TWI652216B - 無線移動模組及設置有該無線移動模組的元件處理器 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種無線移動模組,具體而言,涉及一種無線移動模組和及設置有該無線移動模組的元件處理器,其引導元件拾取、影像獲取等預先設定功能的功能模組的移動。本發明公開了一種無線移動模組,其特徵在於,包括:執行預先設定功能的功能模組(200);引導所述功能模組(200)移動的引導機器人(100);電源供給部(120),結合在所述引導機器人(100)向所述功能模組(200)供給電源;以及移動驅動部(300),基於所述引導機器人(100)而將所述功能模組(200)移動。

Description

無線移動模組及設置有該無線移動模組的元件處理器
本發明涉及一種無線移動模組,具體而言,涉及一種無線移動模組及設置有該無線移動模組的元件處理器,其引導執行元件的拾取、獲取影像等已設定的功能的功能模組的移動。
SD記憶體、快閃記憶體、大型積體電路(LSI)、LED等半導體元件(以下簡稱“元件”)通常是在完成半導體製程後,完成切割製程、包裝製程等之後,投入市場。
為了確保投放到市場的產品的信賴度,依靠檢測裝置、分類裝置、檢測及分類裝置進行自動檢測和基於檢測結果的分類,從而分別出樣品的產品,並投入於市場。
並且元件中,SD記憶體、快閃記憶體、大型積體電路(LSI)、LED等,引線框架、BGA等的終端結構多種多樣的晶片也正在變得多樣化。
最近,隨著元件的小型化和大規模化的要求,元件不經過依靠樹脂的模組製程,在晶圓水平進行最終成品化的趨勢正在擴大。
另外,SD記憶體、手機SD記憶體,類似於與移動手機CPU相同的大型積體電路(LSI)的半導體市場上,競爭日趨激烈,元件的製造費用需要大幅削減,非常迫切需要將生產性能進行提高。
並且,半導體生產一般在設施投資費用很高的潔淨空間內執行製程,生產性主要取決於執行各個製程的設備處理速度,不經過包裝 製程或者提升執行前的晶圓水平的元件卸載的元件處理裝置或設備的處理速度十分重要。
特別是在半導體生產時,將在晶圓水平卸載元件的元件處理器或設備的處理速度提升十分重要,執行元件的拾取和移送的移動裝置的性能是提升元件處理器的處理速的重要要素。
並且,隨著作為處理器對象的元件的大小越來越小,對極小型的元件的拾取和移送的移動裝置的精密度要求也越來越高。
另外,移動裝置具備有多個拾取器。拾取器通常在移送工具上設置有多個,作為元件吸附的器具,在其內部形成有利用真空壓的吸入通路,並且具備與在一端吸附元件的吸附部相結合的桿部,以及具備用於將桿部上下移動的上下驅動部。
另外,現有的拾取器在拾取位置進行元件的拾取時,在吸附部形成真空壓,即負壓而將元件拾取,通過在吸附部解除真空壓而將元件在裝載位置上裝載。
特別是現有的拾取器,通常為了在裝載位置上迅速地將元件裝載,而在吸附部形成正壓。
但是隨著像是LED元件的大小愈加細微化,現有的拾取器在吸附元件的吸附部上形成正壓時,會有飛散現象,或者無法在裝載位置上進行正確的裝載,從而形成妨礙的問題。
並且,向拾取器的吸附頭傳遞正壓時,需要一定的時間。因此無法滿足於要求迅速處理元件的趨勢,因此在提升裝置的處理速度上,存在受到限制的問題。
具體而言,在拾取器的吸附頭依靠空壓傳遞線形成正壓或負壓,通過空壓傳遞線的正壓或負壓行程時間取決於空壓傳遞線的長度,為了縮短正壓或者負壓形成時間,將空壓傳遞線長度最小化,但在此收到局限,結果裝置的處理速度受到局限的問題便會出現。
另外,作為移送對象的元件的大小不斷微小化,用於將元件移送的拾取器的大小也不斷變小,裝卸的便利性、維持保修的便利性、耐久性增大等的多種問題也在不斷出現。
並且,為了增大元件的生產性,相比於現有技術,為了應對更快的元件處理的需求,作為拾取器的性能,即移送元件的拾取器或者從拾取位置到裝載位置的迅速移送,也被要求以更快的速度進行元件拾取和元件裝載。
(專利文獻1)KR10-2010-0081277 A
(專利文獻2)KR10-0580816 B
(專利文獻3)KR10-0443039 B
(專利文獻4)KR10-2004-0096409 A
(專利文獻5)KR10-2011-0051301 A
(專利文獻6)KR10-2012-0047879 A
(專利文獻7)KR10-2016-0048628 A
(專利文獻8)KR10-1134985 B
本發明的目的是用於解決如上所述的問題,對於執行拾取器、攝影機等預先設定功能的功能模組,提供一種可以進行無線電源供給和無線控制的無線移動模組和具有此的元件拾取器。
本發明是為了達成如上所述的本發明的目的,本發明公開了一種無線移動模組,其特徵在於,包括:執行預先設定功能的功能模組200;引導功能模組200移動的引導機器人100;電源供給部120,結合在所述引導機器人100,向所述功能模組200提供電源;移動驅動部300,根據所述移動機器人100將所述功能模組200移動。
所述功能模組200包括:運轉部400,其包括依靠真空壓將元件10拾取的多個拾取器410和一個以上攝影機533中的至少一個;無線控制部220,從主控制部依靠無線接收所述用於所述運轉部400的運轉控制的控制信號,從而控制所述運轉部400。
所述無線控制部220可以包括紫峰通信模組、藍牙通信模組、Wifi通信模組、紅外線通信模組、LTE通信模組、及2.5Ghz無線通訊模組中的至少一個。
所述引導機器人100對所述功能模組200可以具有直線、曲線及閉合曲線形狀中的至少一個移送路徑。
所述引導機器人100對所述功能模組200可以使用X-Y引導機器人或者X-Y-θ機器人。
基於本發明無線移動模組及設置有此模組的元件拾取器,結合有拾取器、攝影機等功能模組,依靠無線電源供給和無線通訊控制功能模組,用於將電源控制線控制的信號傳輸線等去除,將裝置的結構進行減小化,組裝和運轉控制變更容易,由於各個產品的老化而帶來維持保修費用的顯著降低,具有如此的優勢。
並且,基於本發明的無線移動模組及設置有此模組的元件拾取器,如多個元件拾取器、攝影機,多個的功能模組的運轉和控制中,通過將與外部的連接最小化,使製造變得簡單,並且將和外部的連接工具最小化,這樣就可以具有將部件的磨耗、損傷等的維持保修最小化的優勢。
1‧‧‧主控制部
10‧‧‧元件
20、40‧‧‧卸載部件
50‧‧‧安裝部件
100‧‧‧引導機器人
101‧‧‧X軸引導部件
102‧‧‧Y軸引導部件
103‧‧‧移動本體
110‧‧‧移送路徑
111‧‧‧交替移動引導部
120‧‧‧電源供給部
200‧‧‧功能模組
210‧‧‧電源接受部
220‧‧‧無線控制部
240‧‧‧引導結合部
300‧‧‧移動驅動部
400‧‧‧運轉部
410‧‧‧拾取器
500‧‧‧真空壓傳輸裝置
510‧‧‧主連接線
520‧‧‧分叉線
531‧‧‧傳動裝置
532‧‧‧驅動馬達
533‧‧‧攝影機
810‧‧‧下視覺部
820‧‧‧排列部
830‧‧‧5D檢測部
840‧‧‧駁回部
850‧‧‧電氣測試部
圖1是展示基於本發明的無線移動模組的構成的框圖。
圖2是圖示圖1的無線移動模組的一實施例的立體圖。
圖3是圖示圖2無線移動的一實施例的一部分側面圖。
圖4是圖3中沿Ⅱ-Ⅱ方向的側截面圖。
圖5a和圖5b是圖示圖3的無線移動模組的形狀的示例的平面圖。
圖6是圖示圖5a應用元件拾取器的一實施例的平面圖。
以下針對基於本發明無線移動模組及設置有此模組的元件拾取器,參照附圖而進行如下的說明。
本發明的特徵在於:在裝置內可以對元件處理器用拾取器、照相機等的功能模組200進行無線電源供給和無線控制。
並且,本發明的應用領域在於,執行元件的分類、檢測等的元件處理器,當然只要是可以對執行已設定功能的功能模組進行無線電源供給及無線控制的結構,作為無線移動模組是不受局限的。
另外,基於本發明的無線移動模組,如圖1和圖2所示,包括:執行預先設定功能的功能模組200;引導功能模組200移動的引導機器人100;結合於引導機器人100,且向功能模組200供給電源的電源供給部120;以及根據引導機器人100而將功能模組200移動的移動驅動部300。
所述功能模組200作為執行預先設定功能的結構,如果是元件拾取器,可以是依靠真空壓而執行元件拾取拾取工具,也可以是執行獲取元件等影像的影像獲取部等的預先設定的模組。
所述引導機器人100作為引導功能模組200移動的結構,只要是能引導功能模組200移動的結構,任何結構都可以。
所述引導機器人100可以具有多種結構的移送路徑,其中包括對功能模組200的直線、曲線及封閉曲線形狀中的至少任意一種移送路徑等。動的結構可以是引導功能模組200進行X軸方向、Y軸方向、Z軸方向等的線性移動機器人,引導沿X-Y方向線性移動的X-Y移動機器人,引導沿X-Y-Z方向線性移動的X-Y-Z移動機器人,引導沿X-Y-θ方向線性移動的X-Y-θ移動機器人。
所述電源供給部120作為結合在引導機器人100而向功能模組200供電的結構,只要是功能模組200設置在引導機器人100的移送路徑上可移動的狀態下,可以向功能模組200提供電源的結構,任何結構都可以。
作為一例,所述電源供給部120由沿著引導機器人100設置的移送路徑110而設置的供電線(未圖示)構成,這時,在功能模組200上可設置電源接收端子,其與供電線接觸而接收電源。
再舉一例,所述電源供給部120依靠無線而進行的電力傳 輸,即可依靠自我誘導方式、自我共振方式等多種方式以無線形式向功能模組200供應電源。
並且所述電源供給部120,依靠接觸式電力傳輸和非接觸式(電子誘導)電力傳輸的組合,向功能模組200供應電源。
具體舉一例,如圖2所示,引導機器人100由X-Y機器人構成的情形下,從Y軸引導部件102到X軸引導部件101通過接觸式電力傳輸方式將電力進行第一次傳輸,從X軸引導部件101到功能模組200,通過非接觸方式,例如電子誘導方式、自我共振方式等非接觸式的電力傳輸方式,將電力傳輸至功能模組200。
另外,所述電源供給部120除了即時電力傳輸之外,還包括與功能模組200相結合而供給電源的充電電池。
所述移動驅動部300只要是能沿引導機器人100而將功能模組200移動的結構,其他任何結構都可以。
所述移動驅動部300可以根據螺旋千斤頂、線性模組等線性移動模組等功能模組200的移動方式而具有多種多樣的結構。
特別是所述移動驅動部300,除了機械式的驅動結合結構之外,也可以具有依靠磁力的非接觸式驅動結構等的多種結構。
以下,基於本發明的無線移動模組適用於元件處理器的實施例,參照圖3至圖5進行說明。
作為本發明的無線移動模組,適用於元件處理器的無線移動模組如圖3至圖5b所示,包括:執行預先設定功能的功能模組200;引導功能模組200移動的引導機器人100;結合於引導機器人100,並向功能模組200提供電源的電源供給部;根據引導機器人而將功能模組200移動的移動驅動部300。
這裡,本發明的元件處理器移動裝置所使用的元件處理器作為半導體元件10的檢測及分類、預先檢測的半導體元件的分類等執行半導體元件的後續製程的裝置,可以是元件分揀機、元件檢測裝置等的多種裝置。
並且,半導體元件,係半導體製程結束後完成包裝製程的 元件,在晶圓級別組成晶片的晶圓片級晶片規模封裝(WLCSP)等的半導體製程結束後,根據基板上設置預先設計的性能,作為執行特定功能的晶片,多種多樣的晶片都可以成為那個對象。
所述引導機器人100作為引導功能模組200移動的結構,在元件處理器上構成了用於移送無線移動模組的路徑,可以根據無線移動模組的移送路徑,具有多種多樣的結構。
作為一例,所述引導機器人100如圖3所示,可以具有直線形狀,或者直線形狀以外的曲線,也可以具備閉合曲線形狀等的多種形狀。
並且,所述引導機器人100在具有封閉曲線的形狀下,可以具有多角形、圓形、橢圓形,如圖5a所示,直四角形的兩端結合半圓形狀,如圖5b所示,直四角形形狀等多種多樣的形狀。
在圖5b中所述引導機器人100設置有交替移動引導部111,其中構成直線空間的部分相互平行配置,在兩端平行的一對引導機器人100之間所述交替移動引導部111交替移動。
所述引導機器人100通過與後述的功能模組上設置的引導結合部240相結合,作為引導功能模組200的移動的結構,可以具有一對結構等的多種結構。
所述電源供給部120,作為與引導機器人100的移送路徑平行設置,向需要電源供給的設置在功能模組(200)上的運轉部(400)等提供電源的結構,可以具有多種結構。
作為一例,所述電源供給部120作為與後述的移動本體103上設置的電源接收部210通過接觸或無線的方式供給電源的結構,可以根據電源供給的方式具有多種的結構。
更具體地說,所述電源供給部120可以根據自我誘導方式、自我共振方式等多種方式,以無線向電源接收部210供給電源。
這時,所述電源接收部210可以包括不具備充電功能而向需要電源供給的部件供給電源的部件,或者包括可以充電的充電電池等多種結構。
另外,如果電源接收部210包括充電電池而進行放電的情形,可通過徒手作業等方式將充電電池更換的方式,或者如果是移動到特定位置而充電的情形,所述電源供給部120當然也不是一定要設置。
並且,所述電源供給部120除了無線供給方式之外,電源供給線可根據引導機器人100而設置,依靠接觸的方式而供給電源理所當然的。
所述移動驅動部300,其移動本體103作為根據引導機器人100而移動的結構可具有多種結構。
所述移動驅動部300可根據基於移動機器人100的移動本體103的移動驅動方式,可具有多種結構。
作為一例,所述移動驅動部300,可應用包括永久磁性及線圈的移動系統,例如韓國專利第10-0977471號、美國專利第8686669中公開的線性移動系統而設置。
所述功能模組200作為包括從電源供給部120通過接觸或無線的方式將電源接收的電源接收部210,以及使引導機器人100可移動地結合的引導結合部240的結構,可以具有多種結構。
所述引導結合部240作為將功能模組200結合,並使其基於引導機器人100而移動的結構,根據結合方式可以具有多種結構。
所述電源接受部210作為通過接觸或無線的方式從電源供給部120將電源接收的結構,可以具有多種結構。
作為一例,所述電源接收部210設置在功能模組200,將電源供給於需要電源供給的部件。
並且所述電源接收部210可以包括充電電池,用於進行充分的電源供給和穩定的電源供給等。
另外,所述功能模組200包括:運轉部400,所述運轉部400包括除了電源接收部210和引導結合部240之外依靠真空壓而將元件10拾取的一個以上的拾取器410,及包括一個以上攝影機533中的至少一個;以及無線控制部220,將用於運轉部400運轉控制的控制信號依靠無線而從主控制部1接收而控制運轉部400。這裡,所述功能模組200只要 是在拾取器410、攝影機533等原件處理器內運作時,需要移動的移動對象,其任何結構都可以。
所述運轉部400設置在功能模組200,作為執行元件拾取、獲取影像等移動的同時執行所需功能的結構,根據其功能可以具有多種結構。
作為一例,所述運轉部400可以具有依靠真空壓將元件10拾取的一個以上的拾取器410。
這裡,所述一個以上的拾取器410作為依靠真空壓而將元件10拾取的結構,其結構可以是依靠真空壓而將元件10拾取的拾取頭和與真空壓傳輸裝置500想連接的空壓連接線510、520而將真空壓傳輸的桿,也可具有多種結構。
所述空壓連接線510、520作為從真空壓傳輸裝置500用拾取器410的桿將真空壓傳遞的結構,可以由主連接線510及從主連接線510分叉而與各個拾取器410的桿相連接的分叉線520的結構構成,也可具有多種結構。
並且,所述運轉部400較佳為,當具備拾取器410時,在拾取頭用於迅速進行真空壓形成和解除的閥設置在離拾取頭最近的位置上。
對此,在拾取頭用於迅速進行真空壓形成和解除的閥可以被傳動裝置531所驅動。
這裡,傳動裝置531執行在拾取頭用於迅速進行真空壓形成和解除,並且通過從在之前說明的電源接收部210電源供給和後述的無線控制部220的控制而運轉。
另外,所述運轉部400可以包括用於上下移動(Z軸方向)、水平移動(X軸方向、Y軸方向、X-Y軸方向)、旋轉等移動的、一個以上的驅動馬達532。
具體而言,所述拾取器410在結合在功能模組200的狀態下,依靠上下移動(Z軸方向)、水平移動(X軸方向、Y軸方向、X-Y軸方向)、旋轉等多種移動方式而移動。
另外,所述驅動馬達532從在之前說明的電源接收部210電源供給和後述的無線控制部220的控制而運轉。
作為另一個例子,所述運轉部400包括一個以上的拾取器410或者不需要一個以上的拾取器410而是一個以上的攝影機533。
所述攝影機533作為結合在功能模組200而移動,且獲得元件影像的裝置,可以具備如掃描器、數位相機等的多種結構。
另外,所述攝影機533通過從電源接收部210的電源供給及後述的無線控制部220的控制而運轉。
並且,所述運轉部400除了拾取器410和攝影機533之外,還可以額外增加或者單獨結合可移動並且在元件處理器內執行所需功能的模組。
所述功能模組200中無線控制的對象只要是傳動裝置、馬達、攝影機等可進行無線控制的對象,任何對象都可以。
所述無線控制部220作為將用於運轉部400的運轉控制的控制信號通過無線從主控制部1接收而控制運轉部400的結構,可具有多種結構。
作為一例,所述無線控制部220,可以包括紫峰通信模組、藍牙通信模組、Wifi通信模組、紅外線通信模組、LTE通信模組、及2.5Ghz無線通訊模組中的至少一個。
另外,所述無線控制部220根據功能模組200及結合在功能模組200上的運轉部400的數量,設置一個以上。且可根據控制方式而對多個功能模組200和運轉部400進行控制。
作為一例,所述無線控制部220可以為一個,且可控制多個功能模組200及運轉部400。
作為另一例,所述無線控制部220功能模組200及結合在功能模組200上的運轉部400構成一個模組單位,由與各模組單位相對應的控制模組(#1~#n,n為2以上的自然數)構成而分別單獨控制。
再舉另一例,所述無線控制部220通過一個通信模組從主控制部1以無線的方式接受控制信號,並且與各個模組單位對應的控制模 組(#1~#n,n為2以上的自然數)用有線的方式相連,分別單獨控制。
另外,如圖1至圖5b所示,本發明的無線移送模組作為將元件10拾取而移送的移送模組,像晶圓一樣適用於從多個元件10裝載的安裝部件50將元件10拾取而用卸載部件40、20而卸載的元件處理器。
特別是基於本發明的適用無線移送模組的元件處理器,可以根據種類的不同而具有多種結構,其種類可以包括:將預先檢測的元件10分類而裝載的分類裝置,從安裝部件50將元件10拾取而執行預先設定的檢測後,再卸載於裝載部件40、20的元件處理器等檢測與否、檢測方式、分類方式、卸載部件等。
作為一例,基於本發明的適用無線移送模組的元件處理器,其結構可包括:安裝部件工作臺,將裝載有元件10的安裝部件50移動至元件10的拾取位置;卸載部,位於與安裝部件向隔開的位置,並設置有將元件10從安裝部件50接收而裝載的一個以上卸載部件40、20;無線移送模組,將元件10從安裝部件50拾取後通過線性移動將其裝載於一個以上的卸載部件40、20上。
所述安裝部件工作臺作為將多個元件10裝載的安裝部件50移動至元件10的拾取位置的結構,根據安裝部件50的種類、移動方式而可具有多種結構。
例如,所述安裝部件50是多個元件10裝載的晶圓環的情形,安裝部件工作臺可以由X-Y-θ工作臺構成。
這裡,所述X-Y-θ工作臺的下側設置有針銷,所述針銷與依靠構成無線移送模組的拾取器410而用於將元件10拾取的拾取位置相對應,且用於輔助元件拾取。
所述卸載部位於與安裝部件工作臺相隔離的位置,作為安裝有從安裝部件50將元件10接收而裝載的一個以上的卸載部件40、20,根據卸載部件40、20的數量及種類而可以具有多種結構。
這裡,所述卸載部件40、20可以是在元件裝載後依靠銅帶而密封的運送帶,也可以是形成裝載有元件10的多個裝載槽的託盤等。
並且,所述卸載部係使元件10經過裝載位置而依次裝載於 卸載部件40、20。
這時,所述卸載部件40、20的移送方向可以是安裝部件工作臺及卸載部之間的安裝方向,即與X軸方向垂直的方向,即Y軸方向。
所述無線移送模組將元件10從安裝部件50拾取後通過線性移動而裝載於一個以上卸載部件40、20的結構,可以具備與之前說明相似的結構。
在這裡,構成所述無線移送模組的引導機器人100的移送路徑較佳設置為,如圖6所示,安裝部件工作臺及卸載部之間的配置方向,即與X軸方向相平行的線性部分。
即,構成所述無線移送模組的引導機器人100的移送路徑由與X軸方向平行的一對線性部分,及連接一對線性部分兩端形成無限軌道的兩端連接部分而構成。
如上所述,構成所述無線移送模組的引導機器人100的移送路徑如圖6所示,設置在安裝部件工作臺及卸載部之間的配置方向,即與X軸向平行的線性部分,則可依次配置:下視覺部810,在移送路徑的卸載部件上進行卸載部件時,用於計算元件的水平誤差(旋轉誤差)和排列;排列部820,用於將通過下視覺部810而計算出的水平誤差排列;5D檢測部830,對直四角形元件10的4個側面及底面進行檢測;駁回部840,根據檢測的結果如果是不良產品而用於將元件回收;電氣測試部850,對元件10進行簡單的電氣測試;以及元件處理器上其他額外功能的功能模組。
所述下視覺部810作為在移送路徑卸載部件上進行元件卸載時計算元件的水平誤差(旋轉誤差)而排列的結構,可以具備多種結構。
作為一例,所述下視覺部810可由攝影機構成,所述攝影機設置在被拾取器410拾取的元件10移送的路徑下側,對拾被拾取器410拾取的元件10的底面進行拍攝。
並且,通過所述攝影機獲得的影像,可以用於計算被拾取器410拾取的元件的旋轉誤差,或者用於對元件10的底面的狀態進行檢測的資料。
所述排列部820,作為將通過下視覺部810計算出的水平誤差排列的結構,被拾取器410所拾取的元件10水平誤差的結構,根據排列方式可以具有多種結構。
所述5D檢測部830,作為對直四角形元件10的4個側面及底面進行檢測的結構,可根據5D檢測方式而具有多種結構。
作為一例,所述5D檢測部830可以由韓國公開專利第10-2017-0024808號所記載的視覺檢測模組構成。
所述電氣檢測部850,根據檢測結果如果是不良產品而用於將元件回收的駁回部840,作為對元件10進行簡單電氣測試的結構,可根據檢測方式而具有多種結構。
作為一例,所述電氣測試部850可根據測試方式具有多種結構,其中包括:通過與在被拾取器410拾取的元件10的底面形成的端子的電接觸及施加電流等的方式執行電氣測試等。
以上內容,不過針對基於本發明而實現的較佳實施例的一部分而進行的說明,眾所周知,對本發明範圍的理解不能僅限於上述實施例。如上述說明的本發明的技術思想及包括其核心的技術思想都是可以包括在本發明的範圍之內。

Claims (16)

  1. 一種無線移動模組,其特徵在於,包括:執行預先設定功能的功能模組(200);引導所述功能模組(200)移動的引導機器人(100);電源供給部(120),結合在所述引導機器人(100)向所述功能模組(200)供給電源;以及移動驅動部(300),基於所述引導機器人(100)而將所述功能模組(200)移動,其中,所述引導機器人(100),對所述功能模組(200)可以具有直線、曲線及閉合曲線形狀中的至少一個移送路徑,其中,所述引導機器人(100)與所述功能模組(200)上設置的引導結合部(240)可移動地相結合,引導所述功能模組(200)的移動,其中,所述電源供給部(120)在所述引導機器人(100)包括沿著所述功能模組(200)的移送路徑(110)而設置的供電線,以及其中,所述供電線通過接觸或者非接觸於設置在所述功能模組(200)的電源接收部(210),給所述電源接收部(210)供給電源。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述的無線移動模組,其中,所述功能模組(200)包括:運轉部(400),所述運轉部(400)包括依靠真空壓而將元件(10)拾取的一個以上的拾取器以及一個以上攝像機(533)中的至少一個;以及無線控制部(220),通過無線的方式將用於運轉控制所述運轉部(400)的控制信號從主控制部接收而控制所述運轉部(400)。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述的無線移動模組,其中,所述無線控制部(220)可以包括紫峰通信模組、藍牙通信模組、Wifi通信模組、紅外線通信模組、LTE通信模組、及2.5Ghz無線通訊模組中的至少一個。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述的無線移動模組,其中,所述電源接收部(210)設置在功能模組(200),包括用於電源供給的充電電池。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述的無線移動模組,其中,所述引導機器人(100)對所述功能模組(200)可以使用X-Y引導機器人或者X-Y-θ機器人。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述的無線移動模組,其中,所述引導機器人(100)包括:X軸引導部件(101),引導所述功能模組(200)的X軸方向移動;以及Y軸引導部件(102),引導所述功能模組(200)的Y軸方向移動,其中,從所述Y軸引導部件(102)到所述X軸引導部件(101)通過接觸式電力傳達方式將電力進行第一次傳達,從所述X軸引導部件(101)到功能模組(200),通過非接觸方式的電力傳達方式,將電力傳達至功能模組(200)。
  7. 依據申請專利範圍第2項所述的無線移動模組,其中,將所述功能模組(200)及結合在功能模組(200)上的運轉部(400)以一個模組單位設置為多個模組,且所述主控制部(1)功能模組(200)及結合在功能模組(200)上的運轉部(400)構成一個模組單位,所述無線控制部(220)由與所述各模組單位相對應的控制模組(#1~#n)構成,其中,n為2以上的自然數。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述的無線移動模組,其中,所述無線控制部(220)通過一個通信模組從所述主控制部(1)以無線的方式接受控制信號,並且與各個模組單位對應的控制模組(#1~#n)用有線的方式相連,其中,n為2以上的自然數。
  9. 一種元件處理器,從多個元件(10)裝載的安裝部件(50)將元件(10)拾取而用卸載部件(40、20)而裝載的元件處理器,其特徵在於,包括申請專利範圍第1項至第8項中任何一項所述的無線移動模組。
  10. 依據申請專利範圍第9項所述的元件處理器,進一步包括:安裝部件工作臺,將所述安裝部件(50)移動至元件(10)的拾取位置;及卸載部,位於與所述安裝部件工作臺隔開的位置,並設置有元件(10)從所述安裝部件(50)接收而裝載的一個以上卸載部件(40、20)。
  11. 依據申請專利範圍第10項所述的元件處理器,其中,所述移送路徑(110)設置在所述安裝部件工作臺及所述卸載部之間的配置方向,即與X軸方向平行的線性部分。
  12. 依據申請專利範圍第9項所述的元件處理器,其中,所述移送路徑(110)由與X軸方向平行的一對線性部分,及連接所述一對線性部分兩端形成無限軌道的兩端連接部分而構成。
  13. 依據申請專利範圍第9項所述的元件處理器,其中,所述引導機器人(100)在具有封閉曲線的形狀下,具有多角形、圓形、橢圓形、直四角形的兩端結合半圓形狀的形狀,及直四角形形狀中任何一個形狀。
  14. 依據申請專利範圍第9項所述的元件處理器,其中,所述引導機器人(100)包括:一對直線區間,相互平行配置;以及交替移動引導部(111),交替移動於所述直線區間。
  15. 依據申請專利範圍第10項所述的元件處理器,其中,所述移送路徑(110)設置在所述安裝部件工作臺及所述卸載部之間的配置方向,即與X軸方向平行的線性部分,且包括:下視覺部(810),設置在所述線性部分,在所述卸載部件上進行卸載元件時,計算元件的水準誤差進行排列;及排列部(820),用於排列通過所述下視覺部(810)計算出的水準誤差。
  16. 依據申請專利範圍第10項所述的元件處理器,其中,所述移送路徑(110)設置在所述安裝部件工作臺及所述卸載部之間的配置方向,即與X軸方向平行的線性部分,且可依次配置從5D檢測部(830),在所述線性部分對直四角形元件(10)的4個側面及底面進行檢測;駁回部(840),根據檢測的結果如果是不良產品而用於元件回收;電氣測試部(850),對元件(10)進行電氣測試中至少任何一個。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102064485B1 (ko) * 2017-12-27 2020-01-09 오학서 자동 반송 시스템의 작업시간 단축을 위한 데이터 통신 방법
TWI694044B (zh) * 2019-04-17 2020-05-21 普動股份有限公司 懸浮式直驅整列機
CN111559645A (zh) * 2020-05-22 2020-08-21 苏州天准科技股份有限公司 纳米晶材料搬运设备及纳米晶材料检测系统
KR102524545B1 (ko) 2021-06-21 2023-04-24 삼익정공(주) 다각형 가이드 구조체 및 이를 이용한 다기능 액추에이터

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104704939A (zh) 2012-09-28 2015-06-10 富士机械制造株式会社 驱动装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7085622B2 (en) * 2002-04-19 2006-08-01 Applied Material, Inc. Vision system
KR100769860B1 (ko) * 2005-12-12 2007-10-24 옵토팩 주식회사 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법
KR20090070582A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 세메스 주식회사 반도체 제조 설비의 기판 이송 장치
KR20140115790A (ko) * 2013-03-22 2014-10-01 대우조선해양 주식회사 선박 또는 해양구조물용 무선 감시카메라 전원 공급/제어장치와 이의 제어 방법
KR20140144121A (ko) * 2013-06-07 2014-12-18 (주)제이티 소자핸들러

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104704939A (zh) 2012-09-28 2015-06-10 富士机械制造株式会社 驱动装置

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