JPH0529649A - 透過型光結合装置 - Google Patents
透過型光結合装置Info
- Publication number
- JPH0529649A JPH0529649A JP3180858A JP18085891A JPH0529649A JP H0529649 A JPH0529649 A JP H0529649A JP 3180858 A JP3180858 A JP 3180858A JP 18085891 A JP18085891 A JP 18085891A JP H0529649 A JPH0529649 A JP H0529649A
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- light emitting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子をなくし、透過型光結合装置を面
実装形態とする。 【構成】 立体メッキ配線２３を施したケース基板２２
に、発光素子２０および受光素子２１を搭載して発光部
３１および受光部３２を形成し、発光部３１および受光
部３２を外装ケース２４に収納保持する。
実装形態とする。 【構成】 立体メッキ配線２３を施したケース基板２２
に、発光素子２０および受光素子２１を搭載して発光部
３１および受光部３２を形成し、発光部３１および受光
部３２を外装ケース２４に収納保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通過路上の被検出物の
有無を無接点で検出する透過型光結合装置（フォトイン
タラプタ）の構造に係る。
有無を無接点で検出する透過型光結合装置（フォトイン
タラプタ）の構造に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来の透過型光結合装置（フォトインタ
ラプタ）は、図４に示すように、搭載用リード端子１ａ
に発光素子２、受光素子３を銀ペースト等を介して夫々
ダイボンドし、結線用リード端子１ｂに金線等のボンデ
ィングワイヤー４で電気的導通を行った後、発光素子２
および受光素子３を透光性樹脂（エポキシ樹脂）にてト
ランスファーモールド等でモールドし発光部６、受光部
７を形成する。そして、発光部６および受光部７を、図
５，６に示すように、外装ケース８に挿入し接着剤９等
で固定している。なお、図中、１０ａは投光窓、１０ｂ
は採光窓である。
ラプタ）は、図４に示すように、搭載用リード端子１ａ
に発光素子２、受光素子３を銀ペースト等を介して夫々
ダイボンドし、結線用リード端子１ｂに金線等のボンデ
ィングワイヤー４で電気的導通を行った後、発光素子２
および受光素子３を透光性樹脂（エポキシ樹脂）にてト
ランスファーモールド等でモールドし発光部６、受光部
７を形成する。そして、発光部６および受光部７を、図
５，６に示すように、外装ケース８に挿入し接着剤９等
で固定している。なお、図中、１０ａは投光窓、１０ｂ
は採光窓である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の光結合装置で
は、リード端子１ａ，１ｂが外装ケース８より突出して
いるため、回路基板１２への実装は、図６に示すよう
に、基板１２にリード端子挿入用の孔１３，１４をあ
け、リード端子１ａ，１ｂを基板孔１３，１４に通した
後、基板１２の裏側に設けられた回路パターンに半田付
けしなければならない。このため、半田付けは、手作業
によるか、または半田ディップによるしかない。
は、リード端子１ａ，１ｂが外装ケース８より突出して
いるため、回路基板１２への実装は、図６に示すよう
に、基板１２にリード端子挿入用の孔１３，１４をあ
け、リード端子１ａ，１ｂを基板孔１３，１４に通した
後、基板１２の裏側に設けられた回路パターンに半田付
けしなければならない。このため、半田付けは、手作業
によるか、または半田ディップによるしかない。
【０００４】すなわち、リード端子１ａ，１ｂが外装ケ
ース８より突出しているから、面実装構造とすることが
困難であり、当然面実装リフロー対応も不可能となって
いる。また、回路基板１２にリード端子挿入用の孔１
３，１４をあける必要があることから、回路パターンの
高密度化が難しい上に、部品の高密度実装にも限界があ
る。
ース８より突出しているから、面実装構造とすることが
困難であり、当然面実装リフロー対応も不可能となって
いる。また、回路基板１２にリード端子挿入用の孔１
３，１４をあける必要があることから、回路パターンの
高密度化が難しい上に、部品の高密度実装にも限界があ
る。
【０００５】本発明は、上記に鑑み、リード端子をなく
し、面実装形態とすることで半田リフロー対応を可能に
する光結合装置の提供を目的とする。
し、面実装形態とすることで半田リフロー対応を可能に
する光結合装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、図１ないし図３の如く、立体メッキ配線２３を施
した高耐熱性樹脂から成るケース基板２２に、発光素子
２０および受光素子２１を搭載して発光部３１および受
光部３２を形成し、発光部３１および受光部３２を外装
ケース２４に収納保持する。
段は、図１ないし図３の如く、立体メッキ配線２３を施
した高耐熱性樹脂から成るケース基板２２に、発光素子
２０および受光素子２１を搭載して発光部３１および受
光部３２を形成し、発光部３１および受光部３２を外装
ケース２４に収納保持する。
【０００７】
【作用】上記課題解決手段において、ケース基板２２に
立体メッキ配線２３を施し、発光素子２０および受光素
子２１を搭載しているから、従来必要であったリードフ
レームが不要となり、容易に面実装形態とすることがで
きる。
立体メッキ配線２３を施し、発光素子２０および受光素
子２１を搭載しているから、従来必要であったリードフ
レームが不要となり、容易に面実装形態とすることがで
きる。
【０００８】また、ケース基板２２の材質を高耐熱性樹
脂とすることで、発光部３１、受光部３２の耐熱性が増
すから、面実装に不可欠である半田リフローに対処でき
る。
脂とすることで、発光部３１、受光部３２の耐熱性が増
すから、面実装に不可欠である半田リフローに対処でき
る。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る透過型光結合
装置のケース基板を示しており、同図（ａ）は正面図、
同図（ｂ）は斜視図、同図（ｃ）は背面図である。図２
は光結合装置を回路基板に実装した状態を示す斜視図で
ある。図３は発光部、受光部を多数個取りするためのケ
ース基板の平面図である。
装置のケース基板を示しており、同図（ａ）は正面図、
同図（ｂ）は斜視図、同図（ｃ）は背面図である。図２
は光結合装置を回路基板に実装した状態を示す斜視図で
ある。図３は発光部、受光部を多数個取りするためのケ
ース基板の平面図である。
【００１０】図示の如く、本実施例の透過型光結合装置
（フォトインタラプタ）は、面実装形態とするため、発
光素子および受光素子が、立体メッキ配線を施したケー
ス基板に夫々搭載されて光学的に結合されており、図に
おいて、２０は発光素子、２１は受光素子、２２はケー
ス基板、２３は立体メッキ配線、２４は外装ケース、２
５は回路基板である。
（フォトインタラプタ）は、面実装形態とするため、発
光素子および受光素子が、立体メッキ配線を施したケー
ス基板に夫々搭載されて光学的に結合されており、図に
おいて、２０は発光素子、２１は受光素子、２２はケー
ス基板、２３は立体メッキ配線、２４は外装ケース、２
５は回路基板である。
【００１１】前記ケース基板２２は、図３に示すプレー
ト２７をメッキグレードの有機樹脂（例えば、高耐熱液
晶ポリマー樹脂等）を用いて射出して形成し、ケース基
板２２の内部、側面、および裏面の所定箇所に金または
銀等により立体メッキ配線２３が施されている。このと
き、ケース基板２２の内部のメッキパターンと、裏面の
メッキパターンとは、側面に設けられたスルーホール２
８に被着形成されたメッキパターンで導通されている。
ト２７をメッキグレードの有機樹脂（例えば、高耐熱液
晶ポリマー樹脂等）を用いて射出して形成し、ケース基
板２２の内部、側面、および裏面の所定箇所に金または
銀等により立体メッキ配線２３が施されている。このと
き、ケース基板２２の内部のメッキパターンと、裏面の
メッキパターンとは、側面に設けられたスルーホール２
８に被着形成されたメッキパターンで導通されている。
【００１２】前記発光素子２０は、図１の如く、ケース
基板２２の凹部２９の一方の配線パターンに銀ペースト
等を介してダイボンドされ、さらに他方の配線パターン
との導通を取るため、金線等のボンディングワイヤー３
０にて結線されている。そして、発光素子２０は、前記
凹部２９を透光性樹脂（例えば、シリコン樹脂またはエ
ポキシ樹脂等）でモールドすることにより保護されてお
り、ダイシングソーでケース基板を多分割することで発
光部３１（図２参照）としている。これにより、発光部
３１はチップ化される。一方、前記受光素子２１も発光
素子２０と同一工程にてチップ化されて受光部３２とし
ている。この発光部３１および受光部３２の裏面には、
図１（ｃ）に示されるような、メッキパターンによる電
極３３，３４が形成されている。
基板２２の凹部２９の一方の配線パターンに銀ペースト
等を介してダイボンドされ、さらに他方の配線パターン
との導通を取るため、金線等のボンディングワイヤー３
０にて結線されている。そして、発光素子２０は、前記
凹部２９を透光性樹脂（例えば、シリコン樹脂またはエ
ポキシ樹脂等）でモールドすることにより保護されてお
り、ダイシングソーでケース基板を多分割することで発
光部３１（図２参照）としている。これにより、発光部
３１はチップ化される。一方、前記受光素子２１も発光
素子２０と同一工程にてチップ化されて受光部３２とし
ている。この発光部３１および受光部３２の裏面には、
図１（ｃ）に示されるような、メッキパターンによる電
極３３，３４が形成されている。
【００１３】なお、外装ケース２４は、高耐熱性を有す
る遮光性樹脂から成る。
る遮光性樹脂から成る。
【００１４】上記光結合装置の製造方法について詳述す
る。
る。
【００１５】メッキグレードの高耐熱性有機樹脂にてケ
ース基板２２を射出成形にて形成し、このケース基板２
２の内部、側面、および裏面の所定箇所に金または銀等
のメッキ処理を行い立体メッキ配線２３を形成する。
ース基板２２を射出成形にて形成し、このケース基板２
２の内部、側面、および裏面の所定箇所に金または銀等
のメッキ処理を行い立体メッキ配線２３を形成する。
【００１６】次に、ケース基板２２の凹部２９の一方の
配線パターンに発光素子２０、受光素子２１を銀ペース
ト等でダイボンドし、電気的導通をとるために、ボンデ
ィングワイヤー３０で他方の配線パターンに結線を行
う。その後、ケース基板２２の凹部２９を透光性樹脂で
モールドして発光部３１、受光部３２とする。このと
き、発光部３１および受光部３２の裏面に、電極３３，
３４を形成しておく。モールド完了後、ケース基板２２
をダイシングソーで切断して発光部３１，受光部３２を
チップ化する。
配線パターンに発光素子２０、受光素子２１を銀ペース
ト等でダイボンドし、電気的導通をとるために、ボンデ
ィングワイヤー３０で他方の配線パターンに結線を行
う。その後、ケース基板２２の凹部２９を透光性樹脂で
モールドして発光部３１、受光部３２とする。このと
き、発光部３１および受光部３２の裏面に、電極３３，
３４を形成しておく。モールド完了後、ケース基板２２
をダイシングソーで切断して発光部３１，受光部３２を
チップ化する。
【００１７】しかる後、チップ状の発光部３１および受
光部３２を、被検出物体の通過路を挟んで対向するよう
外装ケース２４に嵌め込み、接着剤３５等により固定し
てリード端子の無い面実装形態の光結合装置が得られ
る。
光部３２を、被検出物体の通過路を挟んで対向するよう
外装ケース２４に嵌め込み、接着剤３５等により固定し
てリード端子の無い面実装形態の光結合装置が得られ
る。
【００１８】このように、従来必要であったリードフレ
ームが不要となるから、リードフレームの作成工程が削
減できると共に、部品点数の低減が図れる。
ームが不要となるから、リードフレームの作成工程が削
減できると共に、部品点数の低減が図れる。
【００１９】また、従来では、リードフレームに発光素
子、受光素子を搭載するためのダイボンドマシン、ワイ
ヤーボンド送り機構はリードフレームの形状が変わるた
びに大幅な変更を必要とするので、仕様に応じてリード
フレーム形状を頻繁に変更することができなかったが、
本実施例では、立体メッキ配線２３を施したケース基板
２２を使用しているから、多数個取りの外形形状を共通
化することでマシンの送り機構を変更することなく生産
できる。このため、生産効率が良くなり、しかも製品設
計上自由度が増す。
子、受光素子を搭載するためのダイボンドマシン、ワイ
ヤーボンド送り機構はリードフレームの形状が変わるた
びに大幅な変更を必要とするので、仕様に応じてリード
フレーム形状を頻繁に変更することができなかったが、
本実施例では、立体メッキ配線２３を施したケース基板
２２を使用しているから、多数個取りの外形形状を共通
化することでマシンの送り機構を変更することなく生産
できる。このため、生産効率が良くなり、しかも製品設
計上自由度が増す。
【００２０】さらに、発光部３１、受光部３２をチップ
化することにより、発光部３１、受光部３２を外装ケー
ス２４に嵌め込む際の自動化が容易になる。また、リー
ド端子がないため、図２のように、光結合装置を回路基
板２５に面実装する際の自動化が容易になり、しかも高
密度実装が可能となる。
化することにより、発光部３１、受光部３２を外装ケー
ス２４に嵌め込む際の自動化が容易になる。また、リー
ド端子がないため、図２のように、光結合装置を回路基
板２５に面実装する際の自動化が容易になり、しかも高
密度実装が可能となる。
【００２１】ここで、上記光結合装置の回路基板２５へ
の実装は、図２の如く、回路基板２５上の回路パターン
と、受発光部３１，３２の電極３３，３４とを半田で接
続することにより完了するが、ケース基板２２と外装ケ
ース２４の材質を高耐熱樹脂とすることで、回路基板２
５上のパターンに予め塗布された半田ペースト上に光結
合装置を実装し、リフローにより半田固定することが可
能となる。すなわち、外装ケース２４およびケース基板
２２の材質を高耐熱グレード樹脂を使用することで、発
光部３１、受光部３２の耐熱性が増すから、面実装に不
可欠な半田リフローに対処することができる。
の実装は、図２の如く、回路基板２５上の回路パターン
と、受発光部３１，３２の電極３３，３４とを半田で接
続することにより完了するが、ケース基板２２と外装ケ
ース２４の材質を高耐熱樹脂とすることで、回路基板２
５上のパターンに予め塗布された半田ペースト上に光結
合装置を実装し、リフローにより半田固定することが可
能となる。すなわち、外装ケース２４およびケース基板
２２の材質を高耐熱グレード樹脂を使用することで、発
光部３１、受光部３２の耐熱性が増すから、面実装に不
可欠な半田リフローに対処することができる。
【００２２】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２３】例えば、上記実施例では発光部、受光部は
外装ケースに収納保持されているが、発光部、受光部を
遮光性樹脂でモールドして光学的に結合してもよい。
外装ケースに収納保持されているが、発光部、受光部を
遮光性樹脂でモールドして光学的に結合してもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１によると、従来必要であったリードフレームが不
要となり、容易に面実装形態とすることができる。
求項１によると、従来必要であったリードフレームが不
要となり、容易に面実装形態とすることができる。
【００２５】また、請求項２によると、発光部、受光部
の耐熱性が増すから、面実装に不可欠である半田リフロ
ーに対処できる。
の耐熱性が増すから、面実装に不可欠である半田リフロ
ーに対処できる。
【図１】図１は本発明の一実施例に係る透過型光結合装
置のケース基板を示しており、同図（ａ）は正面図、同
図（ｂ）は斜視図、同図（ｃ）は背面図である。
置のケース基板を示しており、同図（ａ）は正面図、同
図（ｂ）は斜視図、同図（ｃ）は背面図である。
【図２】図２は光結合装置を回路基板に実装した状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】図３は発光部、受光部を多数個取りするための
ケース基板の平面図である。
ケース基板の平面図である。
【図４】図４は従来の透過型光結合装置の発光部、受光
部を示しており、同図（ａ）は受発光素子を搭載した状
態を示す図、同図（ｂ）は受発光素子を透光性樹脂でモ
ールドした状態を示す図である。
部を示しており、同図（ａ）は受発光素子を搭載した状
態を示す図、同図（ｂ）は受発光素子を透光性樹脂でモ
ールドした状態を示す図である。
【図５】図５は同じく光結合装置の分解斜視図である。
【図６】図６は同じく光結合装置を回路基板に実装した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
２０ 発光素子
２１ 受光素子
２２ ケース基板
２３ 立体メッキ配線
２４ 外装ケース
２５ 回路基板
３１ 発光部
３２ 受光部
３３，３４ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子および受光素子が、立体メッキ
配線を施したケース基板に夫々搭載されて光学的に結合
されたことを特徴とする透過型光結合装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のケース基板が高耐熱性樹
脂から成ることを特徴とする透過型光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18085891A JP3101007B2 (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 透過型光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18085891A JP3101007B2 (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 透過型光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529649A true JPH0529649A (ja) | 1993-02-05 |
| JP3101007B2 JP3101007B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=16090589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18085891A Expired - Fee Related JP3101007B2 (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 透過型光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3101007B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107326A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Sharp Corp | 側面発光型ｌｅｄランプ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6086482B2 (ja) * | 2013-04-05 | 2017-03-01 | 学校法人自治医科大学 | 関節拘縮、固縮または痙縮のシミュレータ |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP18085891A patent/JP3101007B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107326A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Sharp Corp | 側面発光型ｌｅｄランプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3101007B2 (ja) | 2000-10-23 |
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