CN217544566U - 一种旋转芯片定位爪 - Google Patents

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严冲
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Suzhou Rongenshi Machinery Technology Co ltd
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Suzhou Rongenshi Machinery Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型一种旋转芯片定位爪,包括一转盘底座,所述转盘底座的周围设置有用于放置芯片的定位爪,所述定位爪中开设有用于定位芯片的定位槽,所述定位槽的下方开设有用于防止光源反光的斜槽,所述斜槽与所述定位槽连通。本实用新型通过在一装盘底座上设置多组定位爪,并在定位爪中开设多组定位槽的同时,在定位爪的下方设置斜槽,不仅提高了芯片的检测效率,而且避免了芯片封装测试光检时光源的反光,提高了对芯片边缘检测的准确性,大大降低了芯片封装测试光检时的误判。

Description

一种旋转芯片定位爪
技术领域
本实用新型属于芯片光检技术领域,具体而言,涉及一种旋转芯片定位爪。
背景技术
集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染,芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库,检测内容包括封装测试光检等等,将检测不合格芯片则进行回收。
而现有的封装测试光检前需要将芯片先放入芯片定位凹槽中,再向芯片进行打光,目前用于芯片定位的凹槽,在进行打光时,光源打光会被定位凹槽底部反射回来,从而导致芯片的边缘检测不到,一些不合的芯片无法检测出来,进而严重影响芯片的准确性。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的问题,本实用新型旨在提供一种旋转芯片定位爪,避免光源打光时被反射回来,准确检测到芯片的边缘,提高芯片封装测试光检的准确性。
为达到上述技术目的及效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种旋转芯片定位爪,包括一转盘底座,所述转盘底座的周围设置有用于放置芯片的定位爪,所述定位爪中开设有用于定位芯片的定位槽,所述定位槽的下方开设有用于防止光源反光的斜槽,所述斜槽与所述定位槽连通。
进一步的,所述定位爪的上表面上开设有四条所述定位槽,所述定位槽均匀围设在所述定位爪的轴心四周,位于每条所述定位槽的下方均开设有所述斜槽。
进一步的,所述定位槽相互交叉贯通;所述斜槽相互交叉贯通;所述定位槽和所述斜槽的两端均从所述定位爪的侧壁贯穿。
进一步的,所述定位槽的横截面呈“V”型。
进一步的,所述斜槽的横截面为长圆孔,所述斜槽的上端与所述定位槽的下端连通。
进一步的,所述斜槽与所述定位槽的夹角为120°~160°。
进一步的,所述转盘底座上设置有四个所述定位爪,所述定位爪均匀分布在所述转盘底座的四周。
进一步的,所述转盘底座与所述定位爪一体成型。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过在一装盘底座上设置多组定位爪,并在定位爪中开设多组定位槽的同时,在定位爪的下方设置斜槽,不仅提高了芯片的检测效率,而且避免了芯片封装测试光检时光源的反光,提高了对芯片边缘检测的准确性,大大降低了芯片封装测试光检时的误判。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型旋转芯片定位爪整体结构示意图;
图2为本实用新型旋转芯片定位爪俯视图;
图3为本实用新型旋转芯片定位爪正视图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
参见图1-3所示,一种旋转芯片定位爪,包括一转盘底座1,所述转盘底座1的周围设置有用于放置芯片的定位爪2,所述定位爪2中开设有用于定位芯片的定位槽3,所述定位槽3的下方开设有用于防止光源反光的斜槽4,所述斜槽4与所述定位槽3连通。
进一步的,所述定位爪2的上表面上开设有四条所述定位槽3,所述定位槽3均匀围设在所述定位爪2的轴心四周,位于每条所述定位槽3的下方均开设有所述斜槽4,使用时,可以提升每次检测芯片的数量,有利于提高检测的效率。
进一步的,所述定位槽3相互交叉贯通;所述斜槽4相互交叉贯通;所述定位槽3和所述斜槽4的两端均从所述定位爪2的侧壁贯穿,主要方便有利于加工的方便性,降低生产成本。
进一步的,所述定位槽3的横截面呈“V”型,方便芯片的放置及对芯片的定位,从而方便对芯片的检测。
进一步的,所述斜槽4的横截面为长圆孔,所述斜槽4的上端与所述定位槽3的下端连通,能够有效的减少光源的反光,从而提高后道封装测试光检时对芯片边缘的检测的准确性。
进一步的,所述斜槽4与所述定位槽3的夹角为120°~160°,能够有效减少光源的反光。
进一步的,所述转盘底座1上设置有四个所述定位爪2,所述定位爪2均匀分布在所述转盘底座1的四周,有效的提高了芯片检测的效率。
进一步的,所述转盘底座1与所述定位爪2一体成型。
本实用新型的工作原理如下:
使用时,首先将旋转芯片定位爪安装到设备中,机械手将待检测的芯片分别装入到定位爪2中的定位槽3;然后,芯片封装测试光检对芯片进行检测。
具体工作时,每次芯片封装测试光检对其中一组定位爪2中的芯片进行检测,检测完成后,转盘底座1旋转,将另一组定位爪2中待检的芯片输送到封装测试光检中;而定位爪2中已经检测完成的芯片将根据封装测试光检的结果,机械手将芯片输送到不同的料盒中,同时机械手并向其中装入待检测芯片;就这样形成循环不间断检测。
本实用新型通过在一装盘底座上设置多组定位爪,并在定位爪中开设多组定位槽的同时,在定位爪的下方设置斜槽,不仅提高了芯片的检测效率,而且避免了芯片封装测试光检时光源的反光,提高了对芯片边缘检测的准确性,大大降低了芯片封装测试光检时的误判。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种旋转芯片定位爪,其特征在于:包括一转盘底座(1),所述转盘底座(1)的周围设置有用于放置芯片的定位爪(2),所述定位爪(2)中开设有用于定位芯片的定位槽(3),所述定位槽(3)的下方开设有用于防止光源反光的斜槽(4),所述斜槽(4)与所述定位槽(3)连通。
2.根据权利要求1所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述定位爪(2)的上表面上开设有四条所述定位槽(3),所述定位槽(3)均匀围设在所述定位爪(2)的轴心四周,位于每条所述定位槽(3)的下方均开设有所述斜槽(4)。
3.根据权利要求2所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述定位槽(3)相互交叉贯通;所述斜槽(4)相互交叉贯通;所述定位槽(3)和所述斜槽(4)的两端均从所述定位爪(2)的侧壁贯穿。
4.根据权利要求3所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述定位槽(3)的横截面呈“V”型。
5.根据权利要求4所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述斜槽(4)的横截面为长圆孔,所述斜槽(4)的上端与所述定位槽(3)的下端连通。
6.根据权利要求5所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述斜槽(4)与所述定位槽(3)的夹角为120°~160°。
7.根据权利要求1所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述转盘底座(1)上设置有四个所述定位爪(2),所述定位爪(2)均匀分布在所述转盘底座(1)的四周。
8.根据权利要求6所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述转盘底座(1)与所述定位爪(2)一体成型。
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