CN117393458A - 晶粒顶出器及晶粒顶出装置 - Google Patents

晶粒顶出器及晶粒顶出装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117393458A
CN117393458A CN202310390252.9A CN202310390252A CN117393458A CN 117393458 A CN117393458 A CN 117393458A CN 202310390252 A CN202310390252 A CN 202310390252A CN 117393458 A CN117393458 A CN 117393458A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ejector
die
ejector pin
cover plate
hole portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310390252.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李喜澈
金正均
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN117393458A publication Critical patent/CN117393458A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明提供一种将晶粒键合于印刷电路基板或引线框架等基板的晶粒键合工序中，用于从切割胶带上分离晶粒的晶粒顶出器及晶粒顶出装置，包括：罩壳，形成为空心的圆筒状；盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部，能够从切割胶带上分离晶粒；和驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；所述顶出销沿着下端部的周缘形成有第一倒角部或第一圆角部，从而能够防止当插入到所述盖板的所述多个贯通孔部时所述多个贯通孔部的入口部被所述顶出销损坏。

Description

晶粒顶出器及晶粒顶出装置
技术领域
本发明涉及晶粒顶出器以及晶粒顶出装置，更具体地涉及在将晶粒键合于印刷电路基板或引线框架等基板的晶粒键合(die bonding)工序中，用于从切割胶带中分离晶粒的晶粒顶出器及晶粒顶出装置。
背景技术
通常，半导体元件可以通过重复实施一系列制造工序形成于用作半导体基板的硅晶圆上。所述形成有半导体元件的晶圆可以通过切割工艺分割成多个晶粒，并且通过上述切割工艺被单片化的晶粒可通过晶粒键合工序键合于基板。
用于实施所述晶粒键合工艺的装置可包括：用于从被分割成所述晶粒的晶圆中拾取所述晶粒并分离的拾取模块；和用于将拾取的晶粒粘合于基板上的键合模块。所述拾取模块可以包括：支持所述晶圆的平台单元；晶粒顶出器，提升对应于晶粒的芯片尺寸区域的顶出销，以从支撑于所述平台单元的晶圆上选择性地分离晶粒；和拾取单元，拾取由所述晶粒顶出器从所述晶圆分离的所述晶粒并贴合于基板上。
例如，所述晶粒顶出器是一种通过提升顶出销从所述切割胶带中分离被罩壳吸附的切割胶带上的晶粒的装置，特别是所述罩壳中可内置一个照明单元，用于通过盖板向上方照射光线，观察晶粒的配置结构(顶出销的配置状态)。
这些盖板由透明材质的合成树脂材料形成，以便照明单元的光线通过(若由高硬度的石英材料形成，则容易碎裂)，然而，将钢材质的顶出销插入于盖板的贯通孔部时，因贯通孔部与顶出销之间的较小间隙(通常为0.1mm以下)而存在不易进行顶出销的插入工作的问题。
此外，还存在当插入顶出销时由合成树脂材料形成的盖板的贯通孔部的入口部容易撕开的问题。此外，如果被撕开的材料没有从盖板中脱落而残留于盖板，则在顶出晶粒时会诱发晶粒的裂缝等，成为导致晶粒不良的原因。
发明内容
要解决的问题
本发明的目的是为了解决涵盖上述问题的诸多问题，提供一种晶粒顶出器及晶粒顶出装置，其在顶出销的下端部或插入顶出销的贯通孔部的入口部上形成有倒角部或圆角部，以使顶出销易于插入至盖板的贯通孔部，并且防止当插入顶出销时贯通孔部的入口部的撕开现象。然而，这样的问题仅仅是例示性的，本发明的范围并非由此限定。
解决问题的手段
本发明的一实施例提供晶粒顶出器，所述晶粒顶出器可以包括：罩壳，形成为空心的圆筒状；盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部中，能够从切割胶带上分离晶粒；和驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；所述顶出销沿着下端部的周缘形成有第一倒角部或第一圆角部，从而能够防止当插入到所述盖板的所述多个贯通孔部时所述多个贯通孔部的入口部被所述顶出销损坏。
根据本发明的一实施例，所述盖板可以由透明的合成树脂材料形成；所述顶出销由钢材料形成。
根据本发明的一实施例，还可以包括照明单元，所述照明单元在所述罩壳的内部设置于所述盖板的下侧，能够通过透明材质的所述盖板向上方照射光线。
根据本发明的一实施例，所述顶出销可以在形成有所述第一倒角部或所述第一圆角部的下端部附近的至少一部分外周面上形成有有色涂覆层。
根据本发明的一实施例，所述顶出销可以在下端部附近的至少一部分外周面上形成有所述涂覆层，而在底面不形成所述涂覆层。
根据本发明的一实施例，所述顶出销可以在整个外周面上形成有滑移油膜层。
根据本发明的一实施例，所述顶出销可以在形成于整个外周面的所述滑移油膜层中，在形成有所述第一倒角部或所述第一圆角部的下端部附近的至少一部分上形成有有色涂覆层。
根据本发明的一实施例，所述盖板可以沿着插入所述顶出销的所述多个贯通孔部的上端部周缘形成有第二倒角部或第二圆角部。
根据本发明的一实施例，还可以包括插入夹具，所述插入夹具在将所述顶出销插入于所述盖板的所述多个贯通孔部时，临时安放在所述盖板的上表面，以引导所述顶出销的插入位置。
根据本发明的一实施例，所述插入夹具可以包括：夹具主体，形成为与所述盖板对应的盘形状；和多个引导孔部，形成在与所述盖板上形成的所述多个贯通孔部相对应的位置上，贯通所述夹具主体。
根据本发明的一实施例，所述夹具主体可以由钢材料形成。
根据本发明的一实施例，所述插入夹具可以沿着插入所述顶出销的所述多个引导孔部的上端部周缘形成有第三倒角部。
根据本发明的一实施例，所述盖板可以沿外周面以一定间隔设置有多个球塞；所述罩壳在内周面的上部形成有插入所述盖板的段差部，在所述段差部的内周面形成有能够插入所述多个球塞的多个凹部。
根据本发明的一实施例，所述段差部可以沿着内周面以环状形成有凹入的凹槽部，以连接所述多个凹部之间并在所述盖板旋转时引导所述球塞的球的移动路径。
根据本发明的一实施例，还可以包括：支撑板，形成为圆板形状，以便设置于所述罩壳的内部，所述支撑板的上表面支撑所述顶出销；和主体，形成为空心的圆筒状，与所述罩壳的下部结合。
根据本发明的一实施例，所述驱动部可以包括：端部，设置于所述主体的内部，与所述支撑板的下表面结合；和驱动轴，与所述端部的下表面结合，沿着所述主体的内部空间以杆状向下延伸。
根据本发明的一实施例，所述支撑板的内部形成有用于与所述顶出销和所述端部结合的磁性构件。
本发明的另一实施例提供晶粒顶出器，可以包括：罩壳，形成为空心的圆筒状；盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部中，能够从切割胶带上分离晶粒；和驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；所述盖板沿着插入所述顶出销的所述多个贯通孔部的上端部周缘形成有第二倒角部或第二圆角部，从而能够防止因插入于所述多个贯通孔部的所述顶出销而所述多个贯通孔部的入口部受到损伤。
根据本发明的另一实施例，所述顶出销可以沿着插入于所述盖板的所述多个贯通孔部的下端部周缘形成有第一倒角部或第一圆角部。
本发明的又一实施例提供晶粒顶出装置。所述晶粒顶出装置可以包括：支撑晶圆的晶圆台，所述晶圆包括通过切割工序被单片化的多个晶粒；晶粒顶出器，设置于所述晶圆台的下侧，对所述晶圆的至少一部分进行加压，以便从切割胶带上分离所述多个晶粒中的任一晶粒；对准摄像机，设置于所述晶圆台的上侧，确认所述晶粒顶出器与所述晶粒的对准；和拾取器，设置于所述晶圆台的上侧，拾取由所述晶粒顶出器提升的晶粒；所述晶粒顶出器包括：罩壳，形成为空心的圆筒状；盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部中，能够从切割胶带上分离晶粒；驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；和照明单元，所述照明单元在所述罩壳的内部设置于所述盖板的下侧，能够通过所述盖板向上方照射光线；所述顶出销由钢材料形成，并且形成有有色的涂覆层和滑移油膜层中至少一种层，所述有色涂覆层形成于所述顶出销的下端部附近的至少一部分外周面上，所述滑移油膜层形成于所述顶出销的整个外周面上；所述顶出销沿着下端部的周缘形成有第一倒角部或第一圆角部，从而能够防止当插入到所述盖板的所述多个贯通孔部时所述多个贯通孔部的入口部被所述顶出销损坏；所述盖板由透明的合成树脂材料形成，并沿着插入所述顶出销的所述多个贯通孔部的上端部周缘形成有第二倒角部或第二圆角部。
发明的效果
根据如上所述构成的本发明一实施例，在顶出销的下端部或插入顶出销的贯通孔部的入口部上形成有倒角部或圆角部，以使顶出销易于插入至盖板的贯通孔部，并且防止当插入顶出销时贯通孔部的入口部的撕开现象。
此外，在顶出销的整个外周面形成滑移油膜层，或者利用由钢材料形成且在与盖板上形成的多个贯通孔部相对应的位置上形成有多个引导孔部的另外的插入夹具进行引导，以使顶出销更容易插入至盖板的贯通孔部，从而更有效地防止当插入顶出销时贯通孔部的入口部被撕开的现象。
此外，在顶出销的下端部附近的至少一部分外周面上形成有有色涂覆层，因此当设备投入使用时能够进行引导，以便在视觉上更容易感知插入至盖板的多个贯通孔部的顶出销，可以精确感知通过盖板插入的顶出销的放置状态。
如上所述，在不损伤盖板的贯通孔部的情况下进行引导，以使顶出销更容易插入至盖板的贯通孔部，提高工艺效率，从而实现能够防止由撕开材料所造成的晶粒顶出过程中发生的晶粒不良的晶粒顶出器及晶粒顶出装置。当然，这些效果并不能限定本发明的范围。
附图说明
图1是概略性地示出根据本发明一实施例的晶粒顶出装置的剖视图；
图2及图3是概略性地示出图1的晶粒顶出装置的晶粒顶出器的剖视图；
图4是概略性地示出图2的晶粒顶出器的顶出销及盖板的一实施例的剖视图；
图5及图6是概略性地示出图2的晶粒顶出器顶出晶粒的过程的剖视图；
图7是概略性地示出图2的晶粒顶出器的顶出销及盖板的另一实施例的剖视图；
图8及图9是概略性地示出在图2的晶粒顶出器中用插入夹具插入顶出销的过程的剖视图；
图10是概略性地示出图2的顶出器的顶出销的又一实施例的剖视图；
附图标记说明：
10：晶圆； 20：晶粒；
30：切割胶带； 40：安装框架；
100：晶粒顶出器； 110：罩壳；
111：段差部； 112：多个凹部；
113：凹槽部； 114：止动件；
120：盖板； 121：多个贯通孔部；
122：多个球塞； 130：顶出销；
130a：涂覆层； 130b：滑移油膜层；
140：驱动部； 141：端部；
142：驱动轴； 143：电机；
144：凸轮板； 145：凸轮从动件；
150：照明单元； 160：插入夹具；
161：夹具主体； 162：多个引导孔部；
170：支撑板； 171：磁性构件；
180：主体； 190：真空源；
200：晶圆台； 210：扩展环；
220：夹持器； 300：对准摄像机；
400：拾取器； 410：拾取器驱动部；
1000：晶粒顶出装置；C1： 第一倒角部；
C2：第二倒角部； C3：第三倒角部；
R1：第一圆角部； R2：第二圆角部。
具体实施方式
下面，参考附图详细描述本发明的一些优选实施例。
本发明的实施例旨在向本领域技术人员更完整地描述本发明，以下实施例可以变更为几种不同的形态，本发明的范围不限于以下实施例。相反，这些实施例旨在使本公开更加忠实和完整，将本发明的思想完整地传递给本领域技术人员。此外，为了说明的便利和清楚性，附图中的各层的厚度或大小被夸大。
以下，参照概略地示出本发明的优选实施例的附图，对本发明的实施例进行说明。在附图中，例如根据制造技术和/或公差可以预料所示形状的变更例。因此，本发明思想的实施例不应被解释为仅限于本说明书所示区域的特定形状，例如，应当包括制造中导致的形状变化。
图1是概略性地示出根据本发明一实施例的晶粒顶出装置1000的剖视图，图2和图3是概略性地示出图1的晶粒顶出装置1000的晶粒顶出器100的剖视图，图4是概略性地示出图2的晶粒顶出器100的顶出销130及盖板120的一实施例的剖视图，图5和图6是概略性地示出图2的晶粒顶出器100顶出晶粒20的过程的剖视图。另外，图7是概略性地示出图2的晶粒顶出器100的顶出销130及盖板120的另一实施例的剖视图，图8和图9是概略性地示出在晶粒顶出器100中利用插入夹具16插入顶出销130的过程的剖视图，图10是概略性地示出图2的晶粒顶出器100的顶出销130的又一实施例的剖视图。
如图1所示，根据本发明的一实施例的晶粒顶出装置1000可以用于从晶圆10上选择性地分离特定晶粒20，所述晶圆包括通过切割工序被单片化的多个晶粒20。此处，晶圆10可以包括：粘贴有晶粒20的切割胶带30；和安装有切割胶带30的近似圆环形状的安装框架40。
更具体而言，如图1所示，晶粒顶出装置1000可以包括：晶圆台200，用于支撑晶圆10；扩展环210，配置于晶圆台200上，用于支撑切割胶带30的边缘部分；夹持器220，用于把持安装框架40；和夹持器驱动部(未图示)，用于使夹持器220上下移动。
例如，在切割胶带30放置于扩展环210后，夹持器220可以在把持安装框架40的状态下下降，从而可以扩展切割胶带30。其结果是，可以使晶粒20之间的间隔变得足够宽，从而易于实现晶粒20的分离和拾取。
在晶圆台200上可以形成有中心开口，以暴露粘贴有晶粒20的切割胶带30的底面，顶出器100可以配置于晶圆台200的下部。此外，尽管未图示，但晶圆台200可以形成为通过台驱动部(未图示)在水平方向上移动的结构，以确保从晶粒20中所要拾取的晶粒位于顶出器100的上部。
在晶圆台200的上部可以设置顶出器100和用于晶粒20的对准的对准摄像机300。对准摄像机300可以确认顶出器100的对准位置并确认所要拾取的晶粒20是否位于对准坐标上，此外，通过视觉检查可以确认插入于多个贯通孔部121的顶出销130的配置位置，所述多个贯通孔部121形成于后述的晶粒顶出器100的盖板120上。
此外，在晶圆台200的上部可以配置有用于拾取晶粒20的拾取器400，所述拾取器400可以以通过拾取器驱动部410在水平方向上移动的方式进行配置，并且可以形成为还能在垂直方向上移动的结构。拾取器400可以利用所述对准坐标位于晶粒20的上部，以拾取配置于所述对准坐标上的晶粒20。尽管未图示，但由拾取器400拾取的晶粒20可以被移送到晶粒台，晶粒台上的晶粒20可以通过键合模块键合到基板上。
如图1所示，晶粒顶出器100设置于晶圆台200的下侧，从而能够通过晶圆台200的中心开口，并且可以对晶圆10的至少一部分下表面施加压力，以便从切割胶带30上分离多个晶粒20中的任一晶粒20。
如图2所示，例如晶粒顶出器100大致上可以包括罩壳110、盖板120、顶出销130、驱动部140、照明单元150、支撑板170和主体180，并且由这些构成。
如图2所示，罩壳110形成为上部和下部被开放的空心的圆筒状，盖板120形成为形成有多个贯通孔部121的盘状，并且可旋转地设置于罩壳110的开放的上部。形成于盖板120的多个贯通孔部121可以形成为以垂直方向贯通盖板120的结构，可以以具有多个行和列的方式进行配置。
更具体而言，如图2和图3所示，可以在罩壳110的上部形成插入盖板120的段差部111，以能够将盖板120可旋转地设置于罩壳110。
此外，可以在盖板120的外周面上以一定的间隔设置多个球塞122，并且在段差部111的内周面上可以形成能够插入多个球塞122的多个凹部112。
例如，可以在盖板120的外周面上以一定间隔设置四个球塞122，并且在段差部111的内周面上可以以一定间隔形成插入球塞122的球的四个凹部112。因此，盖板120可以通过多个凹部112每次旋转90度。
此时，段差部111可以沿着内周面形成有以环形状凹陷的凹槽部113，从而通过连接多个凹部112，在盖板120旋转时可以引导多个球塞122的球的移动路径。这些凹槽部113用于当盖板120旋转时向圆周方向引导多个球塞122的球。
此外，如图2所示，驱动部140可以使后述的顶出销130在上下方向上向上或向下移动，从而从切割胶带30上分离晶粒20。此外，支撑板170形成为圆板形状以便设置于罩壳110的内部，并且其上表面支撑顶出销130，主体180形成为上部开放的空心的圆筒状，可以与罩壳110的下部结合。
更具体而言，驱动部140可以包括：端部141，设置于主体180的内部，与支撑板17下表面结合；和驱动轴142，与端部141的下表面结合，并且形成为沿着主体180的内部空间以杆形状向下方延伸的结构。
此时，在支撑板170的内部可以内置磁性构件171，用于与顶出销130和端部141的结合。此外，为了防止支撑板170从罩壳110的开放的下部脱离，可以在罩壳110的内周面设置以环形状突出的止动件114。例如，可以在罩壳110的内周面设置起到止动件114作用的卡环，借助于此，罩壳110和支撑板170可同时与主体180和驱动部140分离。
此外，驱动轴142可以连接到用于提供驱动力的动力提供部，所述动力提供部可以利用电机、气缸、动力传输元件以各种方式进行配置。例如，所述动力提供部可以包括以水平方向配置的电机143、与电机143的旋转轴连接的凸轮板144，配置于凸轮板144上的凸轮从动件145等。
此外，主体180可以与真空泵等的真空源190连接，因此，形成于盖板120的多个贯通孔部121可起到用于真空吸附切割胶带30的真空孔的作用。
此外，如图2所示，照明单元150可以设置于罩壳110的内部中的盖板120的下侧，以便通过由透明合成树脂材料形成的盖板120向上方照射光线，所述盖板120能够透射光线。
例如，照明单元150可用作背光单元，所述背光单元使用于作为视觉检查单元的对准摄像机300。根据这种照明单元150，可以通过对准摄像机300容易获取插入到盖板120的多个贯通孔部121的顶出销130的图像。此时，支撑板170的上表面用作将来自照明单元150的光反射到盖板120侧的反射面，可以进一步提高照明单元150的光效率。
此外，如图2所示，至少一个顶出销130插入到盖板120的多个贯通孔部121中至少一个以上贯通孔部，从而可以通过驱动部140和支撑板170的上升运动从切割胶带30上分离晶粒。
这样的顶出销130由钢材料形成，因此在插入到由透明合成树脂材料形成的盖板120的多个贯通孔部121的过程中，会损坏多个贯通孔部121的入口部部分，可能导致多个贯通孔部121的入口部部分分的撕开现象。
因此，如图4所示，顶出销130沿着下端部的周缘形成第一倒角部C1，从而可以防止当插入到盖板120的多个贯通孔部121时沿顶出销130的下端周缘形成的锐利的边缘损坏多个贯通孔部121的入口部。
此时，盖板120也沿着插入顶出销130的多个贯通孔部121的上端部(入口部)周缘形成第二倒角部C2，因此更有效地防止当顶出销130插入至盖板120的多个贯通孔部121时多个贯通孔部121的入口部部分被撕开的现象。
通过上述倒角部C1、C2的结构，可以根据从切割胶带30所要分离的晶粒20的形状和大小，将规定个数的顶出销130顺畅地插入至盖板120的多个贯通孔部121中，并且不会损伤多个贯通孔部121。
因此，如图5所示，以与所要分离的晶粒20的形状和大小相对应的方式插入顶出销130后，从切割胶带30上所要分离的任一晶粒20移动到晶粒顶出器100的上部时，晶粒顶出器1000通过另外的垂直驱动部(未图示)上升，以使盖板120的上表面与切割胶带30的下表面紧密贴合。然后，真空压力可以从真空源(图2中的190)施加到主体180内部，从而切割胶带30紧密贴合于盖板120的上表面。
接着，如图6所示，通过驱动部140的驱动，当支撑板170上升时顶出销130以突出于盖板120的上表面的方式上升，从而可以通过拾取器400使由顶出销130提升的晶粒20从切割胶带30上分离。
插入顶出销130时能够防止盖板120上形成的多个贯通孔部121的撕开现象的顶出销130和多个贯通孔部121的形状并非局限于图4，可以形成为非常多样化的形状。
例如，如图7所示，顶出销130沿着下端部的周缘形成第一圆角部R1，因此能够防止当插入到盖板120的多个贯通孔部121时沿顶出销130的下端周缘形成的锐利的边缘损坏多个贯通孔部121的入口部。
此时，盖板120也沿着插入顶出销130的多个贯通孔部121的上端部(入口部)周缘形成第二圆角部R2，因此更有效地防止当顶出销130插入至盖板120的多个贯通孔部121时多个贯通孔部121的入口部部分被撕开的现象。
通过上述圆角部R1、R2的结构，可以根据从切割胶带30所要分离的晶粒20的形状和大小，将规定个数的顶出销130顺畅地插入至盖板120的多个贯通孔部121中，并且不会损伤多个贯通孔部121。
此外，如图8和图9所示，将顶出销130插入至盖板120的多个贯通孔部121时，可以利用临时安放于盖板120的上表面并引导顶出销130的插入位置的插入夹具160。
例如，插入夹具160可以包括：容纳夹具主体161，形成为与盖板120对应的形状的盘状，形成有凹入的容纳槽部以包裹罩壳110的上侧的至少一部分；和多个引导孔部162，形成于与盖板120中形成的多个贯通孔部121对应的位置，贯穿夹具主体161。
因此，在将顶出销130插入至盖板120的多个贯通孔部121时，首先如图8所示将由钢材料形成的插入夹具160安放在盖板120的上表面，然后如图9所示可以通过插入夹具160的多个引导孔部162将顶出销130插入至盖板120的多个贯通孔部121。
在这里，插入夹具160可以由强度与顶出销130相等或其以上的钢材料形成，从而准确引导插入至多个贯通孔部121的顶出销130的插入位置，并防止发生多个贯通孔部121的撕开现象。与此同时，插入夹具160也可以沿着插入顶出销130的多个引导孔部162的上端部(入口部)周缘形成有第三倒角部C3或第三圆角部(未图示)，从而能够更顺畅地引导顶出销130的插入。
此外，如图10所示，顶出销130在整个外周面上形成滑移油膜层130b，从而更顺畅地插入至盖板120的多个贯通孔部121，可以防止多个贯通孔部121的入口部发生撕开现象。
此时，在形成于整个外周面的滑移油膜层130b中形成有第一倒角部C1或第一圆角部R1的下端部附近的至少一部分上形成有色涂覆层130a。
因此，在通过对准摄像机300视觉检查插入至盖板120的多个贯通孔部121的顶出销130的配置状态时，可以通过有色涂覆层130a更清楚地区分顶出销130，可以进一步提高检测顶出销130的精度。
在这里，作为涂覆层130a，例举了在滑移油膜层130b上形成的示例，但不局限于图10，也可以形成于在未形成有滑移油膜层130b的顶出销130中形成有第一倒角部C1或第一圆角部R1的下端部附近的至少一部分外周面上。
此外，这样的涂覆层130a优选形成于顶出销130的下端部附近的至少一部分外周面上，而在贴合至支撑板170的下表面上未形成有涂覆层130a，以便易于将顶出销130贴合至内置磁性构件171的支撑板170上。
因此，根据本发明的多个实施例的晶粒顶出器100及包含它的晶粒顶出装置1000，在顶出销130的下端部或插入顶出销130的贯通孔部121的入口部上形成倒角部C1、C2或圆角部R1、R2，从而使顶出销130容易插入至盖板120的贯通孔部121，能够防止当插入顶出销130时出现贯通孔部121的入口部的撕开现象。
此外，在顶出销130的整个外周面形成滑移油膜层130b，或者利用由钢材料形成且在与盖板120上形成的多个贯通孔部121相对应的位置上形成有多个引导孔部162的另外的插入夹具160进行引导，以使顶出销130更容易插入至盖板120的贯通孔部121，从而更有效地防止当插入顶出销130时贯通孔部121的入口部被撕开的现象。
此外，在顶出销130的下端部附近的至少一部分外周面上形成有有色涂覆层130a，因此当设备投入使用时能够进行引导，以便在视觉上更容易感知插入至盖板120的多个贯通孔部121的顶出销130，可以精确感知通过盖板120插入的顶出销130的放置状态。
因此，在不损伤盖板120的贯通孔部121的情况下进行引导，以使顶出销130更容易插入至盖板120的贯通孔部121，提高工艺效率，从而具有能够防止由撕开材料所造成的晶粒顶出过程中发生的晶粒不良的效果。
作为参考，本发明对附图中所示的实施例进行了说明，但这仅仅是例示性的，应当理解，本领域技术人员可以基于此实施多种变更和等同的其他实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围应当由附加的权利要求书的技术思想决定。

Claims (20)

1.一种晶粒顶出器，其特征在于，包括：
罩壳，形成为空心的圆筒状；
盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；
至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部中，能够从切割胶带上分离晶粒；和
驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；
所述顶出销沿着下端部的周缘形成有第一倒角部或第一圆角部，从而能够防止当插入到所述盖板的所述多个贯通孔部时所述多个贯通孔部的入口部被所述顶出销损坏。
2.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述盖板由透明的合成树脂材料形成；
所述顶出销由钢材料形成。
3.根据权利要求2所述的晶粒顶出器，其特征在于，
还包括照明单元，所述照明单元在所述罩壳的内部设置于所述盖板的下侧，能够通过透明材质的所述盖板向上方照射光线。
4.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述顶出销在形成有所述第一倒角部或所述第一圆角部的下端部附近的至少一部分外周面上形成有有色涂覆层。
5.根据权利要求4所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述顶出销在下端部附近的至少一部分外周面上形成有所述涂覆层，而在底面不形成所述涂覆层。
6.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述顶出销在整个外周面上形成有滑移油膜层。
7.根据权利要求6所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述顶出销在形成于整个外周面的所述滑移油膜层中，在形成有所述第一倒角部或所述第一圆角部的下端部附近的至少一部分上形成有有色涂覆层。
8.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述盖板沿着插入所述顶出销的所述多个贯通孔部的上端部周缘形成有第二倒角部或第二圆角部。
9.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
还包括插入夹具，所述插入夹具在将所述顶出销插入于所述盖板的所述多个贯通孔部时，临时安放在所述盖板的上表面，以引导所述顶出销的插入位置。
10.根据权利要求9所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述插入夹具包括：
夹具主体，形成为与所述盖板对应的盘形状；和
多个引导孔部，形成在与所述盖板上形成的所述多个贯通孔部相对应的位置上，贯通所述夹具主体。
11.根据权利要求10所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述夹具主体由钢材料形成。
12.根据权利要求10所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述插入夹具沿着插入所述顶出销的所述多个引导孔部的上端部周缘形成有第三倒角部或第三圆角部。
13.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述盖板沿外周面以一定间隔设置有多个球塞；
所述罩壳在内周面的上部形成有插入所述盖板的段差部，在所述段差部的内周面形成有能够插入所述多个球塞的多个凹部。
14.根据权利要求13所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述段差部沿着内周面以环状形成有凹入的凹槽部，以连接所述多个凹部之间并在所述盖板旋转时引导所述球塞的球的移动路径。
15.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
还包括：
支撑板，形成为圆板形状，以便设置于所述罩壳的内部，所述支撑板的上表面支撑所述顶出销；和
主体，形成为空心的圆筒状，与所述罩壳的下部结合。
16.根据权利要求15所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述驱动部包括：
端部，设置于所述主体的内部，与所述支撑板的下表面结合；和
驱动轴，与所述端部的下表面结合，沿着所述主体的内部空间以杆状向下延伸。
17.根据权利要求16所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述支撑板的内部形成有用于与所述顶出销和所述端部结合的磁性构件。
18.一种晶粒顶出器，其特征在于，包括：
罩壳，形成为空心的圆筒状；
盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；
至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部中，能够从切割胶带上分离晶粒；和
驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；
所述盖板沿着插入所述顶出销的所述多个贯通孔部的上端部周缘形成有第二倒角部或第二圆角部，从而能够防止因插入于所述多个贯通孔部的所述顶出销而所述多个贯通孔部的入口部受到损伤。
19.根据权利要求18所述的晶粒顶出器，其特征在于，
所述顶出销沿着插入于所述盖板的所述多个贯通孔部的下端部周缘形成有第一倒角部或第一圆角部。
20.一种晶粒顶出装置，其特征在于，包括：
支撑晶圆的晶圆台，所述晶圆包括通过切割工序被单片化的多个晶粒；
晶粒顶出器，设置于所述晶圆台的下侧，对所述晶圆的至少一部分进行加压，以便从切割胶带上分离所述多个晶粒中的任一晶粒；
对准摄像机，设置于所述晶圆台的上侧，确认所述晶粒顶出器与所述晶粒的对准；和
拾取器，设置于所述晶圆台的上侧，拾取由所述晶粒顶出器提升的晶粒；
所述晶粒顶出器包括：
罩壳，形成为空心的圆筒状；
盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；
至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部，能够从切割胶带上分离晶粒；
驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；和
照明单元，所述照明单元在所述罩壳的内部设置于所述盖板的下侧，能够通过所述盖板向上方照射光线；
所述顶出销由钢材料形成，并且形成有有色的涂覆层和滑移油膜层中至少一种层，所述有色涂覆层形成于所述顶出销的下端部附近的至少一部分外周面上，所述滑移油膜层形成于所述顶出销的整个外周面上；所述顶出销沿着下端部的周缘形成有第一倒角部或第一圆角部，从而能够防止当插入到所述盖板的所述多个贯通孔部时所述多个贯通孔部的入口部被所述顶出销损坏；
所述盖板由透明的合成树脂材料形成，并沿着插入所述顶出销的所述多个贯通孔部的上端部周缘形成有第二倒角部或第二圆角部。
CN202310390252.9A 2022-07-12 2023-04-12 晶粒顶出器及晶粒顶出装置 Pending CN117393458A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220085535A KR20240008561A (ko) 2022-07-12 2022-07-12 다이 이젝터 및 다이 이젝팅 장치
KR10-2022-0085535 2022-07-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117393458A true CN117393458A (zh) 2024-01-12

Family

ID=89463642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310390252.9A Pending CN117393458A (zh) 2022-07-12 2023-04-12 晶粒顶出器及晶粒顶出装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20240008561A (zh)
CN (1) CN117393458A (zh)
TW (1) TW202404442A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
TW202404442A (zh) 2024-01-16
KR20240008561A (ko) 2024-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100766512B1 (ko) 반도체 칩의 박리 방법 및 장치
TWI422826B (zh) 拾起裝置及具有其之發光二極體晶片選別裝置
US8499813B2 (en) System for separating a diced semiconductor die from a die attach tape
US9039867B2 (en) Method for detaching a semiconductor chip from a foil
EP1601005A2 (en) Peeling device for chip detachment
TWI591738B (zh) 黏晶機裝置
JP7023590B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置
KR20010109463A (ko) 반도체 칩의 박리·반송 방법 및 장치
JP5515024B2 (ja) チップ積層デバイス検査方法及びチップ積層デバイス再配列ユニット並びにチップ積層デバイス用検査装置
KR20170137332A (ko) 다이 이젝팅 장치
EP1209724A2 (en) Pickup apparatus for semiconductor chips
KR102512045B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
CN117393458A (zh) 晶粒顶出器及晶粒顶出装置
KR102141201B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
CN111128841A (zh) 裸片顶出设备
KR102654600B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20200042329A (ko) 다이 이젝팅 장치
CN107731723B (zh) 裸芯顶出装置
KR101719168B1 (ko) 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템
TWI780643B (zh) 壓模工具保持裝置、壓模工具定位裝置、多元件傳送裝置以及元件陣列之製造方法
KR101050941B1 (ko) 반도체 칩의 테스트 장치 및 방법과, 이를 이용한 반도체 칩의 분류 장치 및 방법
CN109524319B (zh) 裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置
JPH0697215A (ja) 小物品群付貼着シートおよびそれが使用される小物品のピックアップ方法
JP2606890B2 (ja) 半導体チップのピックアップ方法
JP5175610B2 (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication