JP3037788U - Ｉｃパッケージ用リードフレームマガジン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣパッケージ製品の生産効率と品質を高め
るＩＣパッケージ用リードフレームマガジンの提供。 【解決手段】 ステンレス板を曲げ加工し、略逆Ｕ形を
呈し、その両側下端に内向きの二つの止め片を設けたリ
ードフレームマガジン本体の、上面の両側の適当な所
に、それぞれ溝状の凹所を設け、上記二つの止め片底面
の、上記各溝状の凹所に対応する所にも溝状の凹所を設
け、上記ステンレス板を曲げ加工する際にその角部に形
成される半径ｒを有効に打ち消し、規格寸法に符合する
ものとした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はＩＣパッケージ用リードフレームマガジンに関し、特に半径ｒを打ち 消して角部の強度が増されたリードフレームマガジンで、ＩＣチップの実装工程 （パッケージング）において発生する問題を有効に解決し、ＩＣの生産効率と品 質を高め、製造コストを削減できるものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

高度科学技術を用いるＩＣ業界では、多くのメーカーが次々と創立され、その 競争は激しさを増しているが、人材、資材を投入した研究開発やその他の方式に よってもその生産力の向上は難しいのが現状である。本考案は、チップのパッケ ージングにおける、マウンティング、成形、コーティング、端子切断、電気めっ き、熱乾などのワークステーションでの自動化作業を行うのに便利な、ＩＣパッ ケージ用リードフレームマガジンを提供しようとするものである。

【０００３】 リードフレームマガジンは、一種の精密な部品であり、それにリードフレーム が装着されて、ＩＣチップを実装する工程の自動化作業に利用され、ゆえに寸法 の要求は非常に厳格であり、一般には、マガジン寸法の長さ、幅は、リードフレ ームの長さ、幅にそれぞれ１．５ｍｍを加えたものとされ、リードフレームマガ ジンが正常方式、即ち折り曲げ方式で成形される場合、その角部に発生する半径 ｒは約１ｍｍとされ、両辺で２ｍｍが発生し、リードフレームをその中でスライ ドさせられなくなるため、それを改善するために、従来はリードフレームマガジ ンに、その成形前に、先にフライス盤で溝を削ってから成形していたが、この方 法は、リードフレームマガジンの角部の強度を弱め、製造業者にあっては、リー ドフレームマガジンの変形や寸法不正確を修正するのに手間がかかり、さらにそ の生産率や、品質、納期及び信用に影響した。

【０００４】 図１は周知のリードフレームマガジン１へのリードフレーム２の取り付け状況 を示す斜視図である。該リードフレーム２は自動伝送方式で、リードフレームマ ガジン１の開口部に置かれ、リードフレーム２がリードフレームマガジン１内で スライドできるものとされた。リードフレームマガジン１の上面には複数の穴４ が設けられ、底部には折り曲げにより二つの止め片５が形成されており、後続の 、ＩＣチップのリードフレームマガジン１への実装作業、即ち、マウンティング 、コーティング、成形、端子切断、電気めっき、熱乾などを行う各ワークステー ションの自動化された作業に有利なものとされていた。

【０００５】 図２に示されるように、リードフレームマガジン１の内寸の長さＡと幅Ｂの規 格は、長さＡがリードフレーム２の長さＣに１．５ｍｍ加えたもの、幅Ｂがリー ドフレーム２の幅Ｄに１．５ｍｍ加えたものとされている。

【０００６】 図３は、周知の通常の加工法によりるリードフレームマガジン１の成形表示図 である。リードフレームマガジン１の成形がもし通常の板金加工法、即ちベッド で加工されたならば、リードフレームマガジン１の内径寸法は、表面上は規格に 符合したものとなるが、ただしその角部３に約１ｍｍの半径ｒ６が発生し、この 半径部分の長さは両辺で合わせて２ｍｍとなり、そのため、リードフレーム２を リードフレームマガジン１内でスライドさせられなくなった。そこで、もし寸法 規格の許容値を１．５ｍｍより大きくした場合には、リードフレーム２のスライ ド時に、飄移や傾斜、反転などの誤動作が発生し、そのため製造者に受け入れら れなくなった。

【０００７】 図４に示されるのは、上記問題、即ち半径ｒ６のリードフレーム２に対し形成 する干渉を改善するために採られている周知の方法である。即ち、リードフレー ムマガジン成形前のステンレス板７で、厚さ１．５ｍｍのものに、先にフライス 加工してＶ形に溝８を設け、この溝８の深さを０．９ｍｍとし、さらに、成形刃 物を直接該溝８に対して差し込んで押し下げ、ステンレス板７を枠状に成形して リードフレームマガジンとなしていた。この方法は、半径ｒ６の発生を防止する ことはできるが、先に溝８を削るために、成形後のリードフレームマガジンの角 部３に一つの溝の痕跡９が残り（図５参照）、リードフレームマガジン１の角部 ３の強度が弱くなり、変形しやすくなり、そのため寸法が不正確となりやすく、 後で修正する必要があり、その手間と費用がかかるだけでなく、生産率、品質レ ベル、納期及び信用に影響が生じた。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、成形後の角部の強度が増されたリードフレームマガジンで、ＩＣチ ップの実装に有利であり、ＩＣの生産効率と品質を高め、製造コストを削減でき る、一種の、ＩＣパッケージ用リードフレームマガジンを提供することを課題と する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、ステンレス板を曲げ加工してなり、略逆Ｕ形を呈し、その 両側下端が内向きに折り曲げられて二つの止め片が設けられたリードフレームマ ガジン本体を備え、ＩＣチップ実装工程における、マウンティング、成形、電気 めっき及びその他の各作業ステーションでの自動化作業に有利な、一種のＩＣパ ッケージ用リードフレームマガジンであって、 上記リードフレームマガジン本体の上面の両側の適当な所には、それぞれ溝状 の凹所が設けられ、上記二つの止め片底面の、上記各溝状の凹所に対応する所に も、溝状の凹所が設けられ、上記ステンレス板を曲げ加工する際にその角部に形 成される半径ｒを有効に打ち消してあり、規格寸法に符合するものとされたこと を特徴とする、ＩＣパッケージ用リードフレームマガジンとしている。

【００１０】 請求項２の考案は、請求項１のリードフレームマガジンで、その略逆Ｕ形のリ ードフレームマガジン本体の、上壁底面両側の適当な位置と、止め片上面のそれ に対応する二つの位置に、それぞれ条状のパットが設けられて、上記ステンレス 板を曲げ加工する際にその角部に形成される半径ｒを有効に打ち消してあり、規 格寸法に符合するものとされたことを特徴とする、ＩＣパッケージ用リードフレ ームマガジンとしている。

【００１１】

【考案の実施の形態】

本考案のＩＣパッケージ用リードフレームマガジンは、基本的に逆Ｕ形を呈し 、該逆Ｕ形の本体両側下端が折られて二つの止め片が設けられ、逆Ｕ形の本体上 面両側の適当な所にそれぞれ一つの溝状の凹所が設けられ、二つの上記止め片の 底面の該溝状の凹所に対応する所にも折り曲げにより溝状の凹所が設けられてお り、リードフレームマガジンの角部の強度が増してあり、並びに半径ｒを打ち消 し、リードフレームを実装して、集積回路パッケージングにおける自動化作業に 便利である。

【００１２】

【実施例】

図６は本考案のリードフレームマガジン１の斜視図であり、上述の周知の技術 において、その溝の痕跡９がリードフレームマガジンの角部の強度を弱化するこ と、及びそれによる影響という欠点を克服すべくなされたものである。その中、 本考案のリードフレームマガジン１上面の両側の適当な所には、それぞれ溝状の 凹所１０が設けられ、並びに二つの止め片５部分にも各溝状の凹所１０に対応す る溝状の凹所１０が設けられ、それにより、曲げ加工により発生する半径ｒ６を 打ち消し、完全に使用基準に符合するものとされていると同時に、周知の技術に あった、溝の痕跡９による角部３の強度弱化及びそれにより派生する各問題を有 さないものとされている。また、材料の板体に先にフライス加工による溝を設け る必要がないため、製造が比較的容易であり、価格も相対的に下げられる。さら に、リードフレームマガジン１本体上面に電気めっき、熱乾の作業に利用される 多くの穴４が設けられているが、周知のリードフレームマガジンは、リードフレ ームがその中でスライドする際に、上記穴４の部分で干渉を発生する場合があっ た。しかし、本考案のリードフレームマガジン１は、溝状の凹所１０が設けられ ている関係上、リードフレームマガジン１とリードフレーム２の間に空間１１が 存在するため、リードフレーム２が本考案のリードフレームマガジン１内でスラ イドする時に、穴４との干渉現象は発生しない。ゆえに本考案は、有効にＩＣチ ップパッケージングの際に発生する問題を解消でき、ＩＣパッケージ製品の生産 能力、品質を高め、製造コストを削減するという効果を提供できる。

【００１３】 図７は本考案のリードフレームマガジンのもう一つの実施例を示す。それに運 用されている原理は上述のものと同じであるが、異なる所は、リードフレームマ ガジン１の二つの止め片に対応する上壁底面の適当な位置に、それぞれパッド１ ３が設けられており、それが曲げ加工の際に発生する半径ｒ６を打ち消すことで あり、それにより、周知の技術にあった、溝の切削により派生する角部３の強度 の弱化という問題を有効に解決しており、後続の、ＩＣパッケージングの工程で 従来発生していた問題を有効に解決し、ＩＣパッケージ製品の生産能力、品質を 高め、製造コストを削減することができる。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は以下の効果を有している。 １．変形しにくく、比較的良好な形状維持性を有している。 ２．本考案とリードフレームは干渉現象を発生せず、ゆえにそれによる誤動作或 いは製品の損壊の可能性を有さない。 ３．製造が容易で、合理的価格である。 ４．リードフレームマガジンがＩＣ実装時に変形しやすい問題を有効に解決し、 生産率、品質を向上し、コストを削減する。

【図面の簡単な説明】

【図１】周知のリードフレームマガジンとそれに装着さ
れるリードフレームの斜視図である。

【図２】周知のリードフレームマガジンとそれに装着さ
れるリードフレームの寸法表示正面図である。

【図３】通常の方法で成形された周知のリードフレーム
マガジンの成形状態表示図である。

【図４】周知のリードフレームマガジンの成形前の正面
図である。

【図５】周知のリードフレームマガジンの成形後の正面
図である。

【図６】本考案のリードフレームを装着したリードフレ
ームマガジンの斜視図である。

【図７】本考案のリードフレームマガジンのもう一つの
実施例の斜視図である。

【符号の説明】

１ リードフレームマガジン ２ リードフレーム ３ 角部 ４ 穴 ５ 止め片 ６ 半径ｒ ７ ステンレス板 ８ 溝 ９ 溝の痕跡 １０ 溝状の凹所 １１ 空間 １２ 溝状の凹所 １３ パッド

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ステンレス板を曲げ加工してなり、略逆
   Ｕ形を呈し、その両側下端が内向きに折り曲げられて二
   つの止め片が設けられたリードフレームマガジン本体を
   備え、ＩＣチップ実装工程における、マウンティング、
   成形、電気めっき及びその他の各作業ステーションでの
   自動化作業に有利な、一種のＩＣパッケージ用リードフ
   レームマガジンであって、 上記リードフレームマガジン本体の上面の両側の適当な
   所には、それぞれ溝状の凹所が設けられ、上記二つの止
   め片底面の、上記各溝状の凹所に対応する所にも、溝状
   の凹所が設けられ、上記ステンレス板を曲げ加工する際
   にその角部に形成される半径ｒを有効に打ち消してあ
   り、規格寸法に符合するものとされたことを特徴とす
   る、ＩＣパッケージ用リードフレームマガジン。
2. 【請求項２】 請求項１のリードフレームマガジンで、
   その略逆Ｕ形のリードフレームマガジン本体の、上壁底
   面両側の適当な位置と、止め片上面のそれに対応する二
   つの位置に、それぞれ条状のパットが設けられて、上記
   ステンレス板を曲げ加工する際にその角部に形成される
   半径ｒを有効に打ち消してあり、規格寸法に符合するも
   のとされたことを特徴とする、ＩＣパッケージ用リード
   フレームマガジン。