JPH0529662A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JPH0529662A JPH0529662A JP18085991A JP18085991A JPH0529662A JP H0529662 A JPH0529662 A JP H0529662A JP 18085991 A JP18085991 A JP 18085991A JP 18085991 A JP18085991 A JP 18085991A JP H0529662 A JPH0529662 A JP H0529662A
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- Japan
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- optical semiconductor
- elements
- view
- resin substrate
- hole
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の素子が搭載される光半導体装置の小型
化を図る。 【構成】 樹脂基板１の両面にモールド時にキャビティ
ランナー部及び素子搭載部となる凹面２０，２１を設
け、両面メッキパターンの一部を接続するためのスルー
ホール２２及び多分割後電極となるスルーホールメッキ
部２を設ける。そして、凹面２０，２１に素子３，４を
搭載してモールド後、樹脂基板１を多分割に切断する。 【効果】 受発光面は複雑なメッキパターンが不要とな
り、光学系レンズをパッケージの中心に設置でき、しか
も装置自体も小型化する。
化を図る。 【構成】 樹脂基板１の両面にモールド時にキャビティ
ランナー部及び素子搭載部となる凹面２０，２１を設
け、両面メッキパターンの一部を接続するためのスルー
ホール２２及び多分割後電極となるスルーホールメッキ
部２を設ける。そして、凹面２０，２１に素子３，４を
搭載してモールド後、樹脂基板１を多分割に切断する。 【効果】 受発光面は複雑なメッキパターンが不要とな
り、光学系レンズをパッケージの中心に設置でき、しか
も装置自体も小型化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードレスタイプの樹
脂封止型光半導体装置に関し、特に複数個の素子を有す
る光半導体装置に係る。
脂封止型光半導体装置に関し、特に複数個の素子を有す
る光半導体装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードレスタイプの光半導体装置
における面実装デバイス（以下、ＳＭＤと称す）におい
て、複数の素子を搭載する場合の構造および製造方法に
ついて図４ないし図６にて説明する。
における面実装デバイス（以下、ＳＭＤと称す）におい
て、複数の素子を搭載する場合の構造および製造方法に
ついて図４ないし図６にて説明する。
【０００３】図４は従来の光半導体装置において樹脂モ
ールド前の状態を示す図、図５は同じくその樹脂モール
ド後の状態を示す図であって、同図−Ａは平面図、同図
−Ｂは同図−ＡのＤ−Ｄ断面図、同図−Ｃは同図−Ａの
Ｅ−Ｅ断面図、図６は同じくその完成品を示す図であっ
て、同図−Ａは平面図、同図−Ｂは正面図、同図−Ｃは
側面図である。
ールド前の状態を示す図、図５は同じくその樹脂モール
ド後の状態を示す図であって、同図−Ａは平面図、同図
−Ｂは同図−ＡのＤ−Ｄ断面図、同図−Ｃは同図−Ａの
Ｅ−Ｅ断面図、図６は同じくその完成品を示す図であっ
て、同図−Ａは平面図、同図−Ｂは正面図、同図−Ｃは
側面図である。
【０００４】図４の如く、使用する基板１は、電極を形
成するためのスルーホールメッキ部２と、光半導体素子
３及び駆動素子（ドライブ用ＩＣ等）４を搭載するため
のヘッダー部５，６と、前記各素子３，４と電極２を電
気的にボンディングワイヤー７で結線するための結線部
８，９をメッキパターンにて形成された樹脂基板であ
る。
成するためのスルーホールメッキ部２と、光半導体素子
３及び駆動素子（ドライブ用ＩＣ等）４を搭載するため
のヘッダー部５，６と、前記各素子３，４と電極２を電
気的にボンディングワイヤー７で結線するための結線部
８，９をメッキパターンにて形成された樹脂基板であ
る。
【０００５】そして、、光半導体素子３は基板１のヘッ
ダー部５にダイボンドし、同様に駆動素子４も基板１の
ヘッダー部６にダイボンドする。その後、ボンディング
ワイヤー７でメッキパターンの結線部８，９と各素子
３，４を結線する。さらにこの状態で、図５の如く、ト
ランスフアモールドにて透光性樹脂を用いて光学系レン
ズ１０を有するパッケージ１１を成形する。その後、ダ
イシングライン１２に沿ってパッケージ１０を多分割に
切断して図６のような単独のＳＭＤ光半導体装置が完成
する。
ダー部５にダイボンドし、同様に駆動素子４も基板１の
ヘッダー部６にダイボンドする。その後、ボンディング
ワイヤー７でメッキパターンの結線部８，９と各素子
３，４を結線する。さらにこの状態で、図５の如く、ト
ランスフアモールドにて透光性樹脂を用いて光学系レン
ズ１０を有するパッケージ１１を成形する。その後、ダ
イシングライン１２に沿ってパッケージ１０を多分割に
切断して図６のような単独のＳＭＤ光半導体装置が完成
する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＳＭＤ型光半導
体装置において、複数個の素子を１つのパッケージ内に
搭載する場合、一般に光学系レンズは光半導体装置のセ
ンター部に設置され、基板の片面（表面）のみを用いて
複数の素子を搭載してモールドし、パッケージ成形完了
後、これを多分割に切断して単独のＳＭＤ型光半導体装
置としている。
体装置において、複数個の素子を１つのパッケージ内に
搭載する場合、一般に光学系レンズは光半導体装置のセ
ンター部に設置され、基板の片面（表面）のみを用いて
複数の素子を搭載してモールドし、パッケージ成形完了
後、これを多分割に切断して単独のＳＭＤ型光半導体装
置としている。
【０００７】しかしながら、近年パッケージの小型化が
進む上で、上記のように基板の表面のみに複数の素子を
搭載していると、受発光面となる基板の表面上のメッキ
パターンは複雑となってしまい、メッキパターンを設計
する上で大巾な制限を受けることとなる。すなわち、光
学系レンズの光軸をパッケージの中心に位置するようメ
ッキパターンを設計するのが困難となり、結果的に光半
導体装置の小型化に限界が生じている。
進む上で、上記のように基板の表面のみに複数の素子を
搭載していると、受発光面となる基板の表面上のメッキ
パターンは複雑となってしまい、メッキパターンを設計
する上で大巾な制限を受けることとなる。すなわち、光
学系レンズの光軸をパッケージの中心に位置するようメ
ッキパターンを設計するのが困難となり、結果的に光半
導体装置の小型化に限界が生じている。
【０００８】本発明は、レンズの光軸をパッケージの中
心にしたメッキパターンの設計が容易となり、ひいては
装置の小型化に貢献できる光半導体装置の提供を目的と
する。
心にしたメッキパターンの設計が容易となり、ひいては
装置の小型化に貢献できる光半導体装置の提供を目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、図１ないし図３の如く、複数の素子５，６が搭載
されるＳＭＤ型光半導体装置において、樹脂基板１の両
面にモールド時にキャビティーランナー部および素子搭
載部となる凹面２０，２１を設け、樹脂基板１の両面に
メッキパターンを設け、この両面メッキパターンの一部
を接続するためのスルーホール２２及び、このスルーホ
ール２２に多分割後電極となるスルーホールメッキ部２
を設け、両凹面２０，２１に素子３，４を搭載しモール
ドして光学系レンズ１０を有するパッケージ１１を成形
し、その後樹脂基板１をダイシングライン１２に沿って
多分割に切断するものである。
段は、図１ないし図３の如く、複数の素子５，６が搭載
されるＳＭＤ型光半導体装置において、樹脂基板１の両
面にモールド時にキャビティーランナー部および素子搭
載部となる凹面２０，２１を設け、樹脂基板１の両面に
メッキパターンを設け、この両面メッキパターンの一部
を接続するためのスルーホール２２及び、このスルーホ
ール２２に多分割後電極となるスルーホールメッキ部２
を設け、両凹面２０，２１に素子３，４を搭載しモール
ドして光学系レンズ１０を有するパッケージ１１を成形
し、その後樹脂基板１をダイシングライン１２に沿って
多分割に切断するものである。
【００１０】
【作用】上記課題解決手段において、樹脂基板１の両面
に素子搭載用凹面２０，２１を設け、さらに樹脂基板１
の両面にメッキパターンを設け、この両面メッキパター
ンの一部を接続するためのスルーホール２２及び、この
スルーホール２２に多分割後電極となるスルーホールメ
ッキ部２を形成しているから、樹脂基板１の両面を素子
搭載部及びメッキパターンの設置可能領域として使用で
きる。
に素子搭載用凹面２０，２１を設け、さらに樹脂基板１
の両面にメッキパターンを設け、この両面メッキパター
ンの一部を接続するためのスルーホール２２及び、この
スルーホール２２に多分割後電極となるスルーホールメ
ッキ部２を形成しているから、樹脂基板１の両面を素子
搭載部及びメッキパターンの設置可能領域として使用で
きる。
【００１１】このため、受発光面となる面には複雑なメ
ッキパターンが不要となるから、光学系レンズ１０の光
軸を中心にしたメッキパターンの設計が容易になり、そ
の結果パッケージサイズ１１の小型化が実現できる。
ッキパターンが不要となるから、光学系レンズ１０の光
軸を中心にしたメッキパターンの設計が容易になり、そ
の結果パッケージサイズ１１の小型化が実現できる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る光半導体装置
において樹脂モールド前の状態を示す図であって、同図
−Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同図−Ｃは同図−Ａ
のＡ−Ａ断面図、同図−Ｄは同図−ＡのＢ−Ｂ断面図、
同図−Ｅは同図−ＡのＣ−Ｃ断面図である。図２は同じ
くその樹脂モールド後の状態を示す図であって、同図−
Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同図−Ｃは同図−Ａの
Ａ−Ａ断面図、同図−Ｄは同図−ＡのＢ−Ｂ断面図、同
図−Ｅは同図−ＡのＣ−Ｃ断面図である。図３は同じく
その完成品を示す図であって、同図−Ａは平面図、同図
−Ｂは背面図、同図−Ｃは正面図、同図−Ｄは左側面
図、同図−Ｅは右側面図である。なお、図４ないし図６
に示した同一機能部品については同一符号を付してい
る。
において樹脂モールド前の状態を示す図であって、同図
−Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同図−Ｃは同図−Ａ
のＡ−Ａ断面図、同図−Ｄは同図−ＡのＢ−Ｂ断面図、
同図−Ｅは同図−ＡのＣ−Ｃ断面図である。図２は同じ
くその樹脂モールド後の状態を示す図であって、同図−
Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同図−Ｃは同図−Ａの
Ａ−Ａ断面図、同図−Ｄは同図−ＡのＢ−Ｂ断面図、同
図−Ｅは同図−ＡのＣ−Ｃ断面図である。図３は同じく
その完成品を示す図であって、同図−Ａは平面図、同図
−Ｂは背面図、同図−Ｃは正面図、同図−Ｄは左側面
図、同図−Ｅは右側面図である。なお、図４ないし図６
に示した同一機能部品については同一符号を付してい
る。
【００１３】図示の如く、本実施例のＳＭＤ型光半導体
装置は、樹脂基板１にメッキパターンが設けられ、該メ
ッキパターン上に複数の光半導体素子３及び駆動素子４
が搭載され、該各光半導体素子３及び駆動素子４を透光
性樹脂にてモールドして複数の光学系レンズ１０付きの
パッケージ１１が形成され、該パッケージ１１を分離独
立させるため樹脂基板１をダイシングライン１２に沿っ
て多分割に切断して成る。
装置は、樹脂基板１にメッキパターンが設けられ、該メ
ッキパターン上に複数の光半導体素子３及び駆動素子４
が搭載され、該各光半導体素子３及び駆動素子４を透光
性樹脂にてモールドして複数の光学系レンズ１０付きの
パッケージ１１が形成され、該パッケージ１１を分離独
立させるため樹脂基板１をダイシングライン１２に沿っ
て多分割に切断して成る。
【００１４】前記樹脂基板１は、図１の如く、表面に光
半導体素子３を搭載するための第一素子搭載用凹面２０
が、裏面に駆動素子４を搭載するための第二素子搭載用
凹面２１が形成されている。そして、第一素子搭載用凹
面２０内には、光半導体素子３がダイボンドされる第一
ヘッダー部５と、光半導体素子３とボンディングワイヤ
ー７を介して結線される第一結線部８とがメッキパター
ンにて形成されている。一方、第二素子搭載用凹面２１
内には、樹脂封止時にキャビティランナー部となり駆動
素子４がダイボンドされる第二ヘッダー部６と、駆動素
子４とボンディングワイヤー７を介して結線される第二
結線部９とがメッキパターンにて形成されている。
半導体素子３を搭載するための第一素子搭載用凹面２０
が、裏面に駆動素子４を搭載するための第二素子搭載用
凹面２１が形成されている。そして、第一素子搭載用凹
面２０内には、光半導体素子３がダイボンドされる第一
ヘッダー部５と、光半導体素子３とボンディングワイヤ
ー７を介して結線される第一結線部８とがメッキパター
ンにて形成されている。一方、第二素子搭載用凹面２１
内には、樹脂封止時にキャビティランナー部となり駆動
素子４がダイボンドされる第二ヘッダー部６と、駆動素
子４とボンディングワイヤー７を介して結線される第二
結線部９とがメッキパターンにて形成されている。
【００１５】また、樹脂基板１には、前記両面メッキパ
ターンの一部を接続するためのスルーホール２２が設け
られており、該スルーホール２２に多分割後に電極とな
るスルーホールメッキ部２が形成されてている。
ターンの一部を接続するためのスルーホール２２が設け
られており、該スルーホール２２に多分割後に電極とな
るスルーホールメッキ部２が形成されてている。
【００１６】前記両搭載用凹面２０，２１は、光半導体
素子３及び駆動素子４がダイボンド、ワイヤボンドされ
た状態で全て収まる高さに設定されている。そして、第
二素子搭載用凹面２１に、樹脂注入時に樹脂を該凹面２
１から基板１の第一素子搭載用凹面２０に流入させる
（図２参照）ための樹脂流入孔２３が連通して設けられ
ている。なお、樹脂流入孔２３は、両面メツキパターン
の一部を接続するためのスルーホールメツキを設けた構
造を有している。
素子３及び駆動素子４がダイボンド、ワイヤボンドされ
た状態で全て収まる高さに設定されている。そして、第
二素子搭載用凹面２１に、樹脂注入時に樹脂を該凹面２
１から基板１の第一素子搭載用凹面２０に流入させる
（図２参照）ための樹脂流入孔２３が連通して設けられ
ている。なお、樹脂流入孔２３は、両面メツキパターン
の一部を接続するためのスルーホールメツキを設けた構
造を有している。
【００１７】ここで、上記光半導体装置の製造方法につ
いて詳述する。
いて詳述する。
【００１８】まず、光半導体素子３を第一素子搭載用凹
面２０のヘッダー部５にダイボンドし、ボンディングワ
イヤー７にて結線部８と結線する。また、駆動素子４を
第二素子搭載用凹面２１のヘッダー部６にダイボンド
し、ボンディングワイヤー７にて結線部９と結線する
（この状態を図１に示す）。
面２０のヘッダー部５にダイボンドし、ボンディングワ
イヤー７にて結線部８と結線する。また、駆動素子４を
第二素子搭載用凹面２１のヘッダー部６にダイボンド
し、ボンディングワイヤー７にて結線部９と結線する
（この状態を図１に示す）。
【００１９】次に、樹脂基板１の裏面側、すなわち第二
素子搭載用凹面２１から透光性樹脂を注入し光半導体素
子３及び駆動素子４をモールド（トランスファモール
ド）して光学系レンズ１０付きのパッケージ１１を成形
する（この状態を図２に示す）。このとき、樹脂は、キ
ャビティランナー部兼用の第二素子搭載用凹面２１から
スルーホールメツキを有する樹脂流入孔２３を通過して
樹脂基板１の表面に導かれ、その後第一素子搭載用凹面
２０に流入する。
素子搭載用凹面２１から透光性樹脂を注入し光半導体素
子３及び駆動素子４をモールド（トランスファモール
ド）して光学系レンズ１０付きのパッケージ１１を成形
する（この状態を図２に示す）。このとき、樹脂は、キ
ャビティランナー部兼用の第二素子搭載用凹面２１から
スルーホールメツキを有する樹脂流入孔２３を通過して
樹脂基板１の表面に導かれ、その後第一素子搭載用凹面
２０に流入する。
【００２０】しかる後、ダイシングライン１２に沿って
ダイシングを行い樹脂基板１を多分割し、単独のＳＭＤ
光半導体装が完成する（この状態を図３に示す）。
ダイシングを行い樹脂基板１を多分割し、単独のＳＭＤ
光半導体装が完成する（この状態を図３に示す）。
【００２１】このように、樹脂基板１の表面に光半導体
素子搭載用の凹面２０を、裏面にキャビティランナー部
兼用駆動素子搭載用の凹面２１を設け、さらに樹脂基板
１の両面にメッキパターンを設け、この両面メッキパタ
ーンの一部を接続するためのスルーホール２２及び、こ
のスルーホール２２に多分割後電極となるスルーホール
メッキ部２を形成しているから、樹脂基板１の両面を素
子搭載部及びメッキパターンの設置可能領域として使用
できる。
素子搭載用の凹面２０を、裏面にキャビティランナー部
兼用駆動素子搭載用の凹面２１を設け、さらに樹脂基板
１の両面にメッキパターンを設け、この両面メッキパタ
ーンの一部を接続するためのスルーホール２２及び、こ
のスルーホール２２に多分割後電極となるスルーホール
メッキ部２を形成しているから、樹脂基板１の両面を素
子搭載部及びメッキパターンの設置可能領域として使用
できる。
【００２２】このため、従来の樹脂基板の表面のみを用
いた光半導体装置に比べて受光面あるいは発光面となる
表面は、複雑なメッキパターンが不要となるから、光学
系レンズ１０の光軸を中心にしたメッキパターンの設計
が容易になり、その結果パッケージサイズ１１の小型化
が実現できる。したがって、実装時の必要実装面積の縮
小化が図れる。
いた光半導体装置に比べて受光面あるいは発光面となる
表面は、複雑なメッキパターンが不要となるから、光学
系レンズ１０の光軸を中心にしたメッキパターンの設計
が容易になり、その結果パッケージサイズ１１の小型化
が実現できる。したがって、実装時の必要実装面積の縮
小化が図れる。
【００２３】上記実施例では、２個の素子搭載の場合で
説明したが、２個以上の複数素子搭載の場合において
も、同様な構造を用いたて型の光半導体装置を提供する
ことができる。
説明したが、２個以上の複数素子搭載の場合において
も、同様な構造を用いたて型の光半導体装置を提供する
ことができる。
【００２４】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２５】上記実施例では、２個の素子搭載の場合で
説明したが、２個以上の複数素子搭載の場合において
も、同様な構造を用いたて型の光半導体装置を提供する
ことができる。
説明したが、２個以上の複数素子搭載の場合において
も、同様な構造を用いたて型の光半導体装置を提供する
ことができる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よると、受光面あるいは発光面となる面には複雑なメッ
キパターンが不要となるため、光学系レンズをパッケー
ジの中心に設置するメッキパターンの設計が容易とな
り、その結果装置自体も小型化するといった優れた効果
がある。
よると、受光面あるいは発光面となる面には複雑なメッ
キパターンが不要となるため、光学系レンズをパッケー
ジの中心に設置するメッキパターンの設計が容易とな
り、その結果装置自体も小型化するといった優れた効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例に係る光半導体装置に
おいて樹脂モールド前の状態を示す図であって、同図−
Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同図−Ｃは同図−Ａの
Ａ−Ａ断面図、同図−Ｄは同図−ＡのＢ−Ｂ断面図、同
図−Ｅは同図−ＡのＣ−Ｃ断面図である。
おいて樹脂モールド前の状態を示す図であって、同図−
Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同図−Ｃは同図−Ａの
Ａ−Ａ断面図、同図−Ｄは同図−ＡのＢ−Ｂ断面図、同
図−Ｅは同図−ＡのＣ−Ｃ断面図である。
【図２】図２は同じくその樹脂モールド後の状態を示す
図であって、同図−Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同
図−Ｃは同図−ＡのＡ−Ａ断面図、同図−Ｄは同図−Ａ
のＢ−Ｂ断面図、同図−Ｅは同図−ＡのＣ−Ｃ断面図で
ある。
図であって、同図−Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同
図−Ｃは同図−ＡのＡ−Ａ断面図、同図−Ｄは同図−Ａ
のＢ−Ｂ断面図、同図−Ｅは同図−ＡのＣ−Ｃ断面図で
ある。
【図３】図３は同じくその完成品を示す図であって、同
図−Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同図−Ｃは正面
図、同図−Ｄは左側面図、同図−Ｅは右側面図である。
図−Ａは平面図、同図−Ｂは背面図、同図−Ｃは正面
図、同図−Ｄは左側面図、同図−Ｅは右側面図である。
【図４】図４は従来の光半導体装置において樹脂モール
ド前の状態を示す図である。
ド前の状態を示す図である。
【図５】図５は同じくその樹脂モールド後の状態を示す
図であって、同図−Ａは平面図、同図−Ｂは同図−Ａの
Ｄ−Ｄ断面図、同図−Ｃは同図−ＡのＥ−Ｅ断面図であ
る。
図であって、同図−Ａは平面図、同図−Ｂは同図−Ａの
Ｄ−Ｄ断面図、同図−Ｃは同図−ＡのＥ−Ｅ断面図であ
る。
【図６】図６は同じくその完成品を示す図であって、同
図−Ａは平面図、同図−Ｂは正面図、同図−Ｃは側面図
である。
図−Ａは平面図、同図−Ｂは正面図、同図−Ｃは側面図
である。
１ 樹脂基板 ２ スルーホールメッキ部 ３ 光半導体素子 ４ 駆動素子 ５，６ ヘッダー部 ７ ボンディングワイヤー ８，９ 結線部 １０ 光学系レンズ １１ パッケージ １２ ダイシングライン ２０，２１ 素子搭載用凹面 ２２ スルーホール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 樹脂基板にメッキパターンが設けられ、
該メッキパターン上に複数の光半導体素子及び駆動素子
が搭載され、該各光半導体素子及び駆動素子を透光性樹
脂にてモールドして複数の光学系レンズ付きのパッケー
ジが形成され、該パッケージを分離独立させるため樹脂
基板をダイシングラインに沿って多分割に切断して成る
光半導体装置において、前記樹脂基板の両面に光半導体
素子及び駆動素子が搭載される素子搭載用凹面が設けら
れ、該両凹面内に、光半導体素子及び駆動素子がダイボ
ンドされるヘッダー部と、光半導体素子及び駆動素子に
ボンディングワイヤーを介して結線される結線部とがメ
ッキパターンにて形成され、該両面メッキパターンの一
部を接続するためのスルーホールが設けられ、該スルー
ホールに多分割後に電極となるスルーホールメッキ部が
形成され、前記光半導体素子及び駆動素子が両凹面に搭
載されたことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18085991A JPH0529662A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18085991A JPH0529662A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529662A true JPH0529662A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16090606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18085991A Pending JPH0529662A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529662A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10150138A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Citizen Electron Co Ltd | 下面電極付き側面使用電子部品 |
| JP2003304004A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 光伝送チップ及び取付構造 |
| JP2006049443A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置及びその実装構造 |
| JP2008252148A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-16 | Nichia Corp | 発光装置用のパッケージ及びその製造方法 |
| US11469220B2 (en) * | 2018-01-17 | 2022-10-11 | Osram Oled Gmbh | Component and method for producing a component |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP18085991A patent/JPH0529662A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10150138A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Citizen Electron Co Ltd | 下面電極付き側面使用電子部品 |
| JP2003304004A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 光伝送チップ及び取付構造 |
| JP2006049443A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置及びその実装構造 |
| JP2008252148A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-16 | Nichia Corp | 発光装置用のパッケージ及びその製造方法 |
| US11469220B2 (en) * | 2018-01-17 | 2022-10-11 | Osram Oled Gmbh | Component and method for producing a component |
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