CN109524319A - 裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置。裸芯台单元包括用于支撑裸芯的卡盘，配置成支撑卡盘并可旋转以对准裸芯的旋转台，用于向旋转台提供旋转力的旋转驱动单元，和设置在旋转台下方并通过旋转台和卡盘向裸芯的下表面提供背光以检测裸芯的缺陷的背光单元。

Description

裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置
背景技术
本发明涉及一种裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置。更具体地，本发明涉及一种用于支撑待粘合到衬底上的裸芯的裸芯台单元及具有该裸芯台单元的裸芯粘合装置。
通常，通过重复地执行一系列制造工艺可在用作半导体衬底的硅晶圆上形成半导体器件。如上所述形成的半导体器件可通过切割工艺一个个分开，并可通过裸芯粘合工艺粘合到衬底上。
用于执行裸芯粘合工艺的装置包括：用于从包括通过切割工艺一个个分开的裸芯的晶圆中拾取裸芯的拾取模块，以及用于将裸芯粘合到诸如引线框架或印刷电路板的衬底上的粘合模块。拾取模块包括：用于支撑晶圆的晶圆台单元，用于将裸芯从附着有晶圆的切割带上分离出来的裸芯排出单元，以及用于拾取由裸芯排出单元分离的裸芯的拾取单元。由拾取单元拾取的裸芯可传送到裸芯台上，可拾取裸芯台上的裸芯，然后通过粘合模块将该裸芯粘合到衬底上。
同时，在将裸芯粘合到衬底上之前，可执行检查裸芯的步骤。例如，由拾取单元拾取的裸芯可放置在裸芯台上，并可通过设置在裸芯台上方的检查相机检查裸芯。检查相机可用来检测裸芯上诸如杂质、划痕等的缺陷。然而，使用检查相机难以检测尺寸相对较小的缺陷，例如微裂纹、碎裂损坏等。
发明内容
本发明提供一种裸芯台单元和具有该裸芯台单元、配置为检测例如微裂纹、碎裂损坏等尺寸相对较小缺陷的裸芯粘合装置。
根据本发明的一个方面，裸芯台单元可包括用于支撑裸芯的卡盘，配置成支撑卡盘并可旋转以对准裸芯的旋转台，用于向旋转台提供旋转力的旋转驱动单元，和设置在旋转台下方、通过旋转台和卡盘向裸芯的下表面提供背光以检测裸芯的缺陷的背光单元。
根据本发明的一些示例性实施例，卡盘可具有用于将背光提供到裸芯的下表面的开口。
根据本发明的一些示例性实施例，卡盘可包括支撑裸芯并具有用于真空吸取裸芯的真空孔的卡紧部，以及与卡紧部连接并配置为围绕卡紧部的卡盘框架。此时，开口可由卡紧部和卡盘框架限定。
根据本发明的一些示例性实施例，卡盘可由透明材料制成，以便透射背光，并且卡盘可具有用于真空吸附裸芯的真空孔。
根据本发明的一些示例性实施例，旋转台可包括通过同步带与旋转驱动单元连接的同步带轮，以及设置在同步带轮上以支撑卡盘的支撑板。此时，同步带轮和支撑板可分别具有通孔以向裸芯的下表面提供背光。
根据本发明的一些示例性实施例，旋转台还可包括分别设置在通孔中的透光元件，透光元件可由透明材料制成以透射背光。
根据本发明的一些示例性实施例，旋转台还可包括用于将卡盘和支撑板彼此连结的永磁体。
根据本发明的一些示例性实施例，裸芯台单元还可包括设置在旋转台下方的基座元件，背光单元安装在基座元件上；和可旋转地安装至基座元件并与旋转台连接的旋转轴。
根据本发明的一些示例性实施例，背光单元可包括设置在基座元件上围绕旋转轴的多个光源。
根据本发明的另一方面，裸芯粘合装置可包括：用于从晶圆中拾取裸芯并传送裸芯的裸芯拾取模块；裸芯检查模块，包括用于支撑由裸芯拾取模块传送的裸芯的裸芯台单元和设置在裸芯台单元上方以检测裸芯的缺陷的第一检查相机；以及用于将裸芯粘合到衬底上的裸芯粘合模块。特别地，裸芯台单元可包括用于支撑裸芯的卡盘，配置成支撑卡盘并可旋转以对准裸芯的旋转台，用于向旋转台提供旋转力的旋转驱动单元，以及设置在旋转台下方的背光单元，该背光单元通过旋转台和卡盘向裸芯的下表面提供背光以检测裸芯的缺陷。
根据本发明的一些示例性实施例，卡盘可具有用于向裸芯的下表面提供背光的开口和用于真空吸附裸芯的真空孔。
根据本发明的一些示例性实施例，卡盘可由透明材料制成以便透射背光，并且卡盘可具有用于真空吸附裸芯的真空孔。
根据本发明的一些示例性实施例，旋转台可包括通过同步带与旋转驱动单元连接的同步带轮，该同步带轮具有通孔以将背光提供给裸芯的下表面。
根据本发明的一些示例性实施例，裸芯台单元还可包括设置在旋转台下方的基座元件，背光单元安装在基座元件上；以及可旋转地安装至基座元件并与旋转台连接的旋转轴。
根据本发明的一些示例性实施例，旋转台还可包括设置在通孔中的透光元件，该透光元件由透明材料制成以透射背光。此时，旋转轴可与透光元件连接。
根据本发明的一些示例性实施例，旋转轴的上部可设置在同步带轮的通孔中，并可通过多个辐条与同步带轮连接。
根据本发明的一些示例性实施例，裸芯拾取模块可包括：用于从晶圆中拾取裸芯并将裸芯传送到裸芯台单元上的拾取单元，以及裸芯粘合模块，其可包括用于从裸芯台单元上拾取裸芯并将裸芯粘合到衬底上的粘合单元。
根据本发明的一些示例性实施例，裸芯检查模块还可包括用于检查由粘合单元拾取的裸芯的下表面的第二检查相机。
本发明的上述发明内容并不旨在描述本发明的每个所示实施例或每种实施方式。下面的具体实施方式和权利要求更具体地举例说明了这些实施例。
附图说明
结合附图，根据以下描述，可更详细地理解示例性实施例，其中：
图1是根据本发明一示例性实施例的裸芯粘合装置的示意图；
图2是图1中所示的裸芯台单元的示意性剖视图；
图3是图1中所示的裸芯台单元的示意性平面图；
图4是图2中所示的卡盘的示意性立体图；和
图5是图4中所示的卡盘的另一实例的示意性立体图。
虽然各种实施例可修改成各种改型和替代形式，其细节已经由附图中的实例示出并将详细描述。然而，应理解，本发明并不旨在将要求保护的本发明限制于所描述的特定实施例。相反，本发明涵盖了落入在由权利要求限定的主题的实质和范围内的所有改型、等同物和替代物。
具体实施方式
以下，参照附图更详细地描述本发明的实施例。然而，本发明并不限于下面描述的实施例，并且本发明可以各种其他形式实施。提供以下实施例不是为了完全完成本发明，而是为了向本领域技术人员充分表达本发明的范围。
在说明书中，当提及一个组件在另一个组件或层之上或者连接至另一个组件或层时，它可直接在另一个组件或层之上或者连接至另一个组件或层，或者也可存在介于中间的组件或层。与此不同，应理解，当提及一个组件直接在另一个组件或层之上或直接连接至另一个组件或层时，这意味着不存在介于中间的组件。而且，尽管在本发明的各种实施例中使用像是第一、第二和第三的术语来描述各种区域和层，但是区域和层并不限于这些术语。
以下使用的术语仅用于描述特定实施例，但并不限制本发明。另外，除非本文中另外定义，否则包括技术或科学术语的所有术语可具有与本领域技术人员通常理解相同的含义。
参照理想实施例的示意图描述了本发明的实施例。于是，可从附图的形式预期制造方法和/或允许误差的变化。因此，本发明的实施例并非描述成限于附图中的特定形式或区域，而是包括形式上的偏差。这些区域可以是完全示意性的，它们的形式可以不描述或描绘任何给定区域中的准确形式或结构，并且不旨在限制本发明的范围。
图1是根据本发明一示例性实施例的裸芯粘合装置的示意图。
参照图1，根据本发明一示例性实施例的裸芯粘合装置400可用来将裸芯20粘合到诸如引线框架或印刷电路板的衬底30上。
裸芯粘合装置400可包括：用于从晶圆10中拾取裸芯20的裸芯拾取模块100，晶圆10通过切割工艺被一个个分开为多个裸芯；用于检查由裸芯拾取模块100拾取的裸芯20的裸芯检查模块200；和用于将由裸芯检查模块200检查的裸芯20粘合到衬底30上的裸芯粘合模块300。晶圆10可附着到切割带40上，且切割带40可安装在具有近似圆环形状的安装框架50上。
裸芯拾取模块100可包括：用于支撑晶圆10的晶圆台单元110，用于将裸芯20从附着有晶圆10的切割带40上分离出来的裸芯排出单元120，以及用于拾取由裸芯排出单元120排出的裸芯20并将该裸芯20传送到裸芯检查模块200的拾取单元130。
晶圆台单元110可包括：配置成可沿水平方向移动的晶圆台112，设置在晶圆台112上以支撑切割带40的边缘部分的扩展环114，用于通过向下移动安装框架50来扩展切割带40的夹持元件116，以及用于垂直移动夹持元件116的夹持驱动部(未示出)。例如，在将晶圆10装载到晶圆台单元110上使得切割带40的边缘部分布置在扩展环114上之后，夹持驱动部可向下移动安装框架50，于是裸芯20之间的距离可因此而加宽。
裸芯排出单元120可设置在晶圆台单元110下方，并可向上推动其中一个裸芯20以便将该裸芯20与切割带40分离开来。此外，尽管未在图中示出，晶圆台单元110可通过台驱动单元(未示出)沿水平方向移动以有选择性地拾取裸芯20。
拾取单元130可设置在由晶圆台单元110支撑的晶圆10的上方。拾取单元130可包括用于拾取裸芯20的拾取器和用于使拾取器沿水平和垂直方向移动的拾取器驱动部。详细地，拾取器可真空吸附通过裸芯排出单元120从切割带40分离出来的裸芯20，且拾取器驱动部可使拾取器沿水平和垂直方向移动以将裸芯20传送至裸芯检查模块200。
裸芯检查模块200可设置在裸芯拾取模块100和裸芯粘合模块300之间。裸芯检查模块200可用来在将裸芯20粘合到衬底30上之前对其进行检查。特别地，裸芯检查模块200可用来检测尺寸相对较小的缺陷，例如微裂纹、碎裂损坏等。此外，裸芯检查模块200可用来检测诸如杂质、划痕等的缺陷。
由裸芯检查模块200判定为良好的裸芯20可传送至裸芯粘合模块300，然后粘合到衬底30上。此外，尽管未在图中示出，裸芯粘合装置400可包括用于容纳由检查模块200判定为缺陷产品的裸芯的容器(未示出)。
图2是图1中所示的裸芯台单元的示意性剖视图，图3是图1中所示的裸芯台单元的示意性平面图，且图4是图2中所示的卡盘的示意性立体图。
参照图2至4，裸芯检查模块200可包括：用于支撑由裸芯拾取单元130传送来的裸芯20的裸芯台单元201，以及设置在裸芯台单元201上方用来检测裸芯20的缺陷的第一检查相机202。
裸芯台单元201可包括用于支撑裸芯20的卡盘210，配置成支撑卡盘210并可旋转以对准裸芯20的旋转台230，用于向旋转台230提供旋转力的旋转驱动单元240，和设置在旋转台230下方的背光单元250，该背光单元250通过旋转台230和卡盘210向裸芯20的下表面提供背光BL以检测裸芯20的缺陷。特别地，卡盘210可具有用于向裸芯20的下表面提供背光BL的开口216。
根据本发明一示例性实施例，卡盘210可包括支撑裸芯20的卡紧部212，以及与卡紧部212连接并配置成围绕卡紧部212的卡盘框架214，卡紧部212具有用于真空吸附裸芯20的真空孔218。例如，卡盘框架214可具有矩形环形状，并可通过多个辐条与卡紧部212连接。此外，真空孔218可形成为沿垂直方向穿透卡紧部212，且开口216可由卡紧部212和卡盘框架214限定。特别地，与真空孔218连接的真空通道219可形成于卡紧部212的上表面部分中。
旋转台230可包括通过同步带242与旋转驱动单元240连接的同步带轮232，以及设置在同步带轮232上以支撑卡盘210的支撑板234。特别地，同步带轮232和支撑板234可分别具有第一通孔和第二通孔，以提供背光BL至裸芯20的下表面。此时，同步带轮232的第一通孔、支撑板234的第二通孔和卡盘210的开口216可沿垂直方向彼此连接。
根据本发明一示例性实施例，第一和第二透光元件236和238可分别设置在第一和第二通孔中。第一和第二透光元件236和238可由透明材料制成以透射背光BL。
此外，裸芯粘合装置400可包括设置在旋转台230下方的基座单元260。基座单元260可包括背光单元250安装在其上的基座元件262，以及设置在基座元件262上的盖板264。此外，裸芯粘合装置400可包括通过使用轴承224可旋转地安装到基座元件262上的旋转轴220。旋转轴220可沿垂直方向布置，且旋转轴220的上部可与第一透光元件236连接。也就是说，旋转轴220的上部可沿垂直方向插入到第一透光元件236中,如图2所示。
或者，旋转轴220的上部可设置在同步带轮232的第一通孔中，并可通过多个辐条(未示出)与同步带轮232连接。在这种情况下，可移除第一透光元件236和/或第二透光元件238。
根据本发明一示例性实施例，永磁体270可设置在旋转轴220的上表面上，以将卡盘210与支撑板234连结。例如，永磁体270可插入到第二透光元件238中，使得永磁体270的上表面通过第二透光元件238的上表面而露出。此外，支撑板234可具有卡盘210插入其中的凹部。
旋转驱动单元240可设置在基座元件262的一侧，并可包括用于提供旋转力的马达(未示出)和用于将旋转力传递至同步带轮232的驱动滑轮(未示出)。基座元件262可具有安装背光单元250的凹部，且盖板264可部分地覆盖基座元件262的凹部，如图2所示。
背光单元250可包括多个光源252。光源252可设置在基座元件262的凹部的底表面上。例如，背光单元250可包括设置在基座元件262的凹部的底表面上的多个发光二极管(LED)252。特别地，如图2所示，旋转轴220可设置为穿透基座元件262的凹部的底部，且发光二极管252可设置为围绕旋转轴220。此时，轴承224可安装到基座元件262的下部中以围绕旋转轴220的下部。
旋转轴220可沿竖直方向延伸，并可具有沿竖直方向延伸的中空真空管线222。中空真空管线222可连接至真空泵(未示出)，且永磁体270可具有用于连接旋转轴220的中空真空管线222与卡盘210的真空孔218的中心孔272。
图5是如图4所示的卡盘的另一实例的示意性立体图。
参照图5，用于支撑裸芯20的卡盘280可由透明材料制成以透射背光BL，并可具有用于真空吸附裸芯20的真空孔282。卡盘280可具有近似矩形板的形状，且其上放置有裸芯20的卡紧部284可形成于卡盘280上。
此外，卡盘280可具有与真空孔282连接的真空通道286。例如，真空通道286可由卡紧部284限定，如图5所示。此外，尽管未在图中示出，连结元件(未示出)可设置在卡盘280的下表面上以对应于永磁体270。
再次参照图1，第一检查相机202可设置在裸芯台单元201上方，并可获取裸芯20上表面的检查图像。裸芯检查模块200可根据检查图像检测裸芯20的缺陷。例如，可在背光单元250未工作的状态下获取裸芯20的第一检查图像，并可在背光单元250工作的状态下获取裸芯20的第二检查图像。根据第一检查图像可检测诸如杂质、划痕等的缺陷，并且根据第二检查图像可检测诸如微裂纹、碎裂损坏等的缺陷。
裸芯粘合模块300可包括用于支撑衬底30的衬底台单元310以及用于从裸芯台单元201上拾取裸芯20并将该裸芯20粘合到衬底30上的粘合单元320。例如，粘合单元320可包括用于从裸芯台单元201上拾取裸芯20并将裸芯20粘合到衬底30上的粘合头，以及用于使粘合头沿水平和垂直方向移动的头驱动部(未示出)。
此外，裸芯检查模块200可包括用于检查裸芯20的下表面的第二检查相机203。第二检查相机203可设置在粘合单元320下方并在裸芯台单元201和衬底台单元310之间。第二检查相机203可获取由粘合单元320拾取的裸芯20的下表面的第三检查图像，且裸芯检查模块200可根据第三检查图像检测诸如杂质、划痕等的缺陷。
根据本发明如上所述的示例性实施例，用于向裸芯20的下表面提供背光BL的背光单元250可设置在用于支撑裸芯20的卡盘210和用于对准裸芯20的旋转台230的下方，且第一检查相机202可设置在卡盘210上方以获取裸芯20上表面的检查图像。因此，尺寸相对较小的缺陷，例如微裂纹、碎裂损坏等可通过背光BL非常容易地检测到。
尽管已参照具体实施例描述了裸芯台单元201和具有裸芯台单元201的裸芯粘合装置400，但其并不限于此。因此，本领域技术人员容易理解，在不脱离本发明由所附权利要求限定的实质和范围的情况下，可对其作出各种修改和变化。

Claims (18)

1.一种裸芯台单元，包括:
用于支撑裸芯的卡盘；
配置成支撑所述卡盘并可旋转以对准所述裸芯的旋转台；
用于向所述旋转台提供旋转力的旋转驱动单元；和
设置在所述旋转台下方的背光单元，所述背光单元通过所述旋转台和所述卡盘向所述裸芯的下表面提供背光以检测所述裸芯的缺陷。
2.如权利要求1所述的裸芯台单元，其中所述卡盘具有用于向所述裸芯的下表面提供所述背光的开口。
3.如权利要求2所述的裸芯台单元，其中所述卡盘包括：
支撑所述裸芯的卡紧部，所述卡紧部具有用于真空吸附所述裸芯的真空孔；和
与所述卡紧部连接并配置为围绕所述卡紧部的卡盘框架，
其中，所述开口由所述卡紧部和所述卡盘框架限定。
4.如权利要求1所述的裸芯台单元，其中所述卡盘由透明材料制成以便透射所述背光，并且所述卡盘具有用于真空吸附所述裸芯的真空孔。
5.如权利要求1所述的裸芯台单元，其中所述旋转台包括：
通过同步带与所述旋转驱动单元连接的同步带轮；和
设置在所述同步带轮上以支撑所述卡盘的支撑板，
其中，所述同步带轮和所述支撑板分别具有通孔以向所述裸芯的下表面提供所述背光。
6.如权利要求5所述的裸芯台单元，其中所述旋转台还包括分别设置在所述通孔中的透光元件，所述透光元件由透明材料制成以透射所述背光。
7.如权利要求5所述的裸芯台单元，其中所述旋转台还包括用于将所述卡盘和所述支撑板彼此连结的永磁体。
8.如权利要求1所述的裸芯台单元，还包括：
设置在所述旋转台下方的基座元件，所述背光单元安装在所述基座元件上；和
可旋转地安装至所述基座元件并与所述旋转台连接的旋转轴。
9.如权利要求8所述的裸芯台单元，其中所述背光单元包括设置在所述基座元件上围绕所述旋转轴的多个光源。
10.一种裸芯粘合装置，包括：
用于从晶圆中拾取裸芯并传送所述裸芯的裸芯拾取模块；
裸芯检查模块，其包括用于支撑由所述裸芯拾取模块传送的所述裸芯的裸芯台单元和设置在所述裸芯台单元上方以检测所述裸芯的缺陷的第一检查相机；和
用于将所述裸芯粘合到衬底上的裸芯粘合模块，
其中，所述裸芯台单元包括：
用于支撑所述裸芯的卡盘；
配置成支撑所述卡盘并可旋转以对准所述裸芯的旋转台；
用于向所述旋转台提供旋转力的旋转驱动单元；和
设置在所述旋转台下方的背光单元，所述背光单元通过所述旋转台和所述卡盘向所述裸芯的下表面提供背光以检测所述裸芯的缺陷。
11.如权利要求10所述的裸芯粘合装置，其中所述卡盘具有用于向所述裸芯的下表面提供所述背光的开口和用于真空吸附所述裸芯的真空孔。
12.如权利要求10所述的裸芯粘合装置，其中所述卡盘由透明材料制成以便传输所述背光，并且所述卡盘具有用于真空吸附所述裸芯的真空孔。
13.如权利要求10所述的裸芯粘合装置，其中所述旋转台包括通过同步带与所述旋转驱动单元连接的同步带轮，所述同步带轮具有通孔以将所述背光提供至所述裸芯的下表面。
14.如权利要求13所述的裸芯粘合装置，其中所述裸芯台单元还包括：
设置在所述旋转台下方的基座元件，所述背光单元安装在所述基座元件上；和
可旋转地安装至所述基座元件并与所述旋转台连接的旋转轴。
15.如权利要求14所述的裸芯粘合装置，其中所述旋转台还包括设置在所述通孔中的透光元件，所述透光元件由透明材料制成以透射所述背光，且
所述旋转轴与所述透光元件连接。
16.如权利要求14所述的裸芯粘合装置，其中所述旋转轴的上部设置在所述同步带轮的所述通孔中，并通过多个辐条与所述同步带轮连接。
17.如权利要求10所述的裸芯粘合装置，其中所述裸芯拾取模块包括用于从所述晶圆中拾取所述裸芯并将所述裸芯传送到所述裸芯台单元上的拾取单元；且
所述裸芯粘合模块包括用于从所述裸芯台单元上拾取所述裸芯并将所述裸芯粘合到所述衬底上的粘合单元。
18.如权利要求17所述的裸芯粘合装置，其中所述裸芯检查模块还包括用于检查由所述粘合单元拾取的所述裸芯的下表面的第二检查相机。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000060958A (ko) * 1999-03-22 2000-10-16 윤종용 웨이퍼 결함 검사장치 및 이를 이용한 결함 검사방법
KR20110032579A (ko) * 2009-09-23 2011-03-30 (주)제이티 엘이디소자다이본더
CN103794531A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 细美事有限公司 裸芯排出装置
CN105023857A (zh) * 2014-04-29 2015-11-04 细美事有限公司 裸片拾取单元、包括其的裸片接合设备及裸片接合方法
CN107086185A (zh) * 2016-02-16 2017-08-22 三菱电机株式会社 晶片的检查装置、晶片的检查方法以及半导体装置的制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100506702B1 (ko) * 2003-05-06 2005-08-09 주식회사 디이엔티 기판 검사장치
JP4771871B2 (ja) * 2006-06-15 2011-09-14 Ｈｏｙａ株式会社 パターン欠陥検査方法、パターン欠陥検査用テストパターン基板、及びパターン欠陥検査装置、並びにフォトマスクの製造方法、及び表示デバイス用基板の製造方法
KR100929197B1 (ko) 2007-12-14 2009-12-01 세크론 주식회사 반도체칩 본딩 장치 및 이를 이용한 반도체칩 본딩 방법
TWI546879B (zh) * 2013-06-07 2016-08-21 聯達科技控股有限公司 自動檢驗從膜片架正確移除晶粒之系統及其方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000060958A (ko) * 1999-03-22 2000-10-16 윤종용 웨이퍼 결함 검사장치 및 이를 이용한 결함 검사방법
KR20110032579A (ko) * 2009-09-23 2011-03-30 (주)제이티 엘이디소자다이본더
CN103794531A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 细美事有限公司 裸芯排出装置
CN105023857A (zh) * 2014-04-29 2015-11-04 细美事有限公司 裸片拾取单元、包括其的裸片接合设备及裸片接合方法
CN107086185A (zh) * 2016-02-16 2017-08-22 三菱电机株式会社 晶片的检查装置、晶片的检查方法以及半导体装置的制造方法

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