KR101477245B1 - 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브핀 컨텍을 위한 전기적 접속부가 하부 영역에 형성되어 있는 엘이디 칩을 검사하는 검사장치에 구비되는 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치에 관한 것으로서, 상기 칩안착블록은 바디부와, 상기 바디부로부터 연장되어 상기 엘이디 칩의 안착영역을 형성하는 칩안착부를 포함하되; 상기 칩안착부의 상기 안착영역에는 상기 프로브핀이 통과 가능하게 관통된 핀컨텍공이 형성되어 있고, 상기 핀컨텍공의 둘레 영역에는 외부의 공기흡입수단과 연결되는 적어도 하나의 에어흡입홀이 상기 엘이디 칩의 면적 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍에 최적화된 칩 안착구조를 구비한 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치가 제공된다. 더불어 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍 시 엘이디 칩이 안착된 상태에서 이탈되지 않는 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치가 제공된다. 또한, 엘이디 칩의 하부에서 전기적 컨텍이 이루어질 수 있는 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치가 제공되어 엘이디 칩의 생산성 향상 및 제조비용과 제품단가가 절감된다.

Description

칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치{Chip reception block and LED chip testing device having the same}

본 발명은 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍에 최적화된 칩 안착구조를 구비한 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치에 관한 것이다.

엘이디(LED : Light Emitting diode)는 소형이면서 수명이 길고, 소비전력이 적을 뿐 만 아니라 고속응답의 장점을 가지고 있기 때문에, 최근에는 광원을 필요로 하는 각종 디스플레이 기기의 백라이트유닛과 소형전등 및 각종 계기류의 광원으로 널리 이용되고 있다.

이 엘이디는 반도체 공정을 이용하여 소형의 칩 형태로 제조되는데, 일반적인 엘이디 칩의 제조공정은 기초 소재인 기판 상에 에피 웨이퍼를 마련하는 에피공정(EPI)과, 웨이퍼를 다수의 엘이디 칩으로 제조하는 칩공정(Fabrication) 및 칩공정에서 제조된 엘이디 칩을 패키징하는 패키지공정(Package)과, 패키지공정을 거친 엘이디 칩을 검사하여 양품과 불량품으로 분류하고 분류된 양품을 등급별로 분류하는 검사공정으로 이루어진다.

이러한 엘이디 칩의 제조공정 중 검사공정에 대응하는 엘이디 칩 검사장치의 종래 예가 도 1 및 도 2에 간략하게 도시되어 있다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 종래 엘이디 칩 검사장치 (101)는 패키지공정으로부터 공급되는 웨이퍼를 적재하여 웨이퍼 상의 엘이디 칩(L)을 다음 검사공정으로 공급하는 공급부(110)와, 공급부(110)에서 공급되는 엘이디 칩(L)의 특성을 검사하는 검사부(120)와, 엘이디 칩(L)을 공급부(110)에서 검사부(120)의 검사위치로 이동시키는 칩이동수단을 가지고 있다.

이 중 검사부(120)에는 공급부(110)로부터 전달되는 엘이디 칩(L)에 전류를 인가하는 프로브카드(121)와, 프로브카드(121)에서 인가되는 전류에 의해 발광하는 엘이디 칩(L)의 광 특성과 전류 특성을 검사하는 검사유닛(123)이 포함되어 있다. 여기서, 검사유닛(123)은 일반적으로 프로브카드(121) 상부 영역에 적분구로 마련된다.

그리고 칩이동수단은 공급부(110)로부터 전달되는 엘이디 칩(L)들을 검사부(120)의 프로브카드(121) 컨텍 위치 즉, 검사위치와, 검사가 완료된 엘이디 칩(L)을 도시하지 않은 다음 공정인 분류부로 이동시키는 로타리 인덱스 유닛(130)일 수 있다.

로타리 인덱스 유닛(130)은 도 1에 도시된 바와 같이, 회전체(131)와, 회전체(131)의 둘레영역에 방사상으로 등간격을 두고 결합된 복수의 칩안착블록(133)과, 회전체(131)를 회전시키는 회전구동기(135)를 포함할 수 있다.

공급부(110)로부터 전달되는 엘이디 칩(L)은 로타리 인덱스 유닛(130)의 칩안착블록(133) 상면에 마련된 칩안착부(134)에 안착된 상태에서 로타리 인덱스 유닛(130)의 회전구동에 의해 검사부(120)의 프로브카드(121) 측 검사위치로 이동하여 광특성 및 전류특성이 검사된다.

검사위치(120)로 이동된 엘이디 칩(L)은 도2에 도시된 바와 같이, 그 상부에 형성된 전기적 접속부(예컨대, 전극)(미도시)가 칩안착블록(133)의 승강 작용에 의해서 프로브카드(121)의 프로브핀(120)에 컨텍됨으로써, 검사유닛(123)인 적분구로 전달되어 광특성이 검사된다.

그런 다음, 로타리 인덱스 유닛(130)의 회전구동에 의해서 칩안착블록(133)에 안착된 엘이디 칩(L)은 검사부(120)에서 다음 공정(예컨대, 분류부)으로 이동하게 된다.

그런데, 이러한 종래 엘이디 칩 검사장치 및 이에 마련된 칩안착블록은 전기적 접속부가 상부에 형성되어 있는 형태의 엘이디 칩에 대응하는 것으로서, 프로브카드가 엘이디 칩 상부에서 컨텍되기 때문에, V-LED나 플립칩 타입 LED와 같이, 칩 하부에 전기적 접속부가 형성된 엘이디 칩에 대응하지 못하는 문제점이 있었다.

이에 따라, 칩 하부에 전기적 접속부가 형성된 엘이디 칩 상부에 별도로 검사용 전기적 접속부를 형성하여 전술한 기존 칩안착블록을 갖는 엘이디 칩 검사장치에서 검사한다.

그런 다음, 제품 출하시 검사용 전기적 접속부를 제거하는 공정을 거쳐 완제품으로 출하되도록 함으로써, 비효율 적인 공정 추가에 따른 생산성 저하 및 제조비용과 제품단가 상승을 초래하는 문제점이 있었다.

한편, 전술한 종래 엘이디 칩 검사장치의 경우, 엘이디 칩이 칩안착블록 상에 안착된 상태에서 검사위치로 이동하여 그 상부가 프로브핀에 컨텍되면, 프로브핀과 칩안착블록 사이에 엘이디 칩이 개재되는 형태로서 엘이디 칩의 위치가 자연스럽게 고정되어 검사 과정에서 엘이디 칩이 이탈되는 것을 방지할 수 있었다.

그러나 하부에 전기적 접속부가 형성되어 있는 엘이디 칩의 하부 컨텍을 위하여 프로브핀이 엘이디 칩 하부에 컨텍되는 구조를 마련할 경우, 칩안착블록 상에 안착되어 있는 엘이디 칩의 하부에 프로브핀이 컨텍되는 과정에서 엘이디 칩의 이탈이 발생하는 문제점이 발생한다.

따라서 본 발명의 목적은, 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍에 최적화된 칩 안착구조를 구비한 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치를 제공하는 것이다.

더불어 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍 시 엘이디 칩이 안착된 상태에서 이탈되지 않는 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치를 제공하는 것이다.

또한, 엘이디 칩의 하부에서 전기적 컨텍이 이루어질 수 있는 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치를 제공하여 엘이디 칩의 생산성 향상 및 제조비용과 제품단가를 절감할 수 있도록 하는 것이다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 프로브핀 컨텍을 위한 전기적 접속부가 하부 영역에 형성되어 있는 엘이디 칩을 검사하는 검사장치에 구비되는 칩안착블록에 있어서, 바디부와, 상기 바디부로부터 연장되어 상기 엘이디 칩의 안착영역을 형성하는 칩안착부를 포함하되; 상기 칩안착부의 상기 안착영역에는 상기 프로브핀이 통과 가능하게 관통된 핀컨텍공이 형성되어 있고, 상기 핀컨텍공의 둘레 영역에는 외부의 공기흡입수단과 연결되는 적어도 하나의 에어흡입홀이 상기 엘이디 칩의 면적 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩안착블록에 의해 달성된다.

여기서, 상기 에어흡입홀은 상기 핀컨텍공을 사이에 두고 적어도 한 쌍으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

그리고 상기 핀컨텍공은 장공 형상으로 형성되는 것이 효과적이다.

또한, 상기 바디부에는 상기 외부의 공기흡입수단과 연결되는 적어도 하나의 흡입연결홀이 형성되어 있고, 상기 에어흡입홀과 상기 흡입연결홀은 공기 이동 가능하게 연결되어 있는 것이 효과적이다.

이때, 상기 칩안착부와 상기 바디부 내부에 상기 에어흡입홀과 상기 흡입연결홀을 공기 이동 가능하게 연결하는 내부흡입로가 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 칩안착부는 상기 바디부의 상단부로부터 수평 방향으로 연장 형성되며; 상기 바디부에 대한 상기 칩안착부의 보강 구조를 형성하는 보강지지체를 더 포함하는 것이 바람직하다.

이때, 상기 보강지지체는 상기 바디부가 결합되는 바디결합부와, 상기 칩안착부의 둘레단부를 지지하는 지지부를 갖는 것이 보다 효과적이다.

한편, 상기 목적은 본 발명에 따라, 엘이디 칩 검사장치에 있어서, 하부 영역에 전기적 접속부가 형성되어 있는 엘이디 칩이 안착되는 칩안착블록; 상기 칩안착블록의 상기 엘이디 칩 안착 측면 반대 측에서 상기 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브핀; 상기 전기적 접속부에 상기 프로브핀이 컨텍되면 상기 엘이디 칩의 발광 및 전기적 특성을 검사하는 검사유닛을 포합하되, 상기 칩안착블록은 상기 전술한 칩안착블록인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 검사장치에 의해서도 달성된다.

여기서, 회전체와, 상기 회전체를 회전시키는 회전구동기를 갖는 로타리 인덱스 유닛을 더 포함하며; 상기 칩안착블록은 상기 회전체의 둘레 영역에 등간격을 두고 결합되어 상기 로타리 인덱스 유닛의 구동에 따라 상기 엘이디 칩이 안착되는 영역과 상기 검사유닛이 마련된 검사 영역으로 이동하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍에 최적화된 칩 안착구조를 구비한 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치가 제공된다.

더불어 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍 시 엘이디 칩이 안착된 상태에서 이탈되지 않는 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치가 제공된다.

또한, 엘이디 칩의 하부에서 전기적 컨텍이 이루어질 수 있는 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치가 제공되어 엘이디 칩의 생산성 향상 및 제조비용과 제품단가가 절감된다.

도 1은 종래 일 예에 따른 엘이디 칩 검사장치의 주요부 사시도,
도 2는 도 1의 검사위치 영역의 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 칩안착블록의 사시도,
도 4는 도 3의 단면도,
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩안착블록의 사시도.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩안착블록(1)은 전술한 바와 같이, 바디부(10)와, 바디부(10)로부터 연장되어 엘이디 칩(L') 안착영역을 형성하는 칩안착부(20)를 가지고 있으며; 바디부(10)에 대한 칩안착부(20)의 보강 구조를 형성하는 보강지지체(30)를 더 포함할 수 있다.

바디부(10)는 전술한 바와 같은 로타리 인덱스 유닛에 결합되는 부분으로서, 양측 부분에 나사 등의 결합부품 체결을 위한 결합공(11)이 형성되어 있다. 그리고 이 바디부(10)에는 도시하지 않은 외부의 공기흡입수단(미도시)과 호스 등으로 연결되면서 후술할 칩안착부(20)의 에어흡입홀(23)과 공기유동 가능하게 연결되는 흡입연결홀(13)이 형성될 수 있다. 이 흡입연결홀(13)은 칩안착부(20)에 형성되는 에어흡입홀(23)의 개수와 대응하는 수로 형성될 수도 있지만, 구조적인 심플함을 위해 단일의 흡입연결홀(13)로 형성되면서 후술할 내부흡입로(25)를 분기되는 구조로 하여 복수의 에어흡입홀(23)들과 연결되도록 할 수도 있다. 물론, 후술할 칩안착부(20)의 에어흡입홀(23)이 외부의 공기흡입수단(미도시)과 직접 연결될 경우 바디부(10)에는 에어흡입홀(23)을 형성할 필요가 없다.

칩안착부(20)는 바디부(10)의 일 측 상단부로부터 수평방향으로 플랫하게 연장되며 그 상면이 엘이디 칩(L')이 안착되는 안착영역으로 형성된다.

이 칩안착부(20)의 안착영역 판면에는 엘이디 칩 검사장치(60)의 프로브핀(51)이 통과할 수 있는 핀컨텍공(21)이 관통 형성되어 있고, 핀컨텍공(21)의 둘레 영역에는 외부의 공기흡입수단(미도시)과 연결되는 적어도 하나의 에어흡입홀(23)이 형성되어 있다.

핀컨텍공(21)은 장공 상으로 형성되는 것이 바람직한데, 이는 프로브핀(51)이 핀컨텍공(21) 내측벽에 간섭되는 것을 최소화하기 위한 구조이며, 여건에 따라서 프로브핀(51)이 원활하게 통과할 수 있는 범위에서 다양한 형태로 형성될 수 있다.

에어흡입홀(23)은 외부의 공기흡입수단(미도시)과 직접 연결될 수도 있지만, 전술한 바와 같이 바디부(10)에 흡입연결홀(13)이 형성될 경우 후술할 내부흡입로(25)에 의해 흡입연결홀(13)과 연결되고 흡입연결홀(13)이 외부의 공기흡입수단(미도시)과 연결되는 것이 구조적으로 심플함을 추구할 수 있다.

여기서 에어흡입홀(23)은 공기흡입에 의해 칩안착부(20)에 안착된 엘이디 칩(L')의 안착 상태를 안정적으로 유지시키기 위한 것으로서, 그 형성 위치는 핀컨텍공(21)을 사이에 두고 한 쌍으로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 프로브핀(51)이 엘이디 칩(L')의 하부에 형성된 전기적 접속부에 컨텍하는 과정에서 컨텍 영역 양측에서 엘이디 칩(L')을 칩안착부(20)에 흡착시킴으로써 엘이디 칩(L')의 유동을 원천적으로 방지할 수 있다.

물론 에어흡입홀(23)의 형태 및 개수는 도 5와 같이, 핀컨텍공(21)을 사이에 두고 상호 역방향의 "「 , 」"형상으로 형성되거나, 도 6과 같이, 핀컨텍공(21) 둘레 영역에 에어흡입홀(23)이 등간격을 두고 복수로 형성되어 있는 형태를 갖도록 하여 엘이디 칩(L') 하부면 둘레영역을 최대한 칩안착부(20)에 흡착되도록 할 수도 있다. 이외에도 에어흡입홀(23)의 형태 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다.

그리고 미리 전술한 바와 같이, 바디부(10)와 칩안착부(20) 내부에 에어흡입홀(23)과 흡입연결홀(13)을 공기 이동 가능하게 연결하는 내부흡입로(25)가 형성되어 있다. 이 내부흡입로(25)는 에어흡입홀(23)과 흡입연결홈이 수에 따라 복수로 형성되거나 분기된 형태의 단일 유로로 형성될 수 있다. 물론, 내부흡입로(25)는 전술한 바와 같이 에어흡입홀(23)이 외부의 공기흡입수단(미도시)과 직접 연결될 경우, 흡입연결홀(13)과 함께 생략될 수 있다.

보강지지체(30)는 바디부(10)로부터 수평방향으로 연장되는 칩안착부(20)를 지지하기 위한 것으로서, 바디부(10)가 결합되는 바디결합부(31)와, 칩안착부(20)의 둘레단부를 지지하는 지지부(35)가 일체로 형성된 형태를 가질 수 있다.

이때, 보강지지체(30)의 바디결합부(31) 및 이에 대응하는 바디부(10), 그리고 칩안착부(20)의 둘레단부와 이에 대응하는 지지부(35)에는 상호 형상 맞춤되는 결합구조(미도시)가 형성된다. 특히 칩안착부(20)의 둘레단부와 보강지지체(30)의 지지부(35) 내측 둘레에는 상호 슬라이딩 맞물림 결합구조(미도시)의 슬롯과 슬롯결합돌기가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이외에도 보강지지체(30)와 바디부(10)의 결합구조는 다양한 형태로 가능하며, 바디부(10)와 칩안착부(20)의 구조가 충분한 보강구조를 가질 경우 별도의 보강지지체(30)는 생략될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 칩안착블록(1)을 포함하는 엘이디 칩 검사장치(60)는 전술한 종래 엘이디 칩 검사장치(101)와 거의 유사한 구성을 가지면서 프로브카드(50)가 칩안착블록(1) 하부에 승강 가능하게 설치됨으로써, 프로브핀(51)이 안착블록의 핀컨텍공(21)을 통해 서 엘이디 칩(L') 하부에 형성되어 있는 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제된다.

이때, 칩안착블록(1)은 전술한 종래 엘이디 칩 검사장치(101)와 마찬가지로 로타리 인텍스 유닛(도 1의 "130"참고)의 회전체(도 1의 "131"참고) 둘레 영역에 등간격을 두고 결합된다. 이에 의해 엘이디 칩 검사장치(60)의 공급부(도 1의 "110" 참고)로부터 전달되는 엘이디 칩(L')은 칩안착블록(1)에 안착된 상태에서 검사부의 프로브핀(51) 컨텍 위치 즉, 검사위치와, 다음 공정(분류부 등)으로 이동될 수 있다.

엘이디 칩 검사장치(60)의 다른 구성 및 설명은 전술한 도 1의 엘이디 칩 검사장치(101)를 참고하고 그 설명을 생략한다.

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치를 이용하여 엘이디 칩(L')을 검사하는 과정을 간략하게 살펴본다.

패키지공정으로부터 공급되는 엘이디 칩(L')은 공급부(도 1의 "110" 참고)를 통해 칩안착블록(1)으로 전달되어 칩안착부(20)에 안착된다.

이때, 칩안착블록(1)에 안착된 엘이디 칩(L')은 에어흡입홀(23)로 흡입되는 흡입공기에 의해 칩안착부(20) 상에 안착된 상태를 견고하게 유지할 수 있다.

칩안착블록(1)에 안착된 엘이디 칩(L')은 로타리 인덱스 유닛의 회전구동에 의해 도 4와 같이, 프로브카드(50) 상부 영역의 검사위치로 이동하여 광특성 및 전류특성이 검사하게 된다. 즉, 칩안착블록(1)에 엘이디 칩(L')이 안착된 상태에서 검사위치로 이동하면 프로브카드(50)가 상승하여 프로브핀(51)이 엘이디 칩(L') 하부의 전기적 접속부에 컨텍되고, 검사가 완료되면 프로브카드(50)가 하강하여 프로브핀(51)이 엘이디 칩(L') 하부로 이격되면서 전기적 접속부로부터 컨텍 해제된다.

이때, 프로브핀(51)은 칩안착블록(1)의 칩안착부(20) 판면에 관통 형성된 핀컨텍공(21)을 통해 엘이디 칩(L') 하부의 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되며, 이 과정에서 에어흡입홀(23)을 통한 공기흡입은 지속적으로 유지되어 엘이디 칩(L')이 프로브핀(51)에 컨텍되는 과정에서도 칩안착블록(1)에 안착된 상태를 견고하게 유지시킨다.

그리고 검사위치에서 검사가 완료된 엘이디 칩(L')은 칩안착블록(1)에 안착된 상태에서 로타리 인덱스 유닛의 회전구동에 의해서 다음 공정(예컨대, 분류부)으로 이동하게 된다.

이와 같이 본 발명에 따른 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치는 전기적 접속부가 하부에 형성되어 있는 V-LED나 플립칩 타입 LED와 같은 엘이디 칩(L')을 검사하기 위해서 칩안착블록(1)의 칩안착부(20)에 관통된 핀컨텍공(21)을 형성하여 프로브핀(51) 하부 컨텍 구조를 최적화함과 동시에, 칩안착부(20)에 에어흡입홀(23)을 형성하여 엘이디 칩(L') 안착 상태를 견고하게 유지시킴으로써 프로브핀(51)의 하부 컨텍 과정에서 발생할 수 있는 엘이디 칩(L')의 유동 및 이탈을 방지할 수 있다.

이에 따라, 칩 하부에 전기적 접속부가 형성된 엘이디 칩(L')에 대해 별다른 후 공정없이 검사공정을 효율적으로 실행할 수 있게 됨으로써, 생산성 향상 및 제조비용과 제품단가를 절감할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍에 최적화된 칩 안착구조를 구비한 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치가 제공된다.

1 : 칩안착블록 10 : 바디부
13 : 흡입연결홀 20 : 칩안착부
21 : 핀컨텍공 23 : 에어흡입홀
25 : 내부흡입로 30 : 보강지지체
31 ; 바디결합부 35 : 지지부
51 : 프로브핀

Claims (9)

1. 프로브핀 컨텍을 위한 전기적 접속부가 하부 영역에 형성되어 있는 엘이디 칩을 검사하는 검사장치에 구비되는 칩안착블록에 있어서,
   바디부와, 상기 바디부로부터 연장되어 상기 엘이디 칩의 안착영역을 형성하는 칩안착부를 포함하되;
   상기 칩안착부의 상기 안착영역에는 상기 프로브핀이 통과 가능하게 관통된 핀컨텍공이 형성되어 있고,
   상기 핀컨텍공의 둘레 영역에는 외부의 공기흡입수단과 연결되는 적어도 하나의 에어흡입홀이 상기 엘이디 칩의 면적 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩안착블록.
2. 제1항에 있어서,
   상기 에어흡입홀은 상기 핀컨텍공을 사이에 두고 적어도 한 쌍으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩안착블록.
3. 제2항에 있어서,
   상기 핀컨텍공은 장공 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩안착블록.
4. 제2항에 있어서,
   상기 바디부에는 상기 외부의 공기흡입수단과 연결되는 적어도 하나의 흡입연결홀이 형성되어 있고,
   상기 에어흡입홀과 상기 흡입연결홀은 공기 이동 가능하게 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 칩안착블록.
5. 제4항에 있어서,
   상기 칩안착부와 상기 바디부 내부에 상기 에어흡입홀과 상기 흡입연결홀을 공기 이동 가능하게 연결하는 내부흡입로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩안착블록.
6. 제5항에 있어서,
   상기 칩안착부는 상기 바디부의 상단부로부터 수평 방향으로 연장 형성되며;
   상기 바디부에 대한 상기 칩안착부의 보강 구조를 형성하는 보강지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩안착블록.
7. 제6항에 있어서,
   상기 보강지지체는 상기 바디부가 결합되는 바디결합부와, 상기 칩안착부의 둘레단부를 지지하는 지지부를 갖는 것을 특징으로 하는 칩안착블록.
8. 엘이디 칩 검사장치에 있어서,
   하부 영역에 전기적 접속부가 형성되어 있는 엘이디 칩이 안착되는 칩안착블록;
   상기 칩안착블록의 상기 엘이디 칩 안착 측면 반대 측에서 상기 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브핀;
   상기 전기적 접속부에 상기 프로브핀이 컨텍되면 상기 엘이디 칩의 발광 및 전기적 특성을 검사하는 검사유닛;
   을 포합하되,
   상기 칩안착블록은 청구항 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 칩안착블록인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 검사장치.
9. 제8항에 있어서,
   회전체와, 상기 회전체를 회전시키는 회전구동기를 갖는 로타리 인덱스 유닛을 더 포함하며;
   상기 칩안착블록은 상기 회전체의 둘레 영역에 등간격을 두고 결합되어 상기 로타리 인덱스 유닛의 구동에 따라 상기 엘이디 칩이 안착되는 영역과 상기 검사유닛이 마련된 검사 영역으로 이동하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 검사장치.

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