JPS63287045A - 光半導体装置の製造方法 - Google Patents
光半導体装置の製造方法Info
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- JPS63287045A JPS63287045A JP62122720A JP12272087A JPS63287045A JP S63287045 A JPS63287045 A JP S63287045A JP 62122720 A JP62122720 A JP 62122720A JP 12272087 A JP12272087 A JP 12272087A JP S63287045 A JPS63287045 A JP S63287045A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は光半導体装置の製造方法に関１−１特に多種の
形状要求に適用できる光半導体装置の製造方法に関する
。
形状要求に適用できる光半導体装置の製造方法に関する
。
〈発明の概要〉
本発明はリードフレームのリードの端部に、光半導体装
置を構成する単位ごとの樹脂部を形成し、該樹脂部を任
意の位置で切断し、リードフレームの不要部分を除去す
ることにより、樹脂部を形成する際に発生するゲートバ
リも合わせて除去することができ、切断位置の変更によ
って高さの異なる樹脂部をもつリードフレームを共通設
備にて製造できる。
置を構成する単位ごとの樹脂部を形成し、該樹脂部を任
意の位置で切断し、リードフレームの不要部分を除去す
ることにより、樹脂部を形成する際に発生するゲートバ
リも合わせて除去することができ、切断位置の変更によ
って高さの異なる樹脂部をもつリードフレームを共通設
備にて製造できる。
〈従来の技術〉
従来、発光ダイオード、ホトトランジスタ等の光半導体
装置には、第７図および第８図に示す構造のものが知ら
れている。
装置には、第７図および第８図に示す構造のものが知ら
れている。
すなわち、第７図に示す前者は、セラミックステムｌの
ヘッド２の上に発光チップ３を導電性接着材を使用し、
接着する。さらに、チップ３の電極をワイヤ４を使用し
、端子５へ接続する。この後、チップとワイヤの保護及
び、レンズ効果を得るために、透光性樹脂６にて成型す
る方法が一般に適用されてきた。しかし、本セラミック
ステムを使用した製品は、次の様な問題点がある。
ヘッド２の上に発光チップ３を導電性接着材を使用し、
接着する。さらに、チップ３の電極をワイヤ４を使用し
、端子５へ接続する。この後、チップとワイヤの保護及
び、レンズ効果を得るために、透光性樹脂６にて成型す
る方法が一般に適用されてきた。しかし、本セラミック
ステムを使用した製品は、次の様な問題点がある。
１、 セラミックステム自体が、本体、セラミック部、
リードピン２本の３部品で構成されており、これを固定
する為にガラスを使用しており、製造工程上単価が高い
。
リードピン２本の３部品で構成されており、これを固定
する為にガラスを使用しており、製造工程上単価が高い
。
２、セラミックステムが、部品メーカーごとにバラバラ
で納入される為、アセンブリ工程に投入する時、又、工
程の途中で整列させ、治工具に固定しなければならない
為、生産工数が多くなり、単価を安くできない。
で納入される為、アセンブリ工程に投入する時、又、工
程の途中で整列させ、治工具に固定しなければならない
為、生産工数が多くなり、単価を安くできない。
３、各種ユーザーよりの形状変更要求に対し、個別にセ
ラミック金型を作成する必要がある。
ラミック金型を作成する必要がある。
４、アセンブリ工程でステムを別治具に配列させる為、
部品間のピッチ精度が悪く工程の自動化が困難である。
部品間のピッチ精度が悪く工程の自動化が困難である。
このような欠点に対し、第７図に示す後者は、リードフ
レームを利用したトランスファー成型によるものである
。
レームを利用したトランスファー成型によるものである
。
これは、必要な部分に銀メッキ等が施されたすよりダイ
ボンドされているとともに、このチップ３がワイヤ４に
よってリード７の他方に電気的に接続されている。そし
て透光性樹脂６により発光チップ３を被覆して、かつレ
ンズ効果をもたせて封止された構造になっている。
ボンドされているとともに、このチップ３がワイヤ４に
よってリード７の他方に電気的に接続されている。そし
て透光性樹脂６により発光チップ３を被覆して、かつレ
ンズ効果をもたせて封止された構造になっている。
この構造は、自動化ラインを適用して安価に多量生産で
きるが、種々の形状要求に対し容易に対応できない欠点
がある。また基板への実装面の小スペースメリット等の
点で、前者のセラミックタイプのものより劣っている。
きるが、種々の形状要求に対し容易に対応できない欠点
がある。また基板への実装面の小スペースメリット等の
点で、前者のセラミックタイプのものより劣っている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであって
、セラミックタイプのメリットを有しつつ、安価にしか
も多種の形状要求に対して容易に対応できる光半導体装
置の製造方法を提供することを目的としている。
、セラミックタイプのメリットを有しつつ、安価にしか
も多種の形状要求に対して容易に対応できる光半導体装
置の製造方法を提供することを目的としている。
ぐ問題点を解決するための手段〉
本発明による光半導体装置の製造方法は、平行な２本の
クレードルの相互間にこれと直交する方向に複数本を一
組として複数組のリードを有し、かつこれらのリードと
直交する方向にタイバーを有してなるリードフレームを
作製し、このリードフレームの上記タイバーと一方のク
レードル間にあって、樹脂を導くゲート部を上記各組リ
ード間を連結して、上記一方のクレードル側に設定し、
上記リードの端部に各組ごとの樹脂部を形成し、この樹
脂部を任意の位置で切断して上記ゲート部と上記一方の
クレドールを除去することを特徴とする。
クレードルの相互間にこれと直交する方向に複数本を一
組として複数組のリードを有し、かつこれらのリードと
直交する方向にタイバーを有してなるリードフレームを
作製し、このリードフレームの上記タイバーと一方のク
レードル間にあって、樹脂を導くゲート部を上記各組リ
ード間を連結して、上記一方のクレードル側に設定し、
上記リードの端部に各組ごとの樹脂部を形成し、この樹
脂部を任意の位置で切断して上記ゲート部と上記一方の
クレドールを除去することを特徴とする。
く作用〉
本発明によれば、上記のように樹脂部を切断してゲート
部とクレードルを除去することにより、樹脂部を形成す
る際に発生するゲートパリも合わせて除去することがで
き、かつ樹脂部の切断位置を変えることにより、樹脂部
の寸法を変えることが可能である。
部とクレードルを除去することにより、樹脂部を形成す
る際に発生するゲートパリも合わせて除去することがで
き、かつ樹脂部の切断位置を変えることにより、樹脂部
の寸法を変えることが可能である。
このように、樹脂部及びリードフレームの他方のクレー
ドルを切断分離すると同時にゲートバリを除去し、種々
の形状要求に対応して高さの異なる樹脂部をもつリード
フレームを共通設備にて生産できる。
ドルを切断分離すると同時にゲートバリを除去し、種々
の形状要求に対応して高さの異なる樹脂部をもつリード
フレームを共通設備にて生産できる。
〈実施例〉
以下、図面に基づき本発明の詳細な説明する。
まず第１図に示すように、平行な２本のクレードルｌｌ
ａ、ｌｌｂの相互間に、これと直交する方向に複数本を
一組として複数組のり−ドｌｌｃを有し、かつこれらの
リードｌｌｃと直交する方向にタイバー １１ ａを有
してなるリードフレーム１１を作製する。このフレーム
１１は金型で打抜き加工するか或いは化学処理によりエ
ツチング加工して作製される。
ａ、ｌｌｂの相互間に、これと直交する方向に複数本を
一組として複数組のり−ドｌｌｃを有し、かつこれらの
リードｌｌｃと直交する方向にタイバー １１ ａを有
してなるリードフレーム１１を作製する。このフレーム
１１は金型で打抜き加工するか或いは化学処理によりエ
ツチング加工して作製される。
次に、第２図のように、このリードフレーム１１のタイ
バーｌｉｄと一方のクレードルｌｌａ間にあつて、樹脂
を導くゲート部１２を各組す−ドｌｌｃ間を連結して一
方のクレードルｌｌａ側に設定し、各組リードｌｌｃの
端部を樹脂によって成型し、各組ごとの樹脂部１３を形
成する。
バーｌｉｄと一方のクレードルｌｌａ間にあつて、樹脂
を導くゲート部１２を各組す−ドｌｌｃ間を連結して一
方のクレードルｌｌａ側に設定し、各組リードｌｌｃの
端部を樹脂によって成型し、各組ごとの樹脂部１３を形
成する。
このときの成型方法として、トランスファモールド法ま
たはインジェクションモールド法がアル。
たはインジェクションモールド法がアル。
また、使用する樹脂は１５０℃以上の耐熱性を有するも
のであれば、熱硬化性または熱可塑性のどちらを用いて
も良い。
のであれば、熱硬化性または熱可塑性のどちらを用いて
も良い。
この後、図示の如く連なったリードフレーム１１の樹脂
部１３を、この樹脂部１３内のり−ドｌｉｅとともに、
リードｌｌｃに直交する平面の任意の位置（図中、点線
部）で切断し、樹脂部１３に付着したゲートバリ部と一
方のクレードル１１ａを除去する。このとき、樹脂部１
３の切断位置を変えることにより、樹脂部寸法が任意に
設定できるので、ユーザーからの寸法変更の要望に対し
容易に対応できる。
部１３を、この樹脂部１３内のり−ドｌｉｅとともに、
リードｌｌｃに直交する平面の任意の位置（図中、点線
部）で切断し、樹脂部１３に付着したゲートバリ部と一
方のクレードル１１ａを除去する。このとき、樹脂部１
３の切断位置を変えることにより、樹脂部寸法が任意に
設定できるので、ユーザーからの寸法変更の要望に対し
容易に対応できる。
第３図（ａ）（ｂ）は、樹脂部１３内のリードフレーム
の側面図及び上面図を示す。
の側面図及び上面図を示す。
このようにして得られたリードフレーム１１に必要な部
分にメッキを施し、従来と同様のアセンブリによって光
半導体装置を製造する。すなわち、第３図に示す如く、
樹脂細切断面において露出したリード端１１ｃの一方に
発光チップ１４をダイボンドするとともに、発光チップ
１４をワイヤ１５によって他方のリード端１１ｃに電気
的に接続し、さらに透光性樹脂１６により被覆してレン
ズ部を形成する。この後、タイバーｌｉｄ及び他方のク
レードルｌｌｂを第４図の破線部より金型で切断分離す
る。
分にメッキを施し、従来と同様のアセンブリによって光
半導体装置を製造する。すなわち、第３図に示す如く、
樹脂細切断面において露出したリード端１１ｃの一方に
発光チップ１４をダイボンドするとともに、発光チップ
１４をワイヤ１５によって他方のリード端１１ｃに電気
的に接続し、さらに透光性樹脂１６により被覆してレン
ズ部を形成する。この後、タイバーｌｉｄ及び他方のク
レードルｌｌｂを第４図の破線部より金型で切断分離す
る。
ところで、樹脂部１３を成形する際、第２図に示したゲ
ート部の構造では、多数連結されたキャビティの成型に
対し条件が狭く、成型不良が生じ易い。
ート部の構造では、多数連結されたキャビティの成型に
対し条件が狭く、成型不良が生じ易い。
そこで、第５図のようにゲート１７ｂの方向を各組す−
ドｌｌｃ間の連結部１７ａに対して垂直方向に導出１−
た構造としても良い。後者によれば、より成型安定性を
高めることができる。
ドｌｌｃ間の連結部１７ａに対して垂直方向に導出１−
た構造としても良い。後者によれば、より成型安定性を
高めることができる。
第６図は本発明によって製造された光半導体装置の一例
を示す。
を示す。
第６図のものは、第７図のセラミックタイプのリードピ
ッチと同等で、小スペースの特質もセラミックタイプと
同様に維持できる。また、自動化ラインを適用して光半
導体装置を安価に製造することができる。特に、本発明
によれば、樹脂部を任意の位置で切断することによって
、種々の形状要求に対応して高さの異なる樹脂部をもつ
ようにでき、しかも樹脂部に付着したゲートバリ部もこ
れと同時に除去できる。
ッチと同等で、小スペースの特質もセラミックタイプと
同様に維持できる。また、自動化ラインを適用して光半
導体装置を安価に製造することができる。特に、本発明
によれば、樹脂部を任意の位置で切断することによって
、種々の形状要求に対応して高さの異なる樹脂部をもつ
ようにでき、しかも樹脂部に付着したゲートバリ部もこ
れと同時に除去できる。
〈発明の効果〉
以上述べてきたように本発明によれば、樹脂部を任意の
位置で切断し、クレードル部を除去することにより、樹
脂部１３内に発生したゲートバリ部も合わせて除去する
ことができ、かつ樹脂部の切断位置を変えることにより
、樹脂部の寸法を容易に変更することができる。したが
って、種々の形状要求に対応【−で高さの異なる樹脂部
をもつリードフレームを共通設備にて生産できる。
位置で切断し、クレードル部を除去することにより、樹
脂部１３内に発生したゲートバリ部も合わせて除去する
ことができ、かつ樹脂部の切断位置を変えることにより
、樹脂部の寸法を容易に変更することができる。したが
って、種々の形状要求に対応【−で高さの異なる樹脂部
をもつリードフレームを共通設備にて生産できる。
さらにこのようなリードフレームを用いれば、安価にし
力為も多種の形状要求に対して容易に対応できる光半導
体装置を提供できる。
力為も多種の形状要求に対して容易に対応できる光半導
体装置を提供できる。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示す工程図、第
５図は本発明の他の実施例の第３図相当図、第６図は本
発明の方法による光半導体装置の一例を示す断面図、第
７図はセラミックステムを使用した従来例の断面図、第
８図はリードフレームを使用した異なる従来例の断面図
である。 １１・・・リードフレーム、 ｌｌａ、ｌｌｂ・・
・クレードル、 １１ｃ・・・リ−）ＩＩ、
ｌｉｄ・・・タイバー、 １２・・・ゲート部、
１３・・・樹脂部。 代理人 弁理士 杉 山 股 至（他１名）第１１！ ＋２リー＝トＩＰ
ｉｆ
ｆ！！ＩＩ第７図 第８図
５図は本発明の他の実施例の第３図相当図、第６図は本
発明の方法による光半導体装置の一例を示す断面図、第
７図はセラミックステムを使用した従来例の断面図、第
８図はリードフレームを使用した異なる従来例の断面図
である。 １１・・・リードフレーム、 ｌｌａ、ｌｌｂ・・
・クレードル、 １１ｃ・・・リ−）ＩＩ、
ｌｉｄ・・・タイバー、 １２・・・ゲート部、
１３・・・樹脂部。 代理人 弁理士 杉 山 股 至（他１名）第１１！ ＋２リー＝トＩＰ
ｉｆ
ｆ！！ＩＩ第７図 第８図
Claims (1)
- １、平行な２本のクレードルの相互間にこれと直交する
方向に複数本を一組として複数組のリードを有し、かつ
これらのリードと直交する方向にタイバーを有してなる
リードフレームを作製し、このリードフレームの上記タ
イバーと一方のクレードル間にあって、樹脂を導くゲー
ト部を上記各組リード間を連結して上記一方のクレード
ル側に設定し、上記リードの端部に各組ごとの樹脂部を
形成し、この樹脂部を任意の位置で切断して上記ゲート
部と上記一方のクレードルを除去することを特徴とする
光半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122720A JPS63287045A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 光半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122720A JPS63287045A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 光半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63287045A true JPS63287045A (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=14842921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62122720A Pending JPS63287045A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 光半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63287045A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0160560U (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | ||
| JPH0160559U (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP62122720A patent/JPS63287045A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0160560U (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | ||
| JPH0160559U (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 |
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