JPS58159013A - Ｌｃフイルタブロツクおよびその製造方法 - Google Patents
Ｌｃフイルタブロツクおよびその製造方法Info
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- JPS58159013A JPS58159013A JP4156782A JP4156782A JPS58159013A JP S58159013 A JPS58159013 A JP S58159013A JP 4156782 A JP4156782 A JP 4156782A JP 4156782 A JP4156782 A JP 4156782A JP S58159013 A JPS58159013 A JP S58159013A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
-
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
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- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1708—Comprising bridging elements, i.e. elements in a series path without own reference to ground and spanning branching nodes of another series path
-
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1758—Series LC in shunt or branch path
-
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- H03H7/1766—Parallel LC in series path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＬＣフィルタブロックの構造およびその製造方
法に関するもので、フィルタ要素のインダクタンス素子
、コンデンサ素子の各種組合わせに簡便に適応出来る便
利な構造で製造が効率的な超小型のフィルタブロックを
提供するものである。
法に関するもので、フィルタ要素のインダクタンス素子
、コンデンサ素子の各種組合わせに簡便に適応出来る便
利な構造で製造が効率的な超小型のフィルタブロックを
提供するものである。
従来からＬＣフィルタはその要求仕様によってその都度
設計を行なわなければならず、その結果によって組合わ
せるインダクタンス素子とコンデンサ素子の数が変シ、
従ってフィルタブロックとしての全体の大きさも必然的
に各サイズの異なるものが必要となシ、そのブロックの
基板、外部端子数、外装ケースの大きさ等、モールド外
装型の場合はその成型金製を各種頽準備しなければなら
ない欠点があった。
設計を行なわなければならず、その結果によって組合わ
せるインダクタンス素子とコンデンサ素子の数が変シ、
従ってフィルタブロックとしての全体の大きさも必然的
に各サイズの異なるものが必要となシ、そのブロックの
基板、外部端子数、外装ケースの大きさ等、モールド外
装型の場合はその成型金製を各種頽準備しなければなら
ない欠点があった。
本発明は上述した欠点を除去することを目的とするもの
で、その特徴とするところは、その製造工程′ｔ−１個
づつ個々に行なわず、端子フレームを使用して一連の複
数個同時に作業を行なって効率的な作業工程とし、また
各素子の基本の組合せのユニットを２種類に外形を統一
してそのユニットを組合わせるだけでよいようにし、か
つその組合わせも簡便な構造にし九ところにある。以下
本発明を図に示す実施例について説明する。第１図はフ
ープ材から端子部を構成し、それにチップコンデンサを
挟持、半田付する工程の平面図である。図においてｌは
フープ材を型で打抜いたあとの連結部で２は複数の端子
部である。この端子部２の先端には両側に上方への切起
し片３が設けられてあり、その相対向する切起し片３に
チップコンデンサ５ｔ−配置し挾持しその電極部分６と
切起し片３とを半田付する。次にこのチップコンデンサ
５と切起し片３を含む部分の１連の蟻数組を同時にイン
サート成型してベース部７を構成する。第１図ではこの
ペース部７′ｆｔ点線で示している。
で、その特徴とするところは、その製造工程′ｔ−１個
づつ個々に行なわず、端子フレームを使用して一連の複
数個同時に作業を行なって効率的な作業工程とし、また
各素子の基本の組合せのユニットを２種類に外形を統一
してそのユニットを組合わせるだけでよいようにし、か
つその組合わせも簡便な構造にし九ところにある。以下
本発明を図に示す実施例について説明する。第１図はフ
ープ材から端子部を構成し、それにチップコンデンサを
挟持、半田付する工程の平面図である。図においてｌは
フープ材を型で打抜いたあとの連結部で２は複数の端子
部である。この端子部２の先端には両側に上方への切起
し片３が設けられてあり、その相対向する切起し片３に
チップコンデンサ５ｔ−配置し挾持しその電極部分６と
切起し片３とを半田付する。次にこのチップコンデンサ
５と切起し片３を含む部分の１連の蟻数組を同時にイン
サート成型してベース部７を構成する。第１図ではこの
ペース部７′ｆｔ点線で示している。
第２図はインダクタンス素子を配置した状態の斜視図を
示している。ベース部７を成型する際、切起し片３の先
端の一部をベース部上面よシ篇出するようにしてこれを
配線端子４としである。ベース部７の上面にはボビン８
を配置し接着する。この実施例ではフェンイト製のドラ
ムコアを使用している。この１連のドラムコアボビン８
に多連７ライヤヘツドの巻線機で巻！１９をそれぞれ施
こし、その端末リード１ｉＩｌＯを上記配線端子４に配
線し線切断、半田付を行なう。次にこれらの１連のベー
ス部７とボビン８を含む部分を再度合成樹脂で複数組同
時にモールド成型して外装モールド体１１ ｔ−構成し
フィルタユニットは完成し端子部２の連結部ＩＫ近い部
分で切断し個々のユニットに分離される。この外装モー
ルド体１１から産出した端子部２は外部への接続端子と
して水平方向に伸びたｔまの状態、または上側、下側に
折り曲げられて使用される。第３図および第４図は完成
ユニットの上面図およびその中央室断面図で亭Φ。
示している。ベース部７を成型する際、切起し片３の先
端の一部をベース部上面よシ篇出するようにしてこれを
配線端子４としである。ベース部７の上面にはボビン８
を配置し接着する。この実施例ではフェンイト製のドラ
ムコアを使用している。この１連のドラムコアボビン８
に多連７ライヤヘツドの巻線機で巻！１９をそれぞれ施
こし、その端末リード１ｉＩｌＯを上記配線端子４に配
線し線切断、半田付を行なう。次にこれらの１連のベー
ス部７とボビン８を含む部分を再度合成樹脂で複数組同
時にモールド成型して外装モールド体１１ ｔ−構成し
フィルタユニットは完成し端子部２の連結部ＩＫ近い部
分で切断し個々のユニットに分離される。この外装モー
ルド体１１から産出した端子部２は外部への接続端子と
して水平方向に伸びたｔまの状態、または上側、下側に
折り曲げられて使用される。第３図および第４図は完成
ユニットの上面図およびその中央室断面図で亭Φ。
図から明らかなように外装モールド体１１の外側面には
結合用の凸部１２と凹部１３が設けられてあシ、任意の
他の異なった種類のユニットと組合わせることが出来る
。このフィルタユニットはＡおよびＢの２種類があり人
はインダクタンス１個、コンデンサ２個までの構成が可
能でＢはインダクタンス１個、コンデンサ３個までの組
合わせが可能でこの２９類があればすべてのＬＣフィル
タの複雑なもので本構成出来るわけである。第５図は一
部の組合わせの実施例を２例示しており、左側が電気的
回路構成図、右側がそのフィルタユニットの組合わせに
よりて構成されるフィルタブロックを示している。部上
において点線で示される線はフィルタブロックがマウン
トされるプリント基板による配線を示している。
結合用の凸部１２と凹部１３が設けられてあシ、任意の
他の異なった種類のユニットと組合わせることが出来る
。このフィルタユニットはＡおよびＢの２種類があり人
はインダクタンス１個、コンデンサ２個までの構成が可
能でＢはインダクタンス１個、コンデンサ３個までの組
合わせが可能でこの２９類があればすべてのＬＣフィル
タの複雑なもので本構成出来るわけである。第５図は一
部の組合わせの実施例を２例示しており、左側が電気的
回路構成図、右側がそのフィルタユニットの組合わせに
よりて構成されるフィルタブロックを示している。部上
において点線で示される線はフィルタブロックがマウン
トされるプリント基板による配線を示している。
以上のように本発明によれば、各種の複雑な構成のフィ
ルタでも２ｓ類の二ニットを準備することによってフィ
ルタブロックが可能となるわけで、各サイズの成型金型
等を準備する必要がなく経済的でかつその製造工程が複
数並列に各作業が出来るので製造の効率化、自動化が出
来るので本発明の効果は青しいものがある。
ルタでも２ｓ類の二ニットを準備することによってフィ
ルタブロックが可能となるわけで、各サイズの成型金型
等を準備する必要がなく経済的でかつその製造工程が複
数並列に各作業が出来るので製造の効率化、自動化が出
来るので本発明の効果は青しいものがある。
第１図は端子部構成の工程の上面図で第２図はフィルタ
ユニットの外装以前の状態の斜視図、１ｌＬ３図はフィ
ルタユニット完成時の上面図、＠４図はその置所面図を
示し、第５図はフィルタブロックの２例についての回路
図とユニット構成を示している。 １・・・・・・連結部、 ２・・曲端子部。 ３・・・・・・切起し片、 ４・・面配線端子。 ５・・・・・・チップコンデンサ ６・・曲電極。 ７・・・・・・ベー、ｘＷｔ ｓ・曲・ボビン
。 ９−・・・・・巻線、 １０・・・・・・
端末リード線。 １１・・・・・・外装モールド体、 １２・・曲結合
凸部。 １３・・・・・・結合凹部 特許出願人 スミダ電機株式会社
ユニットの外装以前の状態の斜視図、１ｌＬ３図はフィ
ルタユニット完成時の上面図、＠４図はその置所面図を
示し、第５図はフィルタブロックの２例についての回路
図とユニット構成を示している。 １・・・・・・連結部、 ２・・曲端子部。 ３・・・・・・切起し片、 ４・・面配線端子。 ５・・・・・・チップコンデンサ ６・・曲電極。 ７・・・・・・ベー、ｘＷｔ ｓ・曲・ボビン
。 ９−・・・・・巻線、 １０・・・・・・
端末リード線。 １１・・・・・・外装モールド体、 １２・・曲結合
凸部。 １３・・・・・・結合凹部 特許出願人 スミダ電機株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フ ｐ−プ材を打抜きによって連結部（１）と複数の端子部
（２）を連続して構成し、その端子部（２）の先端両側
江上方への切起し片（３）を設け、その相対向する切起
し片（３）にチップコンデンサ（５）を配置、挾持し、
その電極部分（６）と切起し片（３）とを半田付し、こ
れら１連の複数組を合成樹脂でインサート成型してベー
ス部（７）を構成し、上記切起し片（３）の先端の一部
をベース部（７）の上面よシ農出するようにして配ｌｌ
３１１１子（４）とし、このベース部（力の上面にボビ
ン（８）を配置し、これら会婬−ｔ１−読一線（９）を
ほどこし、その端末リード線輪を上記配線端子（４）に
配線、半田付し、これら全体を再度合成樹脂で複数組同
時にモールド成製して外装モールド体ａυとして各フィ
ルタユニットを構成し、その外側面にはユニット組合わ
せのための結合凸部ａりおよび結合凹部（ｌ匈を設秒、
これによって個々のフィル、タユニットを適宜組合わせ
結合して全体のフィルタブロックを構成したことを特徴
とするＬＣフィルタブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4156782A JPS58159013A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | Ｌｃフイルタブロツクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4156782A JPS58159013A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | Ｌｃフイルタブロツクおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58159013A true JPS58159013A (ja) | 1983-09-21 |
Family
ID=12612017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4156782A Pending JPS58159013A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | Ｌｃフイルタブロツクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58159013A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62117828U (ja) * | 1986-01-18 | 1987-07-27 | ||
| NL8700800A (nl) * | 1987-04-06 | 1988-11-01 | Tdk Corp | Samengesteld onderdeel en werkwijze voor vervaardiging daarvan. |
| US4818960A (en) * | 1987-04-06 | 1989-04-04 | Tdk Corporation | Composite part and method of manufacturing same |
-
1982
- 1982-03-16 JP JP4156782A patent/JPS58159013A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62117828U (ja) * | 1986-01-18 | 1987-07-27 | ||
| NL8700800A (nl) * | 1987-04-06 | 1988-11-01 | Tdk Corp | Samengesteld onderdeel en werkwijze voor vervaardiging daarvan. |
| US4818960A (en) * | 1987-04-06 | 1989-04-04 | Tdk Corporation | Composite part and method of manufacturing same |
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