TWI780643B - 壓模工具保持裝置、壓模工具定位裝置、多元件傳送裝置以及元件陣列之製造方法 - Google Patents
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Abstract
[課題]提供一種可保持壓模工具的壓模面為清淨地,保持壓模工具之壓模工具保持裝置、相對於搬運頭而言之壓模工具之對位係較容易之壓模工具定位裝置、用於使用壓模工具,以高效地傳送元件等搬運對象元件之多元件傳送裝置、及使用這些之元件陣列之製造方法。
[解決方法]一種壓模工具保持裝置80,其具有裝卸自如地設置有壓模工具10之設置桌台82。設置桌台82係具有形成有收容壓模工具10的壓模層12之收容凹部86之設置面84,在設置面84係形成有可裝卸自如地吸附位於壓模層12周圍之壓模工具10的一部份之吸引孔85。
Description
本發明係關於一種壓模工具保持裝置、壓模工具定位裝置、多元件傳送裝置以及元件陣列之製造方法。
在極小零件之搬運中,係檢討使用在表面具有多數凸部之壓模狀之搬運工具(壓模工具)。在下述之專利文獻1中,係開示有該壓模狀之搬運工具之例。在先前,係開示有一種用於使由熱膨脹(coefficient of thermal expansion)所做之搬運對象之脫離為可能之壓模工具。
假設之當作壓模工具的搬運對象之極小零件之一例,係有被稱做小型LED、微型LED之LED元件。所謂小型LED、微型LED,係指與先前之一般性LED元件相比較下,寬度係1~8μm,長度係5~10μm,高度係0.5~3μm而非常地小。
在先前技術也有開示:自配置有多數這種LED元件之晶圓撿起元件,搬運往相當於顯示器之基板,藉此,成為製造LED顯示器之情事,但是,係被要求用於使用壓模工具,以高效地傳送元件等之搬運對象元件之裝置與方法。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]美國2017/0173852A1公報
[發明所欲解決的問題]
本發明係鑑於這種實情所研發出者,其目的係在於提供一種可保持壓模工具的壓模面為清淨地,保持壓模工具之壓模工具保持裝置、相對於搬運頭而言之壓模工具之對位係較容易之壓模工具定位裝置、用於使用壓模工具,以高效地傳送元件等搬運對象元件之多元件傳送裝置、及使用這些之元件陣列之製造方法。
為了達成上述目的,本發明之壓模工具保持裝置,係一種壓模工具保持裝置,具有裝卸自如地設置有具有壓模層之壓模工具之設置桌台,該壓模層係具有可裝卸自如地黏著搬運對象元件之部分,其特徵在於:
該設置桌台係具有形成有收容該壓模層之收容凹部之設置面,在該設置面係形成有可裝卸自如地吸附位於該壓模層周圍之該壓模工具的一部份之吸引孔。
在本發明之壓模工具保持裝置中,係在收容壓模層於收容凹部內部之狀態下,導入負壓到吸引孔,藉此,壓模工具的一部份係裝卸自如地被吸附到設置面。結果,收容凹部的內部係被密閉,於被收容凹部內部所收容之壓模層的壓模面,係較難附著雜質或灰塵等,成為可事先設置保持壓模面為清淨地壓模工具。
最好該設置桌台係相對於基座而言,裝卸自如地被固定。壓模工具係必須因應顧客之要求,或製入有當作搬運對象元件之元件之基板(基板也可以係片體/以下,同樣)等而更換。配合壓模工具之變更,事先準備複數設置桌台,藉此,不更換基座地,僅更換設置桌台,藉此,可對應於壓模工具之尺寸變更等。又,各設置桌台最好係被確保對於基座之平坦度,即使當更換壓模工具時,也無須調整平坦度。
最好在該設置桌台係形成有連通到該收容凹部內的空間,以替換該收容凹部內的氣體之氣體流通孔。藉替換凹部內的氣體,可使附著於收容在收容凹部內部之壓模層的表面之雜質或灰塵等,與氣體一同排出,可提高壓模層之清淨度。
在該設置桌台的上部,係至少組裝有沿著第1軸以導引之導引設備,使得該壓模工具的壓模層落入該收容凹部的內部。在設置桌台設置導引設備,藉此,至少沿著第1軸(也可以包含第2軸),進行壓模工具之概略定位之情事係變容易。又,當藉搬運頭而撿起壓模工具時,對於搬運頭之壓模工具之定位也變容易。
最好該導引設備係具有沿著該第1軸,裝卸自如地組裝於該設置桌台的兩側之複數導引構件,在每個該導引構件,係形成有可卡合到該壓模工具的錐面之傾斜面。藉如此地構成,至少沿著第1軸(也可以包含第2軸),進行壓模工具之概略定位係變得更容易。又,當藉搬運頭而撿起壓模工具時,對於搬運頭之壓模工具之定位也變更容易。
最好沿著該第1軸,在該設置桌台的兩側,係分別組裝有至少兩個導引構件,沿著兩個導引構件之間隙,夾頭機構(也稱做夾鉗機構/以下同樣)的爪部係可插入。藉如此地構成,至少沿著第1軸(也可包含第2軸),可進行壓模工具之高精度定位。又,當藉搬運頭而撿起壓模工具時,也可更高精度地進行對於搬運頭之壓模工具之定位(尤其,沿著第1軸之定位)。
最好還具有沿著第2軸方向,被配置於該設置桌台的兩側,可抵接到被設置於該設置桌台的上部之壓模工具的緣部及分離移動之一對定位構件。藉如此地構成,在第1軸之外,可進行沿著第2軸之壓模工具之高精度定位。又,當藉搬運頭而撿起壓模工具時,也可更容易進行對於搬運頭之壓模工具之定位。
本發明之第1觀點之元件陣列之製造方法係具有:
使被保持於上述任一者所述之壓模工具保持裝置之壓模工具,以搬運頭撿起之工序;以及
使用被組裝於該搬運頭之壓模工具,使複數搬運對象元件,自基板同時取出以搬運之工序。
在本發明之第1觀點之元件陣列之製造方法中,可較容易且短時間及低成本地製造具有多數元件之元件陣列。
本發明之第2觀點之元件陣列之製造方法係具有:
使上述任一者所述之壓模工具保持裝置,準備之數量為與配置有當作該搬運對象元件之複數種類之元件之每一個之基板之數量相同之數量以上之工序;
在每個該壓模工具保持裝置,設置為複數種類之每個該元件所準備之壓模工具之工序;
自該壓模工具保持裝置,以搬運頭撿起被保持於對應於每個該基板之每個該壓模工具保持裝置之該壓模工具,自對應於被撿起後之該壓模工具之基板,使用有組裝該搬運頭之該壓模工具,同時取出複數之該元件以搬運之工序;以及
在同時取出複數元件以搬運後,使複數之該元件被取出後之該壓模工具,回到對應之該壓模工具保持裝置之工序。
在本發明之第2觀點之元件陣列之製造方法中,係可較容易且以短時間及低成本,製造排列有多數種類之元件之元件陣列。而且,使配合分別對應於複數種類之元件之各基板以被使用之壓模工具,設置於專用之壓模工具保持裝置以保管,所以,可有效防止元件之排列疏失等,且較容易保持各壓模工具的壓模面之清淨度為高品質。
最好壓模工具係具有:
壓模層,具有可裝卸自如地黏著搬運對象元件之部分;
支撐板,固定有該壓模層;以及
轉接板,具有可更換自如地安裝有該支撐板,可裝卸自如地組裝搬運頭之安裝面。
在此壓模工具中,係可不更換壓模工具全體,自轉接板僅更換固定有壓模層之支撐板。因此,以低成本準備具有不同種類之壓模層之壓模工具,係變得容易。又,即使變更壓模層之尺寸或支撐板之尺寸,統一轉接板之尺寸也變得容易,搬運頭或設置桌台之共用化係變得容易。又,壓模層係被固定於支撐板,所以,較容易確保壓模層的壓模面之平坦度。
最好該支撐板係藉接著層,更換自如地被安裝於該轉接板。藉使用接著層,可較容易更換自如地安裝支撐板到轉接板,較容易確保支撐板之平坦度,亦即,壓模層的壓模面之平坦度。
最好該搬運對象元件,係形成於基板表面之複數元件,在該壓模層形成有對應於該元件之複數凸部,在各凸部係裝卸自如地黏著有該元件。藉如此地構成,使當作複數搬運對象元件之複數元件,自基板同時取出以轉印或安裝,係變得容易。
最好該支撐板係具有具備平坦面之玻璃板或陶瓷板。藉如此地構成,係較容易確保支撐板之平坦度,亦即,壓模層的壓模面之平坦度。又,尤其,藉由玻璃板構成支撐板,成為在壓模層的周圍,較容易形成可吸附面。
最好在該轉接板的側面,形成有愈往該支撐板則外徑變小之錐面。夾鉗機構的爪部,係可裝卸自如地卡合在形成於轉接板的側面之錐面。又,可提高由夾鉗機構所致之對於搬運頭之壓模工具之組裝力。而且,沿著用於壓模工具之設置於設置桌台的上部之導引構件的傾斜面,壓模工具之定位係變得容易。
最好使轉接板之最大寬度,大於支撐板之寬度。藉如此地構成,導引構件的傾斜面與壓模工具的錐面,係變得容易卡合。
最好在該支撐板的該轉接板側的表面,存在有面對於該轉接板的錐面之可插入面。藉在壓模工具的支撐板存在有可插入面,夾鉗機構的爪部,係較容易裝卸自如地卡合到轉接板的側面的錐面。
最好在該支撐板的該壓模層側的表面,係於該壓模層周圍,形成有可吸附面。在壓模工具的支撐板係存在有可吸附面,藉此,以用於壓模工具之設置桌台的設置面,可吸附支撐板,較容易密封保持壓模層於收容凹部的內部。收容凹部內的壓模層係被保持為清淨。
在該壓模層與該轉接板之間,也可以中介有用於調整該支撐板之平行度(平坦度)之墊片板。藉如此地構成,支撐板之平坦度係提高,壓模面之平坦度也提高。
本發明之第3觀點之元件陣列之製造方法,係具有使用上述任一者所述之壓模工具,以使複數搬運對象元件,自基板同時取出以搬運之工序。在本發明之元件陣列之製造方法中,可較容易且以短時間及低成本,製造具有多數元件之元件陣列。
又,為了達成上述目的,本發明之壓模工具定位裝置係具有:
設置桌台,裝卸自如地設置有具有壓模層之壓模工具,該壓模層係具有可裝卸自如地黏著搬運對象元件之部分;
搬運頭,可撿起被設置於該設置桌台之該壓模工具;
第1軸定位機構,沿著第1軸,定位相對於該搬運頭之該壓模工具之相對位置以調節之;以及
第2軸定位機構,沿著與該第1軸交叉之第2軸,定位相對於該設置桌台之該壓模工具之相對位置以調節之。
假設使沿著第1軸及第2軸之壓模工具之定位,相對於全部搬運頭以進行時,對於搬運頭之定位機構係變得複雜。結果,搬運頭之驅動控制係變複雜,同時有由搬運頭所致之搬運位置精度降低之虞。又假設使沿著第1軸及第2軸之壓模工具之定位,相對全部設置桌台以施行時,在設置桌台之定位機構係變複雜,同時設置桌台之必要空間係變大,設置桌台之移動控制也變得困難。而且,設置桌台與搬運頭之對位也變複雜。
在本發明之壓模工具定位裝置中,係可沿著第2軸之壓模工具之定位,係將設置桌台當作基準,使用第2軸定位機構以進行,沿著第1軸之壓模工具之定位,係將搬運頭當作基準,使用第1軸定位機構以進行。因此,對於搬運頭之定位機構係變簡單,同時變輕。結果,搬運頭之驅動控制係變得容易,同時、由搬運頭所致之搬運位置精度係提高。
又,在本發明之壓模工具定位裝置中,沿著第2軸之壓模工具之定位,係對於設置桌台以進行,但是,沿著第1軸之壓模工具之正確定位係沒有必要。因此,在設置桌台之定位機構係變簡單,同時可使設置桌台之必要空間為必要最小限度。因此,設置桌台之移動控制也變容易。而且,設置桌台與搬運頭之對位,係只要僅沿著例如第2軸以高精度進行即可,沿著第1軸之對位係可較粗略。因為沿著第1軸之壓模工具之對位,係將搬運頭當作基準,藉第1定位機構而被施行。
最好該第1軸定位機構,係兼作裝卸自如地組裝該壓模工具到該搬運頭之組裝設備。組裝設備係兼作定位機構,藉此,在搬運頭就無須具備當作組裝設備以外之零件之另外之定位機構。
又,組裝設備係並未特別侷限,但是,係例示有例如夾頭機構(以下也稱做「夾鉗機構」)等。夾頭機構係沿著搬運頭之第1軸,被設於彼此相反之側,係設成對於壓模工具而言,抵接及分離移動自如。
最好該第2軸定位機構係具有
沿著該第2軸方向,被配置於該設置桌台的兩側,可抵接到被設置於該設置桌台之壓模工具及分離移動之至少一對第2定位構件。
藉如此地構成,可對於設置桌台,進行沿著第2軸之壓模工具之高精度定位。又,當藉搬運頭而撿起壓模工具時,對於搬運頭之壓模工具之定位也變得更容易。
最好該設置桌台係具有形成有收容該壓模層之收容凹部之設置面,在該設置面係形成有可裝卸自如地吸附位於該壓模層周圍之該壓模工具的一部份之吸引孔。
藉如此地構成,於在收容凹部內部收容壓模層後之狀態下,導入負壓到吸引孔,藉此,壓模工具的一部份係被設置面裝卸自如地吸附。結果,收容凹部的內部係被密閉,在被收容凹部內部所收容之壓模層的壓模面,雜質或灰塵等係變得較難附著,可事先設置持續保持壓模面為清淨地壓模工具。
最好該設置桌台係相對於基座而言,被裝卸自如地固定。壓模工具係必須因應顧客之要求,或製入有當作搬運對象元件之元件之基板(基板也可以係片體/以下,同樣)等而更換。配合壓模工具之變更,事先準備複數設置桌台,藉此,不更換基座地,僅更換設置桌台,藉此,可對應於壓模工具之尺寸變更等。又,各設置桌台最好係被確保對於基座之平坦度,即使當更換壓模工具時,也無須調整平坦度。
最好在該設置桌台,形成有連通到該收容凹部內的空間,以替換該收容凹部內的氣體之氣體流通孔。藉替換凹部內的氣體,可使附著於收容在收容凹部內部之壓模層的表面之雜質或灰塵等,與氣體一同排出,壓模層之清淨度係提高。
最好在該設置桌台,組裝有至少沿著第1軸,導引該壓模工具之導引設備。藉設置導引設備到設置桌台,沿著第1軸,進行壓模工具之概略定位係變得容易。又,當藉搬運頭而撿起壓模工具時,對於搬運頭之壓模工具之沿著第1軸之高精度定位也變容易。
最好該導引設備係具有沿著該第1軸,裝卸自如地組裝於該設置桌台的兩側之複數導引構件。最好在每個該導引構件,形成有可卡合到該壓模工具的錐面之傾斜面。藉如此地構成,沿著第1軸之壓模工具之概略定位係變得更容易。
最好沿著該第1軸,在該設置桌台的兩側,分別組裝有至少兩個導引構件,沿著兩個導引構件之間隙,該第1軸定位機構係被插入,以可抵接到該壓模工具。藉如此地構成,其係簡單之構造,同時對於搬運頭之壓模工具之高精度定位係變得容易。
本發明之元件陣列之製造方法係具有:使由上述任一者所述之壓模工具定位裝置所定位之壓模工具,以搬運頭搬運之工序;以及
使用被組裝於該搬運頭之壓模工具,使複數搬運對象元件,自基板同時取出以搬運之工序。
在本發明之元件陣列之製造方法中,係可較容易且以短時間及低成本,製造具有被高精度地定位排列之多數元件之元件陣列。
最好壓模工具係具有:
壓模層,具有可裝卸自如地黏著搬運對象元件之部分;
支撐板,固定有該壓模層;以及
轉接板,具有更換自如地安裝有該支撐板,搬運頭係可裝卸自如地組裝之安裝面。
在此壓模工具中,係可不更換壓模工具全體地,自轉接板僅更換固定有壓模層之支撐板。因此,以低成本準備具有不同種類之壓模層之壓模工具,係變得容易。又,即使變更壓模層之尺寸或支撐板之尺寸,統一轉接板之尺寸也變得容易,搬運頭或設置桌台之共用化係變得容易。又,壓模層係被固定於支撐板,所以,較容易確保壓模層的壓模面之平坦度。
最好該支撐板係藉接著層,更換自如地被安裝於該轉接板。藉使用接著層,可較容易更換自如地安裝支撐板到轉接板,較容易確保支撐板之平坦度,亦即,壓模層的壓模面之平坦度。
最好該搬運對象元件,係形成於基板表面之複數元件,在該壓模層形成有對應於該元件之複數凸部,在各凸部係裝卸自如地黏著有該元件。藉如此地構成,使當作複數搬運對象元件之複數元件,自基板同時取出以轉印或安裝,係變得容易。
最好該支撐板係具有具備平坦面之玻璃板或陶瓷板。藉如此地構成,係較容易確保支撐板之平坦度,亦即,壓模層的壓模面之平坦度。又,尤其,藉由玻璃板構成支撐板,成為在壓模層的周圍,較容易形成可吸附面。
最好在該轉接板的側面,形成有愈往該支撐板則外徑變小之錐面。夾鉗機構的爪部,係可裝卸自如地卡合在形成於轉接板的側面之錐面。又,可提高由夾鉗機構所致之對於搬運頭之壓模工具之組裝力。而且,沿著用於壓模工具之設置於設置桌台的上部之導引構件的傾斜面,壓模工具之定位係變得容易。
最好使轉接板之最大寬度,大於支撐板之寬度。藉如此地構成,導引構件的傾斜面與壓模工具的錐面,係變得容易卡合。
最好在該支撐板的該轉接板側的表面,存在有面對於該轉接板的錐面之可插入面。藉在壓模工具的支撐板存在有可插入面,夾鉗機構的爪部,係較容易裝卸自如地卡合到轉接板的側面的錐面。
最好在該支撐板的該壓模層側的表面,係於該壓模層周圍,形成有可吸附面。在壓模工具的支撐板係存在有可吸附面,藉此,以用於壓模工具之設置桌台的設置面,可吸附支撐板,較容易密封保持壓模層於收容凹部的內部。收容凹部內的壓模層係被保持為清淨。
在該壓模層與該轉接板之間,也可以中介有用於調整該支撐板之平行度(平坦度)之墊片板。藉如此地構成,支撐板之平坦度係提高,壓模面之平坦度也提高。
又,為了達成上述目的,本發明之多元件傳送裝置,係一種多元件傳送裝置,其具有:
壓模用桌體,裝卸自如地設置有具有壓模層之至少一個壓模工具,該壓模層係具有可裝卸自如地黏著複數搬運對象元件之部分;
搬運頭,可撿起被設置於該壓模用桌體之至少一個該壓模工具;
第1桌體,裝卸自如地固定有該搬運對象元件被配置於其表面之第1基板;以及
第2桌體,裝卸自如地固定有具有配置於該第1基板之該搬運對象元件,被該壓模工具所搬運以轉移之表面之第2基板;其特徵在於:
該壓模用桌體與該第1桌體,係沿著第1軸以被配置,
該第1桌體與該第2桌體,係沿著與該第1軸交叉之第2軸以被配置,
該搬運頭係沿著與該第1軸及該第2軸兩者交叉之第3軸,至少相對於該壓模用桌體而言,可相對移動,
該壓模工具係具有於該壓模層的相反側,裝卸自如地安裝有該搬運頭之安裝面,
該壓模工具係該安裝面沿著該第3軸,被朝上地安裝於該壓模用桌體,
相對於該搬運頭而言,該第1桌體與該第2桌體,係至少沿著該第2軸可相對移動,
相對於該搬運頭而言,該壓模用桌體係至少沿著該第1軸可相對移動。
在本發明之多元件傳送裝置中,該壓模工具係該安裝面沿著該第3軸,被朝上地安裝於該壓模用桌體,相對於該搬運頭而言,該第1桌體與該第2桌體,係至少沿著該第2軸可相對移動,相對於該搬運頭而言,該壓模用桌體係至少沿著該第1軸可相對移動。
因此,搬運頭係可在壓模用桌體、第1桌體、及第2桌體上,相對性地移動。又,可使用被保持於搬運頭之壓模工具,使多數搬運對象元件,自第1桌體的第1基板的表面,同時移動到第2桌體的第2基板的表面。又,使搬運對象元件,自第1基板往第2基板移動後之壓模工具,係使用搬運頭,回到原來之壓模用桌體。如此一來,在本發明之多元件傳送裝置中,係可使用壓模工具,高效地傳送元件等之搬運對象元件。
又,當使複數種類之元件等之搬運對象元件,自分別對應於此之複數第1基板,往單一之第2基板傳送時,可使用在每個種類不同之壓模工具,傳送搬運對象元件。因此,使種類不同之搬運對象元件,以被設定之排列,傳送往單一之第2基板係較容易,高效率地製造例如畫素缺陷等較少之元件陣列係較容易。
最好該第1基板係包含分別配置有彼此不同種類之該搬運對象元件之複數元件配置基板,
該第2基板係單一之組裝用基板或單一之轉印用基板,
該壓模用桌體係包含裝卸自如地保持分別對應於複數之該元件配置基板之壓模工具之複數設置桌台。
又,最好多元件傳送裝置係
該搬運頭還具有
使分別對應於複數之該元件配置基板之壓模工具,自對應之該設置桌台撿起,
使用被撿起後之壓模工具,自對應之該元件配置基板,取出該搬運對象元件,
驅動控制該搬運頭、該第1桌體、該第2桌體、及該壓模用桌體之位置關係,使得移動被取出後之搬運元件到該第2基板之控制設備。
藉如此地構成,當使複數種類之元件等之搬運對象元件,自分別對應於此之複數之元件配置基板,傳送往單一之第2基板時,可使用在每個種類不同之壓模工具,傳送搬運對象元件。因此,使種類不同之搬運對象元件,以被設定之排列,傳送往單一之第2基板之情事係較容易,高效率地製造例如畫素缺陷等較少之元件陣列係較容易。
最好多元件傳送裝置係
還具有當保持該壓模工具之該搬運頭,位於該第1基板上時,可進入該第1基板的表面與該壓模工具的壓模層間之空間之可同時雙向拍攝之拍攝設備,該拍攝設備係同時拍攝該壓模層的壓模面、及該第1基板的表面。
最好多元件傳送裝置,係還具有依據由該拍攝設備所拍攝之檢出訊號,改變該搬運頭與該第1基板之相對位置之微調機構。藉以微調機構調整搬運頭與第1基板之相對位置,壓模工具的壓模層,與配置於第1基板的表面之搬運對象元件之正確對位係被施行,在壓模層的壓模面,可以高精度保持多數之小尺寸之搬運對象元件。
該微調機構也可以係依據由該拍攝設備所拍攝之檢出訊號,改變該搬運頭之該第3軸周圍之相對性之旋轉角度。藉如此地構成,壓模層的壓模面,與配置於第1基板的表面之搬運對象元件之對位,係成為更高精度。
最好多元件傳送裝置係具有:
第1軸定位機構,沿著該第1軸,定位相對於該搬運頭之該壓模工具之相對位置以調節之;以及
第2軸定位機構,沿著與該第1軸交叉之該第2軸,定位相對於該壓模用桌體之該壓模工具之相對位置以調節之。
藉如此地構成,沿著第2軸之壓模工具之定位,係可將壓模用桌體當作基準,以使用第2軸定位機構以進行之,沿著第1軸之壓模工具之定位,係可將搬運頭當作基準,以使用第1軸定位機構以進行之。因此,對於搬運頭之定位機構係變簡單,同時變輕。結果,搬運頭之驅動控制係變得容易,同時由搬運頭所致之搬運位置精度係提高。
又,沿著第2軸之壓模工具之定位,係對於壓模用桌體以進行,但是,係無須沿著第1軸之壓模工具之正確定位。因此,在壓模用桌體之定位機構係變簡單,同時可使壓模用桌體之必要空間為必要最小限度。因此,壓模用桌體之移動控制也變容易。而且,壓模用桌體與搬運頭之對位,係只要例如僅沿著第2軸,以高精度進行即可,沿著第1軸之對位係可較粗略。因為沿著第1軸之壓模工具之對位,係將搬運頭當作基準,而藉第1定位機構進行。
最好該第1軸定位機構,係兼作裝卸自如地組裝該壓模工具到該搬運頭之組裝設備。組裝設備係兼作定位機構,藉此,在搬運頭就無須具備當作組裝設備以外之零件之另外之定位機構。
又,組裝設備係並未特別侷限,但是,係例示有例如夾頭機構(夾鉗機構)等。夾頭機構係沿著搬運頭之第1軸,被設於彼此相反之側,係設成對於壓模工具而言,抵接及分離移動自如。
最好該第2軸定位機構係具有
固定於該壓模用桌體之設置桌台之該第2軸方向,被配置於兩側,可抵接到被設置於該設置桌台之壓模工具及分離移動之至少一對第2定位構件。
藉如此地構成,可對於設置桌台,進行沿著第2軸之壓模工具之高精度定位。又,當藉搬運頭而撿起壓模工具時,對於搬運頭之壓模工具之定位也變得更容易。
最好該設置桌台係具有形成有收容該壓模層之收容凹部之設置面,在該設置面係形成有可裝卸自如地吸附位於該壓模層周圍之該壓模工具的一部份之吸引孔。
藉如此地構成,於在收容凹部內部收容壓模層後之狀態下,導入負壓到吸引孔,藉此,壓模工具的一部份係被設置面裝卸自如地吸附。結果,收容凹部的內部係被密閉,在被收容凹部內部所收容之壓模層的壓模面,雜質或灰塵等係變得較難附著,可事先設置持續保持壓模面為清淨地壓模工具。
最好該設置桌台係相對於固定於壓模用桌體之基座而言,被裝卸自如地固定。壓模工具係必須因應顧客之要求,或製入有當作搬運對象元件之元件之基板等而更換。配合壓模工具之變更,事先準備複數設置桌台,藉此,不更換基座地,僅更換設置桌台,藉此,可對應於壓模工具之尺寸變更等。又,各設置桌台最好係被確保對於基座之平坦度,即使當更換壓模工具時,也無須調整平坦度。
最好在該設置桌台,形成有連通到該收容凹部內的空間,以替換該收容凹部內的氣體之氣體流通孔。藉替換凹部內的氣體,可使附著於收容在收容凹部內部之壓模層的表面之雜質或灰塵等,與氣體一同排出,壓模層之清淨度係提高。
最好在該設置桌台,組裝有至少沿著第1軸,導引該壓模工具之導引設備。藉設置導引設備到設置桌台,沿著第1軸,進行壓模工具之概略定位係變得容易。又,當藉搬運頭而撿起壓模工具時,對於搬運頭之壓模工具之沿著第1軸之高精度定位也變容易。
最好該導引設備係具有沿著該第1軸,裝卸自如地組裝於該設置桌台的兩側之複數導引構件。最好在每個該導引構件,形成有可卡合到該壓模工具的錐面之傾斜面。藉如此地構成,沿著第1軸之壓模工具之概略定位係變得更容易。
最好沿著該第1軸,在該設置桌台的兩側,分別組裝有至少兩個導引構件,沿著兩個導引構件之間隙,該第1軸定位機構係被插入,以可抵接到該壓模工具。藉如此地構成,其係簡單之構造,同時對於搬運頭之壓模工具之高精度定位係變得容易。
本發明之元件陣列之製造方法,係將使用上述任一者所述之之多元件傳送裝置,以使複數搬運對象元件自基板同時取出以傳送,而製造元件陣列,當作特徴。
在本發明之元件陣列之製造方法中,可較容易且以短時間及低成本地,製造具有高精度地被定位排列之多數元件之元件陣列。
最好壓模工具係具有:
壓模層,具有可裝卸自如地黏著搬運對象元件之部分;
支撐板,固定有該壓模層;以及
轉接板,具有更換自如地安裝有該支撐板,可裝卸自如地組裝搬運頭之安裝面。
在此壓模工具中,係可不更換壓模工具全體地,自轉接板僅更換固定有壓模層之支撐板。因此,以低成本準備具有不同種類之壓模層之壓模工具,係變得容易。又,即使變更壓模層之尺寸或支撐板之尺寸,統一轉接板之尺寸也變得容易,搬運頭或設置桌台之共用化係變得容易。又,壓模層係被固定於支撐板,所以,較容易確保壓模層的壓模面之平坦度。
最好該支撐板係藉接著層,更換自如地被安裝於該轉接板。藉使用接著層,可較容易更換自如地安裝支撐板到轉接板,較容易確保支撐板之平坦度,亦即,壓模層的壓模面之平坦度。
最好該搬運對象元件,係形成於基板表面之複數元件,在該壓模層形成有對應於該元件之複數凸部,在各凸部係裝卸自如地黏著有該元件。藉如此地構成,使當作複數搬運對象元件之複數元件,自基板同時取出以轉印或安裝,係變得容易。
最好該支撐板係具有具備平坦面之玻璃板或陶瓷板。藉如此地構成,係較容易確保支撐板之平坦度,亦即,壓模層的壓模面之平坦度。又,尤其,藉由玻璃板構成支撐板,成為在壓模層的周圍,較容易形成可吸附面。
最好在該轉接板的側面,形成有愈往該支撐板則外徑變小之錐面。夾鉗機構(夾頭機構)的爪部,係可裝卸自如地卡合在形成於轉接板的側面之錐面。又,可提高由夾鉗機構所致之對於搬運頭之壓模工具之組裝力。而且,沿著用於壓模工具之設置於設置桌台的上部之導引構件的傾斜面,壓模工具之定位係變得容易。
最好使轉接板之最大寬度,大於支撐板之寬度。藉如此地構成,導引構件的傾斜面與壓模工具的錐面,係變得容易卡合。
最好在該支撐板的該轉接板側的表面,存在有面對於該轉接板的錐面之可插入面。藉在壓模工具的支撐板存在有可插入面,夾鉗機構的爪部,係較容易裝卸自如地卡合到轉接板的側面的錐面。
最好在該支撐板的該壓模層側的表面,係於該壓模層周圍,形成有可吸附面。在壓模工具的支撐板係存在有可吸附面,藉此,以用於壓模工具之設置桌台的設置面,可吸附支撐板,較容易密封保持壓模層於收容凹部的內部。收容凹部內的壓模層係被保持為清淨。
在該壓模層與該轉接板之間,也可以中介有用於調整該支撐板之平行度(平坦度)之墊片板。藉如此地構成,支撐板之平坦度係提高,壓模面之平坦度也提高。
以下,依據圖面所示之實施形態,說明本發明。
第1實施形態
如圖9~圖11所示,多元件傳送裝置200係具有搬運裝置20、壓模用桌體100、當作第1桌體之元件用桌體102、及當作第2桌體之組裝用桌體104。如圖2A所示,搬運裝置20係具有裝卸自如地搬運壓模工具10之搬運頭22。
(壓模工具)
首先,主要係說明壓模工具10。如圖1A所示,壓模工具10係具有壓模層12與支撐板14與轉接板16。
在壓模層12係於X軸方向及Y軸方向上,以既定間隔,往Z軸下方突出之凸部11被形成為矩陣狀。凸部11之X軸方向寬度x1,與這些隣接之凸部11之X軸方向間隔x2,係因應在例如圖5F所示之組裝用基板(以下,基板也可以係片體)70,被組裝於表面之用於紅色發光之元件(搬運對象元件之一例)32r之X軸方向寬度x3及這些之X軸方向間隔x4等,以被決定。
而且,在圖1A雖然未圖示,但是,關於凸部11之Y軸方向寬度、及這些隣接之凸部11之Y軸方向間隔,也係同樣。凸部11係在壓模層12的下表面,被配置為矩陣狀,其配置數量係並未特別侷限,但是,係1~數十萬個。
在本實施形態中,於圖面中,X軸(第1軸)、Y軸(第2軸)及Z軸(第3軸)係彼此概略垂直,X軸及Y軸係在壓模層12之俯視方向上平行,Z軸係在凸部11突出之方向上平行。
如圖1A所示,壓模層12的凸部11之突出高度z1,係以與圖5B所示之元件32r之Z軸方向高度z2等之關係,以被決定,最好係例如Z軸方向高度z2之1~8倍。壓模層12之Z軸方向之厚度z3,係並未特別侷限,但是,最好係凸部11之突出高度z1之0.25倍以上左右。而且,元件32r之X軸方向寬度x3(Y軸方向寬度也同程度)係例如1~150μm,其高度z2係例如1~150μm。
壓模層12與凸部11係如果這些強力被接合時,也可以由不同材質構成,但是,也可以由相同材質構成。藉由相同材質構成,凸部11自壓模層12剝離之虞係變少。至少凸部11係由具有黏著性之材質構成,可藉既定之黏著力F2,黏著在圖5B所示之元件形成用基板30上,以既定之固定力F1配置之元件32r。凸部11之材質或形狀等係被決定,使得凸部11的下端當以既定力,壓抵到元件32r的上表面後,對於元件32r之凸部11之黏著力F2,係大於元件32r之對於元件形成用基板30之固定力F1。
凸部11之材質係並未特別侷限,但是,可例示例如聚二甲基矽氧烷(PDMS)、有機矽化合物、聚醚橡膠等之黏彈性彈性體等。壓模層12也可以係由與凸部11相同之材質構成,但是,凸部11以外之壓模層12的表面,最好係不具有黏著性。在凸部11之外,最好不以黏著力撿起元件32r。
如圖1A所示,壓模層12係被固定於支撐板14。支撐基板14係由剛性大於壓模層12,平坦性優良之材質所構成,最好係由玻璃板、金屬板、陶瓷板等所構成。支撐板14之厚度係並未特別侷限,但是,最好係0.5mm以上。
壓模層12係可以直被形成於支撐板14的表面,或者,藉接著層而固定。無論如何,壓模層12係以比圖5B所示之黏著力F2大較多之密著力,固定在支撐板14的表面。元件32r係在後工序,自凸部11被剝離,以被配置於例如圖5C1所示之組裝用基板70上,所以,此時,壓模層12不自支撐板14剝離係很重要。
如圖1A所示,支撐板14係在壓模層12之相反側的表面,藉接著層15而裝卸自如地固定於轉接板16的接著面16b。由接著層15所致之支撐板14與轉接板16之接著力,係比圖5B所示之黏著力F2還要大很多之接著力。但是,當更換重複使用後之壓模層12時,係自轉接板16的接著面16b,移除支撐板14。接著層15也可以係由雙面膠帶等所構成。
支撐板14之X軸方向寬度及Y軸方向之寬度,係比壓模層12之這些還要大,而且,最好大於轉接板16的接著面16b之X軸方向寬度及Y軸方向之寬度。在支撐板14的壓模層側的表面,係於壓模層12周圍,形成有未形成有壓模層12之平坦之可吸附面14b。在本實施形態中,壓模層12係自Z軸方向觀之,呈矩形,但是,支撐板14也可以係矩形或圓形。可吸附面14b係可裝卸自如地安裝於圖7所示之設置桌台82的設置面84。
轉接板16的接著面16b之相反側的上表面,係成為平坦之安裝面16a,轉接板16之至少X軸方向之兩側面係成為錐面16c,使得安裝面16a之面積成為大於接著面16b之面積。亦即,在轉接板16之至少X軸方向之側面,係形成有往壓模層12則外徑變小之錐面16c。
在本實施形態中,錐面16c也形成於轉接板16之Y軸方向之兩側面,沿著轉接板16的側面全周,形成有錐面16c。在本實施形態中,轉接板16係自Z軸方向觀之,呈矩形,最好轉接板16之至少X軸方向最大寬度,係大於支撐板14之X軸方向寬度。而且,如圖7所示,轉接板16之Y軸方向最大寬度,係可以與支撐板14之Y軸方向寬度約略同等,或者,比其還要大或小。
圖1A所示之支撐板14之可吸附面14b之相反側之表面,係於轉接板16的接著面16b周圍,形成有面對錐面16c之平坦之可插入面14c。在位於X軸方向之兩側之可插入面14c上,圖2B所示之夾頭機構(也稱做夾鉗機構/第1軸定位機構)26的爪部26a,係分別卡合到轉接板16的錐面16c。又,在位於X軸方向之兩側之轉接板16的錐面16c,係分別卡合圖6A及圖8所示之設置桌台82的導引構件88的傾斜面89。
圖1A所示之轉接板16之Z軸方向之厚度,係比支撐板14之厚度還要大較多,最好係支撐板14之厚度之1.2倍以上,2倍~6倍左右則更佳。而且,處於轉接板16的上表面之安裝面16a的外周緣部,係形成有由倒角部或R部所構成之緣部16d。
圖6A~圖6C及圖7所示之一對定位構件(第2軸定位機構)90的尖端面92,係抵接於位在Y軸方向之兩側之轉接板16的緣部16d,定位被置於設置桌台82之壓模工具10之Y軸方向位置。壓模工具10之X軸方向位置之概略定位,係由圖6A及圖8所示之導引構件88的傾斜面89施行,高精度之定位,係由圖2B及圖8所示之搬運裝置20的夾鉗機構26的爪部26a施行。
(搬運裝置)
接著,主要係說明搬運裝置。圖2A所示之搬運裝置20的搬運頭22的吸附面24,係可吸附處於圖1A所示之轉接板16的上表面之安裝面16a。在搬運頭22的吸附面,係形成有當作主組裝設備之真空吸引孔,藉在真空吸引孔產生負壓,壓模工具10的轉接板16的安裝面16a,係被吸附面24所真空吸附。將由吸附面24所致之往壓模工具10的轉接板16的安裝面16a之真空吸附力,暫時當作主組裝力F3a。
又,在本實施形態中,在搬運頭22,係透過開閉機構28而組裝有夾頭機構26。在夾頭機構26的內側係形成有爪部26a。包含爪部26a之夾頭機構26,係藉例如開閉機構28而在X軸方向上移動,如圖2A所示,爪部26a係打開吸附面24的下表面全體,或者,如圖2B所示,爪部26a係位於吸附面24之X軸方向之兩側下方。
在各爪部26a係形成有錐狀之卡合面26b。卡合面26b的錐面,係配合壓模工具10的轉接板16的錐面16c之形狀,可卡合到錐面16c。如圖2A~圖2B所示,在轉接板16的安裝面16a被搬運頭22的吸附面24所吸附之前,夾頭機構26係藉開閉機構28而爪部26a打開。在轉接板16的安裝面16a被搬運頭22的吸附面24所吸附後,夾頭機構26係在藉開閉機構28而爪部26a關閉之方向上移動,卡合面26b係卡合到錐面16c。
結果,壓模工具10係以由當作被形成於搬運頭22之主組裝設備之真空吸引孔所致之主組裝力F3a,與由當作副組裝設備之夾頭機構26所致之副組裝力F3b之合計之組裝力F3,被組裝於搬運頭22。伴隨著搬運頭22之小型化等,單獨以由搬運頭22的真空吸引孔所致之主組裝力F3,有較難大於圖5B所示之固定力F1之傾向。在本實施形態中,由當作副組裝設備之夾頭機構26所致之副組裝力F3b,加上主組裝力F3a,藉此,總共之組裝力F3(=F3a+F3b)係確實大於固定力F1。
又,藉夾頭機構26而壓模工具10被組裝於搬運頭22,藉此,沿著X軸,壓模工具10(具體說來,係壓模層12的凸部)係相對於搬運頭22而言被定位。
(顯示元件陣列之製造方法以及使用於其製造之裝置)
接著,說明使用有具有本實施形態之壓模工具10之搬運裝置20之顯示元件陣列之製造方法、成為壓模工具定位裝置的一部份之設置桌台、及另一裝置。
首先,圖2A所示之搬運裝置20,係前往取得被配置於圖6A~圖8所示之設置桌台82上之壓模工具10。在本實施形態中,壓模工具為了例如做為光之三原色之R,G及B,最好至少準備三個,但是,每個壓模工具最好被設置於每個設置桌台82上。或者,在用於R,G及B之每個壓模工具10,設置桌台82係相對於基座81而言被更換。
設置桌台82的基座81,係被定位於圖9~圖11所示之壓模用桌體100上,以被固定。壓模用桌體100係被定位於例如整合桌體110上,以被固定。在圖9~圖11所示之例中,係表示在整合桌體110,僅設置有單一之壓模用桌體。
但是,也可以在整合桌體110上,於用於例如R,G及B之每個壓模工具10,分別固定有用於三個之設置桌台82之各基座81之三個之壓模用桌體100,係在Y軸方向上,以既定間隔並列配置。
又,也可以在三個之壓模用桌體100之外,在用於尺寸不同之R,G及B之每個壓模工具,甚至分別固定有用於三個之設置桌台之各基座之三個之大壓模用桌體,係在Y軸方向上,以既定間隔並列配置。這些之尺寸不同之三個大壓模用桌體,係相對於尺寸小於此之三個之壓模用桌體100而言,被配置於X軸方向之外側。
在本實施形態中,如圖9~圖11所示,在整合桌體110上,壓模用桌體100以外,元件用桌體102與組裝用桌體104係被定位,以被固定。元件用桌體102係圖5A所示之元件形成用基板30被定位,以被裝卸自如地固定之桌體。
而且,在圖9~圖11中,係表示僅設置有單一之元件用桌體102。但是,在整合桌體110上,在用於例如R,G及B之每個元件32r,32g,32b,三個之元件形成用基板30係被定位,以分別被裝卸自如地固定之三個之元件用桌體102,也可以在Y軸方向上,以既定間隔並列配置。或者,在本實施形態中,也可以於單一之元件用桌體102上,三個之元件形成用基板元件配置基板30被定位,以分別被裝卸自如地固定。而且,元件用桌體102與壓模用桌體100,係在整合桌體110上,於X軸方向上,被遠離配置。
組裝用桌體104係圖5C1所示之組裝用基板70被定位,以裝卸自如地被固定之桌體。組裝用基板70係在整合桌體110上,相對於元件用桌體102而言,在Y軸方向上,遠離配置。在本實施形態中,單一之組裝用基板70係被定位於整合桌體110,以被固定。又,複數之組裝用基板70,也可以係被定位於整合桌體110,以被固定。
被定位固定於整合桌體110之各壓模用桌體100、元件用桌體102及組裝用桌體104的上表面,最好係約略同一之X-Y平面,但是,未必必須係
同一平面。使各壓模用桌體100、元件用桌體102及組裝用桌體104的上表面,為約略同一之X-Y平面,藉此,可使相對移動到各壓模用桌體100、元件用桌體102及組裝用桌體104上方之搬運頭22之沿著Z軸之移動量,為約略同一,搬運頭22之沿著Z軸之移動控制係變得容易。在被定位固定於整合桌體110之各壓模用桌體100、元件用桌體102及組裝用桌體104之Z軸方向之上方,搬運裝置20的搬運頭22係被配置為可在X軸及Y軸方向上移動。相對於搬運頭22而言,整合桌體110係可沿著包含X軸及Y軸之X-Y平面,相對性地移動。
為了提高定位精度,最好搬運頭22係相對於各壓模用桌體100、元件用桌體102及組裝用桌體104而言,僅在Z軸方向上移動,各壓模用桌體100、元件用桌體102及組裝用桌體104係相對於搬運頭22而言,沿著X-Y平面移動。或者,也可以搬運頭係僅在X軸或Y軸與Z軸方向上移動,各壓模用桌體100、元件用桌體102及組裝用桌體104係相對於搬運頭22而言,沿著Y軸或X軸移動。或者,也可以搬運頭係在X軸、Y軸及Z軸上移動,各壓模用桌體100、元件用桌體102及組裝用桌體104係不移動而固定。
又,圖9~圖11所示之整合桌體110係圖示為單一之構件,但是,未必必須由單一之構件構成,其也可以由複數構件構成。又,元件用桌體102與組裝用桌體104,也可以被定位固定於相同基座,共通在相同方向(例如Y軸方向)上移動。而且,也可以係與這些之元件用桌體102及組裝用桌體104分別地,壓模用桌體100(也包含尺寸不同之壓模用桌體),係在例如Y軸方向上移動地,整合桌體110係被分離。在該情形下,最好搬運頭22係在Z軸方向以外,也可在X軸方向上移動。
在以下之說明中,係說明關於圖6A~圖8所示之一個之設置桌台82,但是,關於另一設置桌台也係同樣。如圖6A及圖7所示,方塊狀之設置桌台82,係在基座81上,使用例如螺栓等以裝卸更換自如地設置。如圖7所示,在設
置桌台82之Z軸方向之上部,係形成有收容凹部86、及包圍收容凹部86之設置面84。收容凹部86係藉沉孔成型例如四角柱形之桌台82的上表面的中央部,以被形成。如圖7所示,壓模工具10的壓模層12係完全進入收容凹部86。
又,在形成於收容凹部86周圍之設置面84,係於圓周方向之複數處所,形成有吸引孔85,使支撐板14的可吸附面14b,可裝卸自如地吸附保持設置面84。又,在收容凹部86係連通有被形成於桌台82之複數之氣體流通孔83。支撐板14的可吸附面14b係被設置面84所吸附,藉此,收容凹部86係在氣體流通孔83之外,可密閉。通過氣體流通孔83,以流過清淨化氣體到收容空間86內,藉此,可使附著於壓模層12之雜質或不純物等,排出到外部。
分別在單側,兩個之導引構件88係以螺栓等,裝卸自如地安裝於桌台82的概略垂直於X軸之兩側面之上方。在導引構件88的內側面之上側,係形成有傾斜面89。圖1A所示之轉接板16的錐面16c係可接觸到各傾斜面89,沿著各傾斜面89,在轉接板16之X軸方向上,面對面之錐面16c係滑動。因此,壓模工具10的轉接板16係一邊滑動在傾斜面89上,一邊落入桌台82上,如圖7所示,壓模層12係被收容凹部86內部所收容。又,壓模工具10之對於桌台82之X軸方向之概略性之對位係被施行。
如圖6A所示,四個之導引構件88係被安裝於桌台82,使得位於比壓模工具10的轉接板16之Y軸方向之兩緣部16d,還要靠近內側。在桌台82之Y軸方向之兩側,Y軸方向之定位構件(第2軸定位機構)90,係分別在Y軸方向上移動自如地配置。在定位構件90係分別形成有尖端面92,這些尖端面92係沿著Y軸以面對面,如圖7所示,每一個係可抵接於轉接板16之Y軸方向之緣部16d。尖端面92係抵接於轉接板16之Y軸方向之緣部16d,藉此,壓模工具10對於桌台82,進行Y軸方向之定位。
接著,說明自圖6A及圖7所示之設置桌台82,使用圖2A所示之搬
運裝置20,撿起壓模工具10之方法。
首先,使用定位構件90,在桌台82上,進行壓模工具10之Y軸方向之定位。之後,如圖9所示,改變壓模用桌體100與搬運頭22之X-Y軸之位置關係,圖8所示之桌台82係與基座81一同移動,使桌台82位於圖2A所示之搬運裝置20的搬運頭22之下方。而且,也可以不移動桌台82地,而移動搬運頭22,也可以移動這兩者。搬運頭22因應需要,也可以繞著Z軸心旋轉。
在使桌台82上的壓模工具10位於搬運頭22之Z軸下方後,移動搬運頭22到Z軸之下方,接觸搬運頭22的下端到轉接板16的安裝面16a,開始由搬運頭22所致之真空吸附。接著,如圖2A~圖2B所示,關閉夾鉗機構26,分別卡合爪部26a的卡合面26b,到位於轉接板16之X軸方向之兩側之錐面16c,以進行X軸方向之定位。又,也可以係在爪部26a的卡合面26b,因應需要係具備擋止面,擋止面係抵接到轉接板16之X軸方向之緣部16d,藉此,進行壓模工具10之X軸方向之定位。
之後,使圖7所示之一對之定位構件90,在Y軸方向上打開,解除由尖端面92所致之與轉接板16的緣部16d之抵接。在其前後,解除由桌台82的吸引孔85所致之支撐板14之往桌台的設置面84之吸附。之後,如果移動搬運頭22到Z軸之上方時,如圖2B所示,壓模工具10係在搬運頭22的下端,於X軸及Y軸被定位,而且,在壓模工具10之水平度被維持之狀態下,被保持。
接著,如圖2B所示,在組裝壓模工具10到搬運頭22後之狀態下,使搬運裝置20在X軸及Y軸方向上,相對移動,如圖10所示,位於元件用桌體102上。如圖10所示,多元件傳送裝置200係具有可進入被設置於元件用桌體102之元件形成用基板30(參照圖3A)的表面,與被保持於搬運頭22之壓模工具10的壓模層12間之空間,而可同時雙向拍攝之當作拍攝設備之拍攝裝置122。而且,拍攝裝置122係可自搬運頭22之下,後退移動。又,也可以同樣之拍攝裝置122,
係當搬運頭22移動到組裝用桌體104上後,可插入這些之間。
如圖3A所示,拍攝裝置122係可同時拍攝位於壓模層12的壓模面之凸部11(參照圖2B),與元件形成用基板30的表面。如圖10所示,拍攝裝置122係可通訊地連接於當作控制設備之控制裝置120。控制裝置120係接收來自拍攝裝置122之檢出訊號,控制改變搬運頭22與元件形成用基板30之相對位置之微調機構(圖示省略)。
微調機構也可以包含微調移動對於元件形成用基板30之搬運頭22之沿著X軸及Y軸之相對位置之機構、及微調移動對於元件形成用基板30之搬運頭22本身之Z軸周圍之相對角度之機構。又,微調移動對於元件形成用基板30之搬運頭22之沿著X軸及Y軸之相對位置之機構,也可以包含改變對於元件用桌體102(組裝用桌體104或壓模用桌體)之搬運頭22之沿著X軸及Y軸之相對位置之主驅動裝置。主驅動裝置及微調機構,係由控制裝置120所控制。又,控制裝置120也控制包含圖8所示搬運頭22之搬運裝置20之Z軸方向之移動、或夾頭機構26之驅動、圖6A所示之定位構件90之驅動等。
在圖10所示之元件用桌體102上,如圖3A所示,元件形成用基板30係被定位配置。在元件形成用基板30的表面,如圖5A所示,係製入有例如紅色發光用之元件32r、或綠色發光用之元件32g、或藍色發光用之元件32b。元件形成用基板30係因為例如元件之種類(藍色發光元件、紅色發光元件、綠色發光元件等)而不同,但是,係使用例如藍寶石基板、玻璃基板、GaAs基板、SiC基板等。
在本實施形態中,元件32r,32g,32b係例如微型LED元件。而且,在以下之說明中,雖然僅說明元件32r,但是,關於另一元件32g,32b,也分別使用不同之壓模工具10,進行同樣之操作。壓模工具10最好係分別對於不同元件32r,32g,32b之每個種類做準備,但是,搬運頭22可共通使用。
待機狀態之壓模工具10,係被設置於例如圖6A及圖7所示之桌台82上,壓模層12係在收容凹部86內部被密封,被保持於清淨狀態。未被搬運頭22所保持之待機狀態之壓模工具10,係也可以被配置於例如圖9所示之壓模用桌體100上,但是,也可以配置於沿著圖9所示之壓模用桌體100之Y軸,配置於隣接之另一壓模用桌體。
圖3A所示之拍攝裝置122係同時拍攝處於壓模層12的壓模面之凸部11(參照圖2B)、及元件形成用基板30的表面,圖10所示之控制裝置120係接收該檢出訊號,使用微調機構,改變圖3A所示之搬運頭22與元件形成用基板30之相對位置。結果,進行處於壓模層12的壓模面之凸部11之排列、及被形成於元件形成用基板30的表面之元件32r之排列之正確對位。結果,在壓模層12的壓模面,可高精度保持多數之小尺寸之元件32r。
之後,如圖3A~圖3B所示,使拍攝裝置122自搬運頭22之下方位置,移動以後退後,移動搬運裝置20到Z軸方向之下方,壓抵壓模工具10的凸部11到元件形成用基板30的元件32r的上表面。結果,元件32r係黏著於凸部11。之後,如圖3C所示,使壓模工具10與搬運裝置20一同,提起到Z軸方向之上方。結果,如圖5B所示,在各凸部11係黏著有元件32r,元件32r係與凸部11一同自元件形成用基板30被撿起。殘留於元件形成用基板30上之元件32r,在之後,同樣地,藉搬運裝置20的壓模層12而被撿起。
接著,藉壓模層12的凸部11而被撿起之元件32r,係藉搬運裝置20而被搬運到例如圖5C1所示之組裝用基板(基板也可以係片體/以下同樣)70上,以被組裝。圖5C1所示之組裝用基板70,係被定位於圖10所示之組裝用桌體104上。因此,如圖10~圖11所示,藉控制裝置120而驅動主驅動裝置,使元件用桌體102與組裝用桌體104,相對於搬運頭22而言,在Y軸方向上相對移動,使搬運頭22位於組裝用桌體上。
之後,使黏著於圖5B所示之壓模層12的凸部11之元件32r之陣列,轉印到圖5C1所示之組裝用基板70上。因此,使黏著於壓模層12的凸部11之元件32r,壓抵到組裝用基板70的表面,之後,使壓模層12與搬運裝置20一同提起。結果,複數之元件32r係同時被轉印到組裝用基板70的表面。如果因應組裝用基板70之尺寸,以重複上述動作時,在組裝用基板70上,係多數之元件32r被配置為矩陣狀。使用後之壓模工具10,係藉搬運頭22而回到被設置於壓模用桌體100之原來之壓模工具保持裝置80的桌台82。
如圖5C1所示,對元件32g,32b之每個種類,使用不同之壓模工具10,與上述同樣地,也搬運另一元件32g,32b到組裝用基板70。以R,G及B之三個之元件32r,32g,32b,構成一個畫素單位,這些之畫素單位係被配置為矩陣狀,藉此,可成為彩色顯示畫面。
在組裝用基板70的表面,最好塗佈有異方導電性膏體(ACP)。或者,最好配置有異方導電性薄膜(ACF)。如圖5C1所示,在使元件32r,32g,32b透過ACP或ACF,配置於組裝用基板70上之後,只要使用圖示省略之加熱加壓裝置,壓抵各元件32r,32g,32b往組裝用基板70之方向以加熱即可。結果,可使各元件32r,32g,32b的端子,連接到組裝用基板的電子線路。
在本實施形態之搬運裝置20中,由圖2B所示之搬運頭22所致之對於轉接板16的安裝面16a之組裝力F3,係大於圖5B所示之固定力F1,對於元件32r之壓模層12的凸部11之黏著力F2,係大於固定力F1。因此,壓模工具10係不殘留於元件形成用基板30側地,可使被配置於元件形成用基板30的表面之元件32r,較容易自元件形成用基板30撿起以搬運之。
又,在本實施形態中,由圖2B所示之搬運頭22所致之對於轉接板16的安裝面16a之組裝力F3,係對應於真空吸引孔之吸附力之主組裝力F3a,與由當作副組裝設備之夾鉗機構26所致之副組裝力F3b之合計。亦即,在本實施
形態中,係僅在具有真空吸引孔之一般性之搬運頭22,設置夾鉗機構26,藉此,使由搬運頭22所致之對於轉接板16的安裝面16a之組裝力F3,比圖5B所示之元件32r之往元件形成用基板30之固定力F1還要大之情事,係變得容易。
而且,在本實施形態中,於轉接板16之X軸方向之兩側面,係形成有往壓模層12則外徑變小之錐面16c。又,夾鉗機構26的爪部26a係可卡合到錐面16c。藉如此地構成,夾鉗機構26的爪部26a,成為較容易裝卸自如地卡合到轉接板16的側面的錐面16c。又,可提高由夾鉗機構26所致之對於搬運頭22之壓模工具10之組裝力F3。又,夾鉗機構26的爪部26a,係裝卸自如地卡合到轉接板16的側面的錐面16c,藉此,也可同時進行對於搬運頭22之壓模工具10之X軸方向之定位。
又,在轉接板16之X軸方向之兩側面,係形成有往壓模層12則外徑變小之錐面16c,藉此,沿著被設置於圖6A所示之桌台82的上部之導引構件88的傾斜面89,壓模工具10之X軸方向之粗略定位係變得容易。尤其,如圖1A所示,轉接板16之X軸方向之最大寬度,係大於支撐板14之寬度,藉此,導引構件88的傾斜面89與壓模工具10的錐面16c之卡合係變容易。
又,在壓模工具10的支撐板14係存在有可插入面14c,藉此,夾鉗機構26的爪部26a,係成為較容易裝卸自如地卡合到轉接板16的側面的錐面16c。因為藉存在有可插入面14c,成為在與錐面16c之間形成有空間,所以,在開始卡合夾鉗機構26的爪部26a到錐面16c時之定位中,可以該空間為基準,決定卡合開始位置。而且,在壓模工具10的支撐板14存在有可吸附面14b,藉此,如圖7所示,成為以桌台82的設置面84,可吸附支撐板14,較容易密封保持壓模層12於收容凹部86內部。可吸附面14b係使支撐板14由玻璃板等所構成,藉此,可較容易形成於壓模層12周圍。
壓模工具10係還具有固定有壓模層12,更換自如地安裝有轉接板
16之支撐板14。藉如此地構成,不更換壓模工具10全體地,可自轉接板16,僅更換固定有壓模層12之支撐板14。因此,使具有不同種類之壓模層12之壓模工具10,以低成本準備之情事,係變得容易。又,藉共用轉接板16,可無須配合壓模工具,而使用不同種類之搬運頭,搬運裝置的全體構造也變簡單。
在本實施形態中,在壓模層12係形成有對應於元件32r(32g,32b)之複數之凸部11,在各凸部11係裝卸自如地黏著有元件32r(32g,32b)。藉如此地構成,可使多數之元件32r(32g,32b),自元件形成用基板30同時取出。在本實施形態之元件陣列之製造方法中,可較容易製造具有多數之元件32r(32g,32b)之元件陣列。
又,在本實施形態中,如圖6A所示,設置桌台82係可更換地被組裝於基座81。因此,當事先準備對應於壓模工具10之桌台82,更換為不同種類之壓模工具10時,也可以僅更換桌台82。桌台82係對於基座81,被確保平坦度,所以,在更換壓模工具10時,成為無須調整壓模工具之平坦度。
因此,在本實施形態中,係不產生由搬運頭22所致之吸附疏失,或由夾鉗機構26所致之握持疏失地,搬運頭22可自設置桌台82良好地撿起壓模工具10。
如圖7所示,在本實施形態之壓模工具保持裝置80中,係在收容凹部86內部收容有壓模層12之狀態下,導入負壓到吸引孔85,藉此,壓模工具10的轉接板14係裝卸自如地被設置面84所吸附。結果,收容凹部86的內部係被密閉,在被收容凹部86內部所收容之壓模層12的壓模面(凸部11),係成為較難附著雜質或灰塵等,可事先設置保持壓模面為清淨地壓模工具10。
又,在本實施形態中,設置桌台82係相對於基座81而言,裝卸自如地被固定。壓模工具10係必須因應顧客之要求,或製入有當作搬運對象元件之元件之元件形成用基板30等以更換。配合壓模工具10之變更,以事先準備複
數之設置桌台82,藉此,基座81係不更換地,僅更換設置桌台82,藉此,可對應於壓模工具10之尺寸變更等。又,各設置桌台82係對於基座81之平坦度被確保,即使在更換壓模工具10時,也無須調整平坦度。
而且,在本實施形態中,在設置桌台82係形成有連通到收容凹部86內的空間,以替換收容凹部86內的氣體之氣體流通孔83。藉替換凹部86內的氣體,可使附著於被收容於收容凹部86內部之壓模層12的表面之雜質或灰塵等,與氣體一同排出,壓模層12之清淨度係提高。
如圖6A所示,在本實施形態中,於設置桌台82的上部,係組裝有至少沿著X軸以導引之導引構件88,使得壓模工具10的壓模層12落入收容凹部86的內部。藉設置導引構件88於設置桌台82,進行至少沿著X軸之壓模工具10之概略定位係變得容易。又,當藉搬運頭22而撿起壓模工具10時,對於搬運頭22之壓模工具10之定位也變容易。
在本實施形態中,導引構件88係沿著X軸,裝卸自如地組裝於設置桌台82的兩側,在每個導引構件88,係形成有可卡合到壓模工具10的錐面16c之傾斜面89。藉如此地構成,進行至少沿著X軸之壓模工具10之概略定位係變得更加容易。又,當藉搬運頭22而撿起壓模工具10時,對於搬運頭22之壓模工具10之定位也變得更加容易。
在本實施形態中,沿著X軸,在設置桌台82的兩側,分別組裝有至少兩個之導引構件88,沿著兩個之導引構件88之間隙,可插入圖2A所示之夾頭機構26的爪部26a。藉如此地構成,成為可進行至少沿著X軸之壓模工具10之高精度定位。又,當藉搬運頭22而撿起壓模工具10時,對於搬運頭22之壓模工具10之定位(尤其,沿著X軸之定位)也變得更加高精度。
如圖6A~圖6C所示,沿著Y軸方向,在設置桌台82的兩側,係配置有可抵接到被設置於設置桌台82的上部之壓模工具10的緣部16d及分離移
動之一對之定位構件90。藉如此地構成,在X軸以外,可進行沿著Y軸之壓模工具10之高精度定位。又,當藉搬運頭22而撿起壓模工具10時,對於搬運頭22之壓模工具10之定位也變得更加容易。
又,本實施形態之壓模工具定位裝置,係具有圖7所示之設置桌台82、圖8所示之搬運頭22、當作第1軸定位機構之夾鉗機構26、及當作第2軸定位機構之定位構件90。亦即,在本實施形態中,沿著Y軸之壓模工具10之定位,如圖7所示,係可將設置桌台82當作基準,使用定位構件90而進行,沿著X軸之壓模工具之定位,如圖2B所示,係可將搬運頭22當作基準,以使用夾鉗機構26而進行。因此,對於搬運頭22之定位機構係可變簡單,同時可減輕搬運頭。結果,搬運頭22之驅動控制係變得容易,同時由搬運頭22所致之搬運位置精度係提高。
又,在本實施形態之壓模工具定位裝置中,沿著Y軸之壓模工具10之定位,係對於設置桌台82以進行,但是,無須沿著X軸之壓模工具10之正確定位。因此,在設置桌台82之定位機構係變簡單,同時可使設置桌台82之必要空間為必要最小限度。因此,設置桌台82之移動控制也變容易。而且,設置桌台82與搬運頭22之對位,係只要例如僅沿著Y軸,高精度進行即可,沿著X軸之對位係可較粗略。因為沿著X軸之壓模工具10之對位,係將搬運頭22當作基準,藉夾鉗機構26而被進行。
又,在本實施形態中,夾鉗機構26係兼作裝卸自如地組裝壓模工具10到搬運頭22之組裝設備。當作組裝設備之夾鉗機構26係兼作定位機構,藉此,無須另外具備當作組裝設備以外之零件之定位機構到搬運頭22。
在圖10所示之本實施形態之多元件傳送裝置200中,如圖8所示,壓模工具10係被安裝於壓模用桌體100的桌台82,使得安裝面16係沿著Z軸以朝上。又,如圖10所示,相對於搬運頭22而言,元件用桌體102與組裝用桌體104,
係至少沿著Y軸,可相對移動,相對於搬運頭22而言,壓模用桌體100係至少沿著X軸,可相對移動。
因此,搬運頭22係在壓模用桌體100、元件用桌體102、及組裝用桌體104上,可相對性地移動。又,使用被保持於搬運頭22之壓模工具10,可使多數之元件32r(32g,32b),自元件用桌體102的元件形成用基板30的表面,在組裝用桌體104的組裝用基板70的表面,同時移動。又,使元件32r自元件形成用基板32r往組裝用基板70移動後之壓模工具10,係使用搬運頭22,以回到原來之壓模用桌體100的設置桌台82。如此一來,在本實施形態之多元件傳送裝置200中,係可使用壓模工具10以高效地傳送多數之元件32r(32g,32b)。
又,當使複數種類之元件32r,32g,32b,自分別對應於此之複數之元件形成用基板30,傳送往單一之組裝用基板70時,對每個種類,使用不同之壓模工具10,可傳送每個元件32r,32g,32b。因此,使種類不同之元件32r,32g,32b,以被設定之排列,傳送往單一之組裝用基板70之情事係較容易,較容易高效率地製造例如畫素缺陷等較少之元件陣列。
本實施形態之元件陣列之製造方法係具有:使被壓模工具定位裝置所定位之壓模工具10,以搬運頭22搬運之工序;以及使用被組裝於搬運頭22之壓模工具10,使當作複數搬運對象元件之元件32r(32g,32b),自元件形成用基板30同時取出以搬運之工序。
在本實施形態之元件陣列之製造方法中,可較容易且以短時間及低成本,製造具有高精度地被定位排列之多數元件之元件陣列。
另一實施形態之元件陣列之製造方法係具有:準備壓模工具保持裝置80之數量,為與配置有當作搬運對象元件之複數種類之元件之每一個之元件形成用基板30之數量相同之數量以上之工序;在每個壓模工具保持裝置80,設置為複數種類之每個該元件所準備之壓模
工具10之工序;使被保持於對應於每個元件形成用基板30之每個壓模工具保持裝置80之壓模工具10,自壓模工具保持裝置80,以搬運頭22撿起,自對應於被撿起後之壓模工具10之元件形成用基板30,使用組裝於搬運頭22之壓模工具10,同時取出複數元件32r(或32g,32b)以搬運之工序;以及在同時取出複數元件32r(或32g,32b)以搬運後,使複數之元件32r(或32g,32b)被取出後之該壓模工具10,回到對應之空的壓模工具保持裝置80之工序。
在本實施形態之元件陣列之製造方法中,係可較容易且以短時間及低成本,製造排列有多數種類之元件32r,32g,32b之元件陣列。而且,使配合分別對應於複數種類之元件32r,32g,32b之各元件形成用基板30以被使用之壓模工具10,設置保管於專用之壓模工具保持裝置80,所以,較容易有效防止元件32r,32g,32b之排列疏失等,且較容易高品質地保持各壓模工具10的壓模面之清淨度。
第2實施形態
如圖1B所示,在使用於本實施形態之搬運裝置之壓模工具10a中,係於壓模層12與轉接板16之間,中介有用於調整支撐板14之平行度之墊片板18。在支撐板的側面的一部份,係形成有傾斜面14a,墊片板18卡合在傾斜面14a,成為可調整支撐板14之平行度。使用在支撐板14與轉接板16之間,透過接著層15以設置墊片板18之態樣,藉此,可調整支撐板14之平行度。
而且,設置墊片板18之目的係用於調整平行度,所以,設置墊片板18之位置係並不侷限於此。墊片板18係可以橫跨於轉接板16的周緣全部以設置,或斷斷續續地設置。例如如圖1C、圖1D及圖1E所示,也可以在轉接板16的四個角落分別設置接著層15,僅在Y軸方向之單側兩處,使墊片板18透過接著層
15,設於接著面16b與支撐板14之間。藉如此地構成,當轉接板16(或支撐板14)係呈矩形時,成為可微量地調整平行度。
亦即,如圖1C所示,當轉接板16(或支撐板14)係呈矩形時,在相向之邊中之任一者,配置墊片板18,藉此,可調整平行度。又,如果轉接板16(或支撐板14)係呈圓形時,在點對稱之位置中,於任一者的圓弧領域配置墊片板18,藉此,可調整平行度。
更具體說來,例如如圖1E所示,當壓模層12之厚度係沿著Y軸方向而不同時,可在支撐板14與轉接板16間之Y軸方向單側的間隙,配置墊片板18。藉此,安裝面16a與壓模層12的壓模面係成為平行,成為可調整平行度。而且,在圖1E中,為了容易瞭解說明,係使壓模層12、墊片板18及接著層15之厚度及傾斜,表示為比實際還要大。
本實施形態之搬運裝置及壓模工具之另一構造及作用效果,係與第1實施形態同樣,其詳細說明係省略之。
第3實施形態
如圖4A所示,在本實施形態之搬運裝置中,於夾頭機構26的爪部26a的卡合面26b,係組裝有可彈性變形之卡合凸部26c,該卡合凸部26c係可卡合到轉接板16的錐面16c。卡合凸部26c係也可以由例如彈簧材所構成,自卡合面26b往圓弧狀突出。又,如圖4B所示,卡合面26b係未必必須為平面,也可以係可卡合到轉接板16的錐面16c之凸狀曲面。本實施形態之搬運裝置及壓模工具之另一構造及作用效果,係與第1實施形態或第2實施形態同樣,其詳細說明係省略之。
第4實施形態
在本實施形態中,說明使用前述之第1~第3實施形態之裝置,藉轉印法,進行元件組裝之方法。在以下之說明中,重複前述之第1~第3實施形態之部分,係省略其說明。
在本實施形態之方法中,如圖5B所示,被壓模層12的凸部11所撿起之元件32r,係例如由搬運裝置20,搬運到圖5C2所示之第1轉印用基板(第2基板)50上,被配置於黏著層52上。
使黏著於圖5B所示之壓模層12的凸部11之元件32r之陣列,轉印到由圖5C2所示之黏著片體等所構成之第1轉印用基板50的黏著層52上。因此,使黏著於壓模層12的凸部11之元件32r,壓抵到黏著層52的表面,然後,使壓模層12與搬運裝置20一同提起。結果,複數之元件32r係同時轉印到黏著層52的表面。而且,在此之前,圖3C所示之搬運裝置20係藉搬運裝置20的搬運機構,被移動到圖5C2所示之第1轉印用基板50上。
黏著層52之黏著力係被調整,使得由第1轉印用基板50所構成之黏著片體的黏著層52之黏著力,大於凸部11之黏著力。黏著層52係由例如天然橡膠、合成橡膠、壓克力類塑膠、矽膠等之黏著性塑膠所構成,其厚度z4最好係元件32r之高度z2(參照圖5B)之0.5~2.0倍左右。而且,為了使元件32r自凸部11滑順地移動往黏著層52,也可以加上用於使元件32r較容易自凸部11剝離之操作(例如加入熱)。
在第1轉印用基板50的黏著層52,也與上述同樣地,被轉印其它元件32g,32b。以R,G及B之三個元件32r,32g,32b,構成一個畫素單位,這些畫素單位係被配置為矩陣狀,藉此,可成為彩色顯示畫面。
接著,如圖5D所示,使被配置於第1轉印用基板50的表面之三個之元件32r,32g,32b之排列之全部,轉印到第2轉印用基板60的黏著層62,元件32r,32g,32b的各端子係被配置,使得朝向第2轉印用基板60的外側。當進行此轉印時,也可以使用例如雷射舉升法等之手法,也可以係使用黏著力之差之轉印、伴隨著加熱剝離之轉印等之方法。也可以係在元件32r,32g,32b的各端子朝向第2轉印用基板60外側之狀態下,於各端子係藉無電解電鍍法等,而形成錫電鍍膜。
接著,如圖5E及圖5F所示,使三個之元件32r,32g,32b之排列之全部,進行自第2轉印用基板60的黏著層62,往組裝用基板70之轉印。當進行該轉印時,也可以使用例如雷射舉升法等之手法,也可以係使用黏著力之差之轉印、伴隨著加熱剝離之轉印等之方法。
而且,在轉印後,為了連接各元件32r,32g,32b的端子到組裝用基板的電子線路,最好例如事先於組裝用基板70的表面,塗佈異方導電性膏體(ACP),或事先配置異方導電性薄膜。如圖5F所示,使元件32r,32g,32b透過ACP或ACF,以配置到組裝用基板70上之後,只要使用圖示省略之加熱加壓裝置,壓抵各元件32r,32g,32b往組裝用基板70之方向以加熱即可。結果,可連接各元件32r,32g,32b的端子到組裝用基板的電子線路。
而且,本發明係不侷限於上述實施形態,在本發明之範圍內,係可做種種改變。
例如壓模工具係不侷限於上述實施形態之壓模工具10,也可以使用另一壓模工具。在搬運頭22中,夾鉗機構26以外之副組裝設備,也可以設置静電吸附機構、嵌合機構及螺合機構中之至少任一者。又,在搬運頭22中,夾鉗機構26以外之第1軸定位機構,也可以使用静電吸附機構、嵌合機構、或螺合機構等。設置這些機構於搬運頭,也可較容易進行對於搬運頭22之壓模工具10之定位。
又,在上述實施形態中,搬運頭22的主組裝設備,係使用由真空吸引孔所致之真空吸附,但是,在本發明中,係未必必須使用真空吸附,也可以僅以夾鉗機構26等之第1軸定位機構,裝卸自如地組裝壓模工具10到搬運頭22。又,在上述實施形態中,係不使用夾鉗機構26,也可定位,如果使壓模工具10相對於搬運頭22而言,以充分之保持力,可裝卸自如地被保持時,在搬運頭,也可組裝真空吸附機構或静電吸附機構。或者,也可以夾鉗機構26以外之
主組裝設備,係有静電吸附機構、嵌合機構、螺合機構或另一裝卸裝置,組裝於搬運頭22。
而且,被上述實施形態之壓模工具保持裝置所保持之壓模工具,係不侷限於上述之壓模工具10,其也可以係另一壓模工具。
而且,在上述實施形態中,如圖8所示,每個單一之設置桌台82,係準備有單一之壓模用桌體100,但是,這些複數之壓模用桌體100,係全部相同地沿著X軸及/或Y軸以被驅動,所以,可視為單一之壓模用桌體100。當然,在單一之壓模用桌體100,也可以配置有三個以上之設置桌台82。又,同樣地,如圖3A所示,在每個單一之元件形成用基板30,係準備有單一之元件用桌體102,但是,這些複數之元件用桌體102,係全部相同地沿著X軸及/或Y軸以被驅動,所以,可視為單一之元件用桌體102。當然,在單一之元件用桌體102,也可以配置有三個以上之元件形成用基板30。
又,雖然使具有本實施形態之壓模工具定位裝置之搬運裝置20,使用於自元件形成用基板30撿起元件32r(32g,32b),但是,並不侷限於該用途,也可以使用於由自元件形成用基板30,藉雷射舉升法等而被轉印之具有黏著層之基板(片體),撿起元件32r(32g,32b)。
又,具有本實施形態之壓模工具定位裝置之搬運裝置20,係也可使用於撿起紅色、綠色及藍色發光用之元件32r,32g,32b以外之元件。其它顯示元件係例示有螢光元件等。又,其他元件係不侷限於顯示元件,其也可以係光接收元件、陶瓷電容器、片式電感器等之電子元件、或半導體元件。
10:壓模工具
11:凸部
12:壓模層
14:支撐板
14a:傾斜面
14b:可吸附面
14c:可插入面
15:接著層
16:轉接板
16a:安裝面
16b:接著面
16c:錐面
16d:緣部
18:墊片板
20:搬運裝置
22:搬運頭
24:吸附面
26:夾頭機構(第1軸定位機構),夾鉗機構
26a:爪部
26b:卡合面
26c:卡合凸部
28:開閉機構
30:元件形成用基板(第1基板/元件配置基板)
32r,32g,32b:元件
50:第1轉印用基板(第2基板/片體)
52:黏著層
60:第2轉印用基板(片體)
62:黏著層
70:組裝用基板(第2基板/片體)
80:壓模工具保持裝置
81:基座
82:桌台
83:氣體流通孔
84:設置面
85:吸引孔
86:收容凹部
88:導引構件
89:傾斜面
90:定位構件(第2軸定位機構)
92:尖端面
100:壓模用桌體
102:元件用桌體(第1桌體)
104:組裝用桌體(第2桌體)
110:整合桌體
120:控制裝置(控制設備)
122:拍攝裝置(拍攝設備)
200:多元件傳送裝置
x1:凸部11之X軸方向寬度
x2:凸部11之X軸方向間隔
x3:元件32r之X軸方向寬度
x4:這些之X軸方向間隔
z1:凸部11之突出高度
z2:元件32r之Z軸方向高度
z3:壓模層12之Z軸方向之厚度
z4:黏著層52之厚度
F1:固定力
F2:黏著力
F3:組裝力
F3a:主組裝力
F3b:副組裝力
〔圖1A〕係本發明一實施形態之壓模工具之示意正視圖與重要部位放大圖。
〔圖1B〕係本發明另一實施形態之壓模工具之示意正視圖。
〔圖1C〕係圖1B之壓模工具之變形例之示意俯視圖。
〔圖1D〕係沿著圖1C所示之ID-ID之壓模工具之剖面圖。
〔圖1E〕係沿著圖1C所示之IE-IE之壓模工具之剖面圖。
〔圖2A〕係包含裝卸自如地搬運圖1A所示之壓模工具之搬運頭之搬運裝置之示意圖。
〔圖2B〕係表示以圖2A所示之搬運頭,抓住壓模工具之狀態之搬運裝置之示意圖。
〔圖3A〕係表示自半導體基板撿起元件前之狀態之搬運裝置之示意圖。
〔圖3B〕係表示自圖3A所示之狀態,壓抵壓模工具的壓模層到半導體基板上的元件之狀態之搬運裝置之示意圖。
〔圖3C〕係表示自半導體基板撿起元件後之狀態之搬運裝置之示意圖。
〔圖4A〕係表示被使用於本發明另一實施形態之搬運裝置之夾鉗機構的爪部詳細之局部示意圖。
〔圖4B〕係表示被使用於本發明另一實施形態之搬運裝置之夾鉗機構的爪部詳細之局部示意圖。
〔圖5A〕係形成於半導體基板上之元件之示意剖面圖。
〔圖5B〕係表示以搬運裝置的壓模工具,撿起半導體基板上的元件之狀態之示意剖面圖。
〔圖5C1〕係表示以搬運裝置的壓模工具,撿起半導體基板上的元件後,配置到組裝用基板(片體)之狀態之示意剖面圖。
〔圖5C2〕係表示以搬運裝置的壓模工具,撿起半導體基板上的元件後,配置到第1轉印用基板(片體)上之狀態之示意剖面圖。
〔圖5D〕係表示使被配置於第1轉印用基板(片體)上之元件陣列,轉印到第2轉印用基板(片體)後之狀態之示意剖面圖。
〔圖5E〕係表示使被配置於第2轉印用基板(片體)上之元件陣列,轉印到組裝用基板(片體)前之狀態之示意剖面圖。
〔圖5F〕係表示使被配置於第2轉印用基板(片體)上之元件陣列,轉印到組裝用基板(片體)後之狀態之示意剖面圖。
〔圖6A〕係設置有圖1A所示之壓模工具之壓模桌台之示意立體圖。
〔圖6B〕係圖6A所示之壓模桌台之俯視圖,其表示定位構件係打開之狀態。
〔圖6C〕係圖6A所示之壓模桌台之俯視圖,其表示定位構件係關閉之狀態。
〔圖7〕係沿著圖6A所示之VII-VII線之壓模桌台之示意剖面圖。
〔圖8〕係在圖6A所示之壓模桌台之自Y軸方向所見之側視圖,加上圖2A所示之搬運頭後之側視圖。
〔圖9〕係表示配置有圖6A所示之壓模桌台之壓模用桌體、配置有圖5A所示之元件形成用基板之元件用桌體、配置有圖5C1所示之組裝用基板之組裝用桌體、及搬運頭之關係之示意圖。
〔圖10〕係表示自圖9所示之狀態,改變搬運頭與桌體之相對位置後之狀態之示意圖。
〔圖11〕係表示自圖10所示之狀態,改變搬運頭與桌體之相對位置後之狀態之示意圖。
10:壓模工具
12:壓模層
14:支撐板
14b:可吸附面
16:轉接板
16d:緣部
80:壓模工具保持裝置
81:基座
82:桌台
83:氣體流通孔
84:設置面
85:吸引孔
86:收容凹部
90:定位構件(第2軸定位機構)
92:尖端面
Claims (33)
- 一種壓模工具保持裝置,具有裝卸自如地設置有具有壓模層之壓模工具之設置桌台,該壓模層係具有可裝卸自如地黏著搬運對象元件之部分,其特徵在於:該設置桌台係具有形成有收容該壓模層之收容凹部之設置面,在該設置面係形成有可裝卸自如地吸附位於該壓模層周圍之該壓模工具的一部份之吸引孔。
- 如請求項1之壓模工具保持裝置,其中該設置桌台係相對於基座而言,裝卸自如地被固定。
- 如請求項1或2之壓模工具保持裝置,其中在該設置桌台係形成有連通到該收容凹部內的空間,以替換該收容凹部內的氣體之氣體流通孔。
- 如請求項1或2之壓模工具保持裝置,其中在該設置桌台的上部,係組裝有至少沿著第1軸以導引之導引設備,使得該壓模工具的壓模層落入該收容凹部的內部。
- 如請求項4之壓模工具保持裝置,其中該導引設備係具有沿著該第1軸,裝卸自如地組裝於該設置桌台的兩側之複數導引構件,在每個該導引構件,係形成有可卡合到該壓模工具的錐面之傾斜面。
- 如請求項5之壓模工具保持裝置,其中沿著該第1軸,在該設置桌台的兩側,係分別組裝有至少兩個導引構件,沿著兩個導引構件之間隙,夾頭機構的爪部係可插入。
- 如請求項1或2之壓模工具保持裝置,其中還具有沿著第2軸方向,被配置於該設置桌台的兩側,可抵接到被設置於該設置桌台的上部之壓模工具的緣部及分離移動之一對定位構件。
- 一種元件陣列之製造方法,其具有: 使被保持於請求項1~7中任一項之壓模工具保持裝置之壓模工具,以搬運頭撿起之工序;以及使用被組裝於該搬運頭之壓模工具,使複數搬運對象元件,自基板同時取出以搬運之工序。
- 一種元件陣列之製造方法,其具有:使請求項1~7中任一項之壓模工具保持裝置,準備之數量為與配置有當作該搬運對象元件之複數種類之元件之每一個之基板之數量相同之數量以上之工序;在每個該壓模工具保持裝置,設置為複數種類之每個該元件所準備之壓模工具之工序;自該壓模工具保持裝置,以搬運頭撿起被保持於對應於每個該基板之每個該壓模工具保持裝置之該壓模工具,自對應於被撿起後之該壓模工具之基板,使用組裝於該搬運頭之該壓模工具,同時取出複數之該元件以搬運之工序;以及在同時取出複數元件以搬運後,使複數之該元件被取出後之該壓模工具,回到對應之該壓模工具保持裝置之工序。
- 一種壓模工具定位裝置,其具有:設置桌台,裝卸自如地設置有具有壓模層之壓模工具,該壓模層係具有可裝卸自如地黏著搬運對象元件之部分;搬運頭,可撿起被設置於該設置桌台之該壓模工具;第1軸定位機構,沿著第1軸,定位相對於該搬運頭之該壓模工具之相對位置以調節之;以及第2軸定位機構,沿著與該第1軸交叉之第2軸,定位相對於該設置桌台之該壓模工具之相對位置以調節之。
- 如請求項10之壓模工具定位裝置,其中該第1軸定位機構,係兼作裝卸自如地組裝該壓模工具到該搬運頭之組裝設備。
- 如請求項11之壓模工具定位裝置,其中該組裝設備係具有沿著該搬運頭之該第1軸,被設於彼此相反之側,相對於該壓模工具而言,抵接及分離移動自如地被設置之夾頭機構。
- 如請求項10~12中任一項之壓模工具定位裝置,其中該第2軸定位機構係具有沿著該第2軸方向,被配置於該設置桌台的兩側,可抵接於被設置於該設置桌台之壓模工具及分離移動之至少一對第2定位構件。
- 如請求項10~12中任一項之壓模工具定位裝置,其中該設置桌台係具有形成有收容該壓模層之收容凹部之設置面,在該設置面係形成有可裝卸自如地吸附位於該壓模層周圍之該壓模工具的一部份之吸引孔。
- 如請求項10~12中任一項之壓模工具定位裝置,其中該設置桌台係相對於基座而言,裝卸自如地被固定。
- 如請求項14之壓模工具定位裝置,其中在該設置桌台,係形成有連通到該收容凹部內的空間,替換該收容凹部內的氣體之氣體流通孔。
- 如請求項10~12中任一項之壓模工具定位裝置,其中在該設置桌台係組裝有至少沿著第1軸,導引該壓模工具之導引設備。
- 如請求項17之壓模工具定位裝置,其中該導引設備係具有沿著該第1軸,裝卸自如地組裝於該設置桌台的兩側之複數導引構件。
- 如請求項18之壓模工具定位裝置,其中沿著該第1軸,在該設置桌台的兩側,係分別組裝有至少兩個導引構件,沿著兩個導引構件之間隙,該第1軸定位機構係被插入,而可抵接於該壓模工具。
- 一種元件陣列之製造方法,其具有:使被請求項10~19中任一項之壓模工具定位裝置所定位之壓模工具,以搬運頭搬運之工序;以及使用被組裝於該搬運頭之壓模工具,使複數搬運對象元件,自基板同時取出以搬運之工序。
- 一種多元件傳送裝置,其具有:壓模用桌體,裝卸自如地設置有具有壓模層之至少一個壓模工具,該壓模層係具有可裝卸自如地黏著複數搬運對象元件之部分;搬運頭,可撿起被設置於該壓模用桌體之至少一個之該壓模工具;第1桌體,裝卸自如地固定有該搬運對象元件被配置於其表面之第1基板;以及第2桌體,裝卸自如地固定有具有配置於該第1基板之該搬運對象元件,被該壓模工具所搬運以轉移之表面之第2基板;其特徵在於:該壓模用桌體與該第1桌體,係沿著第1軸以被配置,該第1桌體與該第2桌體,係沿著與該第1軸交叉之第2軸以被配置,該搬運頭係沿著與該第1軸及該第2軸兩者交叉之第3軸,至少相對於該壓模用桌體而言,可相對移動,該壓模工具係具有於該壓模層的相反側,裝卸自如地安裝有該搬運頭之安裝面,該壓模工具係該安裝面沿著該第3軸,被朝上地安裝於該壓模用桌體,相對於該搬運頭而言,該第1桌體與該第2桌體,係至少沿著該第2軸可相對移動,相對於該搬運頭而言,該壓模用桌體係至少沿著該第1軸可相對移動。
- 如請求項21之多元件傳送裝置,其中該第1基板係包含分別配 置有彼此不同種類之該搬運對象元件之複數元件配置基板,該第2基板係單一之組裝用基板或單一之轉印用基板,該壓模用桌體係包含裝卸自如地保持分別對應於複數之該元件配置基板之壓模工具之複數設置桌台,該搬運頭係使分別對應於複數之該元件配置基板之壓模工具,自對應之該設置桌台撿起,使用被撿起後之壓模工具,自對應之該元件配置基板,取出該搬運對象元件,還具有驅動控制該搬運頭、該第1桌體、該第2桌體、及該壓模用桌體之位置關係之控制設備,使得移動被取出後之搬運元件到該第2基板。
- 如請求項21或22之多元件傳送裝置,其中還具有當保持該壓模工具之該搬運頭,位於該第1基板上時,可進入該第1基板的表面與該壓模工具的壓模層間之空間之可同時雙向拍攝之拍攝設備,該拍攝設備係同時拍攝該壓模層的壓模面、及該第1基板的表面。
- 如請求項23之多元件傳送裝置,其中還具有依據被該拍攝設備所拍攝之檢出訊號,改變該搬運頭與該第1基板之相對位置之微調機構。
- 如請求項24之多元件傳送裝置,其中該微調機構係依據被該拍攝設備所拍攝之檢出訊號,改變該搬運頭之該第3軸周圍之相對旋轉角度。
- 如請求項21或22之多元件傳送裝置,其中還具有:第1軸定位機構,沿著該第1軸,定位相對於該搬運頭之該壓模工具之相對位置以調節之;以及第2軸定位機構,沿著該第2軸,定位相對於該壓模用桌體之該壓模工具之 相對位置以調節之。
- 如請求項26之多元件傳送裝置,其中該第1軸定位機構,係兼作裝卸自如地組裝該壓模工具到該搬運頭之組裝設備。
- 如請求項27之多元件傳送裝置,其中該組裝設備係具有沿著該搬運頭之該第1軸,被設於彼此相反側,相對於該壓模工具而言,被設成抵接及分離移動自如之夾頭機構。
- 如請求項26之多元件傳送裝置,其中該第2軸定位機構,係具有沿著固定於該壓模用桌體之設置桌台之該第2軸方向,被配置於兩側,可抵接到被設置於該設置桌台之壓模工具及分離移動之至少一對第2定位構件。
- 如請求項29之多元件傳送裝置,其中該設置桌台係具有形成有收容該壓模層之收容凹部之設置面,在該設置面係形成有可裝卸自如地吸附位於該壓模層周圍之該壓模工具的一部份之吸引孔。
- 如請求項29之多元件傳送裝置,其中在該設置桌台係組裝有至少沿著第1軸,導引該壓模工具之導引設備。
- 一種元件陣列之製造方法,使用請求項21~31中任一項之多元件傳送裝置,以使複數搬運對象元件自基板同時取出以傳送,而製造元件陣列。
- 一種元件陣列之製造方法,其具有:使裝卸自如地保持有壓模工具之設置桌台,準備數量為與配置有複數種類之元件之每一個之元件配置基板之數量相同之數量以上之工序;在每個該設置桌台,設置為複數種類之每個該元件所準備之壓模工具之工序;使被保持於對應於每個元件配置基板之每個設置桌台之壓模工具,以搬運頭自設置桌台撿起,自對應於被撿起後之壓模工具之元件配置基板,使用組裝 於該搬運頭之壓模工具,同時取出複數之該元件以搬運之工序;以及在同時取出複數之該元件以搬運後,使複數之該元件被取出後之該壓模工具,回到對應之空的該設置桌台之工序。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110045288A (ko) * | 2009-10-26 | 2011-05-04 | 강원대학교산학협력단 | 접착력 제어가 가능한 이송 스탬퍼 |
CN103579056A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-12 | 苏州均华精密机械有限公司 | 粘着半导体芯片的装置 |
US20170243773A1 (en) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of transferring light-emitting diodes |
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WO2019177337A1 (ko) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | (주)큐엠씨 | 발광다이오드 칩을 전사하는 전사 장치 및 방법 |
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CN103579056A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-12 | 苏州均华精密机械有限公司 | 粘着半导体芯片的装置 |
US20170243773A1 (en) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of transferring light-emitting diodes |
WO2018192389A1 (zh) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种用于微元件转移的转置头 |
WO2019177337A1 (ko) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | (주)큐엠씨 | 발광다이오드 칩을 전사하는 전사 장치 및 방법 |
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