JPH06169054A - リ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた接続端子の作製方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた接続端子の作製方法Info
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- JPH06169054A JPH06169054A JP43A JP34109792A JPH06169054A JP H06169054 A JPH06169054 A JP H06169054A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 34109792 A JP34109792 A JP 34109792A JP H06169054 A JPH06169054 A JP H06169054A
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- frame
- metal plate
- lead frame
- leads
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Abstract
(57)【要約】
【目 的】 複数種類の接続端子の作製に用いることが
できるリ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた
接続端子の作製方法を提供する。 【構 成】 リ−ドフレ−ムは、中央に配置される四角
形の金属板と、当該金属板の辺に沿って延長して導出さ
れる導出片と、当該導出片および金属板の辺に形成され
た複数のリ−ドとから構成されている。当該リ−ドフレ
−ムに切断線を適宜設定し、そしてリ−ドフレ−ムの所
定位置を枠状ハウジングフレ−ムによって一体的に保持
し、ついで設定された切断線に沿ってリ−ドを切断する
ことによって、枠状ハウジングフレ−ムの内側と外側に
所定数のインナ−リ−ド端子とアウタ−リ−ド端子をそ
れぞれ形成し接続端子が作製される。
できるリ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた
接続端子の作製方法を提供する。 【構 成】 リ−ドフレ−ムは、中央に配置される四角
形の金属板と、当該金属板の辺に沿って延長して導出さ
れる導出片と、当該導出片および金属板の辺に形成され
た複数のリ−ドとから構成されている。当該リ−ドフレ
−ムに切断線を適宜設定し、そしてリ−ドフレ−ムの所
定位置を枠状ハウジングフレ−ムによって一体的に保持
し、ついで設定された切断線に沿ってリ−ドを切断する
ことによって、枠状ハウジングフレ−ムの内側と外側に
所定数のインナ−リ−ド端子とアウタ−リ−ド端子をそ
れぞれ形成し接続端子が作製される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リ−ドフレ−ム、およ
びそのリ−ドフレ−ムの四方向に導出するリ−ドを、四
角の枠状ハウジングフレ−ムで保持してなるリードフレ
ーム、およびリードフレームを用いた接続端子の作製方
法に関するものである。
びそのリ−ドフレ−ムの四方向に導出するリ−ドを、四
角の枠状ハウジングフレ−ムで保持してなるリードフレ
ーム、およびリードフレームを用いた接続端子の作製方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来例における接続端子を用いて
混成集積回路装置の端子を形成している状態を説明する
ための図である。枠状ハウジングフレ−ム141の外側
に突設しているアウタ−リ−ド端子142は、クランク
状に屈曲加工され、マザ−ボ−ド側の電極に接続するた
めの端子として用いられる。一方、枠状ハウジングフレ
ーム141の内側に突設したインナ−リ−ド端子143
は、回路基板144の図示されていないランド電極に接
続される。
混成集積回路装置の端子を形成している状態を説明する
ための図である。枠状ハウジングフレ−ム141の外側
に突設しているアウタ−リ−ド端子142は、クランク
状に屈曲加工され、マザ−ボ−ド側の電極に接続するた
めの端子として用いられる。一方、枠状ハウジングフレ
ーム141の内側に突設したインナ−リ−ド端子143
は、回路基板144の図示されていないランド電極に接
続される。
【0003】図5は従来例におけるリ−ドフレ−ムを説
明するための図である。たとえば、図5において、5本
(横)×5本(縦)のリ−ドフレ−ム151は、中央の
四角形からなる金属板152の各辺A、B、C、Dから
それぞれ5本のリ−ド153が外側に導出されている。
そして、上記リードフレーム151は、図示されていな
い金型によって作製される。図6は従来例におけるリー
ドフレームに枠状ハウジングを取り付けた状態を説明す
るための斜視図である。図7は従来例における接続端子
を説明するための斜視図である。図6において、図5に
示すリ−ドフレ−ム151は、リ−ド153の途中部分
が保持されるように、樹脂からなる枠状ハウジングフレ
−ム155によって一体成形される。その後、リ−ドフ
レ−ム151は、四角の枠状ハウジングフレ−ム155
の内側にリード153の余部を残すように、たとえば図
5において示された切断線154に沿ってリ−ド153
が切断される。
明するための図である。たとえば、図5において、5本
(横)×5本(縦)のリ−ドフレ−ム151は、中央の
四角形からなる金属板152の各辺A、B、C、Dから
それぞれ5本のリ−ド153が外側に導出されている。
そして、上記リードフレーム151は、図示されていな
い金型によって作製される。図6は従来例におけるリー
ドフレームに枠状ハウジングを取り付けた状態を説明す
るための斜視図である。図7は従来例における接続端子
を説明するための斜視図である。図6において、図5に
示すリ−ドフレ−ム151は、リ−ド153の途中部分
が保持されるように、樹脂からなる枠状ハウジングフレ
−ム155によって一体成形される。その後、リ−ドフ
レ−ム151は、四角の枠状ハウジングフレ−ム155
の内側にリード153の余部を残すように、たとえば図
5において示された切断線154に沿ってリ−ド153
が切断される。
【0004】接続端子は、図7に示すように、枠状ハウ
ジングフレ−ム155の外側にアウタ−リ−ド端子15
6が、内側にインナ−リ−ド端子157がそれぞれ形成
される。図8は従来例における枠状ハウジングフレ−ム
の他の形成方法を説明するための図である。図8におい
て、リ−ドフレ−ム151は、上枠フレ−ム181と下
枠フレ−ム182とによって上下方向から挟まれ、リ−
ド153部分を一部中にして接着剤等によって接合され
る。その後、インナーリード端子157が形成できるよ
うにリードフレーム151を切断すると、図7に示すよ
うな接続端子ができる。
ジングフレ−ム155の外側にアウタ−リ−ド端子15
6が、内側にインナ−リ−ド端子157がそれぞれ形成
される。図8は従来例における枠状ハウジングフレ−ム
の他の形成方法を説明するための図である。図8におい
て、リ−ドフレ−ム151は、上枠フレ−ム181と下
枠フレ−ム182とによって上下方向から挟まれ、リ−
ド153部分を一部中にして接着剤等によって接合され
る。その後、インナーリード端子157が形成できるよ
うにリードフレーム151を切断すると、図7に示すよ
うな接続端子ができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】たとえば、5本(横)
×10本(縦)のリ−ドを有する接続端子を作製する場
合、まず、それ専用のリ−ドフレ−ム151、すなわち
中央の金属板152から5本×10本のリ−ドが導出さ
れているようなリ−ドフレ−ムが用意される。このリ−
ドフレ−ムは、たとえばリードが10本×10本の接続
端子を作製する場合に転用することができなかった。こ
れを言い換えれば、所望のリード数を備えた接続端子
は、その種類数と同じ数だけの、リ−ドフレ−ム製造用
の金型を必要とした。そのため、接続端子は、製造コス
トの大幅な上昇の原因となっていた。
×10本(縦)のリ−ドを有する接続端子を作製する場
合、まず、それ専用のリ−ドフレ−ム151、すなわち
中央の金属板152から5本×10本のリ−ドが導出さ
れているようなリ−ドフレ−ムが用意される。このリ−
ドフレ−ムは、たとえばリードが10本×10本の接続
端子を作製する場合に転用することができなかった。こ
れを言い換えれば、所望のリード数を備えた接続端子
は、その種類数と同じ数だけの、リ−ドフレ−ム製造用
の金型を必要とした。そのため、接続端子は、製造コス
トの大幅な上昇の原因となっていた。
【0006】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、複数種類の接続端子の作製に用いることが
できるリ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた
接続端子の作製方法を提供することを目的とする。
めのもので、複数種類の接続端子の作製に用いることが
できるリ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた
接続端子の作製方法を提供することを目的とする。
【0007】
(第1発明)前記目的を達成するために、本発明のリ−
ドフレ−ム(111、131)は、中央に配置される四
角形からなる金属板(112)と、当該金属板(11
2)の辺(図1のA、Cまたは図3のAないしD)に沿
って延長して導出される少なくとも一つの導出片(10
1ないし104)と、当該導出片(101ないし10
4)および金属板の辺に形成された複数のリ−ド(11
3)とから構成されている。
ドフレ−ム(111、131)は、中央に配置される四
角形からなる金属板(112)と、当該金属板(11
2)の辺(図1のA、Cまたは図3のAないしD)に沿
って延長して導出される少なくとも一つの導出片(10
1ないし104)と、当該導出片(101ないし10
4)および金属板の辺に形成された複数のリ−ド(11
3)とから構成されている。
【0008】(第2発明)本発明における接続端子は、
中央に配置される四角形からなる金属板(112)と、
当該金属板の辺(112のAないしD)に沿って延長し
て導出される少なくとも一つの導出片(101ないし1
04)と、当該導出片(101ないし104)および金
属板の辺(112のAないしD)に形成された複数のリ
−ド(113)とから構成されるリ−ドフレ−ム(11
1、131)を成形する工程と、所望の数のリ−ド端子
となるようにリ−ドフレ−ムの切断線(121または1
22)を設定する工程と、上記リ−ドフレ−ム(11
1、131)の所定位置を枠状ハウジングフレ−ム(1
55)によって一体的に保持する工程と、前記設定され
た切断線(121または122)に沿ってリ−ド(11
3)を切断することによって、枠状ハウジングフレ−ム
(155)の内側にインナ−リ−ド端子(157)を、
外側にアウタ−リ−ド端子(156)をそれぞれ形成す
る工程により作製される。
中央に配置される四角形からなる金属板(112)と、
当該金属板の辺(112のAないしD)に沿って延長し
て導出される少なくとも一つの導出片(101ないし1
04)と、当該導出片(101ないし104)および金
属板の辺(112のAないしD)に形成された複数のリ
−ド(113)とから構成されるリ−ドフレ−ム(11
1、131)を成形する工程と、所望の数のリ−ド端子
となるようにリ−ドフレ−ムの切断線(121または1
22)を設定する工程と、上記リ−ドフレ−ム(11
1、131)の所定位置を枠状ハウジングフレ−ム(1
55)によって一体的に保持する工程と、前記設定され
た切断線(121または122)に沿ってリ−ド(11
3)を切断することによって、枠状ハウジングフレ−ム
(155)の内側にインナ−リ−ド端子(157)を、
外側にアウタ−リ−ド端子(156)をそれぞれ形成す
る工程により作製される。
【0009】
(第1発明ないし第2発明)複数のリ−ドは、金属板の
辺だけではなく導出片にも形成されている。そのため、
リ−ドフレ−ムは、リードを切断する線を適宜設定する
と、種々の数のリ−ドを有する接続端子を一種類のリ−
ドフレ−ムから製作することができる。
辺だけではなく導出片にも形成されている。そのため、
リ−ドフレ−ムは、リードを切断する線を適宜設定する
と、種々の数のリ−ドを有する接続端子を一種類のリ−
ドフレ−ムから製作することができる。
【0010】
【実 施 例】図1は本発明の一実施例を説明するため
の図で、リ−ドフレ−ムの斜視図である。図1におい
て、リ−ドフレ−ム111は、その中央部に、たとえば
長方形の金属板112が配置され、その金属板112の
辺Aおよび辺Bに沿って、導出片101ないし104
が、外側に延長されて導出されている。そして、複数の
リ−ド113は、金属板112の四辺AないしD、およ
び導出片101ないし104の外側の側面に形成されて
いる。
の図で、リ−ドフレ−ムの斜視図である。図1におい
て、リ−ドフレ−ム111は、その中央部に、たとえば
長方形の金属板112が配置され、その金属板112の
辺Aおよび辺Bに沿って、導出片101ないし104
が、外側に延長されて導出されている。そして、複数の
リ−ド113は、金属板112の四辺AないしD、およ
び導出片101ないし104の外側の側面に形成されて
いる。
【0011】図2は本発明の一実施例で、リ−ドフレ−
ムを切断するために設定された切断線を説明するための
図である。図2に示す内側の切断線121は、20本の
リ−ド113を設けた接続端子を作製する場合のもの
で、5本(横)×5本(縦)の接続端子を作製する場合
に設定される。また、図2に示す外側の切断線122
は、28本のリ−ド113を設けた接続端子を作製する
場合のもので、5本(横)×9本(縦)の接続端子を作
製する場合に設定される。
ムを切断するために設定された切断線を説明するための
図である。図2に示す内側の切断線121は、20本の
リ−ド113を設けた接続端子を作製する場合のもの
で、5本(横)×5本(縦)の接続端子を作製する場合
に設定される。また、図2に示す外側の切断線122
は、28本のリ−ド113を設けた接続端子を作製する
場合のもので、5本(横)×9本(縦)の接続端子を作
製する場合に設定される。
【0012】このように切断線121または122が設
定されると、図6および図7に示す従来例において説明
したと同様に、リ−ドフレ−ム111のリ−ド113
は、その途中部分が枠状ハウジングフレーム155によ
って一体的に樹脂成形されて保持される。そして、リー
ドフレーム111は、切断線121または切断線122
に沿って切断される。このようにして、接続端子は、枠
状ハウジングフレ−ム155の外側にアウタ−リ−ド端
子156が、内側にインナ−リ−ド端子157がそれぞ
れ形成される。また、この場合には、切断線に沿ったリ
−ドは全て利用しているが、これを1個おきにするとピ
ッチも変更できる。たとえば、切断線121に沿って1
個おきに利用すると、ピッチがほぼ2倍の3本(横)×
3本(縦)の接続端子を作製することができる。
定されると、図6および図7に示す従来例において説明
したと同様に、リ−ドフレ−ム111のリ−ド113
は、その途中部分が枠状ハウジングフレーム155によ
って一体的に樹脂成形されて保持される。そして、リー
ドフレーム111は、切断線121または切断線122
に沿って切断される。このようにして、接続端子は、枠
状ハウジングフレ−ム155の外側にアウタ−リ−ド端
子156が、内側にインナ−リ−ド端子157がそれぞ
れ形成される。また、この場合には、切断線に沿ったリ
−ドは全て利用しているが、これを1個おきにするとピ
ッチも変更できる。たとえば、切断線121に沿って1
個おきに利用すると、ピッチがほぼ2倍の3本(横)×
3本(縦)の接続端子を作製することができる。
【0013】図3は本発明の他の実施例を説明するため
の図で、リ−ドフレ−ムの斜視図である。図3におい
て、リ−ドフレ−ム131の導出片101ないし104
は、金属板112の辺AないしDに沿って各1本ずつ外
側に延長されて導出されている。そして、複数のリ−ド
113が金属板112の四辺AないしD、および導出片
101ないし104の外側の側面にも形成されている。
この場合にも、リ−ドフレ−ム131を切断するための
切断線が適宜設定されると、種々の数のリ−ド113を
有する接続端子を作製することができる。
の図で、リ−ドフレ−ムの斜視図である。図3におい
て、リ−ドフレ−ム131の導出片101ないし104
は、金属板112の辺AないしDに沿って各1本ずつ外
側に延長されて導出されている。そして、複数のリ−ド
113が金属板112の四辺AないしD、および導出片
101ないし104の外側の側面にも形成されている。
この場合にも、リ−ドフレ−ム131を切断するための
切断線が適宜設定されると、種々の数のリ−ド113を
有する接続端子を作製することができる。
【0014】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行なうことが可能である。た
とえば、リードフレームに使用した金属板の形状は、長
方形以外の外形形状の多少変形したものも含む。また、
実施例では、導出片は4本形成されているが、1本ない
し4本とすることができる。また、複数のリードフレー
ムを金属フレームで連結し、帯状に成形してもよく、こ
の場合、複数のリードフレームを一括してもプレス加工
で製造でき、かつ搬送にも便利になる。さらにまた、枠
状ハウジングフレ−ムは、リ−ドを一体的に保持できれ
ば形成方法は限定されない。
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行なうことが可能である。た
とえば、リードフレームに使用した金属板の形状は、長
方形以外の外形形状の多少変形したものも含む。また、
実施例では、導出片は4本形成されているが、1本ない
し4本とすることができる。また、複数のリードフレー
ムを金属フレームで連結し、帯状に成形してもよく、こ
の場合、複数のリードフレームを一括してもプレス加工
で製造でき、かつ搬送にも便利になる。さらにまた、枠
状ハウジングフレ−ムは、リ−ドを一体的に保持できれ
ば形成方法は限定されない。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、リ−ドフレ−ムは、金
属板の辺だけではなく、その辺から延長して形成された
導出片にも、複数のリ−ドが形成されている。このリ−
ドフレ−ムを適宜切断すると、種々の数のリ−ドを有す
る接続端子が作製できる。 したがって、種々の数のリ
−ドを有する接続端子が欲しい場合、一種類のリ−ドフ
レ−ムで済み、リ−ドフレ−ム製作用金型が1個とな
り、製造コストを低減できる。
属板の辺だけではなく、その辺から延長して形成された
導出片にも、複数のリ−ドが形成されている。このリ−
ドフレ−ムを適宜切断すると、種々の数のリ−ドを有す
る接続端子が作製できる。 したがって、種々の数のリ
−ドを有する接続端子が欲しい場合、一種類のリ−ドフ
レ−ムで済み、リ−ドフレ−ム製作用金型が1個とな
り、製造コストを低減できる。
【図1】本発明の一実施例を説明するための図で、リ−
ドフレ−ムの斜視図である。
ドフレ−ムの斜視図である。
【図2】本発明の一実施例で、リ−ドフレ−ムを切断す
るために設定された切断線を説明するための図である。
るために設定された切断線を説明するための図である。
【図3】本発明の他の実施例を説明するための図で、リ
−ドフレ−ムの斜視図である。
−ドフレ−ムの斜視図である。
【図4】従来例における接続端子を用いて混成集積回路
装置の端子を形成している状態を説明するための図であ
る。
装置の端子を形成している状態を説明するための図であ
る。
【図5】従来例におけるリ−ドフレ−ムを説明するため
の図である。
の図である。
【図6】従来例におけるリードフレームに枠状ハウジン
グを取り付けた状態を説明するための斜視図である。
グを取り付けた状態を説明するための斜視図である。
【図7】従来例における接続端子を説明するための斜視
図である。
図である。
【図8】従来例における枠状ハウジングフレ−ムの他の
形成方法を説明するための図である。
形成方法を説明するための図である。
101ないし104・・・導出片 111、131・・・リ−ドフレ−ム 112・・・金属板 113・・・リ−ド 121、122・・・切断線 155・・・枠状ハウジングフレ−ム 156・・・アウターリード端子 157・・・インナーリード端子
Claims (2)
- 【請求項1】 中央に配置される四角形からなる金属板
と、 当該金属板の辺に沿って延長して導出される少なくとも
一つの導出片と当該導出片および金属板の辺に形成され
た複数のリ−ドと、 から構成されたことを特徴とするリ−ドフレ−ム。 - 【請求項2】 中央に配置される四角形からなる金属板
と、当該金属板の辺に沿って延長して導出される少なく
とも一つの導出片と、当該導出片および金属板の辺に形
成された複数のリ−ドとから構成されるリ−ドフレ−ム
を成形する工程と、 所望の数のリ−ド端子となるようにリ−ドフレ−ムの切
断線を設定する工程と、 上記リ−ドフレ−ムの所定位置を枠状ハウジングフレ−
ムによって一体的に保持する工程と、 前記設定された切断線に沿ってリ−ドを切断することに
よって、枠状ハウジングフレ−ムの内側にインナ−リ−
ド端子を、外側にアウタ−リ−ド端子をそれぞれ形成す
る工程と、 からなることを特徴とするリ−ドフレ−ムを用いた接続
端子の作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4341097A JP2772897B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | リ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた接続端子の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4341097A JP2772897B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | リ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた接続端子の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06169054A true JPH06169054A (ja) | 1994-06-14 |
JP2772897B2 JP2772897B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=18343234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4341097A Expired - Lifetime JP2772897B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | リ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた接続端子の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2772897B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5945731A (en) * | 1995-10-11 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Resin encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same |
DE19842683A1 (de) * | 1998-09-17 | 1999-12-16 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls sowie in diesem Verfahren einsetzbare Komponenten |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4341097A patent/JP2772897B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5945731A (en) * | 1995-10-11 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Resin encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same |
DE19842683A1 (de) * | 1998-09-17 | 1999-12-16 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls sowie in diesem Verfahren einsetzbare Komponenten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2772897B2 (ja) | 1998-07-09 |
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