KR102141201B1 - 다이 이젝팅 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 상부가 광 투과성 물질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 후드의 하부와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 후드의 상부를 통해 자외선 광을 조사하여 상기 다이싱 테이프와 상기 다이 사이의 점착력을 감소시키기 위한 자외선 조명 유닛을 포함한다.

Description

다이 이젝팅 장치{DIE EJECTING APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝터 유닛과 상기 이젝터 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다.
한편, 상기 다이 이젝팅 장치와 상기 픽업 유닛이 상기 다이를 픽업하기 이전에 픽업될 다이의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛이 상기 웨이퍼 상부에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 웨이퍼 상부에 조명을 설치하는 위한 공간적인 여유가 작기 때문에 상기 다이들의 위치 확인에 어려움이 있으며, 상기 다이들의 위치 확인에 오류가 발생될 경우 다이 이젝팅 및 픽업 오류가 발생될 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137332호에는 상기 후드 내에 배치된 조명 유닛을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다. 특히, 상기 후드 및 상기 후드와 결합되는 이젝터 바디에는 상기 조명 유닛에 전원을 제공하기 위한 커넥터들이 장착될 수 있다. 그러나, 상기 후드를 상기 이젝터 바디에 결합하는 과정에서 상기 커넥터들이 손상되거나 전기적인 연결 불량이 발생될 수 있다. 또한, 상기 후드와 상기 이젝터 바디에 각각 커넥터들이 필요하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다.
한편, 상기 다이들의 하부에 다이 어태치 필름(Die Attach Film; DAF)이 구비되는 경우 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들의 분리가 용이하지 않을 수 있다. 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 웨이퍼가 다이 본딩 공정에 투입되기 전에 자외선 광을 조사하여 상기 다이들과 상기 다이싱 테이프 사이의 점착력을 감소시키고 있으나, 자외선 광이 균일하게 조사되지 않거나 다소 부족한 경우 일부 다이들에서 픽업 불량이 발생될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0060682호 (공개일자 2017년 06월 02일) 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137332호 (공개일자 2017년 12월 13일)
본 발명의 실시예들은 다이싱 테이프로부터 다이들의 픽업을 용이하게 하고 아울러 상기 다이들의 검출을 위한 백라이트 조명을 제공할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 상부가 광 투과성 물질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 후드의 하부와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 후드의 상부를 통해 자외선 광을 조사하여 상기 다이싱 테이프와 상기 다이 사이의 점착력을 감소시키기 위한 자외선 조명 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 자외선 조명 유닛은 상기 이젝터 바디 내에 배치될 수 있으며, 링 형태의 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수의 자외선 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 자외선 조명 유닛을 지지하기 위한 서포트 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 유닛은, 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝터 부재와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 이젝터 부재를 지지하기 위한 서포트 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 후드 내에 배치되며 상기 이젝터 유닛이 상기 후드로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼 부재는, 상기 이젝터 유닛이 상기 후드로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 허브와, 상기 후드의 내측면에 인접하도록 배치되는 림과, 상기 허브와 림을 연결하는 복수의 스포크들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 수직 구동부는 상기 서포트 부재와 연결되는 헤드 및 상기 헤드로부터 하방으로 연장하는 구동축을 포함하고, 상기 허브는 상기 헤드가 수직 방향으로 통과하는 개구를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 후드 또는 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 자외선 광을 확산시키기 위한 자외선 확산판을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 상부가 광 투과성 물질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 후드와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 자외선 광을 제공하기 위한 자외선 조명 유닛을 포함할 수 있다. 특히, 상기 자외선 광에 의해 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이의 점착력이 감소될 수 있으므로 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 용이하게 분리될 수 있다.
또한, 상기 자외선 조명 유닛은 상기 다이의 검출을 위한 백라이트 조명으로서 기능할 수 있다. 특히, 상기와 같이 자외선 조명 유닛이 상기 이젝터 바디 내에 배치될 수 있으므로, 상기 후드와 상기 이젝터 바디 사이에 별도의 커넥터들이 필요하지 않으며, 이에 따라 상기 자외선 조명 유닛으로의 전원 공급이 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 다이의 종류에 따라 교체가 필요한 후드 내에 자외선 조명 유닛을 장착하지 않으므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 스토퍼 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 자외선 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(30)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(22)와, 상기 웨이퍼 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 후드(110)와, 상기 후드(110) 내에 배치되며 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 분리시키기 위한 이젝터 유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 후드(110)의 상부(upper portion)는 광 투과성 물질로 이루어질 수 있으며 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(114)을 가질 수 있다.
예를 들면, 상기 후드(110)는 전체적으로 원형 캡 형태를 가질 수 있으며, 상기 광 투과성 물질로 이루어지고 상기 진공홀들(114)이 형성된 상부 패널(112)과, 상기 상부 패널(112)이 장착되는 원통 형상의 후드 하우징(116)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 후드(110)의 하부에 결합되며 상부가 개방되고 하부가 닫힌 원형 튜브 형태의 이젝터 바디(150)와, 상기 이젝터 바디(150) 내부를 통해 상기 이젝터 유닛(120)과 결합되고 상기 이젝터 유닛(120)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(160)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 후드(110)의 하부 및 상기 이젝터 바디(150)의 상부에는 서로의 끼워맞춤 결합을 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 이젝터 바디(150)의 상부가 상기 후드(110)의 하부에 삽입될 수 있다.
상기 수직 구동부(160)는 상기 이젝터 유닛(120)을 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(160)는 상기 이젝터 유닛(120)과 결합되는 헤드(162)와, 상기 헤드(162)로부터 상기 본체(150)의 하부(lower portion)를 통해 하방으로 연장하는 구동축(164)과, 상기 구동축(164)의 하부에 장착되는 롤러 형태의 캠 팔로워(cam follower; 166)와, 상기 캠 팔로워(166) 아래에 배치되는 캠 플레이트(168) 및 상기 캠 플레이트(168)를 회전시키기 위한 모터(170) 등을 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 이젝터 바디(150)는 상기 후드(110)의 진공홀들(114)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 진공 소스(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 진공 소스로는 진공 펌프 또는 상기 후드(110)와 이젝터 바디(150) 내부의 공기를 외부로 배출하기 위한 팬(fan) 등이 사용될 수 있다.
상기 이젝터 유닛(120)은 상기 후드(110)의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝터 부재(122) 및 상기 이젝터 부재(122)를 지지하는 서포트 부재(124)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공홀들(114) 중 일부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝터 핀들이 상기 이젝터 부재(122)로서 사용될 수 있으며, 상기 서포트 부재(124)는 원형 디스크 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 서포트 부재(124)에는 상기 이젝터 부재(122)를 파지하기 위한 영구 자석(126)이 내장될 수 있다.
상기 서포트 부재(124)는 상기 수직 구동부(160)의 헤드(162)에 결합될 수 있다. 상기 서포트 부재(124)와 상기 헤드(160)의 결합은 상기 서포트 부재(124)에 내장된 영구자석(126)에 의해 이루어질 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 후드(110) 내에 배치되는 이젝터 유닛(180)은 기둥 형태, 예를 들면, 사각 기둥 형태를 갖는 이젝터 부재(182)와, 상기 이젝터 부재(182)를 지지하는 서포트 부재(184)를 포함할 수 있으며, 상기 후드(110)의 상부 즉 상부 패널(112)에는 상기 이젝터 부재(182)가 삽입되는 개구(112A)가 구비될 수 있다. 특히, 상기 이젝터 부재(182)는 상기 다이(12)보다 작은 상부면과 상부가 개방된 챔버(182A)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재(182)는 사각 링 형태의 상부면을 구비할 수 있다.
상기 서포트 부재(184)의 내부에는 상기 헤드(162)와의 결합을 위한 영구자석(186)이 구비될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 헤드(162) 내에 영구자석이 구비될 수도 있다.
상기 이젝터 부재(182)의 챔버(182A)는 진공 소스(미도시) 및 압축 공기 소스(미도시)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 후드(110)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착된 상태에서 상기 후드(110)의 진공홀들(114)과 상기 이젝터 부재(182)의 챔버(182A) 내부에는 상기 진공 소스로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면이 상기 후드(110)의 상부 및 상기 이젝터 부재(182)의 상부에 진공 흡착될 수 있다.
이어서, 상기 이젝터 부재(182)가 상기 수직 구동부(160)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있다. 계속해서, 상기 챔버(182A) 내부에 대한 진공 제공이 차단되고, 상기 챔버(182A) 내부로 압축 공기가 제공될 수 있다. 상기 다이싱 테이프(14)는 상기 압축 공기에 의해 상방으로 부풀어오를 수 있으며 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 충분히 분리될 수 있다. 이 경우, 상기 구동축(164)으로서 중공축이 사용될 수 있으며, 상기 구동축(164) 상부의 헤드(162)와 상기 서포트 부재(184)에는 상기 챔버(182A)와 상기 구동축(164)의 중공을 연결하기 위한 관통홀들이 구비될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 이젝터 바디(150) 내에는 상기 후드(110)의 상부 즉 상부 패널(112)을 통해 상방으로 자외선 광을 제공하기 위한 자외선 조명 유닛(140)이 배치될 수 있다. 상기 자외선 조명 유닛(140)은 상기 후드(110)의 상부를 통해 자외선 광을 조사함으로써 상기 다이싱 테이프(14)와 상기 다이들(12) 사이의 점착력을 충분히 감소시킬 수 있다. 특히, 상기 다이(12)의 하부에 다이 어태치 필름(DAF)이 구비되는 경우에도 상기 자외선 광의 조사에 의해 상기 다이(12)와 상기 다이싱 테이프(14) 사이의 점착력이 충분히 감소될 수 있으므로 상기 이젝터 부재(122)에 의해 상기 다이(12)의 분리가 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 상기 자외선 조명 유닛(140)은 백 라이트 유닛으로서 사용될 수도 있으며, 상기 자외선 조명 유닛(140)에 의해 상기 비전 유닛(50)을 통한 상기 다이 이미지의 획득이 매우 용이해질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 자외선 조명 유닛(140)은 링 형태의 기판(142) 및 상기 기판(142) 상에 배치된 복수의 자외선 발광 다이오드들(142)을 포함할 수 있다.
한편, 상기 후드(110)는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(12) 중 하나가 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(20)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 상기 자외선 조명 유닛(140)으로부터 제공되는 백 라이트 조명을 이용하여 상기 후드(110) 상에 위치된 다이(12)에 대한 이미지를 획득할 수 있다.
상기 이젝터 바디(150)의 내측면에는 상기 자외선 조명 유닛(140)을 지지하기 위한 서포트 부재(146)가 배치될 수 있다. 상기 서포트 부재(146)는 대략 링 형태를 가질 수 있으며 상기 이젝터 바디(150)와 일체로 성형될 수 있다. 그러나, 상기 서포트 부재(146)는 다양한 형태로 구성될 수 있으므로 그 형상적인 특징에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 후드(110) 내에는 상기 이젝터 유닛(120)이 상기 후드(110)로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 부재(130)가 배치될 수 있다. 상기 스토퍼 부재(130)는 상기 후드(110)와 상기 이젝터 유닛(120)을 동시에 교체하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼 부재(130)는 상기 이젝터 유닛(120)과 상기 수직 구동부(160)를 연결하기 위한 개구(132A; 도 5 참조)를 가질 수 있으며, 또한 상기 자외선 조명 유닛(140)으로부터 제공되는 자외선 조명광을 상방으로 전달하기 위한 광경로를 제공할 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 스토퍼 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5를 참조하면, 일 예로서, 상기 스토퍼 부재(130)는, 상기 이젝터 유닛(120)이 상기 후드(110)로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 허브(hub; 132)와, 상기 후드(110)의 내측면에 인접하도록 배치되는 림(rim; 134)과, 상기 허브(132)와 림(134)을 연결하는 복수의 스포크들(spokes; 136)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 허브(132)는 상기 수직 구동부(160)의 헤드(162)가 수직 방향으로 통과하는 개구(132A)를 가질 수 있으며, 상기 서포트 부재(124)는 상기 개구(132A)보다 넓은 직경을 가질 수 있다. 이때, 상기 자외선 조명 유닛(140)으로부터 제공되는 자외선 조명광은 상기 허브(132)와 림(134) 사이의 공간을 통해 상방으로 제공될 수 있다.
상기 스토퍼 부재(130)는 상기 후드(110)의 내측면에 직접 장착될 수도 있으며, 도시된 바와 같이 후드(110)의 내측면에는 상기 스토퍼 부재(130)를 지지하기 위한 제2 서포트 부재(118)가 배치될 수도 있다. 일 예로서, 상기 스토퍼 부재(130)는 상기 후드(110)의 내측면에 장착되는 스냅 링에 의해 지지될 수 있다.
한편, 상기 스토퍼 부재(130) 상에는 상기 자외선 광을 보다 균일하게 제공하기 위하여 상기 자외선 광을 확산시키는 확산판(138)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 확산판(138)은 상기 허브(132)와 상기 림(134) 사이에 배치될 수 있으며 상기 스포크들(136)에 의해 지지될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 이젝터 바디(150) 내에서 상기 자외선 조명 유닛(140)의 상부에 확산판이 배치될 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는, 상부가 광 투과성 물질로 이루어지며 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(114)이 형성된 후드(110)와, 상기 후드(110) 내에 배치되며 상기 후드(110)의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛(120)과, 상기 후드(110)와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디(150)와, 상기 이젝터 바디(150) 내에 배치되며 상기 후드(110)의 상부를 통해 상방으로 자외선 광을 제공하기 위한 자외선 조명 유닛(140)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 자외선 광에 의해 상기 다이(12)와 상기 다이싱 테이프(14) 사이의 점착력이 감소될 수 있으므로 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 용이하게 분리될 수 있다.
또한, 상기 자외선 조명 유닛(140)은 상기 다이(12)의 검출을 위한 백라이트 조명으로서 기능할 수 있다. 특히, 상기와 같이 자외선 조명 유닛(140)이 상기 이젝터 바디(150) 내에 배치될 수 있으므로, 상기 후드(110)와 상기 이젝터 바디(150) 사이에 별도의 커넥터들이 필요하지 않으며, 이에 따라 상기 자외선 조명 유닛(140)으로의 전원 공급이 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 다이(12)의 종류에 따라 교체가 필요한 후드(110) 내에 자외선 조명 유닛(140)을 장착하지 않으므로 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 제조 비용이 크게 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
20 : 스테이지 유닛 22 : 웨이퍼 스테이지
30 : 피커 40 : 피커 구동부
50 : 비전 유닛 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 후드 112 : 상부 패널
114 : 진공홀 116 : 후드 하우징
120 : 이젝터 유닛 122 : 이젝터 부재
124 : 서포트 패널 130 : 스토퍼 부재
132 : 허브 134 : 림
136 : 스포크 138 : 확산판
140 : 자외선 조명 유닛 142 : 기판
144 : 자외선 발광 다이오드 150 : 이젝터 바디
160 : 수직 구동부

Claims (8)

  1. 상부가 광 투과성 물질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드;
    상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛;
    상기 후드의 하부와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디;
    상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 자외선 광을 조사하여 상기 다이싱 테이프와 상기 다이 사이의 점착력을 감소시키기 위한 자외선 조명 유닛; 및
    상기 후드 내에 배치되며 상기 이젝터 유닛이 상기 후드로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 부재를 포함하되,
    상기 스토퍼 부재는, 상기 이젝터 유닛이 상기 후드로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 허브와, 상기 후드의 내측면에 인접하도록 배치되는 림과, 상기 허브와 림을 연결하는 복수의 스포크들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 자외선 조명 유닛은 링 형태의 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수의 자외선 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 자외선 조명 유닛을 지지하기 위한 서포트 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 유닛은,
    상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝터 부재; 및
    상기 후드 내에 배치되며 상기 이젝터 부재를 지지하기 위한 서포트 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 더 포함하며,
    상기 수직 구동부는 상기 서포트 부재와 연결되는 헤드 및 상기 헤드로부터 하방으로 연장하는 구동축을 포함하고,
    상기 허브는 상기 헤드가 수직 방향으로 통과하는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 후드 또는 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 자외선 광을 확산시키기 위한 자외선 확산판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
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