CN108279354B - 载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置 - Google Patents

载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108279354B
CN108279354B CN201710846571.0A CN201710846571A CN108279354B CN 108279354 B CN108279354 B CN 108279354B CN 201710846571 A CN201710846571 A CN 201710846571A CN 108279354 B CN108279354 B CN 108279354B
Authority
CN
China
Prior art keywords
measured
loading
covering part
carrier
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201710846571.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108279354A (zh
Inventor
林芳旭
陈荣宗
侯元薰
黄清泰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
All Ring Tech Co Ltd
Original Assignee
All Ring Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by All Ring Tech Co Ltd filed Critical All Ring Tech Co Ltd
Publication of CN108279354A publication Critical patent/CN108279354A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108279354B publication Critical patent/CN108279354B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G37/00Combinations of mechanical conveyors of the same kind, or of different kinds, of interest apart from their application in particular machines or use in particular manufacturing processes
    • B65G37/02Flow-sheets for conveyor combinations in warehouses, magazines or workshops
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

本发明提供一种载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置,包括:数个载槽,环列布设于载盘的周缘,所述载槽设有一由该载槽的内周侧朝该载槽中央处延伸凸出的遮盖部与一可供一待测元件载入的置纳空间;其特征在于,该遮盖部位于所述载槽的上方,该遮盖部遮盖待测组件顶部部分面积,可供该待测元件载入的该置纳空间设于该遮盖部的下方;一搬送步骤,该载盘以间歇性旋转流路搬送该载槽内的该待测元件至一量测区域;一量测步骤,该待测元件停留在该量测区域时,探针向上碰触该待测元件,并顶升该待测元件,使该待测元件受该遮盖部挡抵。

Description

载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置
技术领域
本发明有关于一种载盘及使用该载盘的量测方法及装置,尤指一种用以搬送电子元件进行物理特性量测、分类或包装的载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置。
背景技术
习知电子元件如发光二极管(LED)或被动元件等,在产出后通常会进行物理特性的量测,以进行分类与包装;专利号第I447060号「工件搬运装置」已揭露一种工件搬运装置,具备有平台底座,和旋转自如配置在平台底座上且于外围部设有数个的工件收纳孔的搬运平台,及经由分离供应部连结于搬运平台,可将工件供应至搬运平台的工件收纳孔内的线性进料器;其中,线性进料器、分离供应部、工件收纳孔的上面由平台罩盖覆盖着;此外,于搬运平台的外围部,沿着间歇旋转方向依下述顺序设有第1检查部、第2检查部、排出部;工件具有长方体形状于上面具有发光面的本体以及从本体朝长度方向的前方及后方突出作为电极的引线端子;搬运平台旋转搬运工件到达第1检查部,搬运平台就会停止,此时,于引线端子的正下方位置的平台底座内,设有垂直方向进退自如的探针,利用控制部的作用使探针朝引线端子前进,以抵接着引线端子的状态将工件往上推,使工件的上面成为抵接在第1检查部罩盖的下面的状态后就停止往上推,对工件的电性特性进行测定之后,探针就向下退出,并再继续使搬运平台间歇旋转搬运工件,当工件到达第2检查部时,对工件实施与第1检查部不同检查项目的检查,经第2检查部检查结束后的工件会到达排出部从工件收纳孔排出。
发明内容
现有技术在搬运平台间歇旋转搬运工件时,工件可能会在工件收纳孔内跳动而非平整贴附于平台底座的上面,又因工件收纳孔的上面被平台罩盖覆盖着,故工件的上面可能会碰触到平台罩盖的下面,在平台罩盖不动而搬运平台相对平台罩盖间歇旋转搬运工件的情形下,工件的上面可能会因相对位移的摩擦到平台罩盖造成损伤,以发光二极管(LED)工件为例,其上面的发光面为透明胶填充,在无外壳的保护下又更有损伤的疑虑;且工件到达检查部时,平台底座内的探针会以抵接着引线端子的状态将工件往上推,使工件的上面成为抵触在检查部平台罩盖的下面的状态,该抵触的摩擦亦会使工件的上面发生损伤的情形。
因此,本发明的目的在于提供一种可减少电子元件在搬送过程中发生损伤的载盘。
本发明的另一目的在于提供一种使用如所述载盘的电子元件量测方法。
本发明的又一目的在于提供一种使用如所述电子元件量测方法的装置。
依据本发明目的的载盘,包括:数个载槽,环列布设于载盘的周缘,所述载槽设有一由该载槽的内周侧朝该载槽中央处延伸凸出的遮盖部与一可供一待测元件载入的置纳空间;其特征在于,该遮盖部位于所述载槽的上方,该遮盖部遮盖待测组件顶部部分面积,可供该待测元件载入的该置纳空间设于该遮盖部的下方。
依据本发明另一目的的电子元件量测方法,使用如所述的载盘,包括:一搬送步骤,该载盘以间歇性旋转流路搬送该载槽内的该待测元件至一量测区域;一量测步骤,该待测元件停留在该量测区域时,探针向上碰触该待测元件,并顶升该待测元件,使该待测元件受该遮盖部挡抵。
依据本发明又一目的的电子元件量测装置,包括:使用如所述的电子元件量测方法的装置。
本发明实施例的载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置,在载盘相对盖板进行旋转搬运待测元件时,位于载槽上方的遮盖部可保护待测元件的顶部,使待测元件不会在搬运过程中因跳动而导致其顶部直接与盖板产生摩擦而受损;而在载盘停止转动、探针顶升待测元件时,遮盖部会挡抵在待测元件顶部周边,使待测元件顶部不会整面直接碰触到透光片,可降低待测元件顶部的发光面因碰触而产生的受损,亦可防止待测元件顶部碰触到透光片,避免待测元件上的粉尘沾附到透光片而影响日后量测精度的问题。
附图说明
图1是本发明第一实施例中载盘位于量测装置中的配置立体示意图。
图2是本发明第一实施例中载盘构造的立体示意图。
图3是本发明第一实施例中载盘部分构造与电子元件的立体示意图。
图4是本发明第一实施例中载盘的载槽构造的剖面示意图。
图5是本发明第一实施例中遮盖部分布在载槽周缘的立体示意图。
图6是本发明第一实施例中电子元件位于载槽置纳空间的示意图。
图7是本发明第一实施例中电子元件受探针顶升碰触遮盖部的示意图。
图8是本发明第二实施例中载盘位于量测装置中的配置立体示意图。
图9是本发明第三实施例中载盘构造的部分立体示意图。
图10是本发明第三实施例中遮盖构件与置纳构件的配置示意图。
【符号说明】
1 载盘 11 载槽
12 置入口 13 遮盖部
14 镂空部 15 置纳空间
151 闪避区间 152 负压吸孔
2 限制片 21 区段
2’ 限制片 3 盖板
31 环形内缘 32 区段
4 量测区域 4’ 量测区域
41 透光片 42 光学量测元件
5 分选区域 5’ 分选区域
A 工作台 A’ 工作台
A1 探针 B 载盘
B1 遮盖构件 B11 镂槽
B12 遮盖部 B13 镂空部
B2 置纳构件 B21 置纳槽
B211 闪避区间 B212 负压吸孔
B3 载槽 W 电子元件
W1 电极片 W2 发光面
具体实施方式
请参阅图1,本发明第一实施例的载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置可以图中所示的装置来说明,包括:
一载盘1,为一圆形盘体,其可为陶瓷、金属、玻璃纤维…等材料所制成,载盘1设于一工作台A上,载盘1周缘环列布设等间距凹设的载槽11,可承接自震动送料机(图未示)的输送槽道输入的待测元件W,并以间歇性旋转流路搬送待测元件W;
一限制片2,设于载盘1周缘并围挡于载槽11外,以防止待测元件W在搬送过程中被离心力抛甩出载槽11外,限制片2设有一缺空无围挡的区段21,该区段21用以接设震动送料机的输送槽道;
一盖板3,呈一环形片状,其设于限制片2上方,其环形内缘31的内径小于载盘1外径,而使其环形内缘31部位有一部分盖覆于载盘1的各载槽11上方,该盖板3设有一段缺空的区段32,该区段32处与限制片2的区段21对应,以共同形成用以在该处接设震动送料机的输送槽道的部位,盖板3上设有可供设置量测工作站的量测区域4及供设置分选工作站的分选区域5,量测区域4设有一透光片41与一光学量测元件42,其中透光片41为蓝宝石玻璃片,光学量测元件42为积分球。
请参阅图2、3、4,本发明第一实施例的载盘1的载槽11呈辐射状地以全圆周布设于载盘1周缘,每一载槽11自圆周外径的置入口12朝载盘1中心方向凹设,所述载槽11的上方设有一遮盖部13与一镂空部14,遮盖部13由载槽11的内周侧朝载槽11中央处延伸凸出,遮盖部13可遮盖待测元件W顶部周缘部分面积,镂空部14可显露未被遮盖部13遮盖的待测元件W顶部,载槽11的遮盖部13下方设有一可供电子元件W载入的置纳空间15;在本实施例中,遮盖部13是分别设于载槽11的左、右两侧,但亦可设于载槽11的内、外两侧或是分布在载槽11的周缘(如图5),镂空部14位于两相对方向的遮盖部13之间;置纳空间15的左、右两侧底部各设有一由内向外凹设的闪避区间151,置纳空间15的内侧面底部设有一负压吸孔152。
请参阅图1、3、6,所述待测元件W以发光二极管为例,其具有长方体形状,待测元件W底部设有两个电极片W1,该电极片W1可延伸至待测元件W侧边(图3),待测元件W顶部设有一发光面W2,在进行检测时,电极片W1可受位于工作台A内的探针A1碰触而使发光面W2发光,使光线可经由镂空部14与透光片41透出,并利用位于遮盖部13与透光片41上方的光学量测元件42来量测光学特性,或是单纯使用探针A1来量测电性;置纳空间15左、右两侧的闪避区间151可提供待测元件W因加工切割所产生的侧边毛边容纳,使待测元件W在载槽11中位移时避免阻滞而容易进出置纳空间15,又当载盘1若以金属材料制成且电极片W1位于待测元件W侧边时,亦可避免位于待测元件W侧边的电极片W1碰触到载槽11而导电以致造成量测失败。
本发明第一实施例的电子元件量测方法包括以下步骤:
一搬送步骤S1,载盘1以间歇性旋转流路搬送载槽11内的待测元件W至量测工作站3;
一量测步骤,待测元件W停留在量测区域4时,工作台A内的探针A1向上碰触待测元件W底部的电极片W1,并将待测元件W顶升直至待测元件W顶部碰触遮盖部13,使遮盖部13挡抵在待测元件W顶部的左、右两侧(请参阅图7),此时,可单独以探针A1量测待测元件W的电性,或因此遮盖部13与透光片41上方的光学量测元件42,经未被遮盖部13挡抵而由镂空部14显露出来的部位来量测待测元件W的光学特性;待测元件W依量测到的物理特性不同,再由分选区域5排出分类。
本发明第一实施例的载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置,在载盘1相对盖板2进行旋转搬运待测元件W时,位于载槽11上方的遮盖部13可保护待测元件W的顶部,使待测元件W不会在搬运过程中因跳动而导致其顶部直接与盖板2产生摩擦而受损;而在载盘1停止转动、探针A1顶升待测元件W时,遮盖部13会挡抵在待测元件W顶部周边,使待测元件W顶部不会整面直接碰触到透光片41,可降低待测元件W顶部的发光面W2因碰触而产生的受损,亦可防止待测元件W顶部碰触到透光片41,避免待测元件W上的粉尘沾附到透光片41而影响日后量测精度的问题。
本发明实施例中,由于载盘1的遮盖部13已可防止待测元件W在搬运过程中于载槽11中上、下跳动,在实施上可省略盖板3的设置,并如图8所示的本发明第二实施例,将量测区域4’或分选区域5’配合改设于限制片2’或工作台A’上。
请参阅图9、10,本发明第三实施例中,载盘B是由一遮盖构件B1与一置纳构件B2组合而成,遮盖构件B1与置纳构件B2两者皆为圆形盘体且具有相同外径(图中仅显示部分的圆形盘体),遮盖构件B1相较于置纳构件B2具有较薄的厚度;遮盖构件B1位于载盘B的上方,而置纳构件B2位于载盘B的下方,遮盖构件B1周缘环列布设数个等间距凹设的镂槽B11,置纳构件B2对应镂槽B11的位置在置纳构件B2周缘环列布设数个等间距凹设的置纳槽B21,镂槽B11具有较置纳槽B21小的宽度,置纳槽B21的左、右两侧底部各设有一闪避区间B211,置纳槽B21的内侧面底部设有一负压吸孔B212;在遮盖构件B1与置纳构件B2两者组合时,位于上方的镂槽B11与位于下方的置纳槽B21两者形成载盘B的载槽B3,且因镂槽B11具有较置纳槽B21小的宽度,使镂槽B11可部分遮盖置纳槽B21的上方,并以镂槽B11的内缘形成遮盖部B12,左、右两侧的遮盖部B12之间形成镂空部B13。
但是以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (12)

1.一种载盘,包括:
数个载槽,环列布设于载盘的周缘,所述载槽设有一由该载槽的内周侧朝该载槽中央处延伸凸出的遮盖部与一可供一待测元件载入的置纳空间;
其特征在于,该遮盖部位于所述载槽的上方,该遮盖部遮盖待测组件顶部部分面积,可供该待测元件载入的该置纳空间设于该遮盖部的下方。
2.如权利要求1所述的载盘,其特征在于,该置纳空间左、右两侧的底部各设有一闪避区间。
3.如权利要求1所述的载盘,其特征在于,该载槽的上方设有一镂空部,可显露未被该遮盖部遮盖的该待测元件顶部。
4.如权利要求1所述的载盘,其特征在于,该遮盖部设于该载槽的内、外两侧。
5.如权利要求1所述的载盘,其特征在于,该遮盖部设于该载槽的左、右两侧。
6.如权利要求1所述的载盘,其特征在于,该遮盖部设于该载槽的周缘。
7.如权利要求1所述的载盘,其特征在于,该载槽由一遮盖构件的一镂槽与一置纳构件的一置纳槽所形成。
8.如权利要求7所述的载盘,其特征在于,该遮盖构件位于上方而该置纳构件位于下方,该遮盖构件周缘环列布设数个镂槽,该置纳构件对应该镂槽的位置在该置纳构件周缘环列布设数个置纳槽,该镂槽具有较该置纳槽小的宽度,该镂槽的内缘可部分遮盖于该置纳槽的上方以形成该遮盖部。
9.一种电子元件量测方法,使用如权利要求1至8中任一权利要求所述的载盘,包括:一搬送步骤,该载盘以间歇性旋转流路搬送该载槽内的该待测元件至一量测区域;一量测步骤,该待测元件停留在该量测区域时,探针向上碰触该待测元件,并顶升该待测元件,使该待测元件受该遮盖部挡抵。
10.如权利要求9所述的电子元件量测方法,其特征在于,该量测步骤包括:由一镂空部显露未被该遮盖部遮盖的该待测元件顶部,以该遮盖部上方的光学量测元件来量测该待测元件的光学特性。
11.一种电子元件量测装置,包括:使用如权利要求9至10中任一权利要求所述的电子元件量测方法的装置。
12.如权利要求11所述的电子元件量测装置,其特征在于,该量测区域的该载盘的该遮盖部上方设有一透光片。
CN201710846571.0A 2017-01-05 2017-09-19 载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置 Expired - Fee Related CN108279354B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106100321A TWI618666B (zh) 2017-01-05 2017-01-05 載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置
TW106100321 2017-01-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108279354A CN108279354A (zh) 2018-07-13
CN108279354B true CN108279354B (zh) 2021-05-25

Family

ID=62189123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710846571.0A Expired - Fee Related CN108279354B (zh) 2017-01-05 2017-09-19 载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN108279354B (zh)
TW (1) TWI618666B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI775181B (zh) * 2020-10-16 2022-08-21 萬潤科技股份有限公司 搬送裝置與電子元件檢測設備

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102236169A (zh) * 2010-04-23 2011-11-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 防尘装置
CN203064682U (zh) * 2012-08-20 2013-07-17 万润科技股份有限公司 电子元件的搬运载盘构造
CN203949626U (zh) * 2014-06-03 2014-11-19 精湛光学科技股份有限公司 元件检测装置
CN104766816A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 万润科技股份有限公司 电子组件搬送方法及装置
CN105964551A (zh) * 2015-03-11 2016-09-28 万润科技股份有限公司 电子元件检测方法及装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5457085B2 (ja) * 2009-06-22 2014-04-02 株式会社ユニテック ワーク搬送分類装置及びワーク搬送分類方法
JP5703589B2 (ja) * 2010-04-23 2015-04-22 株式会社村田製作所 外観検査装置
JP2013046909A (ja) * 2012-10-30 2013-03-07 Shibuya Kogyo Co Ltd 物品分類装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102236169A (zh) * 2010-04-23 2011-11-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 防尘装置
CN203064682U (zh) * 2012-08-20 2013-07-17 万润科技股份有限公司 电子元件的搬运载盘构造
CN104766816A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 万润科技股份有限公司 电子组件搬送方法及装置
CN203949626U (zh) * 2014-06-03 2014-11-19 精湛光学科技股份有限公司 元件检测装置
CN105964551A (zh) * 2015-03-11 2016-09-28 万润科技股份有限公司 电子元件检测方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108279354A (zh) 2018-07-13
TW201825374A (zh) 2018-07-16
TWI618666B (zh) 2018-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103021899B (zh) 半导体产品检测机及其检测方法
TWI744484B (zh) 半導體製造裝置及其控制方法
KR100854993B1 (ko) 워크 반송 시스템
CN108279354B (zh) 载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置
TWM445574U (zh) 電子元件之搬運載盤構造
TWI442603B (zh) 發光二極體封裝晶片分類系統
TWI706499B (zh) 晶片收容托盤
CN104482868A (zh) 一种玻璃按键孔边缘厚度高精度全自动检测机
JP5045010B2 (ja) 位置決め手段付き搬送装置
JP5565916B2 (ja) 検査分類装置
TWI522634B (zh) Method and device for conveying electronic component detection sorting
KR20140101302A (ko) 워크 반송 장치
US7061108B2 (en) Semiconductor device and a method for securing the device in a carrier tape
KR102090517B1 (ko) 칩 블록
JPH08236594A (ja) 半導体装置の検査装置
JP2012111003A (ja) 切削ブレード検出機構
TW201742231A (zh) 半導體元件載體及包括該半導體元件載體的元件處理器
JP2012073261A (ja) 光学特性測定装置
CN112108389A (zh) 电子元件分类方法及装置
JP2657466B2 (ja) 円盤状物体の取り扱い装置
US20230253226A1 (en) Chip carrier
US6543127B1 (en) Coplanarity inspection at the singulation process
CN217544566U (zh) 一种旋转芯片定位爪
CN114291564B (zh) 一种产品入料结构及其入料方法
KR101253112B1 (ko) 워크 반송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210525

Termination date: 20210919

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee