KR20160026254A

KR20160026254A - 전자부품 검사장치

Info

Publication number: KR20160026254A
Application number: KR1020140114405A
Authority: KR
Inventors: 김승규
Original assignee: (주)큐엠씨
Priority date: 2014-08-29
Filing date: 2014-08-29
Publication date: 2016-03-09

Abstract

실시예에 따른 전자부품을 검사하는 과정에서 전자부품에서 발광되는 광을 측정유닛으로 효율적으로 유입되도록 하여 전자부품에 대한 검사를 정확하게 수행하기 위한 것으로, 전자부품이 흡착되는 흡착부와, 흡착부에 흡착된 전자부품의 전극에 접촉되는 프로브 핀과, 프로브 핀과 전기적으로 연결되는 전극패드를 구비하는 안착부재; 전자부품의 반송 경로상에 설치되며 일측이 개방되는 개구를 갖는 적분구; 적분구의 개구에 인접되게 설치되고, 전자부품이 삽입되는 삽입부를 가지며, 전자부품에서 발광된 광을 적분구를 향하여 반사시키는 반사면을 갖는 소켓부재; 및 안착부재의 전극패드에 접촉되어 전극패드로 전원을 공급하는 전원공급유닛을 포함할 수 있다.

Description

전자부품 검사장치 {APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC PARTS}

본 발명은 전자부품을 검사하는 전자부품 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로, 발광다이오드(LED)와 같은 전자부품은 제작이 완료된 후 각각의 특성을 판별하기 위하여 검사되며, 검사가 완료된 전자부품은 각 특성 별로 분류된다. 이를 위하여 전자부품을 검사하고 각 특성 별로 분류하기 위한 전자부품 검사장치가 사용된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(120)과, 전자부품(P)에 전원을 인가하는 프로브유닛(130)과, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(140)으로 구성된다. 반송유닛(120)은, 전자부품(P)이 안착되는 안착부재(121)와, 안착부재(121)를 지지하며 회전축(A)을 중심으로 반경방향으로 연장되는 지지프레임(122)으로 구성된다. 지지프레임(122)의 하측에는 모터와 같은 구동부(123)가 연결된다. 안착부재(121) 및 지지프레임(122)은 복수로 마련되며, 구동부(123)의 구동에 의하여 안착부재(121)가 회전됨에 따라 안착부재(121)상에 안착된 전자부품(P)이 순차적으로 측정위치에 위치된다. 프로브유닛(130)은, 프로브 핀(131)과, 프로브 핀(131)을 승강시키는 승강장치(132)로 구성된다. 측정유닛(140)은, 안착부재(121)의 이동경로상에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광을 수집하는 적분구(141)와, 적분구(141)에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광의 특성을 측정하는 광 검출기 또는 분광 계측기와 같은 측정기(142)로 구성된다.

이와 같은 종래의 전자부품 검사장치는, 적분구(141)의 하부에 프로브 핀(131)이 위치되고, 프로브 핀(131)의 하부에 안착부재(121)상에 안착된 전자부품(P)이 위치된 상태에서, 프로브 핀(131)을 하강시켜 프로브 핀(131)을 전자부품(P)의 전극에 접촉시키고, 프로브 핀(131)을 통하여 전자부품(P)으로 전원을 인가한 후, 전자부품(P)에서 발광되는 광의 특성을 측정유닛(140)을 이용하여 측정하였다.

이와 같이, 종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 과정에서, 전자부품(P)과 적분구(141)가 프로브 핀(131)을 사이에 두고 서로 소정의 간격으로 이격되게 위치되기 때문에, 전자부품(P)을 적분구(141)에 최대한으로 인접시키는 데에 한계가 있었으며, 이에 따라, 전자부품(P)에서 발광되는 광의 일부가 적분구(141)의 내부로 입사되지 않고 적분구(141)의 외부로 누설되는 문제점이 있었다.

특히, 플립 칩(flip chip) 발광다이오드, 수직(vertical) 발광다이오드 등과 같은 전자부품들은 측면으로도 광이 방출되는데, 상기한 바와 같은 문제점으로 인하여, 전자부품의 측면으로부터 발광된 광이 적분구 내부로 적절하게 입사되지 못하는 문제점이 있다. 따라서, 종래의 전자부품 검사장치를 이용하여서는, 상부 및 측면으로부터 광이 발광되는 플립 칩 발광다이오드와 같은 전자부품에 대한 정확한 검사를 수행할 수 없는 문제점이 있다.

또한, 전자부품의 하부에 전극이 마련되는 경우에는, 프로브 핀이 전자부품의 하부에 접촉될 때, 전자부품의 상부가 적절하게 지지되지 못하여 전자부품의 위치가 변동하게 되며, 이에 따라, 전자부품에 대한 검사를 정확하게 수행할 수 없는 문제가 있다.

실시예는, 전자부품을 검사하는 과정에서 전자부품에서 발광되는 광이 측정유닛으로 효율적으로 입사되도록 함으로써, 전자부품에 대한 검사를 정확하게 수행할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 실시예는, 전자부품을 검사하는 과정에서 전자부품을 견고하게 고정함으로써, 전자부품에 대한 검사를 안정적으로 수행할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 실시예에 따른 전자부품 검사장치는 전자부품이 흡착되는 흡착부와, 흡착부에 흡착된 전자부품의 전극에 접촉되는 프로브 핀과, 프로브 핀과 전기적으로 연결되는 전극패드를 구비하는 안착부재; 전자부품의 반송 경로상에 설치되며 일측이 개방되는 개구를 갖는 적분구; 적분구의 개구에 인접되게 설치되고, 전자부품이 삽입되는 삽입부를 가지며, 전자부품에서 발광된 광을 적분구를 향하여 반사시키는 반사면을 갖는 소켓부재; 및 안착부재의 전극패드에 접촉되어 전극패드로 전원을 공급하는 전원공급유닛을 포함할 수 있다.

반사면은 적분구의 개구를 향하여 그 내경이 증가되는 형상으로 형성되며, 반사물질로 코팅될 수 있다.

소켓부재에는 전자부품이 삽입부에 삽입될 때 전자부품의 상면과 접촉하는 하나 이상의 고정 와이어가 설치될 수 있다.

안착부재의 상면에는 하나 이상의 제1 요철부가 형성되며, 소켓부재의 하면에는 전자부품이 삽입부 내에 삽입될 때 제1 요철부와 맞물리는 하나 이상의 제2 요철부가 형성될 수 있다.

안착부재는, 흡착부를 갖는 외부부재와, 외부부재의 내부에서 외부부재에 대하여 이동 가능하게 배치되는 내부부재를 포함할 수 있고, 프로브 핀은, 외부부재 및 내부부재 중 어느 하나에 고정되고 다른 하나에 슬라이드 가능하게 삽입되는 중공형 몸체와, 몸체의 상부에 슬라이드 가능하게 삽입되며 상부로 돌출되는 상부 플런저와, 몸체의 하부에 슬라이드 가능하게 삽입되며 하부로 돌출되는 하부 플런저와, 몸체의 내부에서 상부 플런저와 하부 플런저 사이에 배치되는 스프링을 포함할 수 있다.

전원공급유닛은, 안착부재의 전극패드와 접촉되는 연결 핀을 갖는 연결부재; 및 연결부재를 안착부재를 향하여 이동시키는 구동기를 포함할 수 있다.

실시예에 따른 전자부품 검사장치에 따르면, 전자부품에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구 및 측정기로 입사될 수 있으므로, 전자부품의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있다.

또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치에 따르면, 고정 와이어로 이루어지는 고정부에 의하여 전자부품이 정확한 위치에 고정될 수 있으므로, 전자부품의 특성을 측정하는 데에 있어 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래의 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2는 실시예에 따른 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 실시예에 따른 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 전자부품이 고정부에 의하여 고정된 상태가 도시된 개략도이다.
도 5 내지 도 8은 실시예에 따른 전자부품 검사장치의 작동 과정이 도시된 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 전자부품 검사장치에 대하여 설명한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(20)과, 반송유닛(20)에 의하여 반송되는 전자부품(P)의 반송 경로상에 설치되어 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(40)과, 전자부품(P)의 특성을 측정할 때 전자부품(P)으로 전원을 인가하는 전원공급유닛(50)을 포함할 수 있다.

반송유닛(20)은, 전자부품(P)이 안착되는 복수의 안착부재(21)와, 복수의 안착부재(21)를 지지하는 지지프레임(22)과, 지지프레임(22)과 연결되는 구동축(23)과, 구동축(23)을 그 회전중심축(C2)을 중심으로 단속적으로 회전시키는 구동장치(30)를 포함할 수 있다.

복수의 안착부재(21)는 회전중심축(C2)을 기준으로 방사상으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 안착부재(21) 중 어느 하나는 특성 측정이 수행될 전자부품(P)을 반송유닛(20)으로 공급하는 로딩유닛(미도시)에 위치될 수 있고, 복수의 안착부재(21) 중 다른 하나는 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(40)에 위치될 수 있고, 복수의 안착부재(21) 중 또 다른 하나는 전자부품(P)을 반송유닛(20)으로부터 언로딩하는 언로딩유닛(미도시)에 위치될 수 있다. 따라서, 복수의 안착부재(21)가 단속적으로 회전되는 과정에서, 특성 측정이 수행될 전자부품(P)이 안착부재(21)에 로딩되고, 복수의 전자부품(P)의 특성이 측정되며, 특성 측정이 완료된 전자부품(P)이 안착부재(21)로부터 언로딩되는 과정이 순차적으로 수행될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)는, 지지프레임(22)과 연결되는 외부부재(211)와, 외부부재(211)의 내부에서 외부부재(211)로부터 소정의 간격으로 이격되게 설치되는 내부부재(212)와, 외부부재(211)와 내부부재(212) 사이에 배치되어 외부부재(211)와 내부부재(212) 사이의 간격을 유지하는 패킹(213)을 포함한다.

외부부재(211)와 내부부재(212) 사이의 간격에 의해 외부부재(211)와 내부부재(212) 사이에는 유로(214)가 형성되며, 유로(214)는 패킹(213)에 의해 외부로부터 밀폐된다. 즉, 외부부재(211) 내에 내부부재(212)를 위치시키는 것에 의해 유로(214)가 형성될 수 있으므로, 유로(214)가 소정의 부재의 내부에 드릴 가공 등의 기계 가공을 통하여 형성되는 경우에 비하여, 유로(214)가 보다 용이하게 형성될 수 있다.

유로(214)는 진공원(미도시)과 연결된다. 외부부재(211)의 상부에는 유로(214)와 연통되는 흡착부(215)가 형성된다. 따라서, 전자부품(P)이 진공원에 의하여 흡착부(215)에 작용되는 진공흡인력에 의해 흡착부(215)에 흡착될 수 있다. 이와 같이, 전자부품(P)이 진공흡인력에 의해 흡착부(215)에 흡착되므로, 전자부품(P)이 정확한 위치에 고정될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 데에 있어 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.

한편, 패킹(213)은 소정의 탄성을 가진다. 따라서, 패킹(213)에 의해 내부부재(212)가 외부부재(211)의 내부에서 외부부재(211)에 대하여 미소한 높이로 상하 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 내부부재(212)에 상측 방향으로 외력(예를 들면, 후술하는 바와 같이, 연결 핀(54) 및 전극패드(26)를 통하여 상측으로 가해지는 힘) 이 가해지는 경우, 패킹(213)이 소정의 정도로 탄성 변형되면서, 내부부재(212)가 외부부재(211)에 대하여 상측으로 이동될 수 있고, 내부부재(212)에 외력이 가해지지 않는 경우에는, 패킹(213)의 탄성에 의해 내부부재(212)가 원래의 위치로 복귀될 수 있다. 또한, 이러한 경우에도, 패킹(213)의 탄성에 의해, 외부부재(211) 및 내부부재(212) 사이의 유로(214)가 외부로부터 밀폐된 상태로 유지될 수 있다.

또한, 안착부재(21)의 내부에는 전자부품(P)이 흡착부(215)에 흡착될 때 전자부품(P)에 마련된 전극(P1)과 접촉되는 프로브 핀(24)이 구비된다.

프로브 핀(24)은, 외부부재(211) 및 내부부재(212) 중 어느 하나에 고정되고 다른 하나에 슬라이드 가능하게 삽입되는 중공형 몸체(241)와, 몸체(241)의 상부에 슬라이드 가능하게 삽입되며 상부로 돌출되는 상부 플런저(242)와, 몸체(241)의 하부에 슬라이드 가능하게 삽입되며 하부로 돌출되는 하부 플런저(243)와, 몸체(241)의 내부에서 상부 플런저(242)와 하부 플런저(243) 사이에 배치되는 스프링(244)을 포함할 수 있다. 상부 플런저(242)와 하부 플런저(243)는 스프링(244) 및/또는 다른 도선을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 프로브 핀(24)은 상기한 구성에 한정되지 않으며, 전자부품(P)의 전극(P1)에 탄성적으로 접촉될 수 있는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 9에 도시된 바와 같이, 프로브 핀(24)은 소정의 만곡부(247)를 구비한 선형 스프링의 형상을 가질 수 있다. 이러한 경우에는, 내부부재(212)의 내부에는 만곡부(247)가 수용되어 탄성적으로 변형될 수 있는 수용공간(217)이 형성될 수 있다. 다만, 수용공간(217)이 내부부재(212)의 내부에 형성되는 데에 한정되지 않으며, 프로브 핀(24)의 만곡부(247)의 위치에 따라 외부부재(211)의 내부 또는 외부부재(211) 및 내부부재(212)의 내부에 형성될 수 있다.

이와 같은 프로브 핀(24)은 전자부품(P)의 전극(P1)에 탄성적으로 접촉되므로, 프로브 핀(24)이 전자부품(P)의 전극(P1)에 소정의 접촉력으로 정확하게 접촉될 수 있으며, 프로브 핀(24)이 전자부품(P)에 접촉될 때 발생하는 충격이 흡수될 수 있다.

도 3에서는, 몸체(241)가 외부부재(211)에 고정되고 내부부재(212)에 슬라이드 가능하게 삽입된 구성을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 몸체(241)가 내부부재(212)에 고정되고 외부부재(211)에 슬라이드 가능하게 삽입되는 구성이 적용될 수 있다.

그리고, 안착부재(21)의 하부에는 프로브 핀(24)과 전기적으로 연결되는 전극패드(26)가 구비된다. 전극패드(26)는 전원공급유닛(50)과 선택적으로 연결되며, 이에 따라, 전원공급유닛(50)으로부터 공급되는 전원이 전극패드(26) 및 프로브 핀(24)을 통하여 전자부품(P)으로 인가될 수 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 측정유닛(40)은, 하측이 개방되는 개구(411)를 가지며 전자부품(P)에서 발광되는 광을 수집하는 적분구(41)와, 적분구(41)에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광의 특성을 측정하는 측정기(42)와, 적분구(41)의 개구(411)에 인접되게 설치되어 전자부품(P)이 삽입되는 삽입부(431)가 구비되는 소켓부재(43)를 포함할 수 있다.

적분구(41)는 내측에 중공부를 가진 대략 구형의 장치로서, 중공부 내로 광을 받아들여 그 특성을 측정하는 장치이다. 적분구(41)의 내면은 광을 효과적으로 난반사시키는 물질로 이루어지거나, 그러한 물질로 코팅되어 있으며, 이에 따라, 적분구(41)의 중공부 내로 유입된 광이 적분구(41) 내에서 지속적으로 난반사되면서 광의 강도 및 광의 특성이 중공부 내에서 평균화된다.

측정기(42)는 적분구(41) 내로 유입된 광의 특성을 측정하는 것으로, 이러한 측정기(42)로는 포토디텍터(photo detector)나 스펙트로미터(spectrometer)가 이용될 수 있다. 측정기(42)에서 측정할 수 있는 광의 특성으로는 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등이 될 수 있다.

소켓부재(43)는 전자부품(P)이 삽입부(431)의 내부로 완전히 삽입될 수 있는 형상을 갖는다. 소켓부재(43)의 삽입부(431)는 적분구(41)의 개구(411)를 향하여 그 내경이 증가되는 형상으로 형성된다. 삽입부(431)의 내면(432)은 경사면 또는 곡면으로 형성될 수 있다. 따라서, 삽입부(431)의 내부에 전자부품(P)이 삽입되면 전자부품(P)으로부터 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 특히, 삽입부(431)의 내면(432)은 전자부품(P)으로부터 횡방향으로 발광되는 광을 반사시키는 반사면으로서의 역할을 할 수 있으므로, 전자부품(P)의 측면으로부터 발광되는 광이 적분구(41)의 내부로 효율적으로 입사될 수 있고, 이에 따라, 측정유닛(40)의 수광 효율이 향상될 수 있다. 삽입부(431)의 내면(432)의 광 반사 효율을 향상시킬 수 있도록, 삽입부(431)의 내면(432)에는 광 반사부(433)가 형성되는 것이 바람직하다. 광 반사부(433)는 삽입부(431)의 내면(432)이 광 반사율이 우수한 반사 물질로 코팅되는 것에 의해 형성될 수 있다. 삽입부(431)의 내면(432)에 코팅되는 물질은 금속, 예를 들면, 알루미늄인 것이 바람직하다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 소켓부재(43)의 내부에는 삽입부(431) 내에 삽입된 전자부품(P)의 위치를 고정하는 고정부(44)가 구비될 수 있다. 고정부(44)는, 전자부품(P)이 소켓부재(43) 내의 삽입부(431) 내에 삽입될 때 전자부품(P)의 상면과 접촉하는 하나 이상의 고정 와이어(441)와, 고정 와이어(441)의 양측에 구비되어 고정 와이어(441)를 지지하는 와이어 지지구(442)를 포함할 수 있다.

고정 와이어(441)는 강성을 가지는 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. 특히, 고정 와이어(441)는 텅스텐으로 이루어지는 것이 바람직하다. 두 개 이상의 고정 와이어(441)가 구비되는 것이 전자부품(P)을 안정적으로 지지하는 데에 있어 바람직하다. 다만, 본 발명은 고정 와이어(441)의 개수에 한정되지 않는다.

예를 들면, 와이어 지지구(442)는 고정 와이어(441)가 그 외주에 감기도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 와이어 지지구(442)는 고정 와이어(441)의 장력을 조절할 수 있도록 소정의 각도로 회전되도록 구성될 수 있다. 따라서, 전자부품(P)의 형상 및 크기, 특히, 전자부품(P)의 높이에 따라, 고정 와이어(441)의 장력을 조절하여, 전자부품(P)을 보다 안정적으로 고정할 수 있다.

이와 같은 고정부(44)에 의하여 전자부품(P)이 정확한 위치에 고정될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 데에 있어 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.

한편, 측정유닛(40), 즉, 적분구(41)는 측정유닛 승강수단(미도시)과 연결되어, 측정유닛 승강수단에 의해 상하방향으로 승강될 수 있다. 측정유닛 승강수단으로는, 예를 들면, 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼스크류 장치와 같은 다양한 직선이동기구가 사용될 수 있다. 또한, 소켓부재(43)은 적분구(41)에 대하여 독립적으로 상하방향으로 승강될 수 있도록 구성될 수 있다.

안착부재(21)의 상면에는 하나 이상의 제1 요철부(216)가 형성될 수 있고, 소켓부재(43)의 하면에는 전자부품(P)이 삽입부(431) 내에 삽입될 때 제1 요철부(216)와 맞물리는 하나 이상의 제2 요철부(436)가 형성될 수 있다. 전자부품(P)이 삽입부(431) 내에 삽입될 때 제1 요철부(216)와 제2 요철부(436)가 서로 맞물리는 것에 의해, 삽입부(431) 내에서의 전자부품(P)의 위치가 정확하게 결정될 수 있다. 또한, 제1 요철부(216)와 제2 요철부(436)가 서로 맞물리는 것에 의해, 전자부품(P)의 둘레가 외부로부터 완벽하게 차단되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 적분구(41)와 소켓부재(43) 사이에는 전자부품(P)에서 발광되는 광을 확산시키는 확산판(49)이 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 확산판(49)은 글라스에 필름이 부착된 형태 또는 합성수지 재질의 부재로 이루어질 수 있으며, 광의 확산을 유도하도록 소정의 각도로 경사진 복수의 홈이 형성될 수 있다.

전원공급유닛(50)은 안착부재(21)에 구비되는 전극패드(26)에 전원을 공급하기 위해 전극패드(26)에 연결되는 연결부재(51)와, 연결부재(51)와 연결되는 프레임(52)과, 프레임(52)과 연결되는 구동기(53)를 포함할 수 있다.

연결부재(51)의 내부에는 안착부재(21)에 구비되는 전극패드(26)에 접촉되는 연결 핀(54)이 구비된다. 연결 핀(54)은 프로브 핀(24)과 유사한 구성을 가질 수 있다. 즉, 연결 핀(54)은 스프링 등에 의해 탄성적으로 지지되거나, 그 자체가 탄성을 가지는 소재로 이루어질 수 있다.

구동기(53)로는, 예를 들면, 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼스크류 장치와 같은 다양한 직선이동기구가 사용될 수 있다. 구동기(53)는, 안착부재(21)가 회전될 때 안착부재(21)와 연결부재(51)가 서로 간섭하는 것을 방지하기 위해, 연결부재(51)를 하강시키는 역할을 한다. 그리고, 구동기(53)는, 전자부품(P)이 삽입부(431) 내에 삽입된 후에는, 연결 핀(54)이 전극패드(26)에 접촉되어 전자부품(P)으로 전원이 인가되도록, 연결부재(51)를 상승시키는 역할을 한다.

이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 실시예에 따른 전자부품 검사장치의 작동 과정에 대하여 설명한다.

먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓부재(43)가 안착부재(21)로부터 이격된 상태에서는, 안착부재(21)는 소켓부재(43)과 간섭되지 않은 상태로 회전될 수 있으며, 안착부재(21)가 회전하는 과정에서 안착부재(21) 상에 전자부품(P)이 안착될 수 있다. 전자부품(P)의 안착부재(21)상으로의 로딩을 위하여, 전자부품(P)을 파지하여 이송하는 로봇이나, 진동 또는 공압을 이용하여 전자부품(P)을 반송하는 직선형 피더 또는 회전식 피더 등이 이용될 수 있다.

이와 같이, 전자부품(P)이 안착부재(21) 상으로 로딩되고, 안착부재(21)가 회전되는 것에 의하여, 복수의 안착부재(21) 중 어느 하나의 안착부재(21) 상에 안착된 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)의 회전이 정지된 상태에서 소켓부재(43)가 안착부재(21)를 향하는 방향(도 6에서의 하측방향)으로 이동된다. 이때, 적분구(41)가 소켓부재(43)와 함께 이동될 수도 있다.

따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내로 삽입된다.

이때, 고정 와이어(441)에 의하여 전자부품(P)의 상면이 가압되므로, 전자부품(P)의 위치가 고정될 수 있으며, 이후 전원 인가 시 프로브 핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P1)에 더욱 확실하게 접촉될 수 있다.

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 구동기(53)의 작동에 의하여 연결부재(51)가 상승하여 연결 핀(54)이 전극패드(26)에 접촉된다.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 연결부재(51)가 계속 상승하면, 연결 핀(54)이 전극패드(26)를 가압하며, 이에 따라, 내부부재(212)가 외부부재(211) 쪽으로 미소한 높이로 상승한다. 따라서, 전극패드(26)가 하부 플런저(243)를 가압하며, 이에 따라, 하부 플런저(243)가 상승하면서 스프링(244)이 가압된다. 그리고, 스프링(244)에 가해지는 힘에 의해 상부 플런저(242)가 상승하면서 전자부품(P)의 전극(P1)에 접촉되며, 이에 따라, 전자부품(P)에 전원이 인가된다.

이에 따라, 전자부품(P)으로부터 광이 발광하고, 전자부품(P)에서 발광된 광은 적분구(41)의 내부로 입사된다. 그리고, 측정기(42)에 의하여 광의 특성이 측정된다.

하나의 안착부재(21) 상에 안착된 전자부품(P)에 대한 특성측정이 완료된 후에는, 다른 안착부재(21) 상에 안착된 전자부품(P)에 대한 특성측정을 위하여, 먼저, 연결부재(51)가 하강하여 연결 핀(54)이 전극패드(26)로부터 이격된다. 그리고, 소켓부재(43)가 안착부재(21)로부터 상승한다. 따라서, 안착부재(21)가 회전되어도 안착부재(21)나 전자부품(P)이 소켓부재(43) 및 연결부재(51)와 충돌되지 않는 상태가 된다. 그리고, 안착부재(21)의 회전에 의하여 특성측정의 대상이 되는 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치된다.

그리고, 상기와 같은 동작이 반복적으로(즉, 사이클의 형태로) 수행되면서, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성의 측정이 순차적으로 수행될 수 있다.

상기한 바와 같은 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구(41) 및 측정기(42)로 입사될 수 있으므로, 전자부품(P)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있다.

20: 반송유닛 21: 안착부재
24: 프로브 핀 26: 전극패드
40: 측정유닛 41: 적분구
42: 측정기 43: 소켓부재
44: 고정부 441: 고정 와이어
49: 확산판 50: 전원공급유닛
51: 연결부재 54: 연결 핀

Claims

전자부품이 흡착되는 흡착부와, 상기 흡착부에 흡착된 상기 전자부품의 전극에 접촉되는 프로브 핀과, 상기 프로브 핀과 전기적으로 연결되는 전극패드를 구비하는 안착부재;
상기 전자부품의 반송 경로상에 설치되며 일측이 개방되는 개구를 갖는 적분구;
상기 적분구의 개구에 인접되게 설치되고, 상기 전자부품이 삽입되는 삽입부를 가지며, 상기 전자부품에서 발광된 광을 상기 적분구를 향하여 반사시키는 반사면을 갖는 소켓부재; 및
상기 안착부재의 전극패드에 접촉되어 상기 전극패드로 전원을 공급하는 전원공급유닛을 포함하는 전자부품 검사장치.
청구항 1에 있어서,
상기 반사면은 상기 적분구의 개구를 향하여 그 내경이 증가되는 형상으로 형성되며, 반사물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
청구항 1에 있어서,
상기 소켓부재에는 상기 전자부품이 상기 삽입부에 삽입될 때 상기 전자부품의 상면과 접촉하는 하나 이상의 고정 와이어가 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
청구항 1에 있어서,
상기 안착부재의 상면에는 하나 이상의 제1 요철부가 형성되며, 상기 소켓부재의 하면에는 상기 전자부품이 삽입부 내에 삽입될 때 상기 제1 요철부와 맞물리는 하나 이상의 제2 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
청구항 1에 있어서,
상기 안착부재는, 상기 흡착부를 갖는 외부부재와, 상기 외부부재의 내부에서 상기 외부부재에 대하여 이동 가능하게 배치되는 내부부재를 포함하고,
상기 프로브 핀은, 상기 외부부재 및 상기 내부부재 중 어느 하나에 고정되고 다른 하나에 슬라이드 가능하게 삽입되는 중공형 몸체와, 상기 몸체의 상부에 슬라이드 가능하게 삽입되며 상부로 돌출되는 상부 플런저와, 상기 몸체의 하부에 슬라이드 가능하게 삽입되며 하부로 돌출되는 하부 플런저와, 상기 몸체의 내부에서 상기 상부 플런저와 상기 하부 플런저 사이에 배치되는 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
청구항 1에 있어서,
상기 전원공급유닛은,
상기 안착부재의 전극패드와 접촉되는 연결 핀을 갖는 연결부재; 및
상기 연결부재를 상기 안착부재를 향하여 이동시키는 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.