TWI631647B - 元件處理器 - Google Patents

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TWI631647B
TWI631647B TW105130886A TW105130886A TWI631647B TW I631647 B TWI631647 B TW I631647B TW 105130886 A TW105130886 A TW 105130886A TW 105130886 A TW105130886 A TW 105130886A TW I631647 B TWI631647 B TW I631647B
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Abstract

本發明涉及一種元件處理器,更詳細地說,是涉及將元件向帶式載體裝載的元件處理器。本發明公開了一種元件處理器,其特徵在於,包括:安裝部件盒子部,裝載有由多個元件附著的多個元件安裝部件;元件安裝部件工作台,接收從安裝部件盒子部供給的元件安裝部件,將元件安裝部件進行水平方向的移動;卸載部,沿水平方向與元件安裝部件工作台隔離而設置,並設置有帶式載體,所述帶式載體依靠一個以上的移送工具,將從元件安裝部件傳達的元件接收並裝載。

Description

元件處理器
本發明涉及一種設備處理器,具體地說,從元件安裝部件將元件拾取而將元件卸載至元件裝載部件上的元件處理裝置。
SD RAM、Flash RAM、LSI、LED等半導體元件(以下簡稱「元件」),一般來說,在結束了半導體製程、縫紉製程、包裝製程等之後,上市而面向市場。
在這裡,為了確保完成出庫走向市場的產品的信賴性,使用檢測裝置、分類裝置、檢測及分類裝置等,通過自動檢測及檢測結果的分類,選擇樣品的產品而上市面向市場。
另外,元件SD RAM、Flash RAM、LSI、等Red Flash,BGA等終端結構等晶片的種類正在多種多樣地出現。
並且,元件包裝製程後的最終檢測,當然是在半導體製程結束的晶片狀態下的元件,經過對其檢測及監測結果的元件分類製程,具有提高生產效率的趨勢。
更進一步,基於對於元件的小型化要求,元件不經過依賴於樹脂等的模組化製程,從晶片級別到最終產品化,是最近正在擴大化的趨勢。
與晶圓環相同的元件安裝部件中,為了市場的上市等,需要緊急開發可以利用捲帶軸更迅速地執行用元件裝載部件進行元件卸載的元件處理器。
本發明的目的在於,迎合如上所述的趨勢,提供一種從元件安裝部件將元件拾取,可以穩定地向元件裝載部件裝載的元件處理器。
為了達成如上所述目的,作為創作出的本發明元件處理器公開了如下特徵,包括:元件安裝部件工作台200,使多個元件1附著的多個元件安裝部件10沿水平方向移動;第一移送工具400,設置在所述元件安裝部件工作台200的一側,且包括卸載部800,所述卸載部800上設置有元件裝載部件20,基於一個以上的移送工具從元件安裝部件10接受傳達而卸載,所述一個以上的移送工具,設置於所述元件安裝部件工作台200的上側,在所述元件安裝部件的拾取位置①上,將元件1拾取後旋轉,使被拾取的元件1的底面向上側反轉;第二移送工具500,在傳達位置②將基於第一移送工具400而反轉的元件1拾取後,基於旋轉移動及線性移動中至少一種移動方式,將元件1傳達至所述卸載部800的元件裝載部件20的裝載位置③。
所述第一移送工具,將元件從所述元件裝載部件拾取後,在基於旋轉的回轉動作的同時,使元件向對角線方向進行線性移動。
在所述傳達位置②處,在所述第一移送工具400的上部,可額外設置第二照相機812a,所述第二照相機812a是用於獲取被拾取的元件1的底面的圖像。
所述元件處理器可包括:一對第一移送工具,所述的一對第一移送工具以在所述拾取位置①朝向裝載位置③的第一方向為基準,相互對稱而設置。
所述第一移送工具包括:旋轉馬達612,所述旋轉馬達612與在所述拾取位置①朝向裝載位置③的第一方向形成垂直而設置,且具備旋轉軸611;線性移動部620,所述線性移動部620沿著第二方向而線性移動,所述第二方向基於所述旋轉軸611的旋轉而與第一方向垂直;一個以上的第一拾取器600,與所述線性移動部620相結合而將元件1拾取。
所述元件處理器可包括,與所述一對第一移送工具400相對應的一對第二移送工具。
在所述第二移送工具500的所述傳達位置②與所述裝載位置③之間的移送路徑上部處,設置有對被拾取元件執行上面視覺檢測的上面視覺檢測部。所述第二移送工具500在所述傳達位置②及與上面視覺檢測部向對應的視覺檢測位置②-1之間旋轉,使被拾取的元件1的底面旋轉而朝向下側。
所述上面視覺檢測部可包括第三照相機813a,所述第三照相機813a位於在所述視覺檢測位置②-1第二移送工具500的移送路徑的上部,用於獲取被拾取元件1的上部圖像。
所述第三照相機813a可以獲取被拾取元件1的上面及四個側面圖像。
所述第二移送工具500,為了調節在所述視覺檢測位置②-1到所述上面視覺檢測部的垂直距離,對於所述上面視覺檢測部可進行垂直方向的相對移動。
所述第一拾取器包括:拆卸支承部630,與線性移動部620相結合;及拾取部640,與所述拆卸支承部630拆卸結合而將元件1拾取。所述拾取部640包括:與所述拆卸支承部630結合並可進行拆卸的主體部645;在所述主體部645上結合並可進行上下移動的拾取部件641;向所述拾取部件641傳達空氣壓力並且防止所述拾取部件641旋轉的旋轉防止部650;將所述拾取部件641驅動進行上下移動的上下驅動部642。所述拆卸支承部630設置有:用於向所述拾取部640傳達空氣壓力的空壓傳達部631;用於向所述上下驅動部642供給電源的電源供給部。
所述旋轉防止部650包括:裝載部件653,設置於主體部645上並可上下移動;連接部件652,設置於所述主體部645的上側,與所述裝載部件653及所述拾取部件641的上部貫通而結合。所述上下驅動部642包括音圈馬達(Voice Coil Motor),在元件拾取時,向所述拾取部件641施加電源而進行上下驅動。
基於本發明的元件處理器,利用與晶圓環相同的、裝載有多個元件的元件裝載部件的一個以上移送工具,通過拾取和移送而構成的結構,使元件裝載至如帶式載體的卸載部件上,具有能夠更加迅速執行卸載作業的優勢。
並且基於本發明的元件處理器,在元件裝載部件上,基於旋轉的旋轉動作的同時,依賴於向對角線方向移動的移送工具,使元件完成一次移送,將旋轉的元件拾取進行元件的二次移送,並將元件裝載至元件裝載部件。如此便具有更快地執行元件的拾取及裝載的優勢。
特別地,基於本發明的元件處理器,在旋轉後元件的移送過程中,執行元件的上面視覺檢測時,用於執行視覺檢測的照相機模組位於上側,如此便具有使元件旋轉及移送形成的領域裡的上下高度變為最小化的優勢。
並且,通過將元件的旋轉及移送形成的領域裡的上下高度變為最小化而旋轉拾取器,即第一移送工具的上下高度最小化,第一移送工具的大小最小化及移送距離的最小化,具有使單位時間的處理速度(UPH,units per hour)提高的優勢。
並且,基於照相機模組位於第二移送工具移送路徑的上部,元件裝載部件,即通過將晶片和捲帶軸的移送距離最小化,一方面減小了裝置的平面大小,另一方面將元件的移送時間最小化,具有使單位時間的處理速度(UPH,units per hour)提高的優勢。
並且,基於照相機模組位於第二移送工具移送路徑的上部,元件的5面檢測,即執行四邊形形狀元件的上面及四個側面的檢測時,由於通過執行照相機模組及第二移送工具間的相對上下移動,具有能夠更加迅速便捷地執行5面檢測的優勢。
1‧‧‧元件
10‧‧‧元件安裝部件
11‧‧‧捲帶
12‧‧‧框架部件
20‧‧‧元件裝載部件
100‧‧‧安裝部件盒子部
200‧‧‧安裝部件工作台
400‧‧‧第一移送工具
500‧‧‧第二移送工具
520‧‧‧拾取器移動部
540‧‧‧第二拾取器
570‧‧‧上下移動部
580‧‧‧旋轉馬達
589‧‧‧連接器
600‧‧‧第一拾取部
611‧‧‧旋轉軸
612‧‧‧旋轉馬達
620‧‧‧線性移動部
621‧‧‧螺旋部
622‧‧‧螺母部
630‧‧‧拆卸支承部
631‧‧‧空壓傳達部
640‧‧‧拾取部
641‧‧‧拾取部件
641a‧‧‧空壓流路
642‧‧‧上下驅動部
645‧‧‧主體部
650‧‧‧旋轉防止部
651‧‧‧固定部件
652‧‧‧連接部件
653‧‧‧裝載部件
710‧‧‧裝載狀態視覺檢測裝置
730‧‧‧拆卸支承部
800‧‧‧卸載部
811‧‧‧第一照明部
812‧‧‧第二照明部
812a‧‧‧第二照相機
813‧‧‧第三照明部
813a‧‧‧第三照相機
810‧‧‧帶供給部
811‧‧‧帶式載體供給捲
820‧‧‧捲帶部
圖1是顯示本發明一實施例的元件處理器概念的平面圖;圖2是顯示圖1元件處理器中被使用的元件安裝部件一例的立體圖;圖3a及圖3b作為圖1元件處理器中被使用的元件安裝部件的變形例,顯示晶圓環情形的立體圖及截面圖;圖4是顯示圖1的元件處理器中從元件安裝部件移送元件至元件裝載部件的概念圖;圖5a至5c是顯示圖1的元件處理器中,執行元件的拾取、旋轉及對角線移動的第一移送工具運行過程一部分的立體圖; 圖6是顯示圖5第一移送工具的拾取器的平面圖;圖7a是顯示圖6中Y軸方向元件移送過程的側面圖;圖7b是顯示圖7a移送過程中的元件非反轉及反轉狀態的概念圖;圖7c是圖6中Y軸方向的截面圖;圖8是顯示圖1中元件處理器的第二移送工具的立體圖;圖9是圖8第二移送工具的平面圖;圖10a及圖10b是顯示圖1元件處理器中,執行元件的拾取、旋轉及對角線移動的第一移送工具一例的平面圖;以及圖11是顯示基於本發明元件處理器變形實施例的元件移送過程的概念圖。
以下關於本發明的元件處理器,將參照添加的附圖進行詳細地說明。
根據本發明一實施例的元件處理器,作為將裝載於元件安裝部件10的元件1拾取而將元件1裝載於卸載部的元件裝載部件20的結構,可具有多種多樣的結構。
比如,根據本發明一實施例的元件處理器,如圖1所示,包括:安裝部件盒子部100,裝載有由多個元件1附著的多個元件安裝部件10;元件安裝部件工作台200,接收從安裝部件盒子部100供給的元件安裝部件10,將元件安裝部件10進行水平方向的移動;卸載部800,沿水平方向與元件安裝部件工作台200隔離而設置,並設置有元件裝載部件20,所述元件裝載部件20依靠一個以上的移送工具400、500將從元件安裝部件10傳達的元件1接收並裝載。
所述安裝部件盒子部100作為裝載有由多個元件1附著的多個元件安裝部件10的結構,可具有多種多樣的結構。
這裡,在所述元件安裝部件10裝載的半導體元件、LED元件、太陽電池元件等為半導體製程及結束鋸切製程的元件。
特別是所述元件1,可以是半導體製程後結束包裝製程的元件,也可以是半導體製程及鋸切製程結束後的晶片級別元件那樣的對象。
另外,作為裝載有多個元件1的部件的所述元件安裝部件10,如果是能裝載元件1的部件,托盤、晶圓環等多種多樣的結構皆可。
作為一例,所述元件安裝部件10,如圖2、圖3a及圖3b所示,作為如晶圓環,半導體製程及裝載有結束鋸切製程的元件1的結構,可以包括元件1附著的捲帶11及固定捲帶11的框架部件12的結構。
並且,對於捲帶11如果是元件1可以附著的部件,任何部件皆可,也可以是所謂的藍色捲帶。
所述框架部件12如果是用於固定元件1附著的捲帶11,可以形成為四角形、圓環形等結構。
所述安裝部件盒子部100,是作為用於裝載多個元件安裝部件10的結構,如果是元件安裝部件10可以上下疊層的結構,任何結構皆可。
所述元件安裝部件工作台200,是作為接收從安裝部件盒子部100供給的元件安裝部件10,將元件安裝部件10進行水平方向的移動的結構,可由多種多樣的結構構成。
例如,所述元件安裝部件工作台200,是將元件安裝部件10沿水平方向移動的結構,基於晶圓環安裝部(未圖示),接收從安裝部件盒子部100供給的元件安裝部件10,使與第一移送工具400相同的移送工具能拾取元件1。如果是這樣的結構,X-Y工作台,X-Y-θ工作台等多種多樣的結構皆可。
另外,用於將元件安裝部件10從所述安裝部件盒子部100傳達至元件安裝部件工作台200的元件安裝部件安裝部,將元件安裝部件10從安裝部件盒子部100提出,如果是能將拾取的元件安裝部件10傳達至元件安裝部件工作台200的結構,任何結構皆可。
所述卸載部800,與元件安裝部件工作台200沿水平方向隔離而設置,並設置有元件裝載部件20,所述元件裝載部件20接收從元件安裝部件10傳達的元件1進而裝載。如果是上述結構,其他多種多樣的結構皆可。
特別是所述卸載部800,可以是帶式載體和覆蓋帶的組合(捲帶式)、托盤等,如果是能夠用於將元件1卸載的元件裝載部件20的結構,便可決定其結構。
舉例來說,所述卸載部800,作為使用帶式載體及覆蓋帶的組合,裝載元件1的收容部沿長度方向而形成,在元件裝載位置處裝載元件後,依靠覆蓋帶(未圖示)而密封的帶式載體可以形成元件裝載部件20。
這時,所述卸載部800如圖1內容所示,可以包括:帶供給部810,供給將要裝載元件的帶式載體;捲帶部820,基於帶供給部810而供給的帶式載體,經由元件裝載位置,並且將元件裝載的帶式載體捲起;覆蓋帶供給部,設置於帶供給部810和捲帶部820之間的帶式載體的移送路徑上,裝載完元件1後,供給在帶式載體的上面附著的覆蓋帶;密封部,設置於帶供給部810與捲帶部820之間帶式載體的移送路徑上,將覆蓋帶附著至帶式載體的上面;及多個滾軸,引導帶式載體及覆蓋帶的移動,使帶式載體能夠從帶供給部810順利地移動至捲帶部820。
這裡,由裝載元件1的收容部形成的帶式載體,如果是由裝載元件1的收容部形成的結構,任何結構皆可。通常可以是由塑膠材質形成。
所述帶供給部810的設置,使由裝載元件1的收容部形成的帶式載體纏繞的帶式載體供給捲(未示出)能夠旋轉,如果是能滿足上述結構,任何結構皆可。
元件1裝載於帶式載體的收容部並經由密封部在覆蓋捲附著至帶式載體後,所述捲帶部820將帶式載體捲起如果是作為這樣的設置結構,能夠使將帶式載體捲起的捲帶輪旋轉的結構,任何結構皆可。
這時,所述捲帶部820可以設置旋轉控制部,使所述捲帶部820與帶供給部810聯動,從而控制帶式載體的移動。
所述覆蓋帶供給部,作為將附著於元件1裝載的帶式載體的上面的覆蓋帶供給的結構,多種多樣的結構皆可。如果是設置結構能夠使覆蓋帶纏繞的捲輪可以旋轉,任何結構皆可。
這裡,所述覆蓋帶供給部可以設置旋轉控制部,使所述覆蓋帶供給部與捲帶部820聯動,從而控制帶式載體的移動。
並且,所述覆蓋帶根據與帶式載體的附著方式可以有多種多樣的結構。例如,可以利用紅外線加熱器使覆蓋帶與帶式載體相附著。
所述密封部,作為設置於帶式載體的移送路徑上,且將覆蓋帶附著於帶式載體的上面,根據覆蓋帶及帶式載體的附著方式而可擁有多種多樣的結構。
特別是所述密封部,具備傾斜的加壓結構,從而引導覆蓋帶及帶式載體能夠堅固地附著。
所述移送滾軸,作為引導帶式載體及覆蓋帶的移動,使帶式載體能夠從帶供給部810順利地移動至捲帶部820的結構,決定其數量、大小、設置位置等之後,從而使帶式載體及覆蓋帶的移動能夠穩定地進行。
另外,帶式載體依據適當纏繞數將捲起輪纏繞後,因為需要將帶式載體傳達,因此所述卸載部800可在帶供給部810和捲帶部820之間的適當位置設置切割刀(未圖示),所述切割刀用於帶式載體的切斷。
這裡,所述結構設置,如果使帶供給部810的帶式載體能一次就纏繞捲帶部820,當然就沒有必要一定設置切割刀。
並且,所述卸載部800可額外設置裝載狀態視覺檢測裝置710,用於檢測帶式載體的收容部分內元件1是否正常裝載。
所述裝載狀態視覺檢測裝置710,以帶式載體的移送方向為基準,設置於元件裝載位置③及捲帶部820之間的上側,可以檢測帶式載體的收容部分內元件1是否正常裝載。
並且,所述卸載部800,可以額外設置帶視覺檢測裝置,用於檢測覆蓋帶是否正常附著至帶式載體上。
所述帶視覺檢測裝置710,以帶式載體的移送方向為基準,設置於元件裝載位置③及捲帶部820之間的上側,通過由獲得帶式載體圖像的照相機從而檢測覆蓋帶是否正常附著至帶式載體上等。
另外,所述移送工具400、500,從安置於元件安裝部件工作台200元件安裝部件10處將元件1拾取,基於旋轉移動及線性移動中至少一個移動,將元件1傳達至卸載部800的元件裝載部件20。作為這樣的構成結構,可以至少構成一個。
例如,所述移送工具400、500包括:第一移送工具400,設置於元件安裝部件工作台200的上側,旋轉而使被拾取的元件1的底面向上側反轉;第二移送工具500,將依靠第一移送工具400而反轉的元件1拾取後,基於旋轉 移動及線性移動中至少一種移動方式,將元件1傳達至所述卸載部800的元件裝載部件20。
特別是,所述第一移送工具400的結構設置,如圖4至圖7b內容所示,基於旋轉而使被拾取的元件反轉,以及使元件1在拾取位置①移動至傳達位置②。
這時,所述第一移送工具400與連接拾取位置①與裝載位置③的第一方向(Y軸方向)傾斜,即較佳為,向位於對角線方向的傳達位置②執行元件1的拾取及移送的結構。
更進一步,為了更迅速地進行元件的拾取和移送,所述第一移送工具400,可以以第一方向(Y軸方向)為基準,以相互對稱的形式設置一對。
根據第一實施例的第一移送工具400,如圖4至圖7b所示,包括:旋轉馬達612,所述旋轉馬達612與第一方向(Y軸方向)垂直而設置,且具備旋轉軸611;;線性移動部620,所述線性移動部620沿著第二方向(X軸方向)而線性移動,所述第二方向(X軸方向)基於所述旋轉軸611的旋轉而與第一方向垂直;一個以上的第一拾取部600,與所述線性移動部620相結合而將元件1拾取。
如圖6所示,所述線性移動部620與旋轉軸611結合,作為基於旋轉而用於實現線性移動的結構,包括:螺旋部621,與旋轉軸611相結合而旋轉,由螺栓部形成;螺母部622,由於與螺旋部621螺絲結合,旋轉時使螺旋部621進行線性移動。
這裡,所述線性移動部620可包括凸輪結合部件,凸輪結合部件使用在外周面由凸輪凹槽形成凸輪部件,並且與凸輪部件對應,使旋轉的凸輪部件進行線性移動來代替螺旋部621。
所述第一拾取器600,作為與線性移動部620相結合而將元件1拾取的結構,可以具備多種多樣的結構。
所述第一拾取部600,作為一例,如圖6至圖7b內容所示,包括:拆卸支承部630,與線性移動部620相結合;及拾取部640,與所述拆卸支承部630可拆卸地結合而將元件1拾取。
所述拆卸支承部630,如果是與線性移動部相結合且支承拾取部640的結構,任何結構皆可。
並且,所述拆卸支承部630,可設置:用於拾取部640空氣傳達的空壓傳達部631;及電源供給部(未圖示),向上下驅動部642提供電源的供給,以驅動下述拾取部件641的上下移動。
所述拾取部640,與拆卸支承部630拆卸結合,且如果是將元件1拾取的結構,其他多種多樣的結構皆可。
所述拾取部640包括:與所述拆卸支承部630結合並可進行拆卸的主體部645;在所述主體部645上結合並可進行上下移動的拾取部件641;向所述拾取部件641傳達空氣壓力並且防止所述拾取部件641旋轉的旋轉防止部650;驅動所述拾取部件641進行上下移動的上下驅動部642。
所述主體部645,作為設置有拾取部件641等結構,可由至少一個部件而構成。
所述拾取部件641,在主體部645上結合且可進行上下移動,作為基於真空壓而將元件1拾取的結構,末端由中空型杆構成,所述中空型杆設置有用於將元件1拾取的拾取頭(未圖示)。
具體地說,所述拾取部件641由沿上下方向形成的空壓流路641a而形成,並且在末端根據元件1的結構和種類,可設置多種多樣的結構。
所述旋轉防止部650,作為向拾取部件641傳達空壓及防止拾取部件641旋轉的結構,可設置多種多樣的結構。
作為一例,所述旋轉防止部650可包括:裝載部件653,設置於主體部645上並可上下移動;連接部件652,設置於所述主體部645的上側,與所述裝載部件653及所述拾取部件641的上部貫通而結合。
這裡,所述拾取部件641相對於連接部件652向上側凸出而設置,並且可以旋轉,內部上下貫通而形成。
並且,所述連接部件652向上側凸出的部分,基於設置的固定部件651,可固定結合至連接部件652,使其相對於連接部件652無法進行旋轉。
如上所述的結構,從拆卸支承部630分離的下述第二移送工具500中,一部分可作為拾取部而被靈活運用。
所述上下驅動部642包括音圈馬達(Voice Coil Motor),在元件拾取時,使拾取部件641上下移動,或者通過施加電源使拾取部件641進行上下驅動,以減緩對於元件1的衝擊。
另外,所述第一移送工具400,為了提高元件拾取的效率,之前說明的以Y軸方向為基準,較佳為以軸對稱形式設置一對。
即,一對第一移送工具400中的某一個,元件安裝部件10即從晶圓環上將元件1拾取的期間,剩下的一個第一移送工具400移動至用於元件傳達的各元件傳達位置②,基於下述的第二移送工具可以將元件1傳達。
這裡,所述第一移送工具400如果設置一對,那麼與此對應,第二移送工具500也較佳地設置一對。
並且,從所述第一移送工具400至元件傳達位置②,如圖1至圖4內容所示,與一個位置相比,較佳為以Y軸方向為基準,以軸對稱形式而設置。
以下關於如上所述結構的第一移送工具400的運轉,進行說明。
所述第一移送工具400如圖5a內容所示,在元件拾取位置①從元件安裝部件10處拾取元件1。
這時,在元件安裝部件10的上側設置有針銷90,所述針銷90用於將位於元件拾取位置①的元件向上側托起。
並且,所述第一移送工具400的拾取部件641,由於上下驅動部642的上下驅動而向下側移動,將元件1拾取。
這時,一對第一移送工具400中的另一個反轉,即,被拾取部件641拾取的元件1以位於上側狀態,在元件傳達位置②將元件1傳達。
另外,在所述元件拾取位置①結束元件拾取的第一移送工具400,經由圖5b及圖5c,基於旋轉及線性移動將元件1移送至元件傳達位置②。
這裡,所述第一移送工具400從元件拾取位置①向元件傳達位置②移動時,基於旋轉或線性移動的組合而實現,也可以基於其他多種多樣方式來實現。
作為一例,所述第一移送工具400可以第一次以X軸為旋轉軸旋轉180°後,第二次沿X軸方向移動。這裡,旋轉及線性移動可以相互調換而執行。
並且,所示第一移送工具400可以同時進行以X軸為旋轉軸旋轉180°及沿X軸方向移動。
另外,所述一對的第一移送工具400中,向第二移送工具500元件傳達結束後的剩下的第一移送工具400,基於圖5a至圖5c的相反過程,向元件拾取位置①移動。
作為所述第一移送工具400的另一實施例,基於第二實施例的第一移送工具400,如圖10a及圖10b內容所示,與第一方向(Y軸方向)相傾斜,即包括:旋轉馬達612,所述旋轉馬達612第一方向(Y軸方向)垂直而設置,並且具備旋轉軸611;一個以上的第一拾取部600,與所述旋轉軸611中心偏離而設置。
所述第一拾取部600,作為用於拾取部件的結構,基於真空壓將元件1從元件安裝部件10拾取的結構,其他多種多樣的結構皆可。
另外,所述第一移送工具400,如圖4及圖10a內容所示,與拾取位置①和裝載位置③連接的第一方向(Y軸方向)相傾斜,即向位於對角線方向的傳達位置②執行元件1的拾取及移送的例子已經進行了說明,但如圖11內容所示,與拾取位置①和裝載位置③連接的第一方向(Y軸方向)形成垂直而執行元件1的拾取及移送是當然可行的。
所述第二移送工具500,將通過第一移送工具400反轉的元件1拾取後,作為基於多次線性移動而將元件1傳達至卸載部800的元件裝載部件20的結構,根據移動形態可以具有多種多樣的結構。
用具體的例子來說,所述第二移送工具500,如圖1內容所示,包括:第二拾取器540,所述第二拾取器540在傳達位置②將元件1拾取後移動至裝載位置③,再將元件1傳達至卸載部800的元件裝載部件20;拾取器移動部520,基於多次線性移動使第二拾取器540移動。
所述第二拾取器540作為在傳達位置②將元件1拾取後移動至裝載位置③,再將元件1傳達至卸載部800的元件裝載部件20的結構,其他多種多樣的結構皆可。
特別是所述第二拾取器540,如圖7b及圖8所示,可以是由在第一拾取部600中除了拆卸支承部630以外的部分構成。
這時,所述第二拾取器540,在元件裝載部件20進行元件卸載時,因為元件1需要水平旋轉(旋轉中心軸是以Z軸為中心旋轉),因此將之前說明的固定部件651清除,使拾取部件641能夠進行旋轉。並且由於拾取部件 641的上端部分與連接器589相連,當旋轉馬達580旋轉時,拾取部件641就會旋轉。
具體地說,被第二拾取器540拾取的元件1在被拾取的過程中,以非正常狀態卸載至帶式載體而被拾取。因此為了矯正此情形,需要向水平方向旋轉,即以Z軸方向為旋轉中心旋轉進行補正。
由此,所述旋轉馬達580將下述第三照相機拍攝的元件1的照片分析,根據分析結果的旋轉誤差,將元件1拾取的旋轉第二拾取器540進行補正。
另外,所述旋轉馬達580是用於旋轉拾取部件641的結構,可以與連接器589直接相連,也可以如圖8及圖9內容所示,利用皮帶和皮帶輪使拾取部件641旋轉。
所述第二拾取器540依托多種多樣的結構與拾取器移動部520結合,與拆卸支承部630相類似,在第一拾取部600受到拆卸支承部支承。
所述拆卸支承部在圖7b及圖8中雖然沒有明確示出,可以具有與第一拾取部600的拆卸支承部630相似的結構。
第二拾取器540在傳達位置②和裝載位置③之間將由於第一移送工具400而反轉的元件1拾取後,所述拾取器移動部520基於線性移動而使第二拾取器540移動。所述拾取器移動部520作為這樣的結構,可以具有多種多樣的結構。
所述拾取器移動部520可包括:第一線性移動部,用於支承拆卸支承部730及使其沿Y軸方向移動;第二線性移動部,用於將拆卸支承部730沿X軸方向進行線性移動。
所述第一線性移動部及所述第二線性移動部作為使拆卸支承部730,特別是受拆卸支承部730支承的第二拾取器540沿著X軸及Y軸方向移動的結構,根據移動方式,可以通過如螺旋千斤頂、皮帶及螺旋結構等多種多樣的結構來實現。
另外,所述第二移送工具500,如上文說明內容所示,為了提高元件的移送效率,較佳為設置一對相對應的第一移送工具400,使其以連接元件拾取位置①及元件裝載位置③的Y軸為中心,成軸對稱而設置。
並且,所述一對第二移送工具500,如圖4內容所示,從各元件傳達位置②向元件裝載位置③依次交替移動。
另外,圖4至圖5c中,未作說明的附圖符號811、812指的是用於對各個元件1照射光的照明部。
所述照明部,如果是能照射元件1的結構,如LED元件等任何結構皆可。
具體地說,第一照明部811設置於元件安裝部件10的上部,位於上側的第一照相機(未圖示)對於元件1的圖像,具體地說是對位於元件拾取位置①的元件進行照明,使第一照相機獲取元件1的圖像。
所述第二照明部812,設置於位於元件傳達位置②的第一移送工具400的上部,位於那上部的第二照相機812a對被第一移送工具400拾取的元件1進行照明。
另外,雖然未被圖示,依靠第二移送工具500而被拾取的元件1在從元件傳達位置②向元件裝載位置③移動的移送路徑過程中,設置於第二移送工具500的下側,且依靠第二移送工具500的元件1拾取狀態,及元件1上面的狀態(上面視覺檢測),用於確認這兩者中的其中至少某一種,可設置第三照相機813a。
這時,為了輔助所述第三照相機813a的拍攝,可設置第三照明部813。
並且,所述上面視覺檢測可以是在元件1的上面,由插口、探照燈等形狀燈,或者多種多樣的突出部形成的對元件1進行視覺檢測。
並且,所述上面視覺檢測,在執行元件1的5面檢測,即矩形形狀元件1的上面及四個側面的檢測時,可以基於照相機模組和第二移送工具500間的相對上下移動而執行。
另外,為了執行如上所述的上面視覺檢測,第三照明部813及第三照相機813設置於第二移送工具500的移送路徑中的下側,因此,第二移送工具500的設置位置應稍高些。
但是,所述第二移送工具500的設置位置如果稍高,為了向第二移送工具500的元件傳達,第一移送工具400的元件1上下移動高度會變大,則會導致裝置大小會變大,從而產生增加移送路徑的問題。
因此,為了執行所述上面視覺檢測,第三照明部813及第三照相機如圖4、圖7a、圖7b及圖11內容所示,較佳為設置於第二移送工具500的移送路徑上部。
這時,所述第二移送工具500如圖7a內容所示,為了執行位於上部的第三照明部813及第三照相機813a的上面視覺檢測,在拾取元件1的狀態下,拾取器180°旋轉,即設置的結構使附圖中以X軸方向的旋轉軸為中心進行180°旋轉。附圖②-1指的就是上面視覺檢測位置。
所述第二移送工具500的設置結構如果可以使附圖中以X軸方向的旋轉軸為中心進行180°旋轉,任何結構皆可。
另外,所述上面視覺檢測,在執行元件1的5面檢測,即執行對矩形形狀元件1的上面及四個側面的檢測,此時基於照相機模組塊和第二移送工具500間的相對上下移動而執行。
例如,在拾取器180°反轉時,即在附圖以X軸方向的旋轉軸為中心旋轉180°的狀態下,所述第二移送工具500會向用於執行5D視覺檢測的5D視覺檢測模組(未圖示)方向的上側移動。
另外,在執行5D視覺檢測後,拾取器進行180°額外旋轉,即在附圖以X軸方向的旋轉軸為中心進行額外旋轉180°,也就是在進行相反方向的旋轉後,所述移動工具500向裝載位置③移動,並向卸載部800的元件裝載部件20傳達元件1。
這裡,所述第二移送工具500從拾取位置①至裝載位置②的移動時,基於以X軸方向為旋轉軸進行180°旋轉,或者基於與水平移動的組合,可以將元件1移送。
另外,基於本發明實施例的元件處理器,其特徵在於,依靠第一移送工具400,將元件拾取後反轉,即旋轉後,依靠第二移送工具500將元件從第一移送工具400拾取而裝載至帶式載體的結構。但是並不局限於此,也可以不運行第一移送工具400,依靠第二移送工具500而將元件1從元件安裝部件10拾取後反轉,即在不旋轉的狀態下,將元件1裝載至帶式載體。這樣的變更的結構也是可行的。
這時,第一移送工具400從裝置中分離出來,設置於其他的裝載場所。或者可以移動至不妨礙第二移送工具500的元件拾取的適當的位置。
這時,所述第二移送工具500,第一移送工具400的元件拾取及用於旋轉的高度差,具體而言需要根據元件拾取位置①與元件傳達位置②差異大小來進行上下移動調整。
由此,所述第二移送工具500,如圖8及圖9內容所示,可以額外包括:上下移動部570,用於將第二拾取器540沿上下方向,即Z軸方向進行線性移動。
所述上下移動部570,作為用於將第二拾取器540沿上下方向移動的結構,可以具備多種多樣的結構。
作為一例,所述上下移動部570作為增加前面說明的第一線性移動部及第二線性移動部的結構,可包括:旋轉馬達;依靠旋轉馬達而旋轉的螺旋部;及線性引導部,依靠螺旋部的線性移動,將結合第二拾取部540的拆卸支承部上下方向移動。
以上內容不過是基於可施行本發明的較佳實施例的一部分對其進行說明。眾所周知,本發明的範圍並不侷限於上文的實施例的分析內容。上文所說明的本發明技術思想和包括其根本的技術思想,全都包括在本發明的範圍中。

Claims (15)

  1. 一種元件處理器,包括:元件安裝部件工作台(200),使附著有多個元件(1)的多個元件安裝部件(10)沿水平方向移動;卸載部(800),設置於所述元件安裝部件工作台(200)的上側,所述卸載部(800)上設置有元件裝載部件(20),基於一個以上的移送工具從元件安裝部件(10)接受元件(1)的傳達而卸載;多個移送工具,包括:第一移送工具(400),設置於所述元件安裝部件工作台(200)的上側,在所述元件安裝部件的拾取位置(①)上,將所述元件(1)拾取後旋轉,使被拾取的所述元件(1)的底面向上側反轉;第二移送工具(500),在傳達位置(②)將基於第一移送工具(400)而反轉的所述元件(1)拾取後,基於旋轉移動及線性移動中至少一種移動方式,將所述元件(1)傳達至所述卸載部(800)的所述元件裝載部件(20)的裝載位置(③);其中,所述第一移送工具(400)將所述元件(1)從所述元件裝載部件(20)拾取後,在基於旋轉的回轉動作的同時,使所述元件(1)向對角線方向進行線性移動。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器,其中,在所述傳達位置(②)處,在所述第一移送工具(400)的上部,額外設置有第二照相機(812a),所述第二照相機(812a)用於獲取被拾取的元件(1)的底面的圖像。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器,其中,所述元件處理器包括:一對第一移送工具(400),所述的一對第一移送工具(400)以在所述拾取位置(①)向裝載位置(③)的第一方向為基準,以相互對稱方式設置。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的元件處理器,其中,所述元件處理器包括與所述一對第一移送工具(400)相對應的一對第二移送工具(500)。
  5. 一種元件處理器,包括:元件安裝部件工作台(200),使附著有多個元件(1)的多個元件安裝部件(10)沿水平方向移動;卸載部(800),設置於所述元件安裝部件工作台(200)的上側,所述卸載部(800)上設置有元件裝載部件(20),基於一個以上的移送工具從元件安裝部件(10)接受元件(1)的傳達而卸載;多個移送工具,包括:第一移送工具(400),設置於所述元件安裝部件工作台(200)的上側,在所述元件安裝部件的拾取位置(①)上,將所述元件(1)拾取後旋轉,使被拾取的所述元件(1)的底面向上側反轉;第二移送工具(500),在傳達位置(②)將基於第一移送工具(400)而反轉的所述元件(1)拾取後,基於旋轉移動及線性移動中至少一種移動方式,將所述元件(1)傳達至所述卸載部(800)的所述元件裝載部件(20)的裝載位置(③);所述元件處理器包括:一對第一移送工具(400),所述一對第一移送工具(400)以在所述拾取位置(①)朝向所述裝載位置(③)的第一方向為基準,以相互對稱方式設置;其中,所述第一移送工具(400)包括:旋轉馬達(612),所述旋轉馬達(612)與在所述拾取位置(①)朝向裝載位置(③)的第一方向垂直而設置,且具備旋轉軸(611);線性移動部(620),所述線性移動部(620)沿著基於所述旋轉軸(611)的旋轉而與第一方向垂直的第二方向而線性移動;以及一個以上的第一拾取器(600),與所述線性移動部(620)相結合而將元件(1)拾取。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的元件處理器,其中, 所述第一拾取器(600)包括:拆卸支承部(630),與所述線性移動部(620)相結合;以及拾取部(640),與所述拆卸支承部(630)可拆卸地結合而將所述元件(1)拾取;所述拾取部(640)包括:與所述拆卸支承部(630)結合並可進行拆卸的主體部(645);在所述主體部(645)上結合並可進行上下移動的拾取部件(641);向所述拾取部件(641)傳達空氣壓力並且防止所述拾取部件(641)旋轉的旋轉防止部(650);以及驅動所述拾取部件(641)進行上下移動的上下驅動部(642);所述拆卸支承部(630)包括:用於向所述拾取部(640)傳達空氣壓力的空壓傳達部(631);以及用於向所述上下驅動部(642)供給電源的電源供給部。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的元件處理器,其中,所述旋轉防止部(650)包括:裝載部件(653),設置於所述主體部(645)上並可上下移動;以及連接部件(652),設置於所述主體部(645)的上側,與所述裝載部件(653)及所述拾取部件(641)的上部貫通而結合;其中,所述上下驅動部(642)包括音圈馬達,在元件拾取時,向所述拾取部件(641)施加電源而使其進行上下驅動。
  8. 一種元件處理器,包括:元件安裝部件工作台(200),使附著有多個元件(1)的多個元件安裝部件(10)沿水平方向移動;卸載部(800),設置於所述元件安裝部件工作台(200)的上側,所述卸載部(800)上設置有元件裝載部件(20),基於一個以上的移送工具從元件安裝部件(10)接受元件(1)的傳達而卸載;多個移送工具,包括:第一移送工具(400),設置於所述元件安裝部件工作台(200)的上側,在所述元件安裝部件的拾取位置(①)上,將所述元件(1)拾取後旋轉,使被 拾取的所述元件(1)的底面向上側反轉;第二移送工具(500),在傳達位置(②)將基於第一移送工具(400)而反轉的所述元件(1)拾取後,基於旋轉移動及線性移動中至少一種移動方式,將所述元件(1)傳達至所述卸載部(800)的所述元件裝載部件(20)的裝載位置(③);其中,在所述第二移送工具(500)的所述傳達位置(②)與裝載位置(③)之間的移送路徑上部處,設置有對被拾取的元件執行上面視覺檢測的上面視覺檢測部;所述第二移送工具(500)在所述傳達位置(②)及與上面視覺檢測部相對應的視覺檢測位置(②-1)之間旋轉,使被拾取的元件(1)的底面旋轉而朝向下側。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的元件處理器,其中,所述上面視覺檢測部包括第三照相機(813a),所述第三照相機(813a)位於在所述視覺檢測位置(②-1)和第二移送工具(500)的移送路徑的上部,用於獲取被拾取的元件(1)的上部圖像。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的元件處理器,其中,所述第三照相機(813a)獲取被拾取的元件(1)的上面及四個側面的圖像。
  11. 根據申請專利範圍第9項所述的元件處理器,其中,所述第二移送工具(500),為了調節在所述視覺檢測位置(②-1)到所述上面視覺檢測部的垂直距離,相對於所述上面視覺檢測部可進行垂直方向的相對移動。
  12. 根據申請專利範圍第9項所述的元件處理器,其中,在所述傳達位置(②)處,在所述第一移送工具(400)的上部,額外設置有第二照相機(812a),所述第二照相機(812a)是用於獲取被拾取的元件(1)的底面的圖像。
  13. 根據申請專利範圍第9項所述的元件處理器,其中,所述元件處理器包括:一對第一移送工具(400),所述的一對第一移送工 具(400)以在所述拾取位置(①)向裝載位置(③)的第一方向為基準,以相互對稱方式設置。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的元件處理器,其中,所述第一移送工具(400)包括:旋轉馬達(612),所述旋轉馬達(612)與在所述拾取位置(①)朝向裝載位置(③)的第一方向垂直而設置,且具備旋轉軸(611);以及線性移動部(620),所述線性移動部(620)沿著第二方向而線性移動,所述第二方向是基於所述旋轉軸(611)的旋轉而與第一方向垂直。
  15. 根據申請專利範圍第14項所述的元件處理器,其中,所述元件處理器包括,與所述一對第一移送工具(400)相對應的一對第二移送工具(500)。
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