JP2800396B2 - チップの観察装置 - Google Patents

チップの観察装置

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JP2800396B2
JP2800396B2 JP2271106A JP27110690A JP2800396B2 JP 2800396 B2 JP2800396 B2 JP 2800396B2 JP 2271106 A JP2271106 A JP 2271106A JP 27110690 A JP27110690 A JP 27110690A JP 2800396 B2 JP2800396 B2 JP 2800396B2
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chip
light
cap
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camera
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智昭 中西
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はチップの観察装置に係り、ウエハーシートの
下方から光を照射し、ウエハーシート上のチップを上方
のカメラにより観察するようにしたものである。
(従来の技術) ダイボンダーにより、ウエハーシート上のチップをリ
ードフレームなどの基板に搭載する場合、チップの位置
や、形状の良否等を検出するために、カメラで観察され
る。
第5図は、従来の観察装置を示している。101はウエ
ハーシート、102はウエハーシート101上のチップ、103
はこのチップ102を下方から突き上げるダイエジェク
タ、104はチップ102をテイクアップして基板に移送搭載
する移載ヘッド、105はテイクアップしようとするチッ
プ102を上方から観察するカメラ、106は光源、107はプ
リズムのような光学系である。
このものは、上方からチップ102に光を照射し、その
垂直な反射光を、カメラ105に入射させるようになって
いる。
(発明が解決しようとする課題) 第6図に示すように、チップ102は、ボンド108によ
り、ウエハーシート101に貼着されているが、チップ102
の中には、図示するように、傾斜しているものもある。
このようにチップ102が傾斜していると、チップ102の表
面は鏡面性を有するため、垂直に入射した光は、斜上方
へ反射されてカメラ1に入射しないことから、チップ10
2を明瞭に観察できない問題があった。
そこで本発明は、ウエハーシート上のチップが傾斜し
ているような場合でも、チップを明瞭に観察できる手段
を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、ウエハーシート上のチップをニードルで下
方から突き上げるダイエジェクタと、このチップを上方
から観察するカメラとがあり、ダイエジェクタの上部に
装着されて前記ニードルが突出する孔部が開孔されたキ
ャップを透光材により形成するとともにキャップを光散
乱材とし、かつキャップの下方からウエハーシート上の
チップへ向かって光を照射する光源を設けてチップの観
察装置を構成している。
また本発明は、ウエハーシート上のチップを下方から
ニードルで突き上げるダイエジェクタと、このチップを
上方から観察するカメラとがあり、ダイエジェクタの上
部に装着されて前記ニードルが突出する孔部が開孔され
たキャップを透光材により形成するとともにその内面に
漏光防止手段を施し、かつキャップの内部に光を照射す
る光源を設け、キャップの上面を発光させるようにして
チップの観察装置を構成している。
(作用) 上記構成において、光源から照射された光は、ウエハ
ーシートを透過し、ウエハーシート上のテイクアップし
ようとするチップは、黒いシルエットとしてカメラに観
察される。この場合、キャップを光散乱材とすることに
より、光を均一に透過させてチップのシルエットを明瞭
に観察することができる。
またキャップの内部に照射された光は、漏光防止手段
により下面側へ発光するのは防止され、上面から上方へ
発光するので、ウエハーシート上のテイクアップしよう
とするチップは、黒いシルエットとしてカメラに明瞭に
観察される。
(実施例1) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第1図はチップの観察装置の全体図である。1はウエ
ハーシートであり、その表面には、ボンドにより、チッ
プ2が貼着されている。ウエハーシート1は極薄の樹脂
シートであり、光を透過する。ウエハーシート1の下方
には、ダイエジェクタ3が設けられている。このダイエ
ジェクタ3は、ホルダ4と、その上部に装着されたキャ
ップ5と、このキャップ5に開孔された孔部6から突没
して、上記チップ2を下方から突き上げるニードル7を
備えている(第2図も参照)。8はボンドである。ホル
ダ4には、光ファイバから成る光源9が装着されてお
り、この光源9から、キャップ5の内面へ向かって光が
照射される。
ペパーポット5は、ガラス、樹脂などの透光材により
形成されており、その内面は粗面加工を施すなどして、
光散乱面5aとなっている。したがって、光源9から光が
照射されると、キャップ5の上面は均一に発光する。
第1図において、10はウエハーシート1の上方に設け
られたカメラ、11はノズル12にチップ2を吸着して、リ
ードフレームなどの基板13に移送搭載する移載ヘッドで
ある。この移載ヘッド11によりチップ2をテイクアップ
するに先立ち、テイクアップしようとするチップ2をカ
メラ10により観察し、その位置や形状の良否等を検出す
る。
本装置は上記のような構成より成るので、光源9を点
灯すると、ウエハーシート1は光を透過するが、チップ
2は光を透過しないので、第3図に示すように、チップ
2は黒いシルエットとして、カメラ10に観察される。殊
に本手段は、テイクアップしようとするチップ2の直下
にあるキャップ5が発光するので、このチップ2を明瞭
に観察できる利点がある。またキャップ5は光を散乱す
るので、光はキャップ5の上面から均一に発光し、した
がってチップ2の黒いシルエットをカメラ10で明瞭に観
察することができる。
(実施例2) 第4図において、キャップ5は透光性の素材により形
成されており、またその内面は、漏光を防止するため
に、鏡面仕上げをするなどして、漏光防止手段15が施さ
れている。16は光源であり、キャップ5の下縁部からキ
ャップ5内に光を照射する。したがってこのものも、光
源16を点灯させれば、キャップ5の上面から発光し、チ
ップ2のシルエットを明瞭に観察できる。
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、ダイエジェクタの上部
に装着されるキャップを透光材により形成し、かつキャ
ップを光散乱材とし、あるいはキャップの内面に漏光防
止手段を施し、光源からキャップに光を照射してキャッ
プを上方へ発光させるようにしているので、ウエハーシ
ート上のテイクアップしようとするチップのシルエット
をカメラで明瞭に観察することができる。
【図面の簡単な説明】 図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はチッ
プの観察装置の全体図、第2図は要部断面図、第3図は
平面図、第4図は実施例2の要部断面図、第5図は従来
手段の正面図、第6図は部分拡大図である。 1……ウエハーシート 2……チップ 3……ダイエジェクタ 5……キャップ 5a……光散乱面 9,16……光源 10……カメラ 15……漏光防止手段

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエハーシート上のチップを下方からニー
    ドルで突き上げるダイエジェクタと、このチップを上方
    から観察するカメラとがあり、ダイエジェクタの上部に
    装着されて前記ニードルが突出する孔部が開孔されたキ
    ャップを透光材により形成するとともにキャップを光散
    乱材とし、かつキャップの下方からウエハーシート上の
    チップへ向かって光を照射する光源を設けたことを特徴
    とするチップの観察装置。
  2. 【請求項2】ウエハーシート上のチップを下方からニー
    ドルで突き上げるダイエジェクタと、このチップを上方
    から観察するカメラとがあり、ダイエジェクタの上部に
    装着されて前記ニードルが突出する孔部が開孔されたキ
    ャップを透光材により形成するとともにその内面に漏光
    防止手段を施し、かつキャップの内部に光を照射する光
    源を設け、キャップの上面を発光させるようにしたこと
    を特徴とするチップの観察装置。
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WO2013094070A1 (ja) * 2011-12-22 2013-06-27 パイオニア株式会社 半導体製造装置及び半導体製造装置用突上げ装置
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KR102594541B1 (ko) * 2018-10-31 2023-10-26 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR102654600B1 (ko) * 2018-11-02 2024-04-03 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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