JPH04146629A - チップの観察装置 - Google Patents
チップの観察装置Info
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- JPH04146629A JPH04146629A JP27110690A JP27110690A JPH04146629A JP H04146629 A JPH04146629 A JP H04146629A JP 27110690 A JP27110690 A JP 27110690A JP 27110690 A JP27110690 A JP 27110690A JP H04146629 A JPH04146629 A JP H04146629A
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- chip
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- 235000002566 Capsicum Nutrition 0.000 abstract description 10
- 239000006002 Pepper Substances 0.000 abstract description 10
- 241000722363 Piper Species 0.000 abstract description 10
- 235000016761 Piper aduncum Nutrition 0.000 abstract description 10
- 235000017804 Piper guineense Nutrition 0.000 abstract description 10
- 235000008184 Piper nigrum Nutrition 0.000 abstract description 10
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチップの観察装置に係り、ウェハーシートの下
方から光を照射し、ウェハーシート上のチップを上方の
カメラにより観察するようにしたものである。
方から光を照射し、ウェハーシート上のチップを上方の
カメラにより観察するようにしたものである。
（従来か−の技術）
ダイボンダーにより、ウェハーシート上のチップをリー
ドフレームなどの基板に搭載する場合、チップの位置や
、形状の良否等を検出するために、カメラで観察される
。
ドフレームなどの基板に搭載する場合、チップの位置や
、形状の良否等を検出するために、カメラで観察される
。
第６図は、従来の観察装置を示している。１０１はウェ
ハーシート、１０２はウェハーシート１０１上のチップ
、１０３はこのチップ１０２を下方から突き上げるダイ
エジェクタ、１０４はチップ１０２をティクアップして
基板に移送搭載する移載ヘッド、１０５はティクアップ
しようとする千ノブ１０２を上方から観察するカメラ、
１０６は光源、１０７はプリズムのような光学系である
。
ハーシート、１０２はウェハーシート１０１上のチップ
、１０３はこのチップ１０２を下方から突き上げるダイ
エジェクタ、１０４はチップ１０２をティクアップして
基板に移送搭載する移載ヘッド、１０５はティクアップ
しようとする千ノブ１０２を上方から観察するカメラ、
１０６は光源、１０７はプリズムのような光学系である
。
このものは、上方からチップ１０２に光を照射し、その
垂直な反射光を、カメラ１０゛５に入射させるようにな
っている。
垂直な反射光を、カメラ１０゛５に入射させるようにな
っている。
（発明が解決しようとする課題）
第７図に示すように、チップ１０２は、ボンド１０８に
より、ウェハーシート１０１に貼着されているが、千ノ
ブ１０２の中には、図示するように、傾斜しているもの
もある。このようにチップ１０２が傾斜していると、チ
ップ１０２の表面は鏡面性を有するため、垂直に入射し
た光は、斜上方へ反射されてカメラ１に入射しないこと
から、チップ１０２を明瞭に観察できない問題があった
。
より、ウェハーシート１０１に貼着されているが、千ノ
ブ１０２の中には、図示するように、傾斜しているもの
もある。このようにチップ１０２が傾斜していると、チ
ップ１０２の表面は鏡面性を有するため、垂直に入射し
た光は、斜上方へ反射されてカメラ１に入射しないこと
から、チップ１０２を明瞭に観察できない問題があった
。
そこで本発明は、ウェハーシート上のチ、７プが傾斜し
ているような場合でも、チップを明瞭に観察できる手段
を提供することを目的とする。
ているような場合でも、チップを明瞭に観察できる手段
を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、ウェハーシート上の千ノブを下方から突き上
げるグイエジェクタと、この千ノブを上方から観察する
カメラと、ウェハーシートの下方から、このチップヘ向
かって光を照射する光源とからチップの観察装置を構成
している。
げるグイエジェクタと、この千ノブを上方から観察する
カメラと、ウェハーシートの下方から、このチップヘ向
かって光を照射する光源とからチップの観察装置を構成
している。
（作用）
上記構成において、光源から照射された光は、ウェハー
シートを透過し、ウェハーシート上のチップは、黒いシ
ルエットとしてカメラに観察される。
シートを透過し、ウェハーシート上のチップは、黒いシ
ルエットとしてカメラに観察される。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はチップの観察装置の全体図である。
１はウェハーシートであり、その表面には、ボンドによ
り、チップ２が貼着されている。ウェハーシート１は極
薄の樹脂シートであり、光を透過する。ウェハーシート
１の下方には、グイエジェクタ３が設けられている。こ
のグイエジェクタ３は、ホルダ４と、ペパーポット５と
、このペパーボット５に開孔された孔部６から突没して
、上記チップ２を下方から突き上げるニードル７を備え
ている（第２図も参照）。８はボンドである。ホルダ４
には、光ファイバから成る光ａ、９が装着されており、
この光源９から、ペパーポット５の内面へ向かって光が
照射される。
り、チップ２が貼着されている。ウェハーシート１は極
薄の樹脂シートであり、光を透過する。ウェハーシート
１の下方には、グイエジェクタ３が設けられている。こ
のグイエジェクタ３は、ホルダ４と、ペパーポット５と
、このペパーボット５に開孔された孔部６から突没して
、上記チップ２を下方から突き上げるニードル７を備え
ている（第２図も参照）。８はボンドである。ホルダ４
には、光ファイバから成る光ａ、９が装着されており、
この光源９から、ペパーポット５の内面へ向かって光が
照射される。
ペパーボット５は、ガラス、樹脂などの透光材により形
成されでおり、その内面は粗面加工を施すなどして、光
散乱面５ａとなっている。
成されでおり、その内面は粗面加工を施すなどして、光
散乱面５ａとなっている。
したがって、光源９から光が照射されると、ペパーポッ
ト５の上面は均一に発光する。
ト５の上面は均一に発光する。
第１図において、ＩＯはウェハーシート１の上方に設け
られたカメラ、１１はノズル１２にチップ２を吸着して
、リードフレームなどの基板１３に移送搭載する移載ヘ
ットである。この移載ヘッド１１によりチップ２をティ
クアップするに先立ち、ティクアップしようとするチッ
プ２をカメラｌＯにより観察し、その位置や形状の良否
等を検出する。
られたカメラ、１１はノズル１２にチップ２を吸着して
、リードフレームなどの基板１３に移送搭載する移載ヘ
ットである。この移載ヘッド１１によりチップ２をティ
クアップするに先立ち、ティクアップしようとするチッ
プ２をカメラｌＯにより観察し、その位置や形状の良否
等を検出する。
本装置は上記のような構成より成るので、光源９を点灯
すると、ウェハーシー１−１は光を透通ずるが、チップ
２は光を透過しないので、第３図に示すように、チップ
２は黒いシルエットとして、カメラ１０に観察される。
すると、ウェハーシー１−１は光を透通ずるが、チップ
２は光を透過しないので、第３図に示すように、チップ
２は黒いシルエットとして、カメラ１０に観察される。
殊に本手段は、ティクアップしようとするチップ２の直
下にあるキャップ５が発光するので、このチップ２を明
瞭に観察できる利点がある。
下にあるキャップ５が発光するので、このチップ２を明
瞭に観察できる利点がある。
（実施例２ン
第４図において、ペパーボット５は透光性の素材により
形成されており、またその内面は、漏光を防止するため
に、鏡面仕上げをするなどして、漏光防止手段１５が施
されている。１６は光源であり、ペパーポット５の下縁
部からペパーポット５内に光を照射する。したがってこ
のものも、光源１６を点灯させれば、ペパーボット５の
上面から発光し、チップ２のノルエツトを明瞭に観察で
きる。
形成されており、またその内面は、漏光を防止するため
に、鏡面仕上げをするなどして、漏光防止手段１５が施
されている。１６は光源であり、ペパーポット５の下縁
部からペパーポット５内に光を照射する。したがってこ
のものも、光源１６を点灯させれば、ペパーボット５の
上面から発光し、チップ２のノルエツトを明瞭に観察で
きる。
（実施例３）
第５図において、２１は、ペパーボット５とウェハーシ
ート１の間に張設された発光ノート、２２はこの発光シ
ート２１へ向がって光を照射する光源である。発光シー
ト２１は、ノートホルタ−２３に張設されている。した
がってこのものも、光ａ２２を点灯させれば、発光ノー
ト２１は光を均一に発光し、チップ２のソルエ。
ート１の間に張設された発光ノート、２２はこの発光シ
ート２１へ向がって光を照射する光源である。発光シー
ト２１は、ノートホルタ−２３に張設されている。した
がってこのものも、光ａ２２を点灯させれば、発光ノー
ト２１は光を均一に発光し、チップ２のソルエ。
トを観察できる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、ウェハーノート上のチッ
プを下方から突き上げるグイエジェクタと、このチップ
を上方から観察するカメラと、ウェハーシートの下方か
ら、このチップヘ向かって光を照射する光源とからチッ
プの観察装置を構成しているので、ウェハーシート上の
チップを明瞭に観察できる。
プを下方から突き上げるグイエジェクタと、このチップ
を上方から観察するカメラと、ウェハーシートの下方か
ら、このチップヘ向かって光を照射する光源とからチッ
プの観察装置を構成しているので、ウェハーシート上の
チップを明瞭に観察できる。
１図はチップの観察装置の全体図、第２図は要部断面図
、第３図は平面図、第４図は他の実施例の要部断面図、
第５図は更に他の実施例の要部断面図、第６図は従来手
段の正面図、第７図は部分拡大図である。
、第３図は平面図、第４図は他の実施例の要部断面図、
第５図は更に他の実施例の要部断面図、第６図は従来手
段の正面図、第７図は部分拡大図である。
ｌ・・・ウェハーシート
２・・・チップ
３・・・ダイエジェクタ
９．１６．２２・・・光源
１０・・・カメラ
Claims (1)
- ウェハーシート上のチップを下方から突き上げるダイ
エジェクタと、このチップを上方から観察するカメラと
、ウェハーシートの下方から、このチップヘ向かって光
を照射する光源とから成ることを特徴とするチップの観
察装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271106A JP2800396B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | チップの観察装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271106A JP2800396B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | チップの観察装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146629A true JPH04146629A (ja) | 1992-05-20 |
| JP2800396B2 JP2800396B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=17495427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271106A Expired - Fee Related JP2800396B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | チップの観察装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800396B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009008839A1 (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Generic Power Pte Ltd | Die ejector with illuminating unit |
| WO2013094070A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | パイオニア株式会社 | 半導体製造装置及び半導体製造装置用突上げ装置 |
| KR20170060682A (ko) * | 2015-11-25 | 2017-06-02 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
| KR20200048998A (ko) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
| KR20200050646A (ko) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
| KR20200086952A (ko) * | 2019-01-10 | 2020-07-20 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415000A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Sumitomo Electric Industries | Chip packaging device |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271106A patent/JP2800396B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415000A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Sumitomo Electric Industries | Chip packaging device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009008839A1 (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Generic Power Pte Ltd | Die ejector with illuminating unit |
| WO2013094070A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | パイオニア株式会社 | 半導体製造装置及び半導体製造装置用突上げ装置 |
| KR20170060682A (ko) * | 2015-11-25 | 2017-06-02 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
| KR20200048998A (ko) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
| KR20200050646A (ko) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
| KR20200086952A (ko) * | 2019-01-10 | 2020-07-20 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2800396B2 (ja) | 1998-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |