KR20110032579A - 엘이디소자다이본더 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디소자다이본더에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키징 공정을 위하여 리드프레임에 엘이디소자를 적재하는 엘이디소자다이본더에 관한 것이다.
본 발명은 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 임시로 적재하는 버퍼부와; 상기 버퍼부에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임의 적재부에 적재하는 다이본딩부와; 상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 상기 소자검사부와 버퍼부의 사이에서 엘이디소자를 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 상기 버퍼부와 다이본딩부의 사이에서 상기 엘이디소자를 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더를 개시한다.
Figure P1020090090137
엘이디소자, 검사, 버퍼, 다이본더

Description

엘이디소자다이본더 {Die bonder for LED device}
본 발명은 엘이디소자다이본더에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키징 공정을 위하여 리드프레임에 엘이디소자를 적재하는 엘이디소자다이본더에 관한 것이다.
엘이디소자 LED(Light Emitting Diode Device)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(monochromatic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다. 즉 순방향 전압 인가시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합 하면서 전도대(conduction band)와 가전대(valance band)의 높이차이(에너지 갭)에 해당하는 만큼의 에너지를 발산 하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산 되면 엘이디소자가 되는 것이다.
상기와 같은 엘이디소자는 반도체공정들을 통해 웨이퍼에 전극을 형성 후 절단하여 개별 칩으로서 생산된다. 그리고 개별 칩으로 생산된 엘이디소자는 칩 상태 로 패키징 등 후속 공정을 수행하는 제조업체로 출하되거나, 리드와의 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 또는 추가로 모듈 공정을 거쳐 시장에 출하된다.
한편 소자 자체의 결함, 기준미달 등 불량의 소자들임에도 불구하고 패키징 공정 또는 모듈 공정 등의 후속 공정들이 수행된다면 불필요한 공정을 수행한 결과가 되어 전체적인 생산성 및 채산성을 저하시키는 문제점이 있다.
또한 엘이디소자는 웨이퍼 상태에서 반도체 공정 수행시 위치에 따라서 발광특성이 달라지는 등 위치에 따라서 편차가 발생할 수 있는바 칩 상태에서 검사하여 검사된 발광특성에 따라 소자들을 분류하고 분류된 특성에 따라서 후속공정을 수행할 필요가 있다.
따라서 각 공정을 수행하기 전에 그 불량 여부 또는 발광특성 등을 검사하여 양품의 소자들에 대해서만 후속공정을 수행하도록 하거나, 발광특성에 따라서 미리 분류한다면 그만큼 생산성 및 채산성이 높일 필요가 있다.
그런데 종래의 엘이디패키지 제조방법은 웨이퍼링에 부착된 엘이디소자들을 인출하여 발광특성 등을 검사하는 공정과, 그 검사결과에 따라서 각 분류등급을 가지며 소팅플레이트에 적재하여 소팅하는 공정과, 소팅공정을 마친 엘이디소자들이 적재된 소팅플레이트로부터 엘이디소자를 인출하여 패키징공정을 위한 리드프레임에 적재하는 다이본딩공정을 거친 후 최종적으로 패키징공정을 통하여 이루어진다.
그리고 상기와 같은 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정은 별도의 장치인 엘이디소자프로빙장치, 엘이디소자소팅장치 및 다이본더에 각각 수행되고 있다.
그러나 상기와 같은 종래의 엘이디패키지 제조방법 및 그를 위한 장치들은 다음과 같은 문제점들이 있다.
첫째 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정이 별도의 장치에 의하여 수행되므로 각각의 장치가 차지하는 면적을 증가시킬 뿐만 아니라 각 공정을 수행하기 위해서는 3대의 장치가 필요하므로 엘이디패키지 생산라인을 건설하기 위한 투자비용이 비싼 문제점이 있다.
또한 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정에 각각 로딩, 언로딩 과정이 필요함에 따라 로딩 및 언로딩에 필요한 시간이 낭비되는 문제점이 있으며, 이로 인해 생산성이 현저히 저하되는 문제점이 있다.
또한 엘이디소자프로빙장치, 엘이디소자소팅장치 및 다이본더 각 장치에 대한 유지, 보수 및 운영을 별도로 수행함에 따라 비용낭비 및 인력낭비의 문제점이 있다.
둘째 엘이디소자프로빙장치, 엘이디소자소팅장치 및 다이본더에서 엘이디소자들은 그 표면에 엘이디소자들이 부착되는 블루테입에 의하여 이송되는데, 엘이디소자의 이송을 위한 블루테입은 1회성 부재로서 매번 소모되므로 유지비용을 증가시키는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 엘이디소자를 칩 상태에서 발광등급 등을 검사하고 그 검사결과에 따라서 각 등급별로 리드프레임에 엘이디소자를 적재하는 엘이디소자다이본더를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 엘이디소자들을 검사하는 소자검사부와, 그 검사가 완료된 엘이디소자들을 등급별로 리드프레임에 부착하는 다이본더부 사이에 복수의 버퍼블록들이 순환하여 이동하는 버퍼부를 형성하고, 상기 엘이디소자들을 임시로 적재함으로써, 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정을 하나의 장비에서 수행할 수 있는 엘이디소자다이본더를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 로딩부와 소자검사부 및 소자검사부와 버퍼부의 일부를 상하로 중첩되도록 구성함으로써 이송툴의 이동거리를 최소화하여 엘이디소자들에 대한 처리속도를 향상시키는 한편 장치가 차지하는 공간을 최소화 할 수 있는 엘이디소자다이본더를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 임시로 적재하는 버퍼부와; 상기 버퍼부에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임의 적재부에 적재하는 다이본딩부와; 상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 상기 소자검사부와 버퍼부의 사이에서 엘이디소자를 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 상기 버퍼부와 다이본딩부의 사이에서 상기 엘이디소자를 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더를 개시한다.
상기 다이본딩부는 복수개의 리드프레임이 적재되며 각 리드프레임에 엘이디소자들이 적재될 수 있도록 회전되는 다이본딩테이블을 포함할 수 있다.
상기 리드프레임을 적재한 다이본딩테이블은 X-Y-θ방향으로 이동이 가능하게 구성될 수 있다.
상기 다이본딩부는 엘이디소자가 상기 리드프레임의 적재부에 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 다이본딩부는 상기 소자검사부에서 검사된 검사결과에 따른 분류등급을 가지는 복수개의 리드프레임들이 적재된 리드프레임매거진부와; 상기 리드프레임매거진부에 적재된 리드프레임을 인출하여 엘이디소자가 상기 리드프레임의 적재부에 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 버퍼부는 하나 이상의 버퍼블록이 순환하여 이동되게 구성될 수 있다.
상기 버퍼블록은 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되어 각 엘이디 소자들이 흡착될 수 있도록 진공압을 형성하는 다수개의 흡착공들이 형성될 수 있다.
상기 버퍼블록은 엘이디소자가 흡착되는 면이 접착성질을 가지도록 접착물질로 형성되거나, 접착되거나, 코팅될 수 있다.
상기 버퍼블록은 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되어 각 엘이디소자들이 흡착될 수 있도록 다공성 물질로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디소자다이본더는 검사장치, 소팅장치 및 다이본더, 3대의 장치에 의하여 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정을 수행하는 종래기술에 대하여 엘이디소자를 검사하고 그 검사결과에 따라서 각 등급별로 리드프레임에 엘이디소자를 적재함에 따라 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정을 하나의 장치로 구성함으로써 장치가 차지하는 설치공간을 절감함으로써 엘이디패키지 생산라인을 건설하기 위한 투자비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한, 엘이디소자의 검사, 소팅 및 다이본딩을 수행하기 위하여 한번의 로딩 및 언로딩 과정만 요구되므로, 종래의 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정에 각각 로딩 및 언로딩 과정이 수행되는 경우에 비해 불필요한 시간낭비를 없앨 수 있으며, 이로 인해 생산성을 현저하게 상승시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 종래에는 프로빙장치, 소팅장치 및 다이본더 장비 각각의 설비에 대해 유지, 보수 및 운영을 수행함에 따라 비용 낭비 및 인력 낭비의 문제가 있었으나, 본 발명에서는 검사, 소팅 및 다이본딩이 하나의 장비에서 수행되므로, 하나의 장비에 대해서만 장비의 유지, 보수 및 운영을 수행할 수 있게 되어 불필요한 비용낭비 및 인력낭비를 없앨 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자다이본더는 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정을 하나의 장치에 의하여 수행됨으로써 엘이디소자의 패키징공정을 신속히 수행할 수 있어 엘이디소자의 생산속도를 높일 수 있는 이점이 있다.
또한, 종래에는 검사장치, 소팅장치 및 다이본더, 3대의 장치에 의하여 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정을 수행함에 따라 각각의 장치들 사이에서 엘이디소자의 이송을 위하여 블루테입을 가지는 별도의 도구를 사용하여야 되는데 블루테입은 1회성 부재로서 매번 소모되므로 유지비용을 증가시키는 문제점이 있으나, 본 발명에 따른 엘이디소자다이본더는 하나의 장치에 의하여 검사공정, 소팅공정 및 다이본딩공정을 수행함으로써 블루테입의 사용을 줄이는 등 장치의 유지 및 보수비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
이하 본 발명에 따른 엘이디소자다이본더에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 엘이디소자다이본더는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)들이 적재된 웨이퍼링(10)을 로딩하는 로딩부(100)와; 로딩부(100)의 엘이디소자(1)들을 적어도 하나씩 전달받아 검사하는 소자검사부(200)와; 소자검사 부(200)에서 검사완료된 엘이디소자(1)들을 전달받아 임시로 적재하는 버퍼부(300)와; 버퍼부(300)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)의 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임의 적재부에 적재하는 다이본딩부(400)와; 로딩부(100)와 소자검사부(200)의 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴(510)과; 소자검사부(200)와 버퍼부(300)의 사이에서 엘이디소자(1)를 픽업하여 이송하는 제2이송툴(520)과; 버퍼부(300)와 다이본딩부(400)의 사이에서 엘이디소자(1)를 픽업하여 이송하는 제3이송툴(530)을 포함하여 구성된다.
상기 엘이디소자다이본더에 의하여 검사되는 엘이디소자(1)는 웨이퍼 상태에서 엘이디의 기능을 수행할 수 있도록 반도체공정 및 전극형성 공정을 마친 후에 소잉 공정에 의하여 절단된 칩 상태의 소자 등이 될 수 있다.
상기 엘이디소자다이본더는 엘이디소자(1)를 검사하고 그 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임(2)에 적재하여 패키징공정의 후속공정을 수행하도록 한다.
상기 로딩부(100)는 외부로부터 하나 이상의 웨이퍼링(10)을 공급받아 소자검사부(200)로 전달하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 소자검사부(200)가 엘이디소자(1)를 검사할 수 있도록 복수개의 엘이디소자(1)들이 접착된 웨이퍼링(10)에 의하여 로딩되도록 구성된다.
상기 웨이퍼링(10)은 웨이퍼에서 개별 칩으로 절단된 엘이디소자(1)를 부착시킨 상태에서 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 각 소자별로 절단된 웨이퍼가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(11)와; 접착테이프(11)가 결합되는 제1결합링(12)과, 상기 제1결합링(12)에 결합된 접착테이프(11)를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프(11)를 외경방향으로 변형시켜 각 엘이디소자(1)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링(13)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 로딩부(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)가 후술하는 제1이송툴(510)에 의하여 픽업될 수 있도록 웨이퍼링(10)을 X-Y방향, 더 나아가 X-Y-θ방향으로 이동시키기 위한 로딩테이블(110)과, 복수개의 웨이퍼링(10)들이 적재된 웨이퍼링매거진부(20)로부터 웨이퍼링(10)을 인출하여 로딩테이블(110)로 안착시키는 등 웨이퍼링(10)을 이송하기 위한 웨이퍼링이송로봇(140)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 로딩테이블(110)은 웨이퍼링(10)이 안착된 상태에서 제1이송툴(510)이 엘이디소자(1)를 픽업할 수 있도록 제1이송툴(510)에 대한 엘이디소자(1)의 상대위치(P0)로 이동시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 로딩테이블(110)의 하측에는 엘이디소자(1)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(10)의 접착테이프(11)를 가압하는 가압핀(130)이 추가로 설치될 수 있다.
상기 소자검사부(200)는 엘이디소자(1)를 검사하기 위한 구성으로서, 휘도, 발광색과 같은 발광등급 등의 검사항목에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)의 엘이디소자(1)들을 전달받아 진공압을 형 성하는 압력공(221)이 형성된 복수개의 소자안착부(220)들이 원주방향으로 배치되며, 소자안착부(220)들을 로딩부(100)의 엘이디소자(1)들을 전달받는 로딩위치(P1), 엘이디소자(1)들을 검사하는 검사위치 및 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 전달하는 언로딩위치(P2)로 정해진 각도씩 단계적으로 회전이동시키는 턴테이블(210)과; 검사위치에 설치되어 소자안착부(220)에 안착된 엘이디소자(1)를 검사하는 검사부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 턴테이블(210)은 복수개의 소자안착부(220)들을 회전시켜 로딩부(100)에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 로딩하는 로딩위치(P1), 엘이디소자(1)들을 검사하는 검사위치 및 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 전달하는 언로딩위치(P2)로 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 턴테이블(210)은 엘이디소자(1)의 안착, 인출, 검사가 용이하도록 소정 각도의 회전 후 정지 다시 소정 각도의 회전이 가능하도록 구성되는 등 다양한 형태로 설치될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상측에서 지지된 상태로 상측에 설치된 회전장치(212)에 의하여 회전구동될 수 있다.
여기서 상기 턴테이블(210)이 상측으로 지지 및 회전구동되면 상기 턴테이블(210)은 웨이퍼링(10) 및 버퍼블록(310) 중 적어도 어느 하나와 하측으로 중첩될 수 있다.
상기와 같이 상기 턴테이블(210)이 웨이퍼링(10) 및 버퍼블록(310)과의 중첩되어 배치되면, 제1이송툴(510) 및 제2이송툴(520)의 이동거리를 줄여 처리속도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장치가 차지하는 설치면적을 줄여 장치의 설치를 위한 비용을 최소화할 수 있게 된다.
상기 소자안착부(220)는 후술하는 검사위치에서 검사가 가능하도록 엘이디소자(1)가 안착되는 구성으로서, 엘이디소자(1)의 구조, 특히 엘이디소자(1)의 테스트를 위하여 엘이디소자(1)의 전극에 전원을 공급할 수 있도록 엘이디소자(1)의 전극구조에 대응되는 구성을 가지도록 구성될 수 있다.
한편 상기 소자안착부(220)는 하나 이상으로 배치될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 턴테이블(210)의 회전 중심을 기준으로 원주방향으로 일정한 간격을 가지고 배치될 수 있다. 특히 상기 소자안착부(220)는 턴테이블(210)의 회전에 의하여 로딩위치(P1), 검사위치, 언로딩위치(P2), 다시 로딩위치(P1)로 순환된다.
이때 상기 로딩위치(P1), 검사위치, 언로딩위치(P2)는 턴테이블(210)의 회전중심을 기준으로 다양하게 배치가 가능하나, 각 모듈 즉, 로딩부(100), 소자검사부(200) 및 버퍼부(300), 더 나아가 언로딩부(400)까지 직선으로 배치되도록 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P2)는 턴테이블(210)의 회전중심을 기준으로 서로 대향되어 배치됨이 바람직하다.
한편 상기 턴테이블(210)에는 소자안착부(220)가 언로딩위치(P2)를 거친 후 제2이송툴(520)이 인출하지 못하거나 불량으로 판정된 엘이디소자(1)를 제거하기 위하여 리젝위치, 소자안착부(220) 상에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝위치 등이 추가될 수 있다.
한편 상기 턴테이블(210)에는 로딩위치(P1) 및 검사위치(IP) 사이, 검사위치(IP) 및 언로딩위치(P2) 사이에는 정렬위치로서, 소자안착부(220)에 안착된 엘이디소자(1)를 정렬하는 소자정렬부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.
또한 상기 엘이디소자(1)가 소자안착부(220)에서의 안착상태의 확인, 소자정렬부가 엘이디소자(1)를 정렬 등이 가능하도록 정렬위치와 대응되는 위치에 카메라(253)가 설치될 수 있다.
상기 검사부(240)는 엘이디소자(1)에 대한 발광특성 등을 검사하기 위한 구성으로서, 검사대상에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 예로서, 엘이디소자(1)에 전원을 인가하여 발광시키고 발광된 빛의 세기, 휘도와 같은 발광등급 등을 검사하도록 구성될 수 있다.
상기 버퍼부(300)는 소자검사부(200)에서 엘이디소자(1)를 전달받아 임시로 적재하여 후술하는 다이본딩부(400)로 엘이디소자(1)를 전달하기 위한 구성으로서 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 버퍼부(300)는 소자검사부(200)에서 검사완료된 엘이디소자(1)들을 적재시키는 버퍼블록(310)을 포함할 수 있으며, 도 1, 도 2 및 도 4a 내지 도 4e에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 버퍼블록(310)과; 버퍼블록(310)에 엘이디소자(1)들이 적재될 수 있도록 버퍼블록(310)을 이동시키는 소자로딩테이블(320)과; 엘이디소자(1)들이 적재된 버퍼블록(310)에서 언로딩부(400)로 엘이디소자(1)들을 전달할 수 있도록 버퍼블록(310)을 이동시키는 소자언로딩테이블(330)과; 소자로딩테이 블(320) 및 소자언로딩테이블(330) 사이에서 버퍼블록(310)을 순환 이동시키기 위한 하나 이상의 버퍼블록이동부(340)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 버퍼블록(310)은 엘이디소자(1)가 각각 적재되는 구성으로 하나 이상의 부재로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하며, 상면에 엘이디소자(1)들이 안착되는 다수개의 안착홈(미도시)들이 형성될 수 있다. 특히 상기 버퍼블록(310)은 다른 구성과 탈착가능하게 구성되어 처리되는 엘이디소자(1)의 크기에 따라서 적정한 크기의 안착홈을 가지는 다른 버퍼블록(310)으로 교체될 수 있다.
그리고 상기 버퍼블록(310)은 금속, 합성수지 등의 하나 이상의 부재들로 구성이 가능하다. 특히 상기 버퍼블록(310)은 적재되는 엘이디소자(1)에 대한 충격을 완화시킬 수 있도록 부드러운 재질, 즉 연성의 재질로 제조되거나, 그 표면에 연성의 재질로 부착되거나 코팅될 수 있다.
또한 상기 버퍼블록(310)은 도 5에 도시된 바와 같이, 상면에 엘이디소자(1)가 안정적으로 적재될 수 있도록 엘이디소자(1)가 흡착되는 상면이 접착성질을 가지도록 접착물질(312)로 적어도 일부가 형성되거나, 부착되거나, 코팅될 수 있다.
상기와 같이 버퍼블록(310)의 표면에 접착물질(312)이 구비된 경우 진공압에 의한 흡착 이후에 진공압이 없이도 엘이디소자(1)가 접착물질(312)의 접착력에 의하여 엘이디소자(1)들을 안정적으로 적재된 상태로 이동할 수 있게 된다. 또한 접착물질(312)은 특성상 부드러운 물성을 가지므로 엘이디소자(1)들의 인출 및 적재시 충격을 완화시킬 수 있는 효과도 있다.
상기 버퍼블록(310)은 엘이디소자(1)의 안착을 위하여 상면에 진공압을 형성 하기 위한 구조로서, 진공압을 발생시키는 진공압발생장치(360)와 직접 또는 간접적으로 연결되어 엘이디소자(1)들이 흡착될 수 있도록 흡착공(311)들이 형성되거나, 다공성 물질로 형성될 수 있다.
상기 버퍼블록(310)은 진공압발생장치(360)와의 연결에 따라서 다양하게 설치될 수 있으며, 다수개의 흡착공(311)들이 관통형성되며 버퍼블록(310)이 소자로딩테이블(320)에 위치되었을 때 엘이디소자가(310)가 안착될 흡착공(311)에 진공압이 형성되도록 진공압발생장치(360)와 연결될 수 있다.
한편 상기 버퍼블록(310)은 엘이디소자(1)를 적재시키기 위하여 진공압을 형성하는 것 이외에 표면에 실리콘, 수지, 우레탄 등 접착성을 가지는 재질로 형성되거나, 금속 또는 합성수지 등으로 형성된 모재의 표면에 접착성을 가지는 재질이 코팅되어 구성될 수 있다.
상기 소자로딩테이블(320)은 소자로딩위치(P3)에서 소자검사부(200)로부터 제2이송툴(520)에 의하여 전달되는 엘이디소자(1)가 버퍼블록(310)에 원활하게 적재되도록 버퍼블록(310)을 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 여기서 상기 소자로딩위치(P3)에서 소자로딩테이블(320)의 상부에는 엘이디소자(1)의 적재상태의 확인을 위하여 카메라(미도시)가 설치될 수 있다.
상기 소자로딩테이블(320)은 버퍼블록(310)의 흡착공(311)에 진공압을 전달할 수 있도록 구성될 수 있으며, 도 5에 도시된 바와 같이, 버퍼블록(310)이 위치된 후 제2이송툴(520)이 엘이디소자(1)를 안착시킬 때 진공압을 발생시키는 진공압 발생장치(360)에 연결되어 버퍼블록(310)에 진공압을 전달하는 진공압형성부(370)가 설치될 수 있다. 여기서 상기 소자로딩테이블(320)은 버퍼블록(310)의 이동을 가이드하기 위한 가이드부재(321)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 진공압형성부(370)는 진공압발생장치(360)와 공압연결선(361)에 의하여 연결되며 제2이송툴(520)이 소자로딩위치(P3)에 위치되어 엘이디소자(1)를 안착시킬 때 엘이디소자(1)가 안착될 각 흡착공(311)에 진공압을 발생시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(520)이 엘이디소자(1)를 적재하는 적재위치(P3)에 설치되며 진공압발생장치(360)와 연결되고 상면에는 버퍼블록(310)에 형성된 흡착공(311)에 맞닿아 흡착공(311)으로 진공압을 발생시키도록 구성될 수 있다.
이때 상기 소자로딩테이블(320)은 흡착공(311)들 중 엘이디소자(1)가 적재될 흡착공(311)의 하단 쪽에 진공압형성부(370)와 연결되도록 버퍼블록(310)을 이동시킨다.
상기 소자언로딩테이블(330)은 소자언로딩위치(P4)에서 소자언로딩부(400)로의 전달을 위하여 제3이송툴(530)의 인출이 용이하도록 버퍼블록(310)을 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 여기서 상기 소자언로딩위치(P4)에서 소자언로딩테이블(330)의 상부에는 엘이디소자(1)의 적재상태를 확인하여 엘이디소자(1)를 회전하는 등 정렬하기 위하여 카메라(382)가 설치될 수 있다.
상기 소자언로딩테이블(330)은 도 6에 도시된 바와 같이, 제3이송툴(530)이 버퍼블록(310)에 적재된 엘이디소자(1)의 인출이 용이하도록 버퍼블록(310)의 저면 중 엘이디소자(1)의 인출위치(P4)에 설치되어 각 엘이디소자(1)를 상측으로 밀어올리는 공기를 공급하는 정압발생부(380)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 정압발생부(380)는 도 6에 도시된 바와 같이, 제3이송툴(530)이 엘이디소자(1)를 인출하는 인출위치(P4)에 설치되며 공기공급장치(383)와 연결되고 상면에는 버퍼블록(310)에 형성된 흡착공(311)에 맞닿아 흡착공(311)으로 공기를 공급, 즉 정압을 발생시키도록 구성될 수 있다.
이때 상기 소자언로딩테이블(330)은 흡착공(311)들 중 인출될 엘이디소자(1)들이 흡착된 흡착공(311)의 하단 쪽에 정압발생부(380)와 연결되도록 버퍼블록(310)을 이동시킨다.
상기 버퍼블록이동부(340)는 버퍼블록(310)을 소자로딩테이블(320) 및 소자언로딩테이블(330) 사이에서 순환하여 이동시키기 위한 구성으로, 소자로딩위치(P3) 및 소자언로딩위치(P4) 사이에서 버퍼블록(310)을 순환이동시키기 위한 구성으로서, 가이드레일(미도시), 버퍼블록(310)을 이동시키는 하나 이상의 버퍼블록이동부(341, 342) 등을 포함하여 구성되는 등 다양한 구성 및 배치 등이 가능하며 그 수 또한 다양한 구성이 가능하다.
상기 버퍼블록이동부(340)의 일예로서, 도 1 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 버퍼블록(310)을 소자로딩테이블(320)로부터 소자언로딩테이블(330)로 전달하는 제1버퍼블록이동부(341)와, 버퍼블록(310)을 소자언로딩테이블(330)로부터 소자로딩 테이블(320)로 전달하는 제2버퍼블록이동부(342)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1버퍼블록이동부(341) 및 제2버퍼블록이동부(342)는 버퍼블록(310)을 이동시키는 구성이면 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 소자로딩테이블(320) 및 소자언로딩테이블(330)을 사이에 두고 배치되어 서로 대칭되는 구성을 가질 수 있다.
즉, 상기 제1버퍼블록이동부(341)는 소자로딩테이블(320)로부터 버퍼블록(310)을 전달받는 블록수용부(341a)와, 소자로딩테이블(320)로부터 버퍼블록(310)을 전달받고 소자언로딩테이블(330)로 버퍼블록(320)을 전달할 수 있도록 블록수용부(341a)를 왕복이동시키는 블록수용부이동부(341b)와, 블록수용부(341a)로부터 소자언로딩테이블(330)로 버퍼블록(320)을 이동시키거나 소자언로딩테이블(330)로부터 제2버퍼블록이동부(342)의 블록수용부(342a)로 이동시키는 블록전달부(341c)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 제2버퍼블록이동부(342)는 소자언로딩테이블(330)로부터 버퍼블록(310)을 전달받는 블록수용부(342a)와, 소자언로딩테이블(330)로부터 버퍼블록(310)을 전달받고 소자로딩테이블(320)로 버퍼블록(320)을 전달할 수 있도록 블록수용부(342a)를 왕복이동시키는 블록수용부이동부(342b)와, 블록수용부(342a)로부터 소자로딩테이블(320)로 버퍼블록(320)을 이동시키거나 소자로딩테이블(320)로부터 제1버퍼블록이동부(341)의 블록수용부(341a)로 이동시키는 블록전달부(342c)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편 상기 버퍼부(300)는 버퍼블록(310)의 이동경로 상에 버퍼블록(310)이 임시로 위치될 수 있는 하나 이상의 블록저장버퍼부를 추가로 설치될 수 있으며, 블록저장버퍼부는 다양한 형태로 구현될 수 있다.
즉, 상기 블록저장버퍼부는 소자로딩위치(P3) 및 소자언로딩위치(P4) 사이에 버퍼블록(310)이 이동될 때 임시로 위치될 수 있는 하나 이상의 버퍼위치들로 구성될 수 있다.
상기 소자로딩위치(P3), 소자언로딩위치(P4) 및 버퍼위치들은 구성에 따라서 다양하게 배치가 가능하며, 도시되지는 않았지만 직교좌표형태로 위치될 수 있다.
즉, 상기 소자로딩위치(P3) 및 소자언로딩위치(P4)는 소자검사부(200) 및 언로딩부(400)를 따라서 일렬로 배치되고, 버퍼위치들은 소자로딩위치(P3) 및 소자언로딩위치(P4)의 배치라인을 기준으로 일측 또는 양측 모두에 배치될 수 있다.
상기 버퍼부(300)가 제1버퍼블록이동부(341) 및 제2버퍼블록이동부(341)를 포함하는 경우 블록저장버퍼부는 블록수용부(341a, 342a)들로 구성된다.
한편 상기 버퍼부(300)는 버퍼블록(310)의 이동경로 중 버퍼블록(310)이 소자언로딩테이블(330)로부터 소자로딩테이블(310)로 이동될 때 버퍼블록(310) 중 엘이디소자(1)들이 안착되는 안착면에서 이물질을 제거하는 크리닝부(390)가 추가로 설치될 수 있다.
상기와 같은 구성 및 배치를 가지는 버퍼부(300)의 작동은 도 4a 내지 도 4e에서 도시하였다.
한편 상기 다이본딩부(400)는 버퍼부(300)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)의 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임의 적재부에 적재하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 도 2에 도시되 바와 같이, 복수개의 리드프레임(2)이 적재되며 각 리드프레임(2)에 엘이디소자(1)들이 적재될 수 있도록 회전되는 다이본딩테이블(410)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 리드프레임(2)은 패키징공정과 같은 후공정을 위하여 엘이디소자(1)의 운반 또는 보관이 용이하도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 각 엘이디소자(1)가 적재될 수 있는 적재부가 형성된다. 여기서 상기 적재부는 엘이디소자(1)의 적재가 용이하도록 오목한 형태로 형성됨이 바람직하다. 또한 상기 리드프레임(2)은 엘이디소자(1)와 결합되어 후속공정을 거쳐 하나의 패키지를 구성한다.
상기 다이본딩테이블(410)은 복수개의 리드프레임(2)들을 적재하고 분류등급에 따라서 엘이디소자(1)들을 해당하는 리드프레임(2)에 적재할 수 있도록 회전에 의하여 각 리드프레임(2)을 적재위치(P5)에 위치시킨다.
여기서 상기 다이본딩테이블(410)은 X-Y-θ방향 이동이 가능한 경우 리드프레임(2)의 각 적재부로의 적재가 원활하도록, 제3이송툴(530)은 Z-로터리(Rotary)이동이 가능한 스윙암으로 구성될 수 있다.
한편 상기 다이본딩부(400)는 엘이디소자(1)가 리드프레임(2)의 적재부에 접착될 수 있도록 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부(420)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 본딩처리부(420)는 리드프레임(2)의 적재부에 접착성을 가지도록 하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 에폭시 등과 같은 접착물질을 공급받아 적재부에 도포하는 접착물질도포부(421)을 포함할 수 있다.
상기 본딩처리부(420)는 적재부에 접착성을 부여하는 방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 적재부에 접착부재(미도시)를 설치하도록 구성될 수 있다.
한편 상기 본딩처리부(420)에 의하여 접착물질이 도포되는 리드프레임(2)은 다이본딩테이블(410) 상에 적재된 상태에서 도포될 수 있으나, 다이본딩테이블(410)이 수시로 회전됨을 고려하여 리드프레임(2)이 임시로 적재되는 리드프레임적재부(430)에 적재될 수 있다.
상기 리드프레임적재부(430)은 접착물질이 도포되도록 리드프레임(430)을 적재되는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 후술하는 리드프레임매거진부(440)로부터 리드프레임(2)이 인출되어 적재되며, 본딩처리부(420)에 의하여 접착물질이 도포된 리드프레임(2)은 다이본딩테이블(410)로 이송될 수 있다.
상기 다이본딩부(400)는 소자검사부(200)에서 검사된 검사결과에 따른 분류등급을 가지는 복수개의 리드프레임(2)들이 적재된 리드프레임매거진부(440)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 리드프레임매거진부(440)는 복수개의 리드프레임(2)들이 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 리드프레임매거진부(440)의 설치 위치는 도1에 도시된 바와 같 이 상기 다이본딩테이블(410)의 하측에 설치될 수 있으며, 또한 상기 다이본딩테이블(440)의 상측 또는 측면에도 자유롭게 설치될 수 있다.
한편 엘이디소자(1)는 소자검사부(200)의 검사결과에 따라서 수개의 분류등급으로 분류되며, 검사를 마친 엘이디소자(1)들은 해당 분류등급을 가지는 리드프레임(2)에 적재된다.
따라서 상기 리드프레임매거진부(440)는 복수개의 리드프레임(2)들이 분류등급에 따라서 다단으로, 또는 일렬로 또는 다단 및 일렬로 적재될 수 있다.
그리고 상기 다이본딩테이블(410)은 리드프레임매거진부(440) 상에서 모든 분류등급을 가지는 리드프레임(2)들이 적재될 수 없는 바, 적재될 엘이디소자(1)들의 분류등급에 따라서 다이본딩테이블(410) 상의 리드프레임(2)과 리드프레임매거진부(440) 상의 리드프레임(2)으로 수시로 교체될 수 있다.
한편 상기 다이본딩테이블(410), 리드프레임매거진부(440) 및 리드프레임적재부(430) 사이에서의 리드프레임(2)의 이송은 도 1에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 X-Y 이동이 가능한 리드프레임이송부(460) 등에 의하여 이루어진다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1는 본 발명에 따른 엘이디소자다이본더의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 엘이디소자다이본더의 측면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 엘이디소자다이본더에 사용되는 웨이퍼링의 일례를 보여주는 도면들이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 2의 엘이디소자다이본더에 사용되는 버퍼부의 일례 및 작동과정을 보여주는 평면도들이다.
도 5는 도 4a에서 Ⅷ-Ⅷ 방향의 단면도이다.
도 6은 도 4a에서 XI-XI 방향의 단면도이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
100 : 로딩부 200 : 소자검사부
300 : 버퍼부 310 : 버퍼블록
400 : 다이본딩부

Claims (9)

  1. 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와;
    상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와;
    상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 임시로 적재하는 버퍼부와;
    상기 버퍼부에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임의 적재부에 적재하는 다이본딩부와;
    상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과;
    상기 소자검사부와 버퍼부의 사이에서 엘이디소자를 픽업하여 이송하는 제2이송툴과;
    상기 버퍼부와 다이본딩부의 사이에서 상기 엘이디소자를 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 다이본딩부는 복수개의 리드프레임이 적재되며 각 리드프레임에 엘이디소자들이 적재될 수 있도록 회전되는 다이본딩테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 리드프레임을 적재한 다이본딩테이블은 X-Y-θ방향으로 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 다이본딩부는 엘이디소자가 상기 리드프레임의 적재부에 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 다이본딩부는
    상기 소자검사부에서 검사된 검사결과에 따른 분류등급을 가지는 복수개의 리드프레임들이 적재된 리드프레임매거진부와;
    상기 리드프레임매거진부에 적재된 리드프레임을 인출하여 엘이디소자가 상기 리드프레임의 적재부에 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 버퍼부는 하나 이상의 버퍼블록이 순환하여 이동되는 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 버퍼블록은 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되어 각 엘이디소자들이 흡착될 수 있도록 진공압을 형성하는 다수개의 흡착공들이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 버퍼블록은 엘이디소자가 흡착되는 면이 접착성질을 가지도록 접착물질로 형성되거나, 접착되거나, 코팅된 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 버퍼블록은 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되어 각 엘이디소자들이 흡착될 수 있도록 다공성 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디소자다이본더.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101053796B1 (ko) * 2009-02-17 2011-08-03 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 이중 버퍼들을 포함하는 전자 디바이스 분류기
KR101379707B1 (ko) * 2013-02-08 2014-04-02 주식회사 기가레인 기판 로딩 장치 및 기판 로딩 방법
CN109524319A (zh) * 2017-09-19 2019-03-26 细美事有限公司 裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置
KR20210143647A (ko) * 2020-05-20 2021-11-29 엠아이 이큅먼트 (엠) 에스디엔. 비에이치디. 반도체 다이 본딩용 장치 및 그 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030030587A (ko) * 2001-10-11 2003-04-18 디엔씨엔지니어링 주식회사 Led 다이 본더
US7667880B2 (en) * 2006-02-10 2010-02-23 Adobe Systems, Incorporated Method and apparatus for previewing digital motion picture content
KR20080097912A (ko) * 2007-05-02 2008-11-06 주식회사 옵토메카 렌즈 일체형 ｌｅｄ 모듈 및 그 제조방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101053796B1 (ko) * 2009-02-17 2011-08-03 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 이중 버퍼들을 포함하는 전자 디바이스 분류기
KR101379707B1 (ko) * 2013-02-08 2014-04-02 주식회사 기가레인 기판 로딩 장치 및 기판 로딩 방법
CN109524319A (zh) * 2017-09-19 2019-03-26 细美事有限公司 裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置
CN109524319B (zh) * 2017-09-19 2023-07-07 细美事有限公司 裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置
KR20210143647A (ko) * 2020-05-20 2021-11-29 엠아이 이큅먼트 (엠) 에스디엔. 비에이치디. 반도체 다이 본딩용 장치 및 그 방법

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