이 배치될 수 있다. 상기 블록킹 유닛(170)은 구동부(180)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 구동부(180)는 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위하여 상기 블록킹 유닛(170)을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시킬 수 있다.
일 예로서, 상기 블록킹 유닛(170)은 대략 사각 링 형태를 가질 수 있다. 다른 예로서, 상기 블록킹 유닛(170)은 바(bar) 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 진공 챔버(122) 내에는 4개 블록킹 유닛들(170)이 대략 사각 링 형태로 배치될 수 있다.
도 7 및 도 8은 도 1 및 도 2에 도시된 블록킹 유닛 및 구동부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 블록킹 유닛(170)은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재(172) 및 상기 제1 블록킹 부재(172)의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재(174)를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)은 서포트 부재(176)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 구동부(180)는 상기 서포트 부재(176)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(180)로는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 구동부(180)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 블록킹 부재(172)는 상기 서포트 부재(176) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 블록킹 부재(172)와 상기 서포트 부재(176) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재(178)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 블록킹 부재(172)는 상기 탄성 부재(178)에 의해 상기 제2 블록킹 부재(174)보다 높게 위치될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 부재(176)가 상기 구동부(180)에 의해 상승되는 경우 상기 제1 블록킹 부재(172)가 상기 제2 블록킹 부재(174)보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 제2 블록킹 부재(174)와 상기 서포트 부재(176) 사이에도 충격 완화를 위하여 탄성 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 이 경우에도 상기 제1 블록킹 부재(172)는 상기 제2 블록킹 부재(174)보다 높게 위치될 수 있다.
도시된 바에 의하면, 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)이 사용되고 있으나, 상기 제2 블록킹 부재(174)의 내측에 제3 블록킹 부재가 추가적으로 배치될 수도 있다. 따라서, 상기 블록킹 부재들(172, 174)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 구동부(180)는 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)의 높이를 조절함으로써 상기 흡착 영역의 크기를 조절할 수 있다. 특히, 상기 구동부(180)는 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기 즉 상기 반도체 스트립의 크기에 따라 상기 제1 블록킹 부재(172)만 상기 접촉 영역에 밀착되도록 하거나 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)이 모두 상기 접촉 영역에 밀착되도록 할 수 있다.
예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이 상대적으로 작은 제1 크기를 갖는 반도체 패키지들(10A)을 지지하는 경우 상기 구동부(180)는 상기 제1 블록킹 부재(172)가 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되도록 할 수 있으며, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖는 반도체 패키지들(10B)을 지지하는 경우 상기 구동부(180)는 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)이 모두 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들에 밀착되도록 할 수 있다.
결과적으로, 상대적으로 크기가 작은 반도체 패키지들(10A, 10B)을 지지하는 경우에도 진공 손실없이 상기 반도체 패키지들(10A, 10B)을 안정적으로 지지할 수 있다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위한 테이블 조립체(100)는 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과 상기 진공 패널(110)의 하부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(190)를 포함할 수 있다.
상기 본체(190)는 진공 패널(110)의 하부에 배치되는 하부 패널(192) 및 상기 진공 패널(110)과 상기 하부 패널(192) 사이에 배치되며 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 측벽들(194)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 하부 패널(192)에는 진공 펌프(200)와 연결된 복수의 진공 관로들(196) 및 상기 진공 관로들(196)과 상기 진공 챔버(122)를 연결하는 복수의 제2 진공홀들(198)이 구비될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 진공 펌프(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 진공 유닛들을 포함할 수 있으며, 상기 진공 관로들(196)은 진공 배관들을 통해 상기 진공 유닛들의 개구들과 연결될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테이블 조립체(100)는 복수의 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과 상기 진공 패널(110)의 하부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(120)를 포함할 수 있으며, 상기 진공 패널(110) 상에는 형광 물질층(130)이 형성될 수 있다. 따라서, 검사 카메라를 이용하여 상기 테이블 조립체(100) 상에 지지된 반도체 패키지들(10)을 검사하기 위한 이미지를 획득하는 경우 상기 반도체 패키지들(10) 주변의 상기 진공 패널(110)의 상부면 부위들이 검출되지 않을 수 있다.
특히, 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 상기 진공 패널(110)을 구성하여 다양한 종류의 반도체 패키지들(10)에 대응할 수 있도록 상기 진공 패널(110)을 구성하는 경우, 상기 이미지 획득 과정에서 상기 반도체 패키지들(10) 주변에 위치된 상기 진공홀들(112)이 검출되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 100 : 테이블 조립체
110 : 진공 패널 112 : 진공홀
120 : 본체 122 : 진공 챔버
130 : 형광 물질층 140 : 배플 플레이트
142 : 관통홀 150 : 진공 유닛
152 : 개구 160 : 압축 공기 소스
170 : 블록킹 유닛 180 : 구동부

Claims (11)

  1. 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널; 및
    상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체를 포함하되,
    상기 진공 패널은 형광 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공 패널은,
    베이스 패널;
    상기 베이스 패널 상에 배치된 흡착 패드; 및
    상기 흡착 패드 상에 형성된 형광 물질층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 진공 패널은,
    베이스 패널; 및
    상기 베이스 패널 상에 배치된 흡착 패드를 포함하되,
    상기 흡착 패드는 형광 물질이 배합된 고무 또는 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에는 복수의 관통홀들이 형성된 배플 플레이트가 수평 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에는 상기 진공 챔버 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛이 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결되며, 상기 진공 챔버 내에서 상기 압축 공기 소스로부터 제공되는 공기의 유동 경로를 제공하기 위하여 중공의 파이프 형태를 갖고, 상기 진공 챔버 내에 상기 진공을 제공하기 위하여 상기 진공 챔버와 상기 공기의 유동 경로를 연결하는 적어도 하나의 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 본체는,
    상기 진공 패널의 하부에 배치되는 하부 패널; 및
    상기 진공 패널과 상기 하부 패널 사이에 배치되며 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 하부 패널에는 진공 펌프와 연결된 복수의 진공 관로들 및 상기 진공 관로들과 상기 진공 챔버를 연결하는 복수의 제2 진공홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  9. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  10. 제1항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛; 및
    상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
  11. 제10항에 있어서, 상기 블록킹 유닛은,
    상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재;
    상기 제1 블록킹 부재의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위의 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재;
    상기 제1 및 제2 블록킹 부재들을 지지하는 서포트 부재; 및
    상기 제1 및 제2 블록킹 부재들과 상기 서포트 부재 사이에 배치되는 탄성 부재들을 포함하며,
    상기 서포트 부재가 상기 구동부에 의해 상승되는 경우 상기 제1 블록킹 부재가 상기 제2 블록킹 부재보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.
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