JPH03171748A - リードフレームに電気回路を形成する装置 - Google Patents
リードフレームに電気回路を形成する装置Info
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- JPH03171748A JPH03171748A JP2305878A JP30587890A JPH03171748A JP H03171748 A JPH03171748 A JP H03171748A JP 2305878 A JP2305878 A JP 2305878A JP 30587890 A JP30587890 A JP 30587890A JP H03171748 A JPH03171748 A JP H03171748A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- H01L21/4814—Conductive parts
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームに電気回路を形成する装置に
関する。前記リードフレームは、プロセスポイントに配
置された少なくとも１つの電子要素と、前記プロセスポ
イントの周りに配置された複数の結線フィンガーとを備
える。前記リードフレームは、個々の結線フィンガーの
前記電子要素との電気的結合を達成するために、加熱さ
れる支承部材と、少なくとも１つの凹所を備える支持プ
レートとの間に配置される。
関する。前記リードフレームは、プロセスポイントに配
置された少なくとも１つの電子要素と、前記プロセスポ
イントの周りに配置された複数の結線フィンガーとを備
える。前記リードフレームは、個々の結線フィンガーの
前記電子要素との電気的結合を達成するために、加熱さ
れる支承部材と、少なくとも１つの凹所を備える支持プ
レートとの間に配置される。
（従来の技術および発明が解決しようとする課題）
シーケンスを処理するオートメーションにおいて、特に
、比較的薄い金属リードフレーム片に電気回路を形成す
るとき、最も変化に富むデザインを有する結線フィンガ
ーであってプロセスポイントであるチップ支持面の周り
にほぼ一定に配置され、極めて接近して並列ざれる結線
フィンガーの接触端が、前記チップの前・記結線フィン
ガーとの完全に満足ゆく結合を得るため、接合、すなわ
ち超音波接合の間、位置的に安定した方法で保持されな
ければならない、という問題がある。＠通の超音波パワ
ー伝達と対応する熱伝達とを得るため、前記リードフレ
ームを損傷することなく、前記リードフレームを前記支
承部材に一様に押し付ける必要がある。
、比較的薄い金属リードフレーム片に電気回路を形成す
るとき、最も変化に富むデザインを有する結線フィンガ
ーであってプロセスポイントであるチップ支持面の周り
にほぼ一定に配置され、極めて接近して並列ざれる結線
フィンガーの接触端が、前記チップの前・記結線フィン
ガーとの完全に満足ゆく結合を得るため、接合、すなわ
ち超音波接合の間、位置的に安定した方法で保持されな
ければならない、という問題がある。＠通の超音波パワ
ー伝達と対応する熱伝達とを得るため、前記リードフレ
ームを損傷することなく、前記リードフレームを前記支
承部材に一様に押し付ける必要がある。
本発明の目的は、超音波接合の間、結線フィンガーの個
々の接触端を備えるリードフレームを支持面に位纜的に
安定した方法で支持することにある。
々の接触端を備えるリードフレームを支持面に位纜的に
安定した方法で支持することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明によれば、リードフレームに載る支持プレートが
、間隔をおいた２つのスタッドであってそれぞれがばね
要素に配置された２つのスタッドに、凹所の中心を通り
かつ前記２つのスタッドを相互に連結する軸線であって
前記支持プレートの長手方向へ伸びる少なくとも１つの
軸線の回りに可動に取り付けられる。
、間隔をおいた２つのスタッドであってそれぞれがばね
要素に配置された２つのスタッドに、凹所の中心を通り
かつ前記２つのスタッドを相互に連結する軸線であって
前記支持プレートの長手方向へ伸びる少なくとも１つの
軸線の回りに可動に取り付けられる。
（実旅例）
本発明を概略的に示すため、電子要素すなわちチップを
備えるリードフレーム片１に電気回路および結線を製作
できる装置５０を斜視的に示す第１図を参照するに，前
記装置５０は、基本的に、ベースプレート１０と、該ベ
ースプレートに直交してκ置されたウすールプレート１
１と、共同する第ｌの垂直部材１２および支持プレート
１６とを含む。支持プレートｌ６は、線図的に表された
軸線１５′の回りに可動な支持部１５に作動可能に連結
されている。支持プレート１６は、垂直部材１２から有
限距離１４をおいて支持部１５によって配置され、図示
しない方法でロッド１３に作動可能に連結されている。
備えるリードフレーム片１に電気回路および結線を製作
できる装置５０を斜視的に示す第１図を参照するに，前
記装置５０は、基本的に、ベースプレート１０と、該ベ
ースプレートに直交してκ置されたウすールプレート１
１と、共同する第ｌの垂直部材１２および支持プレート
１６とを含む。支持プレートｌ６は、線図的に表された
軸線１５′の回りに可動な支持部１５に作動可能に連結
されている。支持プレート１６は、垂直部材１２から有
限距離１４をおいて支持部１５によって配置され、図示
しない方法でロッド１３に作動可能に連結されている。
ロッド１３は、ベースプレート１０に固定された垂直部
材！２内に配置され、垂直部材１２によって案内されて
いる。
材！２内に配置され、垂直部材１２によって案内されて
いる。
支持プレート１６から距離１７をおいてヒータ１８が設
けられている。ヒータ１８は、図示しないねじのような
固定手段によって支持プレート１６に支持されている。
けられている。ヒータ１８は、図示しないねじのような
固定手段によって支持プレート１６に支持されている。
リードフレーム１に一致して構成される支承部材１９が
、ヒータ１８上に配置されている。支承部材１９は、リ
ードフレーム１の調和した加熱のため、ヒータ１８によ
って加熱される。
、ヒータ１８上に配置されている。支承部材１９は、リ
ードフレーム１の調和した加熱のため、ヒータ１８によ
って加熱される。
ウォールプレートｔｔの他方側には、第１図に一部だけ
示すように、さらに２つの垂直部材２０、２１が設けら
れており、これら垂直部材２０、２１は、互いに間隔を
おいて、図示しない手段によってベースプレート１０に
固定されている。垂直部材１２と同じ方法で、図示しな
いロッドが各垂直部材内に配置されている。２本のロッ
ドは、支持プレート２２によって相互に連結されている
。支持プレート２２は、リードフレーム１のための支持
装置２５を受け入れる。
示すように、さらに２つの垂直部材２０、２１が設けら
れており、これら垂直部材２０、２１は、互いに間隔を
おいて、図示しない手段によってベースプレート１０に
固定されている。垂直部材１２と同じ方法で、図示しな
いロッドが各垂直部材内に配置されている。２本のロッ
ドは、支持プレート２２によって相互に連結されている
。支持プレート２２は、リードフレーム１のための支持
装置２５を受け入れる。
リードフレームの支持装置２５を分解した斜視状態で示
す第２図を参照すると、間隔をおいた２つの支持アーム
３０、３０′を見ることができる。これら支持アーム３
０、３０′の間に、り−トフレーム１に一致して構成さ
れる支持プレート４０が、取換え可能に配置され、支持
されている。２つの支持アーム３０、３０′は、ほぼ同
に構成されている。したがって、説明を簡単にするため
、以降、一方の支持アーム３０の構成についてのみ述べ
る。
す第２図を参照すると、間隔をおいた２つの支持アーム
３０、３０′を見ることができる。これら支持アーム３
０、３０′の間に、り−トフレーム１に一致して構成さ
れる支持プレート４０が、取換え可能に配置され、支持
されている。２つの支持アーム３０、３０′は、ほぼ同
に構成されている。したがって、説明を簡単にするため
、以降、一方の支持アーム３０の構成についてのみ述べ
る。
支持アーム３０は、基本的に、第１部分３６と、該第Ｉ
Ｐｌ５分３６に形作られ、類似に構成された第２部分２
６とからなる。第１部分３６は、支持プレート２２上に
配置され、第２図に示してないねじによって支持プレー
ト２２に固定されている。第２部分２６は、支持アーム
３ｏの前方範囲に位置し、第１部分３６に対して偏って
おり、その縦断而において第１部分３６よりも、たとえ
ば幾分広い。第２部分２６は、第１支持面２７と、詠第
１支持而に対して傾斜した第２支持而２８と、支持プレ
ート４０を支えるための棚状突起２９とをイｆする。
Ｐｌ５分３６に形作られ、類似に構成された第２部分２
６とからなる。第１部分３６は、支持プレート２２上に
配置され、第２図に示してないねじによって支持プレー
ト２２に固定されている。第２部分２６は、支持アーム
３ｏの前方範囲に位置し、第１部分３６に対して偏って
おり、その縦断而において第１部分３６よりも、たとえ
ば幾分広い。第２部分２６は、第１支持面２７と、詠第
１支持而に対して傾斜した第２支持而２８と、支持プレ
ート４０を支えるための棚状突起２９とをイｆする。
リードフレーム１に一致して構成された支持プレート４
０は、該支持プレートを貫通する凹所４５を備えている
。支持プレート４０の各端部には、棚状突起４１、４１
′が設けられている。棚状突起４１、４１′は、支持ア
ーム３０の棚状突起２９または支持アーム３０′の棚状
突起２９′に係合する。間隔をおいた２つの朋穴４３、
４３′が第１の軸線Ｓ上で、前記凹所４５の第２の軸線
Ｍから等距ｌｌ１ｉａをおいて支持プレート４０の頂Ｉ
ｓ ４ ２に設けられている。
０は、該支持プレートを貫通する凹所４５を備えている
。支持プレート４０の各端部には、棚状突起４１、４１
′が設けられている。棚状突起４１、４１′は、支持ア
ーム３０の棚状突起２９または支持アーム３０′の棚状
突起２９′に係合する。間隔をおいた２つの朋穴４３、
４３′が第１の軸線Ｓ上で、前記凹所４５の第２の軸線
Ｍから等距ｌｌ１ｉａをおいて支持プレート４０の頂Ｉ
ｓ ４ ２に設けられている。
リードフレーム１の構成に一致して凹所４５と皿穴４３
、４３′との中央を通っている軸線Ｓは、支持プレート
４０の対称軸線Ｓ′のいずれかの側に、または支持プレ
ート４０の対称軸線Ｓ′に位置させることができる、と
いうことをここで指摘する。しかし、２つの皿穴４３、
４３′が第１の軸線Ｓ上に正確に、かつ凹所４５の第２
の軸ｉＱＭに対して等距１１１ａに位置することが重要
である。第２の軸線Ｍは、四所４５の中心に正確に位置
する。
、４３′との中央を通っている軸線Ｓは、支持プレート
４０の対称軸線Ｓ′のいずれかの側に、または支持プレ
ート４０の対称軸線Ｓ′に位置させることができる、と
いうことをここで指摘する。しかし、２つの皿穴４３、
４３′が第１の軸線Ｓ上に正確に、かつ凹所４５の第２
の軸ｉＱＭに対して等距１１１ａに位置することが重要
である。第２の軸線Ｍは、四所４５の中心に正確に位置
する。
第２図はまた、板状の支持片３３と２つのねじ３１、３
２と共に、板状のばね要素３４を示している。ばね要素
３４は、支持プレート４０に対面する下側にスタッド３
５を備える。スタッド３５は、′ｄＳｌ図および４図に
示すように，組立て状憇では、支持プレート４０の対応
して構成された皿穴４３に嵌まる． 既に述べたように、第２の支持アーム３０’は、第１の
支持アーム３０と同じ構成であり、７ｊＳｌの支持アー
ム３０’ に関連する部品３４′３３’ ３２’．
３１’ は、第２図に示すように、前記部品３４、３３
、３２、３１と同様に構成されている。
２と共に、板状のばね要素３４を示している。ばね要素
３４は、支持プレート４０に対面する下側にスタッド３
５を備える。スタッド３５は、′ｄＳｌ図および４図に
示すように，組立て状憇では、支持プレート４０の対応
して構成された皿穴４３に嵌まる． 既に述べたように、第２の支持アーム３０’は、第１の
支持アーム３０と同じ構成であり、７ｊＳｌの支持アー
ム３０’ に関連する部品３４′３３’ ３２’．
３１’ は、第２図に示すように、前記部品３４、３３
、３２、３１と同様に構成されている。
支持装置２５を平面状態で示す第３図を参照すると、間
隔をおいた支持アーム３ｏ、３０’ と、これら支持ア
ームの間の凹所４５を備える支持プレート４０とを、ね
じ３１、３２とねじ３１′３２′とによって支持アーム
３ｏ、３０’ に固定された２つのばね要素３４、３４
′と共に見ることができる。
隔をおいた支持アーム３ｏ、３０’ と、これら支持ア
ームの間の凹所４５を備える支持プレート４０とを、ね
じ３１、３２とねじ３１′３２′とによって支持アーム
３ｏ、３０’ に固定された２つのばね要素３４、３４
′と共に見ることができる。
第３図の４−４線に沿って切断した断面で支持装＠２５
を示す第４図を参照すると、２つの支持アーム３０、３
０′と、棚状突起４１、４１′を個々の支持アーム３０
、３０′の棚状突起２９、２９′に係合させ、支持アー
ム間に配置された支持プレート４０とを見ることができ
る。２つのばね要素３４、３４′は、あるブリテンショ
ンを有し、支持プレート４０が取り除かれるとき、支持
アームの第２部分２６、２６′の個々の支持面２８、２
８′に載る。支持プレート４ｏが嵌め込まれるとき、ば
ね要素３４、３４′が対応してたわみ、嵌め込んだ状態
では、支持プレー｝４０は、ばね要素３４、３４′の弾
性によって支持される。ばね要素３４、３４′に固定さ
れたスタッド３５、３５′は２つの皿穴４３、４３′に
嵌まる。第４図には示してないリードフレームに対面す
る側で支持プレート４０に、閉じた支持フレーム４６が
設けられている。支持フレーム４６は、凹所４５に対称
に配置され、傾斜側部４７、４７′を備えている。支持
フレーム４６は、支持プレート４０に形作ることが好ま
しい。
を示す第４図を参照すると、２つの支持アーム３０、３
０′と、棚状突起４１、４１′を個々の支持アーム３０
、３０′の棚状突起２９、２９′に係合させ、支持アー
ム間に配置された支持プレート４０とを見ることができ
る。２つのばね要素３４、３４′は、あるブリテンショ
ンを有し、支持プレート４０が取り除かれるとき、支持
アームの第２部分２６、２６′の個々の支持面２８、２
８′に載る。支持プレート４ｏが嵌め込まれるとき、ば
ね要素３４、３４′が対応してたわみ、嵌め込んだ状態
では、支持プレー｝４０は、ばね要素３４、３４′の弾
性によって支持される。ばね要素３４、３４′に固定さ
れたスタッド３５、３５′は２つの皿穴４３、４３′に
嵌まる。第４図には示してないリードフレームに対面す
る側で支持プレート４０に、閉じた支持フレーム４６が
設けられている。支持フレーム４６は、凹所４５に対称
に配置され、傾斜側部４７、４７′を備えている。支持
フレーム４６は、支持プレート４０に形作ることが好ま
しい。
第４図の円Ａによって指示された支持プレート４０の部
分を拡大して詳細に示す第５図を参照すると、ほぼ１２
０゜の角度で穴開けされた橿穴４３と、組立て状態で肌
穴４３に嵌まるスタツド３５とを見ることができる。ス
タツド３５は、皿穴４３に対面する端部で、たとえば丸
みを付けられる。
分を拡大して詳細に示す第５図を参照すると、ほぼ１２
０゜の角度で穴開けされた橿穴４３と、組立て状態で肌
穴４３に嵌まるスタツド３５とを見ることができる。ス
タツド３５は、皿穴４３に対面する端部で、たとえば丸
みを付けられる。
図示した皿穴４３、４３′はまた、支持プレート４０を
１’｛通ずる座ぐり穴として構成することができる。ス
タツド３５または３５′が、円錐面上を白山に動くよう
に取り付けられることが瑣要である。
１’｛通ずる座ぐり穴として構成することができる。ス
タツド３５または３５′が、円錐面上を白山に動くよう
に取り付けられることが瑣要である。
金属のリードフレーム片１の部分を線図的に表した第６
図を参照するに、リードフレーム片１に一列に品置され
た支持面２が設けられている。支持面２は、線図的に表
された半導体チップ８を受け入れるように構成されてい
る。はっきり限定されたフード形状を形成する結線フィ
ンガー５の接触部４が、個々の支持面２の周りに互いか
ら非常に小さな間隔をおいて配置されている。結線フィ
ンガー５は、結合された片要素３によって適所に保持さ
れている。結合の間、結線フィンガー５は、接触部４の
フード形状に一致して構成された支持プレート４０の支
持フレーム４６の支持面で保持され、その結果、完全に
満足ゆく結合が可能である。支持プレート４０の凹所４
５とさらに支持フレーム４６とは、前記リードフレーム
の接触部４の前記フード形状に一致して構成されている
。横方向エッジにあり、特定の周期的な距離をおいた六
６、６′は、支持面２から特定の間隔を有する。その結
果、第１図において矢印Ｘによつて指向された、結合ス
テーションである装置５０への供給動きにおいて六６、
６′は、基準の幾何学的κ置として使用することができ
る。
図を参照するに、リードフレーム片１に一列に品置され
た支持面２が設けられている。支持面２は、線図的に表
された半導体チップ８を受け入れるように構成されてい
る。はっきり限定されたフード形状を形成する結線フィ
ンガー５の接触部４が、個々の支持面２の周りに互いか
ら非常に小さな間隔をおいて配置されている。結線フィ
ンガー５は、結合された片要素３によって適所に保持さ
れている。結合の間、結線フィンガー５は、接触部４の
フード形状に一致して構成された支持プレート４０の支
持フレーム４６の支持面で保持され、その結果、完全に
満足ゆく結合が可能である。支持プレート４０の凹所４
５とさらに支持フレーム４６とは、前記リードフレーム
の接触部４の前記フード形状に一致して構成されている
。横方向エッジにあり、特定の周期的な距離をおいた六
６、６′は、支持面２から特定の間隔を有する。その結
果、第１図において矢印Ｘによつて指向された、結合ス
テーションである装置５０への供給動きにおいて六６、
６′は、基準の幾何学的κ置として使用することができ
る。
装置５０は下記のように機能する。第１図に線図的に示
したように、電気回路を形成するため、個々のリードフ
レームｌは、矢印方向Ｘへ装置５０に向けて、たとえば
同期制御される方法で供給される。支示部材１９を備え
るヒータ１８は、図示しない方法で矢印方向Ｚ′へわず
かに下降され、支持プレー｝４０を備える支持装置２５
は、矢印方向Ｚへわずかに上昇される。リードフレーム
１の第１のチツプ８が、窓状の凹所４５に到達すると直
ちに、支承部材１９を備えるヒータ１８は矢印方向２へ
上昇され、支持プレート４０を備える支持装置２５は、
矢印方向Ｚ′へ下降される。ヒータ１８と支承部材１９
との動きおよび支持装置２５と支持プレート４０との動
きは、図示しない電動機によって行われるもので、開閉
によって逆方向へ同期して導かれる。
したように、電気回路を形成するため、個々のリードフ
レームｌは、矢印方向Ｘへ装置５０に向けて、たとえば
同期制御される方法で供給される。支示部材１９を備え
るヒータ１８は、図示しない方法で矢印方向Ｚ′へわず
かに下降され、支持プレー｝４０を備える支持装置２５
は、矢印方向Ｚへわずかに上昇される。リードフレーム
１の第１のチツプ８が、窓状の凹所４５に到達すると直
ちに、支承部材１９を備えるヒータ１８は矢印方向２へ
上昇され、支持プレート４０を備える支持装置２５は、
矢印方向Ｚ′へ下降される。ヒータ１８と支承部材１９
との動きおよび支持装置２５と支持プレート４０との動
きは、図示しない電動機によって行われるもので、開閉
によって逆方向へ同期して導かれる。
支持プレート４０を第１の軸線Ｓと第２の軸１９１Ｍと
の回りに可動に取り付けた結果、リードフレーム１の支
承部材１９への一定の押付けが達成される。したがって
、変換器のような接触手段を凹所４５に係合することに
よって、個々の結線点への最適な超音波パワー伝達が起
こる。支持プレート４０のばねによる弾性取付けは、別
の支持プレートとの迅速な取換えを可能にする一方、高
い再生性を維持する。
の回りに可動に取り付けた結果、リードフレーム１の支
承部材１９への一定の押付けが達成される。したがって
、変換器のような接触手段を凹所４５に係合することに
よって、個々の結線点への最適な超音波パワー伝達が起
こる。支持プレート４０のばねによる弾性取付けは、別
の支持プレートとの迅速な取換えを可能にする一方、高
い再生性を維持する。
第１図は、電子要素を与えられたリードフレームに電気
回路を形成する装置の概略を示す斜視図、第２図は、第
１図に示した装置のためのリードフレーム支持装置の分
解斜視図、第３図は、第２図に示した支持装置の平面図
、第４図は、第３図のＩＶ− ＩＶ線に沿って切断した
支持装置の断面図、第５図は、第４図の円Ａによって指
示された支持装置の部分の詳細図、第６図は、リードフ
レーム片の一部を示す平面図である。 １：リードフレーム片、 ８：チップ、 １８：ヒータ、 １９：支承部材、 ２５：支持装置、 ４０：支持プレート、 ４５：四所。 代岬人
回路を形成する装置の概略を示す斜視図、第２図は、第
１図に示した装置のためのリードフレーム支持装置の分
解斜視図、第３図は、第２図に示した支持装置の平面図
、第４図は、第３図のＩＶ− ＩＶ線に沿って切断した
支持装置の断面図、第５図は、第４図の円Ａによって指
示された支持装置の部分の詳細図、第６図は、リードフ
レーム片の一部を示す平面図である。 １：リードフレーム片、 ８：チップ、 １８：ヒータ、 １９：支承部材、 ２５：支持装置、 ４０：支持プレート、 ４５：四所。 代岬人
Claims (7)
- （１）プロセスポイントに配置された少なくとも１つの
電子要素と、前記プロセスポイントの周りに配置された
複数の結線フィンガーとを備えるリードフレームであっ
て個々の結線フィンガーの前記電子要素との電気的結合
を達成するために、加熱される支承部材と、少なくとも
１つの凹所を備える支持プレートとの間に配置されるリ
ードフレームに電気回路を形成する装置であって、前記
リードフレームに載る前記支持プレートが、間隔をおい
た２つのスタッドであってそれぞれがばね要素に配置さ
れた２つのスタッドに、前記凹所の中心を通りかつ前記
２つのスタッドを互いに連結する軸線であって前記支持
プレートの長手方向へ伸びる少なくとも１つの軸線の回
りに可動に取り付けられている、リードフレームに電気
回路を形成する装置。 - （２）前記支持プレートが、該支持プレートの前記長手
方向へ伸びる軸線の回りと、該軸線に直交しかつ前記凹
所の中心を通る軸線の回りとに可動に取り付けられてい
る、請求項（１）に記載の装置。 - （３）前記支持プレートが、間隔をおいた２つの支持ア
ームに支持されており、かつ、２つの前記スタッドであ
ってそれぞれが前記ばね要素に連結されかつ前記支持プ
レートの対応する皿穴に嵌まるスタッドによって前記支
持アームの棚状突起に対して２つの軸線の回りに可動に
取り付けられている、請求項（１）に記載の装置。 - （４）前記支持プレートが、１または複数の凹所を備え
、これら凹所が、前記リードフレームの前記プロセスポ
イントに一致して構成され、かつ対応する相互間隔で配
置されている、請求項（１）に記載の装置。 - （５）前記支持プレートの各凹所の前記リードフレーム
に対面する側に、前記結線フィンガーのフード形状に一
致して構成された支持フレームが設けられている、請求
項（１）および（４）のいずれか１つに記載の装置。 - （６）前記２つの支持アームが、前記ばね要素の弾性に
よって前記棚状突起に係合する前記支持プレートと共に
支持装置として構成されている、請求項（１）および（
３）のいずれか１つに記載の装置。 - （７）ヒータに配置された前記支承部材と、前記支持プ
レートに作動可能に結合された前記支持装置とが、互い
に他に対して垂直方向へ可動である、請求項（１）およ
び（６）のいずれか１つに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH04090/89-5 | 1989-11-14 | ||
| CH4090/89A CH680176A5 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03171748A true JPH03171748A (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=4269638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2305878A Pending JPH03171748A (ja) | 1989-11-14 | 1990-11-09 | リードフレームに電気回路を形成する装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5108023A (ja) |
| JP (1) | JPH03171748A (ja) |
| CH (1) | CH680176A5 (ja) |
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| CH680176A5 (ja) | 1992-06-30 |
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