KR960000465Y1 - 리드프레임 - Google Patents

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정몽현
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    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Abstract

내용 없음.

Description

리드 프레임
제 1a 도는 일반적인 세라믹 패캐이지용 리드 프레임의 평면도.
제 1b 도는 제 1a 도의 리드프레임을 포밍한 상태의 측면도.
제 2a 도는 본 고안에 따른 세라믹 패캐이지용 리드프레임의 평면도.
제 2b 도는 제 2a 도의 리드프레임을 포밍한 상태의 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,10 : 리드프레임(Lead Frame) 2,12 : 프레임 결합바(Frame Tie Bar)
3,13 : 보우트 안착부(End Stub) 4,14 : 인덱스 홀(Index Hole)
가,나 : 벤딩라인(Bending Line)
본 고안은 리드프레임에 관한 것으로서, 특히 여러 제조공정상에서 발생할 수 있는 자재의 파손을 방지할 수 있도록 프레임 결합바 및 보우트 안착부의 상호관계를 신규하게 구성한 세라믹 패캐이지(Ceramic Package)용 리드 프레임에 관한 것이다.
일반적으로, 세라믹 패캐이지는 포밍(forming)되어져 있는 리드프레임에 베이스(Base), 다이(Die)를 접착한 뒤 와이어 본딩(Wire Bonding), 밀봉(Sealing) 공정을 거쳐 완성되면, 이와같이 제조된 패캐이지는 프레임 결합바를 트림공정(Triming) 및 솔더링(Soldering)공정을 수행한 뒤 최종적으로 각종 제품테스트를 행하게 된다.
상술한 각공정(트림, 솔더링)에 사용하는 장비 및 테스트 장비는 공정자동화에 따라 슈트(Chute 활송장치 또는 Rail)가 설비되어 있어 제조된 각 패캐이지는 슈트를 타고 슬라이딩되어 이송되거나, 공정보우트에 적재된 상태로 다음공정으로 이송한다.
참고로, 공정보우트(Process Boat)는 패캐이지화된 자재를 다수개 수용하여 각공정후의 자재를 이송시키는 공지된 기구이다.
일반적인 세라믹 패캐이지용 리드프레임은 제 1a 도에 도시된 바와같이, 상, 하 및 좌우의 프레임 결합바(2A 및 2B, Frame Tie Bar)와 다수의 리드(5)로 구성되며, 상, 하 프레임 결합바(2A 및 2B)의 중앙부(8) {벤딩라인(가 및 나)의 내부}에는 전술한 바와같은 보우트(도시않됨)의 평판에 대응하는 보우트 안착부(3A 및 3B, End Stub)를 소정면적(a Xbl)이 돌출되게 구성하여, 그 중앙부에는 일정직경의 인덱스홀(4A 및 4B, Index Hole)을 형성한다. 한편, 상, 하 보우트 안착부(3A 및 3B)에는 소정의 요홉부(9A 및 9B)가 패캐이지시 상, 하 위치구분을 위하여 크기가 서로 다른 상태로 형성되어 있다.
이 인덱스홀(4A 및 4B)은 보우트 상에 패캐이지(패캐이지의 상하단에는 보우트 안착부(3A 및 3B)가 돌출된 상태)위치를 고정시키기 위한 것으로, 보우트 평판에 고착된 인덱스 핀(Index Pin)을 삽입, 수용하여 보우트에 대한 패캐이지의 위치를 고정시켜 운반 또는 각 고정을 수행하게 된다. 여기서 주지할 것으로는 본 고안에서는 완성된 패캐이지 상태는 도시되지 않고 리드프레임의 구조만이 도시되어 설명되어 있지만 패캐이지 상태로 가정하여 설명될 것이다.
그러나, 제 1a 도에 도시되어 있는 구조의 리드프레임으로 제조된 세라믹 패캐이지(100)는 공정장비내에 설비된 레일상을 슬라이딩시 패캐이지 자체의 하중 및 또다른 패캐이지(점선부호 20)와의 접촉에 의하여 상, 하 프레임 결합바(2A 및 2B)의 중앙부에 구성된 돌출된 형태의 보우트 안착부(3A 및 3B)가 굴곡되는 현상(제 1b 도의 점선으로 도시된 부호 3A 및 3B)이 발생된다. 이는 패캐이지(100)와 이에 인접한 다른 패캐이지(200)의 각각의 보오트 안착부(3A와 7)간의 접촉면(3C)이 서로 작기 때문에 발생되는 문제점이다.
따라서, 상기와 같이 굴곡된 형상의 보우트 안착부(3A 및 3B)는 인접되어 슬라이딩되는 또다른 패캐이지의 보우트 압착부(제 1a 도의 점선으로 도시된 부호 7)와 접촉되어 서로 끼워지게 된다. 이와같은 끼임상태의 패캐이지는 원활한 슬라이딩이 유지되지 않아 공정장비상의 문제가 유발되며, 심한 경우 리드프레임의 각 리드가 굽어지게 되는 패캐이지의 불량 발생요인이 되는 등 세라믹 패캐이지용 리드프레임의 제조시 가장 큰 문제점이였다.
본 고안은 이와같은 리드 프레임의 구조적인 모순점을 제거하여 각 공정상에서 발생될 수 있는 패캐이지에 대한 모든 문제점을 해결할 수 있는 구조의 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안에 따른 리드프레임의 공정보우트의 리드프레임 대응부 면적과 동일한 면적을 가지고 리드프레임의 전체 길이 L에 걸쳐 돌출되게 형성하며 중심부에 각각 인덱스홀 및 근처에 상, 하로 크기가 각각 다른 요홈부가 형성되되, 상부에 제각기 접촉면을 가진 상, 하 보우트 안착부와, 상기 상,하 보우트 안착부의 접촉면의 높이와 일치되게 구성하되, 상부에 각각 접촉면을 가지고 상기 상, 하 보우트 안착부의 양측에 형성된 상, 하 프레임 결합바와, 상기 상, 하 보우트 안착부와 상, 하 프레임 결합바간에 소정면적을 제거한 리드벤딩라인 설정을 위하여 상, 하로 한쌍씩 형성되는 공간부를 구비하여, 그로 인하여 리드프레임의 슬라이딩시 상기 상, 하 프레임 결합바 및 상, 하 보우트 안착부의 접촉면에 의해 인접하는 리드프레임간의 접촉에 따른 구부러짐 현상을 방지하고, 리드프레임의 포밍공정시 리드의 벤딩라인 설정이 용이하도록 구성한 것을 특징으로 한다.
이하 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
제 1a 도는 일반적인 세라믹 패캐이지용 리드프레임의 평면도이며, 제 1b 도는 제 1a 도에 도시된 리드프레임을 포밍한 상태의 측면도로서, 이에 대한 설명은 명세서 서두에서 언급하였기에 중복설명은 생략한다.
제 2a 도는 본 고안에 따른 세라믹 패캐이지용 리드프레임의 평면도이며, 제 2b 도는 제 2a 도의 리드프레임을 포밍한 상태의 측면도이다.
본 고안에 따른 리드프레임(10)의 특징은 상, 하 프레임 결합바(12A 및 12B, Frame Tie Bar)의 폭(b)을 기존 리드프레임(1)의 상, 하 프레임 결합바(2A 및 2B)의 폭(b2)과 보우트 안착부(3A 및 3B)의 길이(b1)를 포함한 규격(b)으로 구성한 것이다.
리드프레임(1 및 10)의 전체 길이 L는 항상 일정하게 구성되어야 하므로 그 내부 리드의 간격은 변함없이 구성하나, 상, 하 프레임 결합바(12A 및 12B)의 전후 폭을 전체길이 L에 벗어나지 않는 범위내에서 두껍게 형성한다.
이와같이 형성된 리드프레임(10)의 상, 하 프레임 결합바(12A 및 12B) 중앙부(18)에 공정보우트와의 대응부인 보우트 안착부(3A 및 3B)를 구성한다.
리드프레임(10) 양리드 벤딩라인(가, 나, Bending Line : 패키이지의 Forming 시 리드를 하향 절곡시키는 가상선)의 상, 하 프레임 결합바(12A 및 12B)의 연장선 내측에서 소정간격 大 및 프레임 결합바(12A 및 12B) 선단에서부터 소정길이(b1)가 형성하는 프레임 결합바(12A 및 12B)의 부분(大 × b1)을 각각 제거함으로서 보우트 안착부(13A 및 13B, a × b1)가 구성되며, 이와같이 형성된 보우트 안착부(13A 및 13B)의 폭(a)은 기존의 리드프레임(1)의 보우트 안착부(3A 및 3B)의 폭과 동일하게, 제거된 프레임 결합바(12A 및 12B)의 나머지 길이(b2)는 기존 리드프레임(1)의 프레임 지지바 폭 b2(제 1a 도에 도시됨)과 동일하게 되도록 공간부(16A 및 16B)를 형성한다.
이와같이 프레임 결합바(12A 및 12B)의 폭을 기존의 리드프레임(1)에 구성한 보우트 안착부(3A 및 3B) 선단, 즉 접촉면(3C)과 일치하게 구성하여 그 중앙부에 기존의 보우트 안착부(3A 및 3B)와 동일한 규격(a × b1)의 보우트 안착부(13A 및 13B)을 구성함으로서 보우트 안착부(13A 및 13B)는 프레임 결합바(12A 및 12B)의 나머지 부분(a × b2)에 의하여 프레임 결합바(12A 및 12B)에 일체화 된다.
여기서, 프레임 결합바(12A 및 12B)와 보우트 안착부(13A 및 13B)를 구분하는 공간(16A 및 16B)(大 × b1)을 형성한 이유는 프레임 결합바(12A 및 12B) 중앙부에 직접 인덱스 홀(14A 및 14B)만 구성하여 보우트상에 대응시킬 수 있으나, 프레임 결합바(12A 및 12B)의 폭(b)가 너무 두꺼운 관계로 포밍작업시 부재의 절곡이 완전하게 이루어지지 않기 때문이다. 한편, 상, 하 보우트 안착부(13A 및 13B)에는 소정의 요홈부(19A 및 19B)가 패캐이지시 상, 하 위치구분을 위하여 크기가 서로 다른 상태로 형성되어 있다.
따라서 결과적으로 제 1a 도에 도시된 기존의 리드프레임(1) 형상에 상, 하 프레임 결합바(2A 및 2B)의 양측단에서 벤딩라인(가, 나) 연장선까지의 프레임 결합바(2A 및 2B)의 부재폭을 보우트 안착부(3A 및 3B) 선단까지 연장시킨 형태로 구성된 본 고안은 기존 프레임 결합바(2A 및 2B)의 부재를 보우트 안착부(3A 및 3B)의 길이(b1) 만큼 보강시킨 구조로서, 본 고안의 리드프레임(10)의 보우트 안착부(13)와 인접하는 리드프레임(전선 20)의 보우트 안착부(17)간의 접촉은 각각의 보우트 안착부(13A 및 17)의 접촉면(13C)과 각각의 프레임 결합바(12A 및 22)의 접촉면(12C)를 통하여 이루어지므로 그만큼 종래의 보우트 안착부의 구부러짐 현상을 방지할 수 있다.
이상과 같이 구성된 본 고안은 제 2b 도에서 도시된 바와같이, 보우트 안착부(13A 및 13B)가 프레임 결합바(12A 및 12B)의 외부로 노출되지 않고 각부(12A 및 12B와 13A 및 13B)의 선단이 일직선으로 이루어지기 때문에, 전술한 바와같은 패캐이지의 레일상의 슬라이딩 이동시 패캐이지 자체 하중 및 여러가지 요인에 의한 보우트 안착부(13A 및 13B)굴곡현상이 발생되지 않게 되며, 설사 보우트 안착부(13A 및 13B)가 굴곡된 상태일지라도 연속적으로 슬라이딩되는 다수의 패캐이지는 각 리드프레임(10)의 프레임 결합바(12A 및 12B) 선단이 서로 밀착된 상태이므로 굴곡된 보우트 안착부(13A 및 13B)가 또다른 보우트 안착부에 끼워지지는 않게 된다.
이상과 같은 본 고안은 기존의 리드프레임 구조가 갖고 있는 문제점을 간단하게 해결함으로서, 공정장비의 원활한 작동상태의 유지는 물론 패캐이지의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 다수의 리드를 구비함 리드프레임에 있어서 공정보우트의 리드프레임 대응부 면적과 동일한 면적을 가지고 리드프레임의 전체 길이 L에 걸쳐 돌출되게 형성하며 중심부에 각각 인덱스홀 및 이인덱스홀 근처에 상, 하로 크기가 각각 다른 요홈부가 형성되되, 상부에 제각기 접촉면을 가진 상, 하 보우트 안착부와, 상기 상, 하 보우트 안착부의 접촉면의 높이와 일치되게 구성하되, 상부에 각각 접촉면을 가지고 상기 상, 하 보우트 안착부의 양측에 형성된 상, 하 프레임 결합바와, 상기 상, 하 보우트 안착부와 상, 하 프레임 결합바간에 소정면적을 제거한 리드벤딩라인 설정을 위하여 상, 하로 한쌍씩 형성되는 공간부로 구성한 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 상, 하 프레임 결합바 및 보우트 안착부의 전체길이는 리드프레임의 전체 길이 L에 일치하는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
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