KR20110024967A - 다이본더 및 그에 사용되는 이송툴 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자들을 표식, 검사결과 등 소정의 분류기준에 따라 소자를 분류하는 소자핸들러 및 그에 사용되는 이송툴에 관한 것이다.
본 발명은 인출위치 및 그 인출위치와 높이가 다른 안착위치 사이에서 제1이동경로를 따라서 왕복 이동하면서 소자를 이송하는 제1픽커와; 상기 인출위치 및 상기 안착위치 사이에서 상기 제1이동경로와 중첩되지 않는 제2이동경로를 따라서 왕복 이동하면서 상기 제1픽커와 교번하여 소자를 이송하는 제2픽커를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이송툴을 개시한다.
Figure P1020090083165
소자, 핸들러, LED

Description

다이본더 및 그에 사용되는 이송툴 {Die bonder apparatus and transferring tool for die bonder apparatus}
본 발명은 다이본더에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키징공정을 위한 리드프레임에 소자들을 부착시키는 다이본더 및 그에 사용되는 이송툴에 관한 것이다.
반도체소자(이하 '소자'라 한다)란 도체도 절연체도 아닌(따라서 반도체임) 성질을 가진 물질로 만들어진 전자회로 부품을 말한다.
소자는 SDRAM, DDR RAM, DDI, COG 등 그 사용목적 및 기능에 따라서 다양한 종류를 가진다. 특히 소자는 일반적인 전자회로 부품은 물론, 발광소자인 LED도 있다.
소자는 웨이퍼와 같은 기판에 식각, 증착 등 소정의 반도체 공정을 통하여 복수개의 소자들을 형성하며, 소잉공정에 의하여 각 소자별로 절단된다.
그리고 절단된 소자들은 테스트공정 및 테스트결과에 따라서 분류공정을 마친 후 패키징공정 등의 후속공정 등을 거친 후 출하된다.
한편 소자에 오작동 또는 작동불량 등의 결함이 있음에도 불구하고 후속공정 이 수행되는 경우 불필요한 공정의 수행에 의하여 제조비용이 낭비되거나, 시장에 출하되는 경우 제품에 대한 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서 소자는 소자핸들러에 의하여 공정 중간에 또는 출하 전에 적절한 테스트를 거쳐 양품의 소자들에 대해서만 후속공정을 수행하거나 시장에 출하된다.
이때 웨이퍼에서 각 소자별로 절단된 소자는 소잉공정을 마친 후 테스트 및 소팅공정을 거치면서 웨이퍼링에 적재된 상태로 이송되며, 웨이퍼링은 소자들이 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와, 접착테이프를 결합시켜 지지하는 결합링을 포함하여 구성된다.
그리고 상기 소자의 픽업을 용이하게 하기 위하여 웨이퍼링의 하측에는 이송툴이 소자를 픽업할 때 소자를 상측으로 밀어올리기 위한 가압핀이 설치된다.
그런데 상기 웨이퍼링에 적재된 소자를 이송하기 위하여 이송툴은 소자를 픽업할 때 가압핀과 함께 연동되므로 각 소자들을 고정된 픽업위치에서 하나의 소자만을 픽업할 수 있어 소자를 처리하기 위한 소자핸들러의 전체적인 처리속도를 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 본 발명의 문제점을 해결하기 위하여, 소자 이송을 위한 이송툴을 한 쌍의 픽커들이 교번하여 소자를 픽업하여 이송하도록 구성함으로서 보다 빠른 속도로 소자를 이송할 수 있는 다이본더 및 그에 사용되는 이송툴을 제공하는데 있다.
또한 본 발명의 목적은 웨이퍼링에서 소자를 인출하여 이송하기 위한 이송툴을 한 쌍의 픽커들이 교번하여 소자를 픽업하여 이송하도록 구성함으로써 보다 빠른 속도로 소자를 이송할 수 있는 소자핸들러 및 그에 사용되는 이송툴을 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 인출위치 및 그 인출위치와 높이가 다른 안착위치 사이에서 제1이동경로를 따라서 왕복 이동하면서 소자를 이송하는 제1픽커와; 상기 인출위치 및 상기 안착위치 사이에서 상기 제1이동경로와 중첩되지 않는 제2이동경로를 따라서 왕복 이동하면서 상기 제1픽커와 교번하여 소자를 이송하는 제2픽커를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이송툴을 제시한다.
상기 제1픽커 및 상기 제2픽커의 소자에 대한 픽업방향을 Z축, Z축과 수직을 이루며 상기 인출위치 및 상기 안착위치를 연결하는 방향을 Y축, 상기 Z축 및 Y축과 수직 방향을 X축으로 할 때, 상기 제1이동경로 및 상기 제2이동경로 중 적어도 어느 하나는 X축방향 이동을 포함할 수 있다.
상기 제1이동경로 및 상기 제2이동경로 중 적어도 어느 하나는 상기 인출위치로부터 X축, Y축 및 Z축방향이 조합된 제1이동방향으로 이동하는 제1서브이동경로와, 상기 제1서브이동경로 후에 X축 및 Y축방향이 조합된 제2이동방향으로 이동하는 제2서브이동경로를 포함할 수 있다.
소자가 각각 적재될 복수개의 적재부들을 가지는 리드프레임이 로딩되는 로딩부와; 소자가 적재된 리드프레임이 언로딩되는 언로딩부와; 상기 로딩부로부터 상기 언로딩부로의 리드프레임의 이동을 가이드하는 가이드부와; 웨이퍼링으로부터 소자들을 인출하여 상기 리드프레임의 적재부에 적재하도록 설치된 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 따른 이송툴을 포함할 수 있다.
상기 가이드부에는 상기 이송툴에 의하여 소자들이 이송되기 전에 상기 적재부에 소자가 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하는 본딩처리부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 가이드부에는 리드프레임의 적재부에 소자가 적재된 후 그 적재상태를 검사하기 위한 적재상태검사부가 추가로 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 다이본더 및 그에 사용되는 이송툴은 한 쌍의 픽커들을 교번하여 웨이퍼링에 적재된 소자를 픽업하여 이송하도록 구성함으로서 보다 빠른 속도로 소자를 이송하여 소자에 대한 처리속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
특히 이송툴을 구성하는 한 쌍의 픽커들이 서로 간섭되지 않는 이동경로를 따라서 이동하도록 구성됨으로써 보다 신속히 공정을 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 다이본더 및 그에 사용되는 이송툴은 소자의 이송을 위한 이송툴이 한 쌍의 픽커들을 구비함으로써 어느 하나의 픽커가 고장나더라도 장치를 정지시키지 않고 지속적으로 공정을 수행할 수 있는 이점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 다이본더에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 다이본더의 구성을 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1의 다이본더의 웨이퍼링이동테이블의 구성을 보여주는 개념도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 1의 다이본더에서 사용되는 웨이퍼링을 보여주는 개념도들이고, 도 4는 도 1의 이송툴의 구성의 일예를 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 1의 이송툴의 작동을 보여주는 개념도이고, 도 6은 도 1의 이송툴의 작동상태를 보여주는 평면도이다.
본 발명에 따른 다이본더는 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 각각 적재될 복수 개의 적재부(2)들을 가지는 리드프레임(3)이 로딩되는 로딩부(100)와; 소자(1)가 적재된 리드프레임(3)이 언로딩되는 언로딩부(200)와; 로딩부(100)로부터 언로딩부(200)로의 리드프레임(3)의 이동을 가이드하는 가이드부(300)와; 웨이퍼링(10)으로부터 소자(1)들을 인출하여 리드프레임(3)의 적재부(2)에 적재하도록 설치된 이송툴(400)을 포함하여 구성된다.
상기 리드프레임(3)은 패키징공정과 같은 후공정 또는 출하를 위하여 소자(1)의 운반 또는 보관이 용이하도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 각 소자(1)가 적재될 수 있는 적재부(2)가 형성된다. 여기서 상기 적재부(2)는 소자(1)의 적재가 용이하도록 오목한 형태로 형성됨이 바람직하다.
또한 상기 리드프레임(3)은 소자(1)와 결합되어 후속공정을 거쳐 하나의 패키지를 구성할 수 있다.
상기 소자(1)는 기능에 따라서 메모리칩 등의 IC칩, LED 소자 등을 이루는 소자로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한 테스트공정 및 분류공정)을 마친 소자이다. 그리고 상기 소자(1)는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 절단공정 후 웨이퍼링(10)에 적재된 상태로 이송된다.
상기 웨이퍼링(10)은 소자(1)들을 부착시켜 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 각 소자(1)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(11)와; 접착테이프(11)가 결합되는 제1결합링(12)과, 제1결합링(12)에 결합된 접착테이프(11)를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프(11)를 외경방향으로 변형시켜 각 소자(1)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링(13)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 상기 웨이퍼링(10)은 각 소자가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프 및 접착테이프가 결합되는 하나의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
상기 웨이퍼링(10)은 원형, 사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이중의 결합링 이외에 단일의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
한편 상기 웨이퍼링(10)이 지속적으로 공급될 수 있도록, 다이본더는 도 1에 도시된 바와 같이, 각 소자(1)들이 부착된 웨이퍼링(10)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(500)와; 웨이퍼링로딩부(500)로부터 웨이퍼링(10)을 공급받아 이송툴(400)이 소자(1)를 인출할 수 있도록 웨이퍼링(10)을 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(510)을 포함한다.
상기 웨이퍼링로딩부(500)는 인출될 소자(1)가 부착된 웨이퍼링(10)을 지속적으로 공급하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 일예로서, 복수 개의 웨이퍼링(10)들이 적층된 카세트로 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼링이동테이블(510)은 웨이퍼링(10)을 인출하여 이송툴(400)이 소자(1)를 인출할 수 있는 인출위치(Po)까지 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, X-Y-θ 이동이 가능한 X-Y-θ 테이블로 구성될 수 있다. 여기서 X-Y는 수평면을 기준으로 직교좌표축을, θ는 Z축을 중심으로 하는 회전을 가리킨다.
상기 웨이퍼링이동테이블(510)은 이송툴(400)의 인출위치(Po) 및 안착위치(Pi) 까지의 이동을 최소화하여 장치의 크기를 최소화할 수 있도록 웨이퍼링(10)이 가이드부(300)의 하측으로 이동이 가능하도록 구성됨이 바람직하다. 즉, 상기 웨이퍼링(10)은 리드프레임(3)보다 낮게 위치된다.
한편 상기 웨이퍼링이동테이블(510)이 인출위치(Po)로 이동하였을 때 그 하측에는 소자(1)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(10)의 접착테이프(11)를 가압하는 가압핀(520)이 추가로 설치될 수 있다.
이때 상기 가압핀(520)이 소자(1)의 인출위치(Po)에 따라서 이동되도록 구성되는 경우 이동을 위한 장치가 추가되어 장치의 제조비용이 증가되므로 고정되는 것이 바람직하며 따라서 소자(1)의 인출위치(Po)는 고정되는 것이 바람직하다.
또한 상기 웨이퍼링이동테이블(510)의 상측에는 소자(1)의 웨이퍼링(10) 상의 안착상태가 소자(1)의 리드프레임(3)으로의 적재부(2)에 안착될 수 있는 상태로 웨이퍼링이동테이블(510)을 회전시킴으로써 웨이퍼링(10)을 회전시키도록 웨이퍼링(10)에 대한 이미지를 획득하여 소자(1)의 안착상태를 검사하는 이미지획득부(미도시)가 설치될 수 있다.
한편 상기 웨이퍼링(10)에서 소자(1)들이 모두 인출되면 웨이퍼링이동테이블(510)은 웨이퍼링로딩부(500) 쪽으로 이동하여 웨이퍼링로딩부(500)와 소자인출을 마친 웨이퍼링(10)과 인출될 소자(1)가 부착된 새로운 웨이퍼링(10)과 교환한다.
상기 로딩부(100)는 소자(1)들이 적재될 빈 리드프레임(3)을 지속적으로 공급하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 복수개의 리드프레임(3)이 적층되어 순차적으로 가이드부(300)로 공급되도록 구성될 수 잇다.
상기 언로딩부(200)는 이송툴(400)에 의하여 소자(1)들이 적재된 리드프레임(3)이 적재되는 곳으로서, 다양한 구성이 가능하며, 복수개의 리드프레임(3)이 적층되도록 구성될 수 있다.
상기 가이드부(300)는 로딩부(100)로부터 인출된 리드프레임(3)을 인출한 후, 소정의 위치에서 소자(1)들을 이송툴(400)에 의하여 적재한 후 언로딩부(200)로 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 리드프레임(3)의 이동을 가이드하는 한 쌍의 가이드부재(310)와, 리드프레임(3)를 가이드부재(310)를 따라서 이동시키기 위한 이동부(320)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 가이드부(300)는 다이본더의 구성에 따라서 다양한 배치 및 구조를 가질 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같은 단일의 경로 이외에, 복수 개의 경로들로 구성될 수 있음은 물론이다.
한편 상기 소자(1)들이 적재되는 리드프레임(3)의 적재부(2)에는 소자(1)들이 안정적으로 적재되거나 부착될 수 있도록, 접착성을 가지는 것이 바람직한 바, 상기 다이본더는 가이드부(300)에 설치되어 이송툴(400)에 의하여 소자(1)들이 이송되기 전에 적재부(2)에 소자(1)가 접착될 수 있도록 적재부(2)에 접착물질을 코팅하는 본딩처리부(600)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 본딩처리부(600)는 적재부(2)에 접착성을 가지도록 하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 에폭시 등과 같은 접착물질을 공급하는 접착물질공급부(610)와, 접착물질공급부(610)로부터 접착물질을 공급받아 적재부(2)에 접착물질을 도포하는 접착물질도포부(620)를 포함할 수 있다.
상기 본딩처리부(600)는 적재부(2)에 접착성을 부여하는 방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 적재부(2)에 접착부재(미도시)를 설치하도록 구성될 수 있다.
한편 상기 가이드부(300)에는 리드프레임(3)의 적재부(2)에 소자(1)가 적재 된 후 그 적재상태를 검사하기 위한 적재상태검사부(700)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 이송툴(400)은 소자(1)를 픽업하여 이송하는 구성으로서, 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 인출위치(Po) 및 그 인출위치(Po)와 높이가 다른 안착위치(Pi) 사이에서 제1이동경로를 따라서 왕복 이동하면서 소자(1)를 이송하는 한 쌍의 제1픽커(410)와, 상기 인출위치(Po) 및 상기 안착위치(Pi) 사이에서 상기 제1이동경로와 중첩되지 않는 제2이동경로를 따라서 왕복 이동하면서 상기 제1픽커(410)와 교번하여 소자(1)를 이송하는 제2픽커(420)와, 상기 제1픽커(410) 및 제2픽커(420)를 각각 제1이동경로(L1) 및 제2이동경로(L2)를 따라서 이동시키는 구동부(430)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 인출위치(Po)는 고정됨이 바람직하며, 안착위치(Pi)는 리드프레임(2)으로의 적재를 고려하여 Y축방향으로만 이동이 가능하도록 구성됨이 바람직하다.
상기 제1픽커(410) 및 제2픽커(420)는 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 소자(1)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(411, 421)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1픽커(410) 및 제2픽커(420)는 소자(1)의 픽업 및 플레이스, 즉 안착을 위하여 상하로 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.
상기 구동부(430)는 제1픽커(410) 및 제2픽커(420)를 이동하기 위한 구성으로서, 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 일예로서, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, X축방향의 구동을 위한 제1구동부(431), 제1구동부(431)와 연결되어 Y축방향의 구동을 위한 제2구동부(432), 제2구동부(431)와 연결되어 Z축방향의 구동을 위한 제3구동부(433)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편 상기 제1픽커(410)는 인출위치(Po) 및 안착위치(Pi) 사이를 제1이동경로를 따라서 왕복 이동하며, 상기 제2픽커(420)는 인출위치(Po) 및 안착위치(Pi) 사이를 제1이동경로(L1)와 중첩되지 않는 제2이동경로(L2)를 따라서 왕복 이동하면서 제1픽커(410)와 교번하여 소자(1)를 이송하도록 구성된다.
상기 제1픽커(410) 및 제2픽커(420)는 소자(1)의 인출위치(Po)가 고정되므로 그 이동이 서로 간섭받지 않도록 구성될 필요가 있다.
따라서 상기 제1픽커(410) 및 제2픽커(420)는 소자(1)에 대한 픽업방향을 Z축, Z축과 수직을 이루며 인출위치(Po) 및 안착위치(Pi)를 연결하는 방향을 Y축, Z축 및 Y축과 수직 방향을 X축으로 할 때, 제1이동경로(L1) 및 제2이동경로(L2) 중 적어도 어느 하나는 X축방향으로 이동되도록 구성될 수 있다.
또한 상기 제1이동경로(L1) 및 제2이동경로(L2) 중 적어도 어느 하나는 도 5에 도시된 바와 같이, 인출위치(Po)로부터 소정의 지점(Pm)까지 X축, Y축 및 Z축방 향이 조합된 제1이동방향으로 이동하는 제1서브이동경로(L11, L21)와, 제1서브이동경로(L11, L21) 후에 X축 및 Y축방향이 조합된 제2이동방향으로 이동하는 제2서브이동경로(L12, L22)를 포함할 수 있다.
도 5는 제1픽커(410) 및 제2픽커(420)의 이동경로를, 도 6은 제1픽커(410) 및 제2픽커(420)의 수평면을 기준으로 인출위치(Po) 및 안착위치(Pi) 사이를 이동하는 과정을 도시한 것으로서, 서로 교번하여 이동할 때 간섭되지 않음을 알 수 있다.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 이송툴(400)은 인출위치가 고정되는 웨이퍼링(10)으로부터 각 소자를 인출하기 위한 용도로서 다이본더 이외에 웨이퍼링(10)으로부터 각 소자를 인출하여 다른 트레이에 적재하기 위한 소자핸들러에도 적용될 수 있음을 물론이다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 다이본더의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 다이본더의 웨이퍼링이동테이블의 구성을 보여주는 개념도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 다이본더에서 사용되는 웨이퍼링을 보여주는 개념도들이다.
도 4는 도 1의 이송툴의 구성의 일예를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 이송툴의 작동을 보여주는 개념도이다.
도 6은 도 1의 이송툴의 작동상태를 보여주는 평면도이다.
****** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ******
100 : 로딩부200: 언로딩부
300 : 가이드부 400 : 이송툴

Claims (6)

  1. 인출위치 및 그 인출위치와 높이가 다른 안착위치 사이에서 제1이동경로를 따라서 왕복 이동하면서 소자를 이송하는 제1픽커와;
    상기 인출위치 및 상기 안착위치 사이에서 상기 제1이동경로와 중첩되지 않는 제2이동경로를 따라서 왕복 이동하면서 상기 제1픽커와 교번하여 소자를 이송하는 제2픽커를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이송툴.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1픽커 및 상기 제2픽커의 소자에 대한 픽업방향을 Z축, Z축과 수직을 이루며 상기 인출위치 및 상기 안착위치를 연결하는 방향을 Y축, 상기 Z축 및 Y축과 수직 방향을 X축으로 할 때,
    상기 제1이동경로 및 상기 제2이동경로 중 적어도 어느 하나는 X축방향 이동을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송툴.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1이동경로 및 상기 제2이동경로 중 적어도 어느 하나는
    상기 인출위치로부터 X축, Y축 및 Z축방향이 조합된 제1이동방향으로 이동하는 제1서브이동경로와,
    상기 제1서브이동경로 후에 X축 및 Y축방향이 조합된 제2이동방향으로 이동 하는 제2서브이동경로를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송툴.
  4. 소자가 각각 적재될 복수개의 적재부들을 가지는 리드프레임이 로딩되는 로딩부와;
    소자가 적재된 리드프레임이 언로딩되는 언로딩부와;
    상기 로딩부로부터 상기 언로딩부로의 리드프레임의 이동을 가이드하는 가이드부와;
    웨이퍼링으로부터 소자들을 인출하여 상기 리드프레임의 적재부에 적재하도록 설치된 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 따른 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 가이드부에는 상기 이송툴에 의하여 소자들이 이송되기 전에 상기 적재부에 소자가 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하는 본딩처리부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 다이본더.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 가이드부에는 리드프레임의 적재부에 소자가 적재된 후 그 적재상태를 검사하기 위한 적재상태검사부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 다이본더.
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CN108336006A (zh) * 2017-12-20 2018-07-27 铜陵富仕三佳机器有限公司 一种用于半导体塑封产品的耐高温抓放机

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