JPS5988840A - キヤリア治具 - Google Patents

キヤリア治具

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JPS5988840A
JPS5988840A JP57197599A JP19759982A JPS5988840A JP S5988840 A JPS5988840 A JP S5988840A JP 57197599 A JP57197599 A JP 57197599A JP 19759982 A JP19759982 A JP 19759982A JP S5988840 A JPS5988840 A JP S5988840A
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JP
Japan
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sides
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JP57197599A
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English (en)
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Atsushi Onodera
篤 小野寺
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はキャリア治具に関する。
一般に、半導体製品の組立過程におけるワイヤボンディ
ング工程では、第1図に示すように、ワイヤボンディン
グされるパッケージをワイヤボンダのボンディングツー
ル1の位置に搬送するために、パッケージ2をキャリア
治具3に収納し、このキャリア治具3をガイドレール4
上に載置して送り機構5により送り移動させることが行
なわれる。
例えば、デュアルインライン(DIL)型のパッケージ
を搬送するだめの従来のキャリア治具は、第1図に示す
ように、パッケージ保持孔6を搬送方向に複数個(第1
図では2個)穿設され、各保持孔6の搬送方向縁辺に一
直線上で互に対向する一対のパッケージ保持爪7,7を
それぞれ突設されてなり、両爪7,7で保持孔6に挿入
されたパッケージ2の両端部を保持するようになってい
る。
しかしながら、このような従来のキャリア治具にあって
は、定められた寸法内にパッケージ保持孔を横長に配設
し、パッケージの大きさ毎に、がっ、2個取り、3個取
り、5個取りのものを製作しているため、キャリア治具
の品種数が極めて多くなり、製作枚数が膨大になるとと
もに、維持管理が繁雑になるという欠点があった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、1枚で
複数種のパッケージを保持可能なキャリア治具を提供す
るにある。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって説明する
第2図は本発明によるキャリア治具の一実施例を示す平
面図である。
本実施例において、キャリア治具10はほぼ長方形の板
状にプレス加工等により一体成形されており、はぼ長方
形のパッケージ保持孔11が長手方向に並べて2個穿設
されている。両保持孔11の両方の短辺には一対のパッ
ケージ保持爪12゜12が保持孔の中心線上で互に対向
するようにそれぞれ突設され、この保持爪12は保持孔
11縁辺において下向きにL字形状に折曲されることに
より一体的に突設されている。
前記保持孔11の一対の長辺には第2の保持爪13が2
組、保持孔11の中心線に対し左右対称に配設されてお
り、各組における一対の第2保持爪13同志は保持孔1
1の長軸線と直角をなす直線上において互に対向するよ
うに配設されている。
第2保持爪]3は、その両脇に切欠部14をそれぞれ切
設され両切欠部間に残された突部片を根元から下向きに
L字形状に折曲されることにより一体的に突設されてい
る。
キャリア治具10の長辺付近には複数個の送り爪挿入用
孔15および位置決めビン挿入用孔16が所定のピッチ
で長辺に溢ってそれぞれ並設されている。
前記構成にかかるキャリア治具において、例えば、長尺
(64ピン)のD I L−C型パッケージ2aを保持
する場合、第3図の左半分に示すように、保持孔11に
横向きに挿入して第1保持爪12゜12間に架橋支持せ
しめる。!!た、短尺(16ビン)のDIL−C型パッ
ケージ2bを保持する場合、第3図の右半分に示すよう
に、保持孔11に縦向きに挿入して第2保持爪13.1
3間に架橋支持せしめる。
パッケージの保持状態を縦置きの場合について示すと、
第4図および第5図のようになる。すなわち、パッケー
ジ2bは両側面に接着されて垂下された外部リード17
を下に向けて保持孔11に長軸線と直角向きに挿入され
、その両端部下面を第2保持爪13.13上に載置され
る。この載置状態において、最外端に位置する外部リー
ド17は保持爪13両脇の切欠部14内に入り、外部リ
ード17の内面は保持爪13の両側面にそれぞれ当接し
、この当接により、パッケージ2bは幅方向の位置決め
を確保される。捷た、パッケージ2bの短辺側の両側面
は保持爪13の立上り面にそれぞれ当接し、との当接に
より、パッケージ2bは長手方向の位置決めを確保され
る。
なお、保持孔11に横置きにパッケージ2aを収納した
場合の保持状態も前記と同様であるので、説明は省略す
る。
本実施例によれば、2種類のパッケt−ジを保持孔で横
置きおよび縦置きにそれぞれ保持することができるので
、1枚のキャリア治具を2種類のパッケージに共用させ
ることができ、したがって、キャリア治具の品種数を半
減することができ、キャリア治具の製作枚数が減少化で
き、管理が簡単化できる。
第6図は本発明の他の実施例を示すもので1、前記実施
例と異なる点は、1枚のキャリア治具で3種類のパッケ
ージを兼用して取り扱うことができるようにした点にあ
る。すなわち、保持孔11に直交して第2の保持孔18
が穿設され、この第2保持孔18の両短辺には前記番1
保持爪12、第2保持爪13とは別の第3保持爪19が
それぞれ突設されている。そして、この第3保持爪19
.19間で前記長尺パッケージ2aと短尺パッケージ2
bとの中間長さく例えば、28ビン)のパッケージ2C
を架橋支持し得るようになっている。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではない。
例えば、保持孔、保持爪の数、形状等はパッケージの大
きさや形状等に応じて適宜選定することができる。また
、本発明はDIL−C型パッケージに限らず、DIL−
G、T、CC型パッケージ等の搬送に使用するキャリア
治具全般に適用でき、また、ワイヤボンダで使用するも
のに限らず、ペレットボンダ等で使用するものにも適用
できる。
以上説明したように、本発明によれば、1枚のキャリア
治具で複数種類のパッケージを取り扱うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はキャリア治具の使用例を示す平面図、第2図は
本発明の一実施例を示す平面図、第3図は使用方法を説
明するための平面図、第4図は第3図IV−IV線に沿
う拡大側断面図。 第5図は第4図■−■線に沿う断面図、第6図は本発明
の他の実施例を示す部分平面図である。 2.2a、2bl  2C−・・パッケージ、10−・
・キャリア治具、11・・・保持孔、12・・・第1保
持爪、13・・・第2保持爪、19・・・第3保持爪。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 】、パッケージを挿入自在な保持孔の縁辺に一直線上で
    互に対向する一対の保持爪を少なくとも1組有するキャ
    リア治具において、前記保持孔の他の縁辺に前記直線と
    交差する直線上で互に対向する一対の保持爪を少なくと
    も1組設けたことを特徴とするキャリア治具。
JP57197599A 1982-11-12 1982-11-12 キヤリア治具 Pending JPS5988840A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57197599A JPS5988840A (ja) 1982-11-12 1982-11-12 キヤリア治具

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JP57197599A JPS5988840A (ja) 1982-11-12 1982-11-12 キヤリア治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5988840A true JPS5988840A (ja) 1984-05-22

Family

ID=16377154

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57197599A Pending JPS5988840A (ja) 1982-11-12 1982-11-12 キヤリア治具

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JP (1) JPS5988840A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01129421A (ja) * 1987-11-16 1989-05-22 Nec Corp パッケージハンドリング装置
JPH03171748A (ja) * 1989-11-14 1991-07-25 Esec Sa リードフレームに電気回路を形成する装置
US5565008A (en) * 1990-07-17 1996-10-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Process of raising a semiconductor device out of a pallet using a positioning rod

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03171748A (ja) * 1989-11-14 1991-07-25 Esec Sa リードフレームに電気回路を形成する装置
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