KR102090517B1

KR102090517B1 - 칩 블록

Info

Publication number: KR102090517B1
Application number: KR1020180161812A
Authority: KR
Inventors: 김주한; 이영기
Original assignee: 김주한
Priority date: 2018-12-14
Filing date: 2018-12-14
Publication date: 2020-03-18

Abstract

블록 몸체 및 블록 몸체의 상부에 마련되며 검사할 칩이 안착되는 칩 장착부를 포함하고, 칩 장착부의 주변에는 칩에 형성되는 버(burr)가 수용되는 버 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 블록이 개시된다.

Description

칩 블록{A CHIP BLOCK}

본 발명은 칩 블록에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브 핀 등을 이용하여 검사하기 위한 칩이 안착되는 칩 블록에 관한 것이다.

일반적으로, 엘이디(LED)는 전원공급에 의해 발광하는 발광소자의 일종으로서 발광다이오드라도 칭하기도 한다.

이러한 엘이디는 반도체 공정을 이용하여 소형의 칩 형태로 제조되는데, 일반적인 엘이디 칩의 제조공정은 기조소재인 기판상에 에피 웨이퍼를 마련하는 에피공정(EPI)과, 웨이퍼를 다수의 엘이디 칩으로 제조하는 칩공정(Fabrication) 및 칩공정에서 제조된 엘이디 칩을 패키징하는 패키지공정(Package)과, 패키지공정을 거친 엘이디 칩을 검사하여 양품과 불량품으로 분류하고 분류된 양품을 등급별로 분류 적재하는 측정공정으로 이루어진다.

이와 같은 엘이디 칩의 제조공정에서는 기초소재인 기판상에 접착테이프 등의 접착물질을 이용하여 웨이퍼 부착면을 마련하고, 이 부착면에 엘이디 칩의 원판인 웨이퍼를 부착시킨 상태에서 소잉작업(Sawing)을 통해 다수의 엘이디 칩으로 절단한 후, 소잉된 엘이디 칩을 다음 공정으로 이동시킨다.

한편, 상기 엘이디 칩의 제조공정 중 측정공정에 대응하는 엘이디 칩 검사장치는 패키지공정으로부터 공급되는 웨이퍼를 적재하여 웨이퍼 상의 엘이디 칩을 다음 검사공정으로 공급하는 공급부와, 공급부에서 공급되는 엘이디 칩의 특성을 측정하는 측정부와, 측정부에서 특성이 측정된 엘이디 칩을 등급별로 분류하는 소팅부와, 소팅부에서 등급별로 분류된 엘이디 칩들을 등급별로 적재하는 적재부로 구성되어 있다.

이 중 측정부에는 공급부로부터 전달되는 엘이디 칩에 접촉되는 프로브카드와, 프로브카드에서 전달되는 정보에 의해 엘이디 칩의 광특성과 전류특성을 측정하는 광측정유닛과 전류측정유닛이 마련되어 있다.

이때, 측정부에는 공급부로부터 개별적으로 전달되는 엘이디 칩들을 측정부의 프로브카드 컨택 위치와 소팅부를 향해 연속적으로 이동시키는 로터리 인덱스 유닛이 마련된다.

상기 로터리 인덱스 유닛은 회전체와, 회전체의 둘레 영역에 방사상으로 일정간격을 두고 결합된 복수의 칩 블록과, 상기 회전체를 회전시키는 구동부를 구비한다.

상기 칩 블록에는 엘이디 칩의 광특성과 전류특성을 측정하기 위한 엘이디 칩이 안착되는 포켓이 형성되고, 그 포켓에는 엘이디 칩을 진공 흡입하여 위치 고정하기 위한 베큠홀이 형성된다. 상기 베큠홀을 통해서 엘이디 칩의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 핀이 상승하여 엘이디 칩의 전기적 특성을 검사하게 된다.

그런데 상기 엘이디 칩은 낱개로 절단하여 가공하는 과정에서, 엘이디 칩의 하단 즉, 칩 블록에 안착되는 부분의 테두리에 버(burr)가 생성될 수 있다.

이러한 버는 제거하기 어려운 미세한 사이즈로서, 버의 유무는 엘이디 칩의 양품 및 불량품을 분류하는데 있어서의 기준이 해당하지 않는 것으로서, 일반적으로 무시되고 있다.

그런데 상기와 같이 엘이디 칩의 하단 테두리부에 형성되는 버에 의해서 엘이디 칩이 칩 블록의 장착부분에 정확하게 안착되지 못하고, 분 안정하게 장착되는 문제점이 있다.

이와 같이 엘이디 칩이 불안정하게 안착된 상태에서 검사를 진행하게 되면, 엘이디 칩의 검사 신뢰도가 떨어지는 문제점이 있다.

즉, 엘이디 칩의 하단에 형성되는 버는 근본적으로 제거될 수 있는 범위가 아니므로, 버가 있어도 양품으로 취급하고 있는데, 이러한 버가 있는 엘이디 칩이 검사과정에서의 불안정한 안착상태에서 검사를 받아서 불량품으로 분류되는 단점이 있다.

대한민국 등록특허 제10-1477245호

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 버가 있는 칩을 안정적으로 안착시킬 수 있도록 구조가 개선된 칩 블록을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩 블록은, 블록 몸체; 및 상기 블록 몸체의 상부에 마련되며, 검사할 칩이 안착되는 칩 장착부;를 포함하고, 상기 칩 장착부의 주변에는 상기 칩에 형성되는 버(burr)가 수용되는 버 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

이로써, 버가 형성된 칩을 칩 장착부에 안정적으로 장착하여 검사를 할 수 있다.

여기서, 상기 블록 몸체는, 베이스부와; 상기 베이스부의 상부 중앙에서 원통형으로 돌출 형성되는 돌출부;를 가지며, 상기 돌출부의 상부 중앙에 상기 칩 장착부가 상기 돌출부와 동일 높이로 형성되고, 상기 버 수용홈은 상기 돌출부의 상면으로부터 인입 형성되는 것이 바람직하다.

이로써, 칩을 칩 장착부에 장착시, 칩에 형성된 버가 버 수용홈에 수용되도록 하여 버와 블록 몸체와의 접촉을 방지할 수 있다.

또한, 상기 버 수용홈은 상기 칩 장착부를 중심으로 환형으로 형성된 것이 좋다.

이로써, 칩의 하단 둘레에 형성되는 버의 위치와 형상에 관계없이 모두 수용함으로써, 칩의 안정적인 장착 및 검사공정이 이루어지도록 할 수 있다.

또한, 상기 칩 장착부의 중앙으로부터 상기 블록 몸체의 중앙 하부로 관통 형성되게 베큠홀이 형성되는 것이 좋다.

이로써, 칩을 진공압을 이용하여 칩 장착부에 장착하고 자세 고정한 상태로 검사를 진행할 수 있다.

본 발명의 칩 블록에 의하면, 블록 몸체의 상부에 형성되는 칩 장착부 주변에 버 수용홈을 구비함으로써, 버의 수용공간이 확보되어 칩 장착부에 장착되는 칩의 자세를 안정적으로 유지할 수 있다.

따라서 버로 인하여 칩의 자세가 불안정하게 장착되는 것을 방지하여, 칩을 안정적인 자세로 장착하여 검사과정을 진행할 수 있으므로, 양품의 칩을 불량품으로 판단하는 오류를 방지할 수 있다. 그로 인해 칩 생산성을 향상시키고, 불량품의 발생을 줄여서 생산단가는 낮출 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 블록을 나타내 보인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 칩 블록의 종단면도이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 보인 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 칩 블록의 평면도이다.
도 5는 버가 없는 칩을 나타내 보인 도면이다.
도 6은 버가 있는 칩을 나타내 보인 도면이다.
도 7은 버가 있는 칩을 본 발명의 실시예에 따른 칩 블록에 장착한 상태를 설명하기 위한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 칩 블록을 자세히 설명하기로 한다.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 칩 블록(100)은, 블록 몸체(110)와, 상기 블록 몸체(110)의 상부에 형성되는 칩 장착부(120)를 가진다.

상기 블록 몸체(110)는 베이스부(111)와, 상기 베이스부(111)의 상부로 돌출 형성되는 돌출부(113)를 가진다. 상기 베이스부(111)는 일정한 두께를 가지며, 소정의 평면 형상을 가진다. 베이스부(111)에는 돌출부(113)를 사이에 두고 대칭되게 한 쌍의 관통홀(111a)이 상하로 관통 형성된다.

또한, 베이스부(111)에는 돌출부(113)의 하부에 위치되는 부분에서, 베이스(111)의 하면으로부터 소정 깊이로 복수 결합홀(111b)이 형성된다. 복수 결합홀(111b)에는 블록 몸체(110)를 소정의 블록 지지블록 즉, 미도시된 인덱스유닛에 고정하기 위한 체결부재(볼트 포함)가 결합된다. 상기 복수 결합홀(111b)은 후술할 베큠홀(115)을 기준으로 대칭되게 한 쌍이 형성된다.

상기 돌출부(113)는 베이스부(111)의 중앙 상부에 소정 높이로 돌출 형성되며, 원기둥 형상으로 형성된다. 돌출부(113)는 베이스부(111)와 동일한 높이로 형성될 수 있다. 이러한 돌출부(113)의 상면의 중앙에는 상기 칩 장착부(120)가 형성된다. 그리고 칩 장착부(120)를 중심으로 환형의 버 수용홈(11)이 인입 형성된다. 즉, 칩 장착부(120)는 상면이 돌출부(113)의 상면과 동일한 높이로 형성되며, 버 수용홈(117)의 중앙에 위치한다. 즉, 칩 장착부(120)는 버 수용홈(17)의 바닥으로부터 원 기둥 형상으로 형성되며, 상단에 검사할 칩(10)이 안착된다. 이를 위해, 칩 장착부(120)는 검사할 칩(10)의 사이즈에 대응되는 크기로 형성되는 것이 좋다.

상기 칩 장착부(120)의 중앙의 상단에서 블록 몸체(110)의 하부로 베큠홀(115)이 관통 형성된다. 상기 베큠홀(115)은 블록 몸체(110)의 하부로부터 칩 장착부(120)의 하부까지는 내경이 큰 메인홀(115a)과, 메인홀(115a)에서부터 팁 장착부(120)의 상면으로 통과하여 연통되는 서브홀(115b)을 가진다. 서브홀(115b)은 메인홀(115a)보다 작은 내경을 가짐으로써, 외경이 작은 칩 장착부(120)를 상하로 관통하여 형성될 수 있다.

상기 구성을 가지는 베큠홀(115)을 통해서 진공 흡입력이 칩 장착부(120)의 상단까지 제공되며, 칩 장착부(120)에 장착된 칩(10)은 흡입력에 의해 안정적으로 고정되어 안착된 상태를 유지하면서 검사를 할 수 있다.

또한, 상기 베큠홀(115)을 통해서 블록 몸체(110)의 하부로부터 프로브핀(미도시)이 승강 이동하면서, 칩 장착부(120)에 장착된 칩(10)의 전기적 특성을 검사할 수 있다. 상기 프로브 핀을 이용한 칩의 검사공정 및 구성은 공지의 기술로부터 쉽게 이해할 수 있는 것이므로, 자세한 설명은 생략한다.

한편, 상기 구성을 가지는 본 발명의 실시예에 따른 칩 블록(100)의 칩 장착부(120)에 장착되는 칩은 도 5에 도시된 바와 같이, 버가 없는 양품의 칩(10)이 있고, 도 6에 도시된 바와 같이 버(11)가 하단 테두리에 형성된 칩(10')으로 구분될 수 있다.

이 중에서 버(11)가 형성된 칩(10')을 도 7과 같이, 칩 장착부(120)에 장착하게 되면, 버(11)는 칩 장착부(120)의 상면에 접촉하지 않고, 또한 돌출부(113)의 상면에 닿지 않고 버 수용홈(17)의 내부에 위치하여 수용된다.

이와 같이 버 수용홈(17)을 팁 장착부(120) 주변에 형성하여 마련하게 되면, 칩 장착부(120)에 장착되는 칩(10')에 버(11)가 형성되어 있더라도, 버(11)에 의해 칩(10')의 자세가 틀어지거나 불안정하게 장착되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 버(11)가 칩 장착부(120)에 접촉되지 않고, 버 수용홈(17)의 공간에 위치하게 되므로, 칩(10')이 칩 장착부(120)의 상면에 밀착하여 안정된 자세로 장착될 수 있다.

따라서 칩 검사의 신뢰성을 높일 수 있고, 특히 버(11)가 있는 칩(10')이 불량품으로 판정되지 않고 양품으로 판정될 수 있으므로, 양품이 불량으로 분류되어 폐기되는 것을 방지하여 단가 인하효과를 높이고 생산성을 향상시킬 수 있다.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

10,10' : 칩 100 : 칩 블록
110 : 블록 몸체 111 : 베이스
113 : 돌출부 117 : 버 수용홈
120 : 칩 장착부

Claims

베이스부와, 상기 베이스부의 상부로 돌출 형성되는 돌출부를 가지는 블록 몸체; 및
상기 돌출부의 상부에 마련되며, 검사할 칩이 안착되는 칩 장착부;를 포함하고,
상기 칩 장착부의 주변에는 상기 칩에 형성되는 버(burr)가 수용되는 버 수용홈이 상기 돌출부의 상면으로부터 인입되게 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 블록.
제1항에 있어서,
상기 돌출부는 베이스부의 상부 중앙에서 원통형으로 돌출 형성되고,
상기 칩 장착부는 상기 돌출부와 동일 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 블록.
제1항에 있어서,
상기 버 수용홈은 상기 칩 장착부를 중심으로 환형으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 블록.
블록 몸체; 및
상기 블록 몸체의 상부에 마련되며, 검사할 칩이 안착되는 칩 장착부;를 포함하고,
상기 칩 장착부의 주변에는 상기 칩에 형성되는 버(burr)가 수용되는 버 수용홈이 형성되고,
상기 칩 장착부의 중앙으로부터 상기 블록 몸체의 중앙 하부로 관통 형성되게 베큠홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 블록.