JPH0862458A - 成形光学相互接続器 - Google Patents

成形光学相互接続器

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JPH0862458A
JPH0862458A JP7208546A JP20854695A JPH0862458A JP H0862458 A JPH0862458 A JP H0862458A JP 7208546 A JP7208546 A JP 7208546A JP 20854695 A JP20854695 A JP 20854695A JP H0862458 A JPH0862458 A JP H0862458A
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JP
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optical
electrical
interconnect
integrated circuit
core region
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JP7208546A
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English (en)
Inventor
Christopher K Y Chun
クリストファー・ケイ・ワイ・チュン
Michael S Lebby
マイケル・エス・レビー
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Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
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    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • G—PHYSICS
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 導波路を回路基板に一体化するのに適した構
造の成形光学相互接続器（１００）およびその製造方法
を提供する。 【解決手段】 複数の電気配線（１０２）を相互接続基
板（１０１）上に配置する。光学表面（１２５）と光学
素子とを有する光学モデュール（１２３）を、相互接続
基板（１０１）に動作可能に結合する。第１端部を含む
コア領域（１１９）とクラッディング領域（１２０）と
を有する成形光学部分（１１６）を、コア領域（１１
９）の第１端部が集積回路（１２３）の光学表面（１２
５）に隣接するように位置付け、コア領域（１１９）の
第１端部を集積回路（１２３）の光学表面（１２５）に
動作可能に結合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に光電素子(opt
oelectronic devices)に関し、更に特定すれば成形導波
路(molded waveguides)に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】情報量の増大および電子素子間の情報転
送速度の高速化が進むに連れて、この転送に用いられる
光電技術がより重要になりつつある。たとえば、高速コ
ンピュータには、クロックの分配に光電技術を用いるこ
とによって、標準型電子素子のタイミングを正確に取
り、より効率的に情報の転送を管理するものがある。し
かしながら、現状では、光電技術の使用には、複雑であ
ること、非効率的であること、コストがかかること、お
よび一般的に大量生産には適さないことなど、重大な欠
点または問題がある。このように、情報量が増大し、こ
の情報を転送しなければならない速度が上昇するに連れ
て、効率的で費用効率のよい製造が可能な構造および製
造方法に対する必要性も高まることになる。
【０００３】従来より、導波路は、フォトリソグラフィ
およびエッチング・プロセスを組み合わせることによっ
て製造されている。たとえば、従来の導波路は、適切な
光学材料をプリント基板のような相互接続基板上に配す
ることによって製造される。次に、光学材料上にフォト
レジスト材料を塗布し、続いてフォトリソグラフィ・プ
ロセスによってパターニングする。次に、エッチング・
プロセスによってフォトレジスト材料に覆われていない
露出部分を除去することにより、フォトリソグラフィ・
プロセスによって規定されたパターンを光学材料に転移
させる。次に、パターンがエッチングされた回路基板を
洗浄し、残留するフォトレジスト材料を除去し、結果的
に得られた光学層を回路基板上の所定位置に残す。上述
のように、導波路に用いられる光学層の製造にこの連続
処理を用いる従来の製造方法は、複雑で高価なばかりで
なく、大量生産には適したものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の導波路製造方法
には厳しい制限があることが容易に分かるであろう。ま
た、導波路の製造に用いられる従来のプロセスは、複雑
で高価なだけでなく、大量生産にも適していないことも
明らかである。したがって、導波路を形成し、それらの
導波路を回路基板に一体化するのに適した方法および構
造が、非常に望まれている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】端的に述べると、成形光
学相互接続器を形成する方法および部品(article)が提
供される。まず、主面を有する相互接続基板を用意す
る。次に、複数の電気配線(electrical tracings)を、
相互接続基板の主面上に配置する。この複数の電気配線
は電気信号を送受する接触機構を有する。光学表面(opt
ical surface)を有する光電モデュールおよび光学素子
(photonic device)を、複数の電気トレースに動作可能
に取り付け結合する。第１端部を含むコア領域およびク
ラッディング領域を有する成形光学部分(optical porti
on)を位置決めし、コア領域の第１端部を光電モデュー
ルの光学表面に隣接させ、これと動作可能に結合させる
ことによって、コア領域の第１端部を集積回路の光学表
面に動作可能に結合する。
【０００６】
【実施例】図１は、光電モデュール１２３，１２４を有
する成形光学相互接続器１００の実施例を示す拡大簡略
断面図である。成形光学相互接続器１００は断面である
ので、成形光学相互接続器１００は図１の手前側および
向かい側に連続可能であることは理解されよう。更に、
成形光学相互接続器１００は、図１を横切って延長して
もよく、成形光学相互接続器１００の構造全体では他の
標準型電子素子を組み込むこともできる。また、図１に
示す成形光学相互接続器１００は簡略図であり、この成
形光学相互接続部１００には広範囲におよぶ構造上の変
更を加え得ることも理解されよう。
【０００７】成形光学相互接続器１００は、表面１４１
を有する相互接続基板１０１、複数の電気配線１０２、
第１光学部分１１７、第２光学部分１１８、コア領域１
１９、およびコア領域１１９を包囲するクラッディング
領域１２０を有するものとして図示されている成形光学
部分１１６、それぞれ光学表面１２５，１２６を有する
光学モデュール１２３，１２４、ならびに種々のピン接
続構造の中からリードフレーム部材１３０およびピン１
３１として図示されている接続機構(connecting appara
tus)１２９のような、多数の素子即ち要素で構成されて
いる。
【０００８】通常、相互接続基板１０１は、回路基板
（ＰＣＢ）、プリント・ワイヤ基板（ＰＷＢ）、セラミ
ック相互接続基板等のような適切な相互接続基板のいず
れかで作られる。しかしながら、本発明の好適実施例で
は、相互接続基板はプリント・ワイヤ基板である。図１
に示すように、複数の電気配線１０２が、いずれかの適
切な方法で相互接続基板１０１上全体に配置される。複
数の電気配線１０２は、更に、相互接続基板１０１内の
種々のレベル即ち層の電気配線１０３〜１１２として図
示されている。電気配線１０３，１０４，１０５，１０
６は、光学モデュール１２４，１２３をそれぞれ複数の
電気配線１０２に電気的かつ機械的に結合するためのボ
ンディング・パッドとして機能する。更に、相互接続基
板１０１に示される複雑性は、本発明の実施には不要で
あることは理解されよう。たとえば、相互接続基板１０
１は、複数の電気配線１０２を、単一レベルで有するこ
ともできる。
【０００９】成形光学相互接続器１００の他の電子素子
への電気的結合は、いずれかの適切な方法で達成され
る。接続機構１２９によって示されるように、かかる方
法が２つ例示されてる。即ち、電気配線１０７をリード
フレーム部材１３０に電気的に結合し、電気配線１１３
をピン１３１に電気的に接続することによって、接続機
構１２９を通じて電気信号の入出力を可能とすると共
に、光学モデュール１２３，１２４を動作可能に結合す
る。
【００１０】光学モデュール１２３，１２４は、光学的
機能(photonic capabilities)を有する集積回路、光電
インターフェース等のようないずれかの適切な光電素子
とすることができる。
【００１１】一般的に、光電モデュール１２３，１２４
は、光電モデュール１２３，１２４を相互接続基板１０
１に電気的に結合すると共に光学的に結合することによ
って、信号の交信即ち受け渡しを行う。電気的な交信
は、ソケットおよびピン、バンプ接合、形成リードフレ
ーム部材(formed leadframe members)等、適切な方法の
いずれかで達成される。図１に示すように、光電モデュ
ール１２３，１２４から相互接続基板１０１への電気的
な交信は、導電性のバンプ１３２，１３３、１３４，１
３５によって行われることにより、光電モデュール１２
３，１２４を複数の電気配線１０２の内の電気配線１０
６，１０５，１０４，１０３にそれぞれ電気的かつ機械
的に結合する。光電モデュール１２３，１２４を相互接
続基板１０１の複数の電気配線１０２に電気的に結合す
ることによって、他の電子基板、他の集積回路等のよう
な外部電子素子およびシステムから、接続機構１２９を
介して電気信号を入力し、光電モデュール１２３，１２
４に作用(affect)させることができる。或いは、光電モ
デュール１２３，１２４を相互接続基板１０２に電気的
に結合することによって、光信号を光電モデュール１２
３，１２４に入力させ、続いて電気信号に変換し、導電
性バンプ１３２，１３３，１３４，１３５を通じて相互
接続基板１０１上の複数の電気配線１０２に送り、更に
電気配線１０６，１０５，１０４，１０３に送り、接続
機構１２９を通して出力し、他の電子基板、他のＩＣ、
他の電子システム等のような外部電子素子に作用(effec
t)させることもできる。
【００１２】図１に示すように、光電モデュール１２
３，１２４は各々、矢印１４０によって示されている光
信号の光学モデュール１２３，１２４に対する入出力を
可能にする、光学表面１２５，１２６をそれぞれ有し、
これによって、光学モデュール１２３，１２４を成形光
学部分１１６のコア領域１１９に光学的に連結する。
【００１３】更に、図１に示すように、光電モデュール
１２３，１２４は、コア領域１１９に光学的に連結され
ており、これによって、光電モデュール１２３，１２４
間の光学的交信が可能となる。また、図１は光電モデュ
ール１２３，１２４の光学的連結を示すものであるが、
より多くの光電モデュールや、更に他の標準型電子素子
も、成形光学相互接続器１００を介して配置し、光学的
に連結可能であることは理解されよう。更に、成形光学
相互接続器１０１を介してＩＣを取り付け、相互接続基
板１０１の複数の電気配線に結合することによって、光
学的交信および標準的電子素子との電気的結合が統合さ
れることも理解されよう。
【００１４】光学モデュール１２３，１２４および他の
光電モデュールを光学的に連結することにより、複数の
電気配線を介して情報を電気的に送る場合よりも、大幅
に高い速度で、光学モデュール１２３，１２４間で情報
を交信することができ、これによって、光学モデュール
１２３，１２４間の交信速度を高め、他の電子素子およ
び光電素子間の交信速度も高め、電磁妨害（ＥＭＩ）を
低減することができる。
【００１５】成形光学部分１１６は、いずれかの適切な
成形またはオーバーモールディング・プロセス(overmol
ding process)によって作られる。概略的には、成形光
学部分１１６は、第１光学部分１１７および第２光学部
分１１８で構成されている。光学部分１１６の製造は、
相互接続基板１０１を成形システム（図示せず）内に配
置することによって達成される。成形システムは、図１
に示すチャンネルを最終コア領域１１９として規定する
(delineate)と共に、ボンディング・パッドまたは複数
の電気配線１０２の電気配線１０３，１０４，１０５，
１０６を露出させる開口１４２，１４３を規定する。こ
れにより、相互接続基板１０１の開口１４２，１４３内
に光学モデュール１２３，１２４を電気的かつ機械的に
取り付けることができる。更に、成形光学部分１１６の
形成では、光電モデュール１２３，１２４の光学表面１
２５，１２６と最終コア領域１１９との間で最終的な光
学的結合が行われるように、チャンネルが整合即ち位置
決めされ、これによって光学モデュール１２３，１２４
間に光学的交信が提供される。
【００１６】通常、成形コンパウンド(molding compoun
d)即ち成形材料を成形システム内および相互接続基板１
０１の表面１４１上に射出することにより、溝および開
口１４２，１４３を有する第１光学部分１１７を形成す
る。
【００１７】モールドに射出される成形コンパウンド
は、ポリマ、エポキシ、プラスチック、ポリイミド等の
ような光学的に透明な物質で作られ、所望の波長の光に
対して透明なものが選択される。一般的に、これら光学
的に透明な材料の屈折率は１．４ないし１．７の範囲で
ある。しかしながら、本発明の好適実施例では、光学的
に透明な材料の屈折率は１．５４ないし１．５８の範囲
としている。
【００１８】これら成形材料即ち成形コンパウンドの処
理条件は、成形温度が２２．０ないし２００．０℃の範
囲であり、成形圧力が２００．０ないし２，２００ポン
ド／平方インチの範囲である。紫外線処理、温度処理等
のような硬化プロセスを次に行い、モールドの複雑な形
状(intricacies)即ち負像(negative images)を、第１光
学部分１１７に転移させる。
【００１９】一旦硬化プロセスが完了したなら、成形シ
ステムおよび相互接続基板１０１に取り付けられた第１
成形光学部分１１７を露出し、続いて成形システムから
除去する。
【００２０】通常、第２光学部分１１８は、第１光学部
分１１７と同様にそして同時に形成され、コア領域１１
９を包囲するクラッディング領域１２０を有する成形光
学部分１１６の高速自動製造を可能とする。相互接続基
板１０１に取り付けられた光学部分１１７を更に処理す
る際、エポキシ、ポリイミド、プラスチック等にような
光学媒体を、第１光学部分１１７に形成された溝に注入
する。続いて、第１光学部分１１７および第２光学部分
１１８を接着、即ち共に接合し、クラッディング領域１
２０で包囲されたコア領域１１９を有する光学部分１１
６を形成する。
【００２１】通常、光学媒体を溝に満たしてコア領域１
１９を形成し、第２光学部分１１８を第１光学部分１１
７に接着する。第２光学部分１２０を第１光学部分１１
７に合体することによって、コア領域１１９を包囲する
クラッディング領域１２０が完成する。しかしながら、
コア領域１１９を通過する光信号は、第２光学部分１１
８を第１光学部分１１７に合体しなくとも、その目的地
まで到達可能であることは理解されよう。しかしなが
ら、更に、コア領域１１９周囲にクラッディング領域を
完全に形成しない即ち包囲しない場合、コア領域１１９
による光学信号の効率的な転送および案内は行われない
ことも理解されよう。
【００２２】図２は、光電モデュール２００の一部を部
分的に分解して示す簡略絵画図である。成形光学導波路
２０１が、ワイヤ・ボンディング、タブ・ボンディン
グ、バンプ・ボンディング等のようないずれかの適切な
方法で、相互接続基板２０６上の標準型電子素子に電気
的に結合されている。しかしながら、成形光学導波路２
０１を相互接続基板２０６に結合するには、いずれかの
適切な方法を用いればよいのであるが、図２にはワイヤ
・ボンディングおよびリードフレーム・ボンディング
が、本発明において最も好適な方法として具体的に示さ
れている。一例として、ワイヤ・ボンド２１６はタブ２
０７をボンディング・パッド２１７に動作可能に結合
し、リードフレーム部材２１１，２１２は、それぞれボ
ンディング・パッド２１３，２１４に動作可能に結合さ
れている。更に、光電モデュール２００は、本発明に用
いることができる光電モデュール２００を作る多くの方
法の一例を示すに過ぎないことは理解されよう。
【００２３】複数のコア領域２０３を有する成形光学導
波路２０１は、光送信器またはレーザ２０２、光検出器
またはフォトダイオード２０３、或いはレーザおよび検
出器双方の組み合わせのような光学素子２０８と共に組
み込まれる(fitted with)。或いは、種々の異なる光学
素子を含むことができる導波路２０１上に、アレイ２０
４を取り付ける。
【００２４】光学素子２０８の成形光学導波路２０１へ
の取り付けは、矢印２４０で示される光学素子２０８の
個々の作業部分が、導波路２０１の複数のコア領域２０
３の個々のコア領域に整合されるように行うことによっ
て、導波路２０１の複数のコア領域２０３の個々のコア
領域を通じて、最大の光送信を提供する。
【００２５】例えば、レーザ２０２をタブ２０７および
もう１つのタブ（図示せず）に、電気的および機械的接
続部２０９によって取り付ける。通常、電気的および機
械的接続部２０９は、導電性バンプ、例えば、はんだバ
ンプ、金バンプ、導電性エポキシ・バンプ等の導電性バ
ンプのような、いずれかの適切な方法で形成される。レ
ーザ２０２を成形光学導波路２０１に正確に取り付け、
電気的および機械的接続部２０９を形成することによっ
て、レーザ２０２の作業部分から送出される光は、成形
光学導波路２０１の複数のコア領域２０３のコア領域の
１つを通じて案内される。
【００２６】光学素子２０８を含む成形光学導波路２０
１を、接着、圧入(press fitting)、成形等のようない
ずれかの適切な方法で、相互接続基板２０６に取り付け
る。しかしながら、本発明の好適実施例では、成形光学
導波路２０１および相互接続基板２０６が相互接続基板
２０６上で接合(bond)または接続(join)される位置付近
に、エポキシ接着剤を塗布する。次に、ロボット・アー
ムのような自動化システムによって、導波路２０１を接
着剤上に配置し、導波路２０１の正確な位置決めおよび
方向付けを行う。
【００２７】相互接続基板２０６上の標準型電子素子
の、光学素子２０８を介した電気的結合が、ボンディン
グ・パッド２１７からタブ２０７までのワイヤ・ボンド
２１６、およびパッド２１３，２１４にそれぞれ取り付
けられ電気的に結合されているリードフレーム部材２１
１，２１２によって図示されている。標準型電子素子お
よび光学素子双方の入出力を最大限利用するためには、
通常、これよりもかなり多くの電気的結合が必要である
ことは、当業者には明白であろう。また、リード２１
８、バンプ２０９等で表される標準的入出力手段は、光
学素子２０８および導波路２０１を一緒に光学的および
電気的に結合するために使用可能であることも明白であ
ろう。
【００２８】更に、相互接続基板２０６および成形光学
導波路２０１のプラスチック封入は、通常、オーバーモ
ールディング・プロセスによって行われる。これは、相
互接続基板２０６および光学導波路２０１を封入するプ
ラスチック片２２０によって表されている。これによ
り、導波路２０１のコア領域への到達(access)が容易に
利用され、電気信号を光信号に変換することができる。
【００２９】図３は、光電集積回路３００の高拡大簡略
断面図である。光電集積回路３００は、反射面３０１、
成形光学部分３０２、作業部分３０４を有する光学素子
３０３、導電性バンプ３０５，３０６およびボンディン
グ・パッド３０８，３０７をそれぞれ有する結合機構３
２０、集積回路基板３０９、矢印３１６，３１７で表さ
れた光信号、フラグ３１１、および接続機構３１２を含
む、光電集積回路３００の部分を示す。光電集積回路３
００の小部分のみを示し、本発明をより明確に図示する
ようにしたことは理解されよう。
【００３０】バンプ・ボンディング、ワイヤ・ボンディ
ング等のようないずれかの適切な方法で、光学素子３０
３を集積回路基板３０９に取り付ける。しかしながら、
図３に示すように、導電性バンプ３０５，３０６および
ボンディング・パッド３０８，３０７によって、光学素
子３０３を集積回路基板３０９に取り付けることによ
り、光学素子３０３を集積回路基板３０９に電気的かつ
機械的に結合する。一旦光学素子３０３を集積回路基板
３０９に取り付けたなら、集積回路基板３０９を成形シ
ステム内に配置し、オーバーモールドを施す。加えて、
集積回路基板３０９のオーバーモールドの間、反射面３
０１を光電集積回路３００内に組み込むように、反射面
３０１を成形システム内に位置付ける。更に、反射面３
０１は、例えば異なる屈折率を有するプラスチックのよ
うなプラスチック、例えばリードフレーム部材のような
金属等、いずれかの適切な材料で作られる。
【００３１】通常、成形光学部分３０２に用いられる成
形材料は、図１を参照して先に論じたものと同一ではな
いにしても、同様のものである。端的に言えば、成形光
学部分３０２を作るには、１．３ないし１．７という適
した屈折率を有するプラスチック、エポキシ、ポリイミ
ド等のような、いずれかの適切な材料が用いられる。好
適な屈折率の範囲は、１．４ないし１．５の間である。
しかしながら、光電集積回路３００は、特定の屈折率の
コア領域１１９を有する成形光学相互接続器１００内に
配置されるので、成形光学部分３０２の屈折率が、成形
光学相互接続器１００のコア領域１１９の屈折率と一致
するか、或いはそれに近くなるように、成形材料の選択
を行う。こうして、光信号３０４，３１７の送信を改善
し、光信号３０４，３１７の成形光学部分３０２に対す
る入射および射出を容易にする。
【００３２】機能に関して説明すると、矢印３１６，３
１７によって示される光信号(optical signal)は、成形
光学部分３０２を通過し、光電集積回路３００との間で
情報の交信を行う。図３に示すように、光学素子３０３
の作業部分３０４から射出(emanate)される光信号３１
６は、反射面３０１で反射され、光学表面３１５に向か
う。例えば、光電集積回路３００が、先に示した成形光
学相互接続器１００に取り付けられている場合、反射面
３０１から反射され成形光学部分３０２を通過した光信
号３１７は、光学表面３１５を通ってコア領域１１９に
達する。或いは、光学表面３１５に衝突し、矢印３１７
で示すように、成形光学部分３０２に入射した光は、反
射面３０１に衝突し反射する。矢印３０４で示された、
反射面３０１から反射した光信号３１７は、光学素子３
０３に方向付けられる。
【００３３】図４は、マルチチップ・モデュール（ＭＣ
Ｍ：multichip module)４００の高拡大部分図であり、
その一部４１０を除去して、第１成形光学部分４０２お
よび第２成形光学部分４０３を有する成形光学部分４０
１、複数の光学表面即ち端部４０５を有する複数のコア
領域４０４、相互接続基板４０６、光学接続器４０７、
複数の光学表面４０９を有する光学モデュール４０８、
複数のボンディング・パッド４１１、開口４１３，４１
４、および集積回路４２０のような、ＭＣＭ４００の主
要素子または構造のいくつかが示されている。
【００３４】相互接続基板４０６は、先に論じた図１の
相互接続基板１０１と同様であるので、ここではこれ以
上の説明は不要であろう。図４に示すように、ＭＣＭ４
００から部分４１０を除去し、光学モデュール４０８が
持ち上げられているので、ＭＣＭ４００の内部動作をよ
り明確に見ることができる。複数のコア領域４０４が露
出されているので、第１光学部分４０３全域におよんで
いることがわかる。
【００３５】成形光学部分４０１の開口４１３は、相互
接続基板４０６上の複数のボンディング・パッド４１
１、および開口４１３で終端する複数のコア領域４０４
を露出させる。光学モデュール４０８の相互接続基板４
０６への取り付けは、本明細書で先に記載した適切な方
法のいずれかによって行われる。しかしながら、例とし
てあげるなら、導電性バンプ方法を用いて、ボンディン
グ・パッド４１１を光学モデュール４０８に電気的に結
合する。こうして、光学モデュール４０８および相互接
続基板４０６を電気的および機械的に結合すると共に、
光学モデュール４０８の光学表面４１４を複数のコア領
域４０４の光学表面即ち端部４０５に位置決めする。一
旦光学モデュール４０８を開口４１３に取り付け、ボン
ディング・パッド４１１に動作可能に結合すると、光学
モデュール４０８の複数の光学表面４０９は、複数のコ
ア領域４０４の複数の光学表面４０５に整合され、動作
可能に結合される。こうして、光学モデュール４０８を
相互接続基板４０６に電気的および光学的に結合するこ
とにより、標準型電子素子を光学素子と一体化する。
【００３６】更に、光学接続器４０７は、他の基板、他
の光電システム等のような他の信号源からＭＣＭ４００
への光学的結合も表わす。これによって、光信号、即
ち、情報をＭＣＭ４００に対して光学的に入出力するこ
とができる。より具体的には、光学接続器４０７内の光
ファイバ（図示せず）を、コア領域４１７の光学表面４
１６に整合することによって、ＭＣＭ４００を光学接続
器４０７に動作可能に結合する。
【００３７】集積回路４２０は、標準型電子素子をＭＣ
Ｍ４００に組み込む即ち一体化することによって、標準
型電子素子を光学素子と統合し、情報速度の向上即ち転
送の高速化を図ることも表わしている。
【００３８】図５は、本発明の一実施例の高拡大簡略斜
視図である。図５に見られるように、ボンディング・パ
ッド５１１，５１２，５１３，５１４，５１６および電
気配線５１７，５１８，５１９，５２０によって例示さ
れる複数の電気配線５０９を有する表面５２２を含む相
互接続基板５０１、光学モデュール５０８、複数のコア
領域５２７を有し、光学部分５４１，５４２を含む成形
光学部分５２１、光学接続部(optical connection sit
e)５２４、集積回路５３０、および光電ソケット５２
５，５２８，５４０のような主要素子または構造を多数
有する、マルチチップ・モデュール（ＭＣＭ）５００が
作成される。
【００３９】相互接続基板５０１は全体的に先に述べた
相互接続基板１０１，２０６，３０９，４０６と同様で
あるので、相互接続基板５０１についての詳しい説明は
不要であろう。しかしながら、図５に示すように、相互
接続基板５０１は斜視図として描かれているので、構造
または要素によっては先の図よりも明瞭に描かれている
ものがある。図５に示すように、複数の電気配線５０９
が、相互接続基板５０１の表面５２２上に配されてい
る。より具体的には、電気配線５１７〜５２０は、電気
信号を相互接続基板５２２全体に導通させる電気配線を
表わす。これらの電気配線５１７〜５２０は、電気信号
を適切なボンディング・パッドにも導通させ、集積回路
５３０および光学モデュール５０８によって表される適
切な集積回路および光学モデュールに電気信号を導通さ
せる。こうして、標準型電子素子および光学モデュール
が相互接続基板５０１上に一体化される。
【００４０】先に述べたように、成形光学部分５２１を
相互接続基板５０１の表面５２２上に配置するが、本発
明のこの特定実施例では、表面５２２上を全体的にオー
バーモールドせずに、複数のコア領域をそれらの適切な
目的地まで導くように、成形光学部分５２１を表面５２
２上に配置する。こうして、相互接続基板５０１の表面
５２２の部分を、成形光学部分５２１を作るために用い
られる成形コンパウンドから開放する、即ち、それがな
い状態にする。
【００４１】図５において見られるように、コア領域５
２７を有する成形光学部分５２６を介して光電ソケット
５２５に光学的に結合された光学接続ポート５２４を有
する、成形光学部分５２１が作成される。光電ソケット
５２５は、光電ソケット５４０に動作可能に結合され、
一方光電ソケット５４０も、成形光学部分５４１，５４
２をそれぞれ介して光電ソケット５２８に動作的に結合
されている。更に、光電ソケット５２５，５４０，５２
８はボンディング・パッド５１４，５１６，５１３を含
み、光電モデュールを光電ソケットに取り付け可能にす
ることによって、光電素子および集積回路５３０のよう
な標準型電子素子の双方を、マルチチップ・フォーマッ
ト(multichip format)に一体化することができる。
【００４２】以上の説明から、新規な光電マルチチップ
素子およびその形成方法が記載されたことが認められよ
う。光電マルチチップ相互接続部は、光電素子および標
準型電子素子を、成形光学導波路を用いて一体化し、標
準型電子素子を光学素子と動作可能に結合することによ
って、光電素子の速度を利用しつつ、標準型電子素子も
保持している、即ち、組み込んでいる。更に、成形光学
導波路および成形光学モデュールを用いることによっ
て、価格効率の高いマルチチップ・モデュールの製造が
可能となる。加えて、相互接続基板用の双方の成形導波
路を作成する方法は、生産性の高いプロセスで、標準型
電子素子を光学モデュールと一体化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】成形光学相互接続部の高拡大簡略断面図。
【図２】光電モデュールの一部を示す拡大簡略分解図。
【図３】光電集積回路を示す高拡大簡略断面図。
【図４】成形光学相互接続器の実施例を示す拡大簡略斜
視図。
【図５】成形光学相互接続器の他の実施例を示す拡大簡
略斜視図。
【符号の説明】
１００ 成形光学相互接続器 １０１ 相互接続基板 １０２，１０３〜１１２ 電気配線 １１６ 成形光学部分 １１７，１１８ 光学部分 １１９ コア領域 １２０ クラッディング領域 １２３，１２４ 光電 １２５，１２６ 光学表面 １２９ 接続機構 １３０ リードフレーム部材 １３１ ピン １３２，１３３、１３４，１３５ 導電性バンプ １４１ 表面 ２００ 光電モデュール ２０１ 成形光学導波路 ２０２ レーザ ２０３ フォトダイオード ２０６ 相互接続基板 ２０７ タブ ２０８ 光学素子 ２１１，２１２ リードフレーム部材 ２１３，２１４，２１７ ボンディング・パッド ２１６ ワイヤ・ボンド ３００ 光電集積回路 ３０１ 反射面 ３０２ 成形光学部分 ３０３ 光学素子 ３０４ 作業部分 ３０５，３０６ 導電性バンプ ３０８，３０７ ボンディング・パッド ３０９ 集積回路基板 ３１１ フラグ ３１２ 接続機構 ３２０ 結合装置 ４００ マルチチップモデュール ４０１ 成形光学部分 ４０２，４０３ 成形光学部分 ４０４ コア領域 ４０６ 相互接続基板 ４０７ 光学接続器 ４０８ 光学モデュール ４０９ 光学表面 ４１１ ボンディング・パッド ４２０ 集積回路 ５００ マルチチップ・モデュール（ＭＣＭ） ５０１ 相互接続基板 ５０８ 光学モデュール ５１１，５１２，５１３，５１４，５１６ ボンディン
グ・パッド ５１７，５１８，５１９，５２０ 電気配線 ５２１ 成形光学部分 ５２４ 光学接続部 ５２５，５２８，５４０ 光電ソケット ５２７ コア領域 ５３０ 集積回路 ５４１，５４２ 光学部分

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】成形光学相互接続器（１００）であって：
    主面を有する相互接続基板（１０１）；前記相互接続基
    板（１０１）の主面上に配置された第１電気接点（１０
    ６）を有する複数の電気配線（１０２）；第１端部を有
    するコア領域（１９）と、クラッディング領域（１２
    ０）と、開口（１４２）とを有し、前記相互接続基板
    （１０１）上に配置された成形光学部分（１１６）であ
    って、前記開口（１４２）は、前記複数の電気配線（１
    ０２）の第１電気接点（１０６）と前記コア領域（１１
    ９）の前記第１端部とを露出させ、前記コア領域（１１
    ９）および前記クラッディング領域（１２０）は、それ
    ぞれ第１屈折率および第２屈折率を有する、前記成形光
    学部分；および光学表面（１２５）と、光学素子と、第
    ２電気接点とを有する集積回路（１２３）であって、前
    記第２電気接点は前記複数の電気配線（１０２）の前記
    第１電気接点（１０６）に動作可能に結合され、前記光
    学表面は前記成形光学部分（１１６）の前記コア領域
    （１１９）の第１端部に動作可能に結合されている、前
    記集積回路（１２３）；から成ることを特徴とする成形
    光学相互接続器。
  2. 【請求項２】前記第１電気接点（１０６）および前記第
    ２電気接点は、電気ソケットおよび電気ピン（１３１）
    によって動作可能に結合されることを特徴とする請求項
    １記載の成形光学相互接続器（１００）。
  3. 【請求項３】前記第１電気接点（１０６）および前記第
    ２電気接点は、導電性バンプ（１３２）によって動作可
    能に結合されることを特徴とする請求項１記載の成形光
    学相互接続器。
  4. 【請求項４】成形光学相互接続器（１００）であって：
    主面を有する相互接続基板（１０１）；前記相互接続基
    板（１０１）の前記主面上に配置された第１電気接点
    （１０６）を有する複数の電気配線（１０２）；第１光
    学表面を有する第１端部を含むコア領域（１１９）と、
    クラッディング領域（１２０）と、開口（１４２）とを
    有し、前記相互接続基板（１０１）上に配置された成形
    光学部分（１１６）であって、前記開口（１４２）は前
    記第１電気接点（１０６）と前記コア領域（１１９）の
    第１端部の第１光学表面とを露出させ、前記コア領域
    （１１９）および前記クラッディング領域（１２０）は
    それぞれ第１屈折率および第２屈折率を有する、前記成
    形光学部分；および第２光学表面（１２５）と、光学素
    子と、第２電気接点とを有する集積回路（１２３）であ
    って、該集積回路の前記第２光学表面は、前記コア領域
    （１１９）の前記集積回路（１２３）への光学的結合の
    ために、前記コア領域（１１９）の前記第１光学表面
    （１２５）に平行となっており、前記集積回路の前記第
    ２電気接点は、前記複数の電気配線（１０２）の前記第
    １電気接点、および前記集積回路の前記第２光学表面の
    第１光学表面に動作可能に結合された、前記集積回路；
    から成ることを特徴とする成形光学相互接続器。
  5. 【請求項５】マルチチップ・モデュール用光学相互接続
    器の作成方法であって：主面を有し、複数の電気配線
    （１０２）がその上に配され、該複数の電気配線（１０
    ２）の１つが接点（１０６）を有する相互接続基板（１
    ０１）を用意する段階；第１端部を含むコア領域（１１
    ９）と、クラッディング領域（１２０）と、開口（１４
    ３）とを有する光学部分（１１６）を成形する段階であ
    って、開口（１４３）が前記複数の配線（１０２）の接
    点（１０６）を露出させるように位置付けられた前記光
    学部分を成形する段階；光学素子を含む光学表面（１２
    ５）と、電気出力とを有する集積回路（１２３）を用意
    する段階；および前記集積回路（１２３）の前記光学表
    面（１２５）を前記コア領域（１１９）の前記第１端部
    に結合し、前記集積回路（１２３）の前記電気出力を前
    記複数の電気配線（１０２）の接点（１０６）に結合す
    る段階；から成ることを特徴とする方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008523581A (ja) * 2004-12-07 2008-07-03 リフレックス フォトニックス 光学的に動作可能な混成半導体パッケージ

Families Citing this family (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69434105T2 (de) * 1993-08-09 2005-10-20 Nippon Telegraph And Telephone Corp. Optoelektronische Hybridintegrationsplattform, optisches Untermodul, optoelektronische hybridintegrierte Schaltung, und Herstellungsverfahren der Plattform
US5489800A (en) * 1994-08-31 1996-02-06 Motorola, Inc. Dual channel small outline optocoupler package and method thereof
US5835646A (en) * 1995-09-19 1998-11-10 Fujitsu Limited Active optical circuit sheet or active optical circuit board, active optical connector and optical MCM, process for fabricating optical waveguide, and devices obtained thereby
TW338180B (en) * 1996-03-29 1998-08-11 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor and its manufacturing method
US5902435A (en) * 1996-12-31 1999-05-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible optical circuit appliques
JP4129071B2 (ja) * 1998-03-20 2008-07-30 富士通株式会社 半導体部品および半導体実装装置
FI981079A (fi) * 1998-05-14 1999-11-15 Nokia Networks Oy Signaalien siirtomenetelmä ja emolevyrakenne
US6706546B2 (en) 1998-10-09 2004-03-16 Fujitsu Limited Optical reflective structures and method for making
US6611635B1 (en) 1998-10-09 2003-08-26 Fujitsu Limited Opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US6343171B1 (en) 1998-10-09 2002-01-29 Fujitsu Limited Systems based on opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US6785447B2 (en) 1998-10-09 2004-08-31 Fujitsu Limited Single and multilayer waveguides and fabrication process
US6690845B1 (en) 1998-10-09 2004-02-10 Fujitsu Limited Three-dimensional opto-electronic modules with electrical and optical interconnections and methods for making
US6684007B2 (en) 1998-10-09 2004-01-27 Fujitsu Limited Optical coupling structures and the fabrication processes
US6845184B1 (en) 1998-10-09 2005-01-18 Fujitsu Limited Multi-layer opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
TW460717B (en) 1999-03-30 2001-10-21 Toppan Printing Co Ltd Optical wiring layer, optoelectric wiring substrate mounted substrate, and methods for manufacturing the same
DE19916572A1 (de) * 1999-04-13 2000-10-26 Siemens Ag Optisches Halbleiterbauelement mit optisch transparenter Schutzschicht
FR2795872B1 (fr) * 1999-06-29 2003-05-30 Commissariat Energie Atomique Connexion optique pour circuit electronique integre et application aux interconnexions de tels circuits
JP3728147B2 (ja) * 1999-07-16 2005-12-21 キヤノン株式会社 光電気混載配線基板
US6470114B1 (en) 1999-08-23 2002-10-22 Infineon Technologies Ag Retroreflective conductors for optical fiber interconnects
US6419403B1 (en) * 2000-01-04 2002-07-16 International Business Machines Corporation System and method for optically coupling component service interfaces
JP2001274528A (ja) 2000-01-21 2001-10-05 Fujitsu Ltd 薄膜デバイスの基板間転写方法
US7058245B2 (en) * 2000-04-04 2006-06-06 Waveguide Solutions, Inc. Integrated optical circuits
DE10018283A1 (de) * 2000-04-13 2001-10-25 Sel Alcatel Ag Optische Wellenleiterstruktur und Verfahren zur Herstellung einer solchen Wellenleiterstruktur
US6916121B2 (en) 2001-08-03 2005-07-12 National Semiconductor Corporation Optical sub-assembly for optoelectronic modules
DE10034865B4 (de) 2000-07-18 2006-06-01 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul
US6699395B1 (en) 2000-10-18 2004-03-02 Storage Technology Corporation Method of forming alignment features for conductive devices
US6431876B1 (en) * 2000-10-18 2002-08-13 Storage Technology Corporation Conductive trace interconnection
US6641408B1 (en) 2000-10-18 2003-11-04 Storage Technology Corporation Compliant contacts for conductive devices
US6508674B1 (en) 2000-10-18 2003-01-21 Storage Technology Corporation Multi-layer conductive device interconnection
US7178994B2 (en) * 2000-10-31 2007-02-20 Viasystems Group, Inc. Fiber optic circuit connector
US6867377B2 (en) * 2000-12-26 2005-03-15 Emcore Corporation Apparatus and method of using flexible printed circuit board in optical transceiver device
US6799902B2 (en) 2000-12-26 2004-10-05 Emcore Corporation Optoelectronic mounting structure
US6863444B2 (en) * 2000-12-26 2005-03-08 Emcore Corporation Housing and mounting structure
US20030012539A1 (en) * 2001-04-30 2003-01-16 Tony Mule' Backplane, printed wiring board, and/or multi-chip module-level optical interconnect layer having embedded air-gap technologies and methods of fabrication
DE60236866D1 (de) * 2001-05-24 2010-08-12 Tecey Software Dev Kg Llc Optische busanordnung für ein computersystem
US6512861B2 (en) * 2001-06-26 2003-01-28 Intel Corporation Packaging and assembly method for optical coupling
US6754407B2 (en) * 2001-06-26 2004-06-22 Intel Corporation Flip-chip package integrating optical and electrical devices and coupling to a waveguide on a board
US6768826B2 (en) * 2001-07-30 2004-07-27 Infineon Technologies Ag Delivering data optically to an integrated circuit
US7023705B2 (en) 2001-08-03 2006-04-04 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules
US7269027B2 (en) * 2001-08-03 2007-09-11 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules
JP2003131051A (ja) * 2001-08-16 2003-05-08 Nec Corp 光デバイス
US6439895B1 (en) * 2001-09-10 2002-08-27 Intel Corporation Pin-free socket compatible with optical/electrical interconnects
US6599031B2 (en) * 2001-09-12 2003-07-29 Intel Corporation Optical/electrical interconnects and package for high speed signaling
US6973225B2 (en) * 2001-09-24 2005-12-06 National Semiconductor Corporation Techniques for attaching rotated photonic devices to an optical sub-assembly in an optoelectronic package
US20030090161A1 (en) * 2001-10-19 2003-05-15 Marlow C. Allen Light communication channel-based electronics power distribution system
US20030095675A1 (en) * 2001-10-19 2003-05-22 Marlow C. Allen Light communication channel-based voice-activated control system and method for implementing thereof
GB2385665B (en) * 2001-10-19 2004-06-02 Visteon Global Tech Inc Engine combustion monitoring and control with intergrated cylinder head gasket combustion sensor
US7024067B2 (en) * 2001-10-19 2006-04-04 Visteon Global Technologies, Inc. Communication system with a signal conduction matrix and surface signal router
US6949758B2 (en) * 2001-10-19 2005-09-27 Visteon Global Technologies, Inc. LCC-based fluid-level detection sensor
US6810723B2 (en) * 2001-10-19 2004-11-02 Visteon Global Technologies, Inc. Engine combustion monitoring and control with integrated cylinder head gasket combustion sensor
US6772733B2 (en) 2001-10-19 2004-08-10 Visteon Global Technologies, Inc. Optically controlled IPCS circuitry
US7418163B2 (en) * 2002-03-28 2008-08-26 Chakravorty Kishore K Optoelectrical package
US6795609B1 (en) * 2002-06-24 2004-09-21 Atrica Ireland Limited Virtual bidirectional connection system for unidirectional processing cards
TWI294262B (en) * 2002-06-28 2008-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd A light reception/emission device built-in module with optical and electrical wiring combined therein and method of making the same
DE10241203A1 (de) * 2002-09-05 2004-03-25 Siemens Ag Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung
US6793407B2 (en) * 2002-09-25 2004-09-21 International Business Machines Corporation Manufacturable optical connection assemblies
ATE306679T1 (de) * 2002-12-03 2005-10-15 Cit Alcatel Dünnschichtfilter auf der endfläche eines glasfasersegments, herstellungsverfahren und integrierte optische vorrichtung
US6863453B2 (en) * 2003-01-28 2005-03-08 Emcore Corporation Method and apparatus for parallel optical transceiver module assembly
JP2004320666A (ja) * 2003-04-21 2004-11-11 Canon Inc 光伝送装置、電子回路と光回路が混在した光電融合回路
US7156562B2 (en) * 2003-07-15 2007-01-02 National Semiconductor Corporation Opto-electronic module form factor having adjustable optical plane height
US6985668B2 (en) * 2003-07-15 2006-01-10 National Semiconductor Corporation Multi-purpose optical light pipe
DE10347331A1 (de) * 2003-10-10 2005-05-04 Univ Dortmund Verfahren zur Herstellung von elektrisch-optischen Leiterplatten mit Polysiloxanwellenleitern und ihre Verwendung
US7130498B2 (en) * 2003-10-16 2006-10-31 3M Innovative Properties Company Multi-layer optical circuit and method for making
TWI230810B (en) * 2004-01-30 2005-04-11 Ind Tech Res Inst Opto-electronic transmission module and fabrication method thereof
KR100679253B1 (ko) * 2004-09-10 2007-02-06 한국정보통신대학교 산학협력단 광 피씨비, 광 피씨비용 송수신 모듈 및 광연결블록연결구조
US8238699B2 (en) * 2005-03-04 2012-08-07 Finisar Corporation Semiconductor-based optical transceiver
CN100458484C (zh) * 2005-12-23 2009-02-04 国际商业机器公司 光电板及其制造方法
JP4876263B2 (ja) * 2006-04-03 2012-02-15 国立大学法人 東京大学 信号伝送機器
KR100871252B1 (ko) * 2007-01-19 2008-11-28 삼성전자주식회사 광섬유를 이용한 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판
US7382953B1 (en) * 2007-02-09 2008-06-03 Gemfire Corporation Folded AWG architecture
US8885994B2 (en) * 2007-11-30 2014-11-11 Dow Corning Corporation Integrated planar polymer waveguide for low-loss, low-crosstalk optical signal routing
JP4656156B2 (ja) * 2008-01-22 2011-03-23 ソニー株式会社 光通信装置
US8138027B2 (en) 2008-03-07 2012-03-20 Stats Chippac, Ltd. Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor
DE102009002905A1 (de) * 2009-05-07 2010-11-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Schaltung mit optischer Datenübertragung
JP2011033876A (ja) * 2009-08-03 2011-02-17 Nitto Denko Corp 光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュール
US8755655B2 (en) * 2009-09-22 2014-06-17 Oracle America, Inc. Edge-coupled optical proximity communication
US8885991B2 (en) 2009-12-21 2014-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circuit switched optical interconnection fabric
EP2521933B1 (en) 2010-01-06 2017-08-23 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Optical interconnect
JP5308408B2 (ja) 2010-07-27 2013-10-09 日東電工株式会社 光センサモジュール
JP5325184B2 (ja) * 2010-08-31 2013-10-23 日東電工株式会社 光センサモジュール
JP5693986B2 (ja) 2011-02-03 2015-04-01 日東電工株式会社 光センサモジュール
US9417418B2 (en) 2011-09-12 2016-08-16 Commscope Technologies Llc Flexible lensed optical interconnect device for signal distribution
US9229172B2 (en) * 2011-09-12 2016-01-05 Commscope Technologies Llc Bend-limited flexible optical interconnect device for signal distribution
US9465179B2 (en) 2012-04-30 2016-10-11 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Optical base layer
US8708729B2 (en) * 2012-06-19 2014-04-29 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly having independent loading mechanism facilitating interconnections for both CPU and cable
IN2015DN02869A (ja) 2012-09-28 2015-09-11 Tyco Electronics Ltd Uk
US9223094B2 (en) 2012-10-05 2015-12-29 Tyco Electronics Nederland Bv Flexible optical circuit, cassettes, and methods
KR102027189B1 (ko) * 2013-02-22 2019-10-01 한국전자통신연구원 광학 모듈 및 그를 구비한 광통신 네트워크 시스템
US9488779B2 (en) * 2013-11-11 2016-11-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method of forming laser chip package with waveguide for light coupling
US9386693B2 (en) 2014-05-05 2016-07-05 Lockheed Martin Corporation Board integrated interconnect
US9784933B2 (en) * 2014-12-18 2017-10-10 Infinera Corporation Photonic integrated circuit (PIC) and silicon photonics (SIP) circuitry device
US20160274316A1 (en) * 2015-03-17 2016-09-22 Samtec, Inc. Active-optical ic-package socket
JP6631138B2 (ja) 2015-10-01 2020-01-15 住友電気工業株式会社 光学装置、プリント回路基板
JP6558192B2 (ja) * 2015-10-01 2019-08-14 住友電気工業株式会社 光学装置
US10705306B2 (en) 2016-09-08 2020-07-07 CommScope Connectivity Belgium BVBA Telecommunications distribution elements
US10267988B2 (en) * 2017-06-30 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photonic package and method forming same
EP3692404A4 (en) 2017-10-02 2021-06-16 Commscope Technologies LLC FIBER OPTIC CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD
US10795079B2 (en) * 2018-01-25 2020-10-06 Poet Technologies, Inc. Methods for optical dielectric waveguide subassembly structure
US10895682B1 (en) * 2019-07-22 2021-01-19 International Business Machines Corporation Efficient photonic circuits for liquid-cooled high-density datacenters

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5159700A (en) * 1984-01-16 1992-10-27 Texas Instruments Incorporated Substrate with optical communication systems between chips mounted thereon and monolithic integration of optical I/O on silicon substrates
US4732446A (en) * 1985-10-02 1988-03-22 Lamar Gipson Electrical circuit and optical data buss
US4758063A (en) * 1986-05-20 1988-07-19 Konechny Jr Edward T Optical device and circuit board set
DE3834335A1 (de) * 1988-10-08 1990-04-12 Telefunken Systemtechnik Halbleiterschaltung
US4926545A (en) * 1989-05-17 1990-05-22 At&T Bell Laboratories Method of manufacturing optical assemblies
US5101460A (en) * 1990-09-04 1992-03-31 Motorola, Inc. Simultaneous bidirectional optical interconnect
US5123066A (en) * 1991-04-25 1992-06-16 At&T Bell Laboratories Molded optical package utilizing leadframe technology
EP0522417A1 (en) * 1991-07-09 1993-01-13 Sumitomo Electric Industries, Limited Light-receiving apparatus with optical fiber connection
US5125054A (en) * 1991-07-25 1992-06-23 Motorola, Inc. Laminated polymer optical waveguide interface and method of making same
US5200631A (en) * 1991-08-06 1993-04-06 International Business Machines Corporation High speed optical interconnect
US5208879A (en) * 1991-10-18 1993-05-04 International Business Machines Corporation Optical signal distribution system
US5170448A (en) * 1992-01-06 1992-12-08 Motorola, Inc. Optical waveguide apparatus and method for partially collecting light
US5268973A (en) * 1992-01-21 1993-12-07 The University Of Texas System Wafer-scale optical bus
US5282071A (en) * 1992-07-13 1994-01-25 Motorola, Inc. Contact areas on an optical waveguide and method of making
US5271083A (en) * 1992-07-27 1993-12-14 Motorola, Inc. Molded optical waveguide with contacts utilizing leadframes and method of making same
US5249245A (en) * 1992-08-31 1993-09-28 Motorola, Inc. Optoelectroinc mount including flexible substrate and method for making same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008523581A (ja) * 2004-12-07 2008-07-03 リフレックス フォトニックス 光学的に動作可能な混成半導体パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
DE19523580A1 (de) 1996-02-08
DE19523580B4 (de) 2006-01-26
US5521992A (en) 1996-05-28

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