JPH02110991A - 回路パターン製造用工具 - Google Patents

回路パターン製造用工具

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JPH02110991A
JPH02110991A JP62308835A JP30883587A JPH02110991A JP H02110991 A JPH02110991 A JP H02110991A JP 62308835 A JP62308835 A JP 62308835A JP 30883587 A JP30883587 A JP 30883587A JP H02110991 A JPH02110991 A JP H02110991A
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JP
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tool
die
tool support
circuit pattern
program
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JP62308835A
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Johann Martin
ヨハン・マーチン
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Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は工具のダイ及びこのダイに附属する工具支持部
により、各トラック及び接続領域の縁部に沿って銅板を
切断することにより所定のレイアウトの導電およびマス
トラックと接続領域とを有する電気部品用の電気回路板
の回路パターンの製造用工具に関するものである。
ドイツ国特許出願第２．３０５．８８３号は電気回路板
を開示しており、この回路板では、導電トラックと回路
素子に対する接続領域は銅板を切断することによって製
造し、この回路パターンを合成附脂材料のインジェクシ
ョンに使用する。しかしこの回路板を切断するに適した
工具については何隻記載がなされていない。
本発明は、ある特定の回路パターンのみに適するように
これら切断工具を製作するを要しないようにし、工具の
適応の柔軟性を増して、しかも所望の電気回路板の所定
レイアウトに応じて銅板を切断しうるようなこの種工具
を得ることをその目的とする。
本発明はかかる目的を達成するため、 −均一な正方形状断面を有し、互いに相隣接して配置さ
れてラスタ形状マトリックスを構成する連続配置ダイ及
び工具支持部表面を有する個別ダイ及び移動可能な個別
工具支持部により全体が構成されており銅板の両側に配
置される各工具部分と、 一ダイ及び工具支持部の銅板より遠い側に配置されるプ
ログラム板とを有し、 一該プログラム板には．ダイと工具支持部それぞれの鏡
像として設けた回路パターンリレーフを設け、これらプ
ログラム板を互いに向かってプレスするときは、移動す
るダイと工具支持部の間で銅板がレリーフに従って切断
される如くの構成を特徴とする。
このような本発明工具によれば、他の回路パターンに対
し．ダイ及び工具支持部（ダイに対向する工具）の何れ
をも交換する必要がなくなる。従って特定部品に対し特
定のダイ及び工具支持部を製造する必要がなくなる。関
連の切断（打抜き）パターンはプログラム板によって決
定され、これらのプログラム板（プログラムプレート）
は大なる許容偏差をもって製造できる。その理由は、こ
れらのプログラム板自体は切断縁部をもっておらず、個
別のダイ及び工具支持部に圧力を加えるのみであるから
である。
本発明の実施例では、プログラム板内の回路パターンの
高さ及び深さは、それぞれ銅板の厚さの約半分に対応す
るものとする。ダイ及び工具支持部の高さ及び深さをこ
のような寸法とするときは、工具による切断作業を行っ
た後、導電トラック及びマストラック並びに接続領域の
間に充分な接続連結力が残っており、このためかく切断
した銅板を信頼性をもってインジェクションモールド内
に配置することができる。
本発明の実施例ではダイ及び工具支持部の表面を正方形
とする。このように正方形状とすることにより回路パタ
ーンの形状の自由度がより向上する。
また本発明の実施例では、これらの個別の工具を数個組
合せて全体の工具を形成する。かくすると製造すべき関
連の回路板の外側寸法に対する要求を満足させることが
できる。
本発明では製造する回路パターンは、工具の形状形成可
能性に合致させる必要かある。
従って本発明の他の例では．ラスタマトリックス内の回
路パターンの全導体の形状ならびにこれらの中間の領域
はダイ及び工具支持部表面に対応している表面より構成
する如くする。
本発明の他の例では電気素子に対する接続点が、数個の
ダイ及び工具支持部表面を組合せて一つのグループとし
て形成する。
このような形状とすることにより、他の手段をとらずに
回路パターンが効率よく形成できる。
以下図面により本発明を説明する。
第１図は、電気回路板の回路パターンを切断する工具の
ダイ１と工具支持部（ダイに対向する部分）３を示すも
のである。このダイ１と工具支持部３とは、極めて多数
の個別のダイ１ａ及び個別の工具支持部３ａよりなって
おり、これらは互いに相等しい正方形のダイ表面１ｂ及
び工具支持部表面３ｂをそれぞれ有している。個別のダ
イ１ａ及び個別の工具支持部３ａのダイ表面１ｂ及び工
具支持部表面３ｂは、それぞれ互いにラスタ形状マトリ
ックスを形成するように配置し、各個別のダイ１ａは、
個別の工具支持部３ａと直線上に整列されるように配置
する。この第１図中に示しであるダイ１及び工具支持部
３は図示の簡単化のため示していない工具フレーム内で
案内されるよう配置する。
ダイ１及び工具支持部３は、第２図及び第３図に示すよ
うなプログラム板４及び６のプログラム供給側面５．７
より作動状態とされる。これらのプログラム板４及び６
は、そのプログラム供給側面上にレリーフの形状の３つ
のプログラムレベルを設けてあり、これらは第２図に示
したような回路パターンを形成するためのものである。
レベル面２．１　は、白で示してあり、レベル面２．２
は点線を付して示してあり、レベル２．３面は、斜め斜
線を付して示しである（第２ａ図参照）。これと同様な
ことがプログラム板３にも設けである。しかしながら、
この場合レベル面３．１を斜め斜線を付して示してあり
、レベル面３．２を点線を付して示してあり、レベル面
３．３を白で示しである。このようにしてプログラム板
４のプログラム供給側面５及びプログラム板６のプログ
ラム供給側面７によって回路パターンのレリーフが形成
される。この回路パターンレリーフは、ダイ１に対して
は主として正方向に突出するようにプログラム板内に設
けてあり、また、プログラム板６には、工具支持部３に
対し、逆（ネガティブ）方向に凹入するように設けであ
る。これらの両プログラム供給側面は、互いに鏡像関係
（相補関係）を構成する。回路パターン及びレリーフの
縁部１０はそれぞれ極くわずか凹みを設けるか、または
ふくらみを設けるを可とし、これによって個別のダイま
たは個別の工具支持部に傷がつかないようにすると好都
合である。これらのプログラム供給側面の加工にあたっ
ては、個別のダイ及び個別の工具支持部がそれぞれ互い
に信頼ある方法で合致するようにすることのみが重要で
ある。
第４図及び第５図は、第２図及び第３図の線■−ＩＶ上
においてとったプログラム板４及び６の断ｍ１図であり
、これらの図面では３つのプログラムレベル面２．１−
２．３及び３．１−３．３が示されている。
第４図及び第５図を参照して、これらの工具の作用を説
明する。図示を省略した工具ホルダ内においてまず全て
のダイ１ａを同じ高さに配列し、これらのダイの表面１
ｂをニッケルメッキ銅板８に面せしめる。個別ダイ１ａ
のダイ表面１ｂより遠い側（第４図上側）に、第２図に
示したプログラム板４をそのプログラム供給側面５の側
を向けて配置する。このプログラム板４は、ダイ１に向
がって動くようにする。反対側において、工具支持部３
ａは、その切削表面３ｂをニッケルメッキ銅板８に対向
せしめる。工具支持部３ａも、図示を省略した工具ホル
ダ内で誘導される。これらの工具ホルダ内の工具支持部
の表面３ｂより遠い側に、第３図に示したプログラム板
６をそのプログラム供給側面７を向けて配置する。
このようにプログラム板４及び６と銅板８をそれぞれ相
対的に位置せしめることにより、銅板８の切断準備のた
めの準備工程は、終了する。第５図に示す如く、また矢
印９で示すように、プログラム板４及び６を互いに近付
くように移動させる。
これらのプログラム板のプログラム供給側面５及び７は
、互いに相補（鏡像）関係配置となっているので、各個
別ダイｌａと工具支持部３ａはそれぞれ偏位する。これ
により銅板８は、板部分８．１．８．２゜８．３及び８
．４に切断される。これら回路パターンレリーフの高さ
を、最大でも銅板の厚さの半分の長さを超えないように
すれば、この銅板８はその形状は互いに切断され分離し
た形となっているが、切断動作後も板の形態を保つ。切
断動作後に平らにしたプログラム板の両側にブラッシン
グを加える。
第６図はダイ及び工具支持部のラスク形マトリックスの
工具に特に適している回路パターンを示すものである。
第６図は導電トラック１１．１２．　１３゜１４、１５
．１６．１７．１８等を有する。これらは単に１例とし
てのみ図示したものである。これらの導電トラックは、
その端部において半田付接続部分２１を形成するための
孔２０を設ける箇所を大きな寸法としている。第６図に
示した形状では、いくつかの導電トラックは、その縁部
同士を互いに結合させている。これは銅板８の切断工程
後にこの形状を与えた銅板をインジェクションモールド
内に配置するので可能である。図示を省略したインジェ
クションモールドの空所内に図示を省略した工具のピン
によって導電トラックを異なるレベルに押込む。これら
の異なるレベルは、プログラム板４及び６のプログラム
供給側面５及び７の回路パターンレリーフのレベル面２
．１−２．３または３．１３．３よりさらに遠い位置に
ある。導電トラックは、その後さらに異なるレベルに押
圧され、またこれらはマス（大幅）トランクに接続され
、インジェクションモールド工程中において合成材料内
に完全に埋没される。回路素子の接続領域、例えば接続
／−ズ２２が外側に出て自由に接触部位に接続可能とす
る。
全ての回路パターンのトラックが電流導通用に必要とさ
れるものではない。電流導通トラックとして必要とされ
ないものは、熱発散用及び強度維持用の役目をする。
第６図の回路パターンの原理は、個別の導電トラックが
連続的に配列された個別のダイまたは工具支持部の表面
により形成されることである。例えば導電トラック１８
について説明する。このトラックは、第１図に斜めの線
で示した工具支持部３ａの副表面３Ｃで形成される。こ
れに対向するダイについては、対応のダイ表面１ｃに星
印を付けて示しである。この場合、縁部２４ａ及び２４
ｂは、縁部２５ａと２５ｂと全（同様に互いに平行に移
動することが要求される。第６図の導電トラック１８及
び第１図を参照してみると、導電トラック自体は連続的
に配置した正方形のダイと工具支持部の表面１ｂ及び３
ｂにより形成される。接続部分２７は、正方形のダイま
たは工具支持部が複数個組合さった表面で形成される。
第６図において第１図〜第５図に示した工具内に現われ
ている回路パターンを太線で囲んで示しである。この回
路板の全体を形成するためには、同じような工具を複数
個宜いに側面合わせてで並べて配列して使用する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明により銅板を切断するための極めて多
くの個別のダイ及び個別の工具支持部をラスク形マトリ
ックス内に配置したダイ及び工具支持部を示す斜視図、 第２図は、回路パターンの側より工具用のプログラム板
をみた図、 第２ａ図は、第２図の回路パターンの側のいくつかのプ
ログラムレベル面の分布を示す四囲、第３図は、工具支
持部側のプログラム板の回路パターンを示す図、 第３ａ図は、第３図の回路パターンの側のいくつかのプ
ログラムレベル面の分布を示す四囲、Ｓ４図は．ダイと
工具支持部及び２つのプログラム板及び銅板を切断位置
において場合の各お分を分解して示す図、 第５図は、銅板の切断工程後の第４図の工具の位置を示
す図、 第６図は、第１図〜第５図の工具によって銅板より切断
しうる回路パターンを示す図である。 １・・・ダイ ３・・・工具支持部 ４．６・・・プログラム板 ５．７・・・プログラム供給側面 訃・・銅板 ８．１，８．２・・・プレート部分 １１〜１８・・・導電トラック ２７・・・接続エリア Ｆｉｇ、５ 図面のｉｆ書（内容に変更なし）

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. １．工具のダイ及びこのダイに附属する工具支持部によ
    り、各トラック及び接続領域の縁部に沿って銅板を切断
    することにより所定のレイアウトの導電およびマストラ
    ックと接続領域とを有する電気部品用の電気回路板の回
    路パターンの製造用工具であって、 −均一な正方形状断面を有し、互いに相隣 接して配置されてラスタ形状マトリックスを構成する連
    続配置ダイ及び工具支持部表面 （１ｂ，３ｂ）を有する個別ダイ（１ａ）及び移動可能
    な個別工具支持部（３ａ）により全体が構成されており
    銅板（８）の両側に配置される各工具部分と、 −ダイ及び工具支持部の銅板（８）より遠 い側に配置されるプログラム板（４，６）とを有し、 −該プログラム板（４，６）には、ダイ （１）と工具支持部（３）それぞれの鏡像として設けた
    回路パターンリレーフを設け、これらプログラム板（４
    ，６）を互いに向かってプレスするときは、移動するダ
    イ（１）と工具支持部（３）の間で銅板（８）がレリー
    フ（５，７）に従って切断される如くの構成を特徴とす
    る回路パターン製造用工具。
  2. ２．プログラム板（４，６）内の回路パターンの高さ及
    び深さは、それぞれ銅板（８）の厚さの約半分に対応す
    るものとした特許請求の範囲第１項記載の回路パターン
    製造用工具。
  3. ３．ダイ及び工具支持部表面（１ｂ，３ｂ）を正方形と
    する特許請求の範囲第１項記載の回路パターン製造用工
    具。
  4. ４．これら工具を数個組合せて全工具を形成する特許請
    求の範囲第１項ないし第３項のうちのいずれか１項に記
    載の回路パターン製造用工具。
  5. ５．ラスタマトリックス内の回路パターンの全導体（１
    １〜１８）の形状ならびにこれらの中間の領域はダイ及
    び工具支持部表面（１ｂ，３ｂ）に対応している表面よ
    りなっている回路パターン。
  6. ６．電気素子に対する接続点が、数個のダイ及び工具支
    持部表面を組合せて一つのグループとして形成されてい
    る特許請求の範囲第５項記載の回路パターン。
  7. ７．導電及びマストラック（１１〜１８）は、連続的に
    配列したダイ及び工具支持部表面（１ｂ，３ｂ）により
    形成されている特許請求の範囲第５項記載の回路パター
    ン。
JP62308835A 1986-12-09 1987-12-08 回路パターン製造用工具 Pending JPH02110991A (ja)

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DE3641995A DE3641995C1 (de) 1986-12-09 1986-12-09 Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
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