DE10241203A1 - Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung - Google Patents

Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung Download PDF

Info

Publication number
DE10241203A1
DE10241203A1 DE10241203A DE10241203A DE10241203A1 DE 10241203 A1 DE10241203 A1 DE 10241203A1 DE 10241203 A DE10241203 A DE 10241203A DE 10241203 A DE10241203 A DE 10241203A DE 10241203 A1 DE10241203 A1 DE 10241203A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optical
circuit board
printed circuit
electrical
board according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10241203A
Other languages
English (en)
Inventor
Jörg RÖSCH
Frank-Peter Dr. Schiefelbein
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE10241203A priority Critical patent/DE10241203A1/de
Priority to US10/525,631 priority patent/US20060104562A1/en
Priority to CN03821094.0A priority patent/CN1678930A/zh
Priority to PCT/DE2003/002729 priority patent/WO2004025341A1/de
Priority to EP03794788A priority patent/EP1535093A1/de
Publication of DE10241203A1 publication Critical patent/DE10241203A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

Die Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen weist zusätzlich optische Leiterbahnen auf. Ferner sind auf oder in der Leiterplatte elektro-optische bzw. opto-elektrische Mittel vorgesehen.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Durch die zunehmende Miniaturisierung der Elektronik erfolgt eine Steigerung der Leistungsfähigkeit elektronischer Komponenten, Baugruppen und Systeme. Im Bereich der Datenverarbeitung und Datenübertragung, sowie der Telekommunikation, kommt dies durch ein Anwachsen der Takt- und Datenraten zum Ausdruck. In Fachkreisen wird davon ausgegangen das die Taktfrequenz von Prozessoren von etwa 1 GHz im Jahre 1999 auf über 10 GHz im den Jahren 2012/2014 anwachsen wird.
  • Das Leistungsvermögen der Prozessoren kann nur genützt werden, wenn die externen Verbindungen die Übertragung und die Verarbeitung, wie das Schalten, Multiplexen und Demultiplexen dieser hohen Frequenzen ermöglichen.
  • Auf Grund von Übersprechen, Reflexionen und Leitungsverlusten wird mit zunehmender Frequenz die Anforderung an die elektrische Aufbau- und Verbindungstechnik immer kritischer. Aufgrund unzureichender Verbindungstechnik kann das Potential von Prozessoren oft nicht genutzt werden. Neue elektrische Lösungen und Konzepte für dieses Problem sind mit hohen Kosten verbunden.
  • Als Alternative werden zunehmend optische Komponenten bzw. Bauelemente zur Übertragung verwendet. Durch die optische Technik vermeidet man elektrische Probleme.
  • Bisher wurden diese optischen Komponenten bzw. Bauelemente auf Leiterplatten befestigt. Dabei werden die optischen Komponenten mittels Lichtwellenleiter verbunden. Die Lichtwellenleiter einer oder mehrerer Leiterplatten sind dabei durch Verspleißen oder optische Stecker miteinander verbunden. Oft führen sie zu anderen diskret aufgebauten Baugruppen.
  • Diese Aufbauten vermeiden elektrische Probleme, sind aber relativ aufwendig aufzubauen und kostenintensiv.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine einfache Verbindungstechnik für optische Komponenten aufzuzeigen.
  • Diese Aufgabe wird durch die Leiterplatte nach Anspruch 1 gelöst.
  • Durch die Integration von elektrischen und optischen Verbindungen bzw. Leiterbahnen auf einer Leiterplatte, lassen sich einfach optische Komponenten bzw. Bauelemente elektrischer Schaltungen miteinander verbinden. Ebenso lassen sich optische Schaltungen integrieren und die Stromversorgung optischer Komponenten bzw. die Ansteuerung optischer Komponenten durch elektrische Schaltungen auf einer Leiterplatte realisieren.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • In einer Ausgestaltung sind die optischen Leiterbahnen bzw. Verbindungen als optische Wellenleiter ausgeführt. Dies hat den Vorteil besonders dämpfungs- und verzerrungsarmer Verbindungen.
  • In einer weiteren Ausgestaltung ist die Leiterplatte als Multilayerplatine ausgeführt, d.h. sie besteht aus mehreren Schichten. Eine Schicht kann jeweils elektrische oder optische Verbindungen enthalten. Auch Mischformen sind möglich. Die Schichten elektrischer und optischer Verbindungen bzw. Leiterbahnen müssen nicht alternierend sein. Es können auch mehrere Schichten einer Art sein, die wiederum über mehreren Schichten der anderen Art liegen.
  • Dabei sind die inneren Leiterbahnen durch, in Bezug auf die Ebene der Leiterbahnen, orthogonale Zugänge erreichbar. Ebenso können die Leiterbahnen seitlich herausgeführt ausgestaltet sein.
  • Die Verwendung einer Multilayerleiterplatte hat den Vorteil, dass sich komplexe elektrische und optische Schaltungen auf einer Leiterplatte integrieren lassen.
  • In einer Ausgestaltung der Erfindung sind die optischen Komponenten bzw. Bauteile in der Leiterplatte integriert. Dies hat den Vorteil, dass eine integrierte Optik möglich ist. D.h. es sind beispielsweise mikro-electrical-mechanicalsystems, kurz MEMS, integriert, die wahlweise ein optisches Signal an einem von zwei Ausgängen abgeben. Dadurch lassen sich die Vorteile der integrierten Optik mit den Vorteilen der Elektronik auf der Leiterplatte kombinieren.
  • Durch Dotierungen der optischen Leiterbahnen lassen sich lineare und nichtlineare optische Effekte vorteilhaft integriert auf einer Leiterplatte realisieren.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben.
  • Dabei zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung einer Leiterplatte mit einer elektrischen und einer optischen Ebene und einem elektrooptischen Bauelement.
  • 2 ein Ausführungsbeispiel mit einer Multilayerplatine.
  • 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel mit einer Multilayerplatine, die optische Signale unterschiedlicher Wellenlängen führt.
  • 4 einen Ausschnitt für eine Ausführungsform einer optischen Schicht in einer perspektivischen Querschnittsdarstellung.
  • 5 ein Blockschaltbild eines Add/Drop Multiplexers.
  • 6 eine interne Struktur des Add/Drop Multiplexers nach 5.
  • 1 zeigt eine Leiterplatte LP. Diese besteht aus einer Grundschicht 1, einer optischen Schicht 2, die eine optische Leiterbahn 3 aufweist, beispielsweise ein optischer Wellenleiter, einer elektrischen Schicht 4, die elektrisch isolierend ist und elektrisch leitende Leiterbahnen 5 aufweist. Mit den elektrischen Leiterbahnen ist ein elektro-optisches Bauelement 6 verbunden, das auf einer Verbindungsöffnung 7 zur optischen Schicht 2 angeordnet ist. Die optische Seite des elektro-optischen Bauelements 6 ist mittels eines optischen Kopplungselements 8, beispielsweise einem Spiegel oder mikroelectrical-mechanical-system, kurz MEMS genannt, mit der optischen Leiterbahn 3 optisch wirksam verbunden.
  • 2 zeigt eine analoge Darstellung zu 1, mit dem Unterschied, daß noch weitere Schichten dargestellt sind. In 2 sind zwei optische Schichten 2 und zwei elektrische Schichen bzw. Ebenen 4 mit nicht dargestellten Leiterbahnen, eine Verbindungsöffnung 7 und ein optisches Kopplungselement 8 dargestellt. Der Pfeil 9, der von der optischen Leiterbahn 3 zum optischen Kopplungselement 8 führt, und der Pfeil 10, der vom optischen Kopplungselement 8 nach außen führt, zeigt schematisch den Pfad eines ein- bzw. ausgekoppelten optischen Signals.
  • 3 zeigt analog zu 2 schematisch eine Leiterplatte mit mehreren Schichten, beispielsweise eine Multilayerplatine bzw. Multilayerleiterplatte. Dabei werden in den optischen Schichten verschiedene optische Signale übertragen, beispielsweise unterschiedlicher Wellenlänge.
  • 4 zeigt einen Ausschnitt einer Ausführungsform der optischen Schicht 2. Dabei besteht diese aus einer ersten Teilschicht T1 mit einer ersten Brechzahl n1. Darüber ist eine zweite Teilschicht T2 mit einer zweiten Brechzahl n2 angeordnet. Diese weist ein lichtleitendes bzw. lichtwellenleitendes Querschnitts-Profil auf, im Beispiel ist dies ein erhöhter rechteckförmiger Kanal. Auf der Teilschicht 2 ist eine weitere Teilschicht 3 mit einer dritten Brechzahl n3 angeordnet. Im allgemeinen muss die Brechzahl der mittleren Teilschicht T2 größer als die der unteren bzw. oberen Teilschicht T1 bzw. T3 sein, d.h. die Bedingung n2 > n1 und n2 > n3 muss erfüllt sein. Aber auch davon abweichende Brechzahlverhältnisse sind denkbar.
  • Im Beispiel fungiert der rechteckförmige Kanal der Teilschicht 2 als optischer Leiter.
  • In 5 ist ein Blockschaltbild eines Add/Drop-Multiplexers dargestellt. Dabei wird ein Wellenlängenmultiplexsignal WDM dem Eingang E zugeführt. Dieses besteht aus mehreren unabhängigen optischen Signalen, die auf unterschiedlichen Wellenlängen transportiert werden.
  • Im Add/Drop Multiplexer kann je nach Schaltzustand das Signal einer Wellenlänge nach außen geführt werden – die sogenannte Drop Seite- und an dem jeweiligen Ausgang D1 ... Dn entnommen werden. Parallel dazu kann ein Signal eines nichtgenutzten oder nach außen geführten Kanals des Wellenlängenmultiplexsignal zugefügt werden. Dies erfolgt auf der Add Seite an dem jeweiligen Eingang A1 ... An.
  • Nach Drop bzw. Add eines Kanals wird ein entsprechend verändertes Wellenlängenmultiplexsignal WDM' am Ausgang Z abgegeben.
  • In 6 ist die interne Struktur eines solchen Add/Drop-Multiplexers nach 5 prinzipiell dargestellt.
  • Als erstes wird das Wellenlängenmultiplexsignal WDM einem Demultiplexer DEMUX zugeführt. Dieser teilt das zugeführte Signal entsprechend der Anzahl der Kanäle in mehrere Teilsignale auf. In der Darstellung ist ein Kanal gezeichnet. Dieses Teilsignal wird einem ersten optischen Filter FI1 zugeführt, der ein gefiltertes Signal an eine Add/Drop-Einrichtung ADE weiterleitet. Diese kann beispielsweise als mikro-electricalmechanical-system, kurz MEMS, ausgeführt sein. Das aus- bzw. eingekoppelte Signal kann wahlweise mittels der Verstärker V1 und V2 verstärkt werden und. wird über einen zweiten Filter FI2 dem Multiplexer MUX zugeführt, der es mit den anderen, nicht dargestellten Kanälen zu einem neuen Multiplexsignal WDM' zusammenfasst.
  • Diese Anordnung wird üblicherweise diskret aufgebaut. Sie lässt sich durch Anwendung der erfindungsgemäßen Leiterplatte vorteilhaft integrieren. Dabei können die Demultiplexer, Filter, mikro-electrical-mechanical-systems, Verstärker und Multiplexer auf einer Leiterplatte zusammen mit der Steuerelektronik bzw. weiterverarbeitenden Elektronik integriert werden.
  • Dadurch entfallen aufwendige Verspleißungen, usw. Die gesamte Anordnung wird kompakter und kostengünstiger.
  • Als elektro-optische, optisch-elektrische bzw. optische Mittel, die passive und aktive Funktionen umfassen und auf organischen und/oder anorganischen Materialien aufgebaut sind, können mikro-elektrische-mechanische-systeme, kurz MEMS, optische Filter, wie gain flatness Filter und tilt Filter, optische Schalter, optische Verstärker, wie mit Erbium oder anderen seltenen Erden Dotierte Faserverstärker oder Halbleiterlaserverstärker, Laserdioden, Fotodioden, Arrayed Waveguide Gratings, kurz AWGs, Abzweigungen bzw. Taps, optische Modulatoren, wie Mach-Zehnder-Modulatoren oder Elektro-Absorptions-Modulatoren, und andere Mittel dieser Art umfassen.
  • Durch die Integration von elektro-optischen Mitteln, wie beispielsweise Laserdioden, brechzahlverändernden Komponenten, optischen Verstärkern, optischen Schaltern, und optisch-elektrischen Mittel, wie beispielsweise Fotodioden, in die Leiterplatte, d.h. von passiven, wie schalten, dämpfen, und aktiven, wie verstärken, nichtlinearen Effekten, Funktionen, erreicht man ein kompakten und kostengünstigen Aufbau. Dabei können vorteilhaft anorganische und organische Materialien kombiniert werden, um gewünschte optische oder elektrische Eigenschaften zu erhalten.
  • Beispielsweise kann anstelle von Glas, Siliziumoxid bzw. Siliziumdioxid für die optischen Leiterbahnen Polymer eingesetzt werden.
  • Optische Verstärker, wie beispielsweise Erbium Dotierte Faser Verstärker, kurz EDFA, Erbium Dotierte Wellenleiter Verstärker, kurz EDWA, Halbleiterlaserverstärker bzw. Semiconductor Optical Amplifier, kurz SOA, bestehen aus mehreren Komponenten wie Monitor-Fotodioden, Pump-Laser, Filter und Faserspleiße. Optische Verstärker lassen sich durch Anwendung der erfindungsgemäßen Leiterplatte vorteilhaft integrieren.
  • Die Multilayerplatine wird mit optischen und elektrischen Schichten bzw. Lagen hergestellt. In die optischen Schichten, die aus Dünn-Glas oder Polymeren bestehen und gegebenenfalls Dotierungen aufweisen, beispielsweise mit Erbium, werden optische Wellenleiter und geeignete optische Schalter, wie MEMS, eingebracht, die ein ein- und auskoppeln des optischen Signals ermöglichen. Zu- oder abgeführte optische Signale können einem Faserstecker oder einer Fasersteckerleiste zugeführt werden, die an, in, auf oder bei der Leiterplatte angeordnet ist. Dabei können die elektrischen und optischen Kontakte bzw. Verbindungselemente der Leiterplatte kombiniert oder einzeln ausgeführt sein.
  • Ebenso können in die Leiterplatte dreidimensionale optische Strukturen integriert werden.
  • Mit der Leiterplatte kann das optische Signal von einer Schicht in eine andere Schicht weitergeführt werden und verschieden Mittel, Bauelemente bzw. Komponenten versorgen.
  • Verschiedene optische Signale können in integrierten Multiplexern, Demultiplexern, Splittern, tap-Kopplern gebündelt bzw. getrennt werden. In der optischen Schicht können durch Dotierung optische Verstärker realisiert werden, die Verluste ausgleichen oder eine Anpassung des Lichtsignals bewirken.
  • Die elektrischen Schichten übernehmen neben den bisherigen Funktionen die Stromversorgung, Überwachung und Ansteuerung der elektrischen, elektronischen, elektro-optischen, optisch elektrischen und optischen Bauelemente.
  • Der Hybride Aufbau von Schaltungen, die FlipChip-Montage oder andere Verbindungstechniken sind möglich um Bauelemente zu integrieren.
  • Die erfindungsgemäßen Leiterplatten können nicht nur in der Daten- und Telekommunikationstechnik eingesetzt werden, sondern zum Beispiel auch in der Automobiltechnik, Medezintechnik, Kraftwerkstechnik, usw.
  • Zu den genannten Vorteilen und den aus der optischen Integration resultierenden Vorteilen zählen neben der Verkleinerung der Gesamtabmessungen und der verbesserten Wiederholungsgenauigkeiten in der Fertigung die folgenden.
  • Es ist eine integrierte Lösung im Schaltungsträger bzw. der Leiterplatte anstelle von Einzelkomponenten möglich.
  • Eine integrierte Anordnung benötigt in der Regel kleinere elektrische Feldabmessungen, also weniger Energie, was wiederum weniger Störungen, wie durch Elektro-Magnetische Unverträglichkeit, kurz EMV, bedeutet.
  • Der zur genauen Positionierung von faseroptischen Baugruppen verursachte große Arbeitszeitaufwand und die damit verbunden Kosten werden durch die erfindungsgemäße Integration minimiert, da Faserspleiße entfallen.
  • Eine Leiterplatte kann einen kompletten optischen Add/Drop Multiplexer enthalten.
  • Es ist eine Möglichkeit für eine kostengünstige Herstellung, Ansteuerung und Integration von optischen Schaltern geschaffen worden.

Claims (11)

  1. Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich optische Leiterbahnen aufweist.
  2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die optischen Leiterbahnen als optische Wellenleiter ausgeführt sind.
  3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte als Multilayerplatine mehrere Schichten aufweist, die elektrische und/oder optische Leiterbahnen enthalten.
  4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in die Leiterplatte elektro-optische und/oder optisch-elektrische und/oder optische Mittel integriert sind.
  5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel passive und aktive optische Funktionen aufweisen
  6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte und/oder die Mittel organische und/oder anorganische Materialien aufweisen.
  7. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel mikro-elektrische-mechanische-systeme, optische Filter, optische Schalter, optische Verstärker, Laser dioden, Fotodioden, Arrayed Waveguide Gratings, Abzweigungen bzw. Taps, optische Modulatoren oder dergleichen umfassen.
  8. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die optischen Leiterbahnen aus Glas, Siliziumoxid, Siliziumdioxid oder Polymer ausgeführt sind und gegebenenfalls Dotierungen enthalten.
  9. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die optischen Leiterbahnen drei-dimensionale optische Strukturen aufweisen.
  10. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte optische und/oder elektrische Kontakte / Verbindungselemente aufweist.
  11. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel als ein Add-Drop Multiplexer für ein optisches Wellenlängenmultiplexsignal ausgebildet sind.
DE10241203A 2002-09-05 2002-09-05 Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung Withdrawn DE10241203A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10241203A DE10241203A1 (de) 2002-09-05 2002-09-05 Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung
US10/525,631 US20060104562A1 (en) 2002-09-05 2003-08-13 Printed circuit board comprising electrical conductor paths and means for electro-optical and/or opto-electrical conversion
CN03821094.0A CN1678930A (zh) 2002-09-05 2003-08-13 具有电气印制导线和用于电光变换和/或光电变换的装置的印刷电路板
PCT/DE2003/002729 WO2004025341A1 (de) 2002-09-05 2003-08-13 Leiterplatte mit elektrischen leiterbahnen und mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen wandlung
EP03794788A EP1535093A1 (de) 2002-09-05 2003-08-13 Leiterplatte mit elektrischen leiterbahnen und mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen wandlung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10241203A DE10241203A1 (de) 2002-09-05 2002-09-05 Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10241203A1 true DE10241203A1 (de) 2004-03-25

Family

ID=31895680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10241203A Withdrawn DE10241203A1 (de) 2002-09-05 2002-09-05 Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060104562A1 (de)
EP (1) EP1535093A1 (de)
CN (1) CN1678930A (de)
DE (1) DE10241203A1 (de)
WO (1) WO2004025341A1 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004354532A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、電子機器
US8346087B2 (en) * 2007-09-28 2013-01-01 Oracle America, Inc. Wavelength-division multiplexing for use in multi-chip systems
KR101246137B1 (ko) * 2008-12-19 2013-03-25 한국전자통신연구원 발광 소자 및 광결합 모듈
US7949211B1 (en) 2010-02-26 2011-05-24 Corning Incorporated Modular active board subassemblies and printed wiring boards comprising the same
CN103370644B (zh) * 2010-11-25 2016-04-20 Fci公司 光学电路板
CN104730653B (zh) * 2013-12-23 2016-08-31 华为技术有限公司 光互连系统和方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6693736B1 (en) * 1992-09-10 2004-02-17 Fujitsu Limited Optical circuit system and components of same
DE4234485C1 (de) * 1992-10-13 1993-09-30 Ant Nachrichtentech Vorrichtung mit zwei optischen Eingängen und vier optischen Ausgängen und Polarisationsdiversity-Empfänger für den optischen Überlagerungsempfang
JP3439533B2 (ja) * 1994-06-24 2003-08-25 富士通株式会社 選択的保護機能を有するsdh2−ファイバリング光多重装置
US5521992A (en) * 1994-08-01 1996-05-28 Motorola, Inc. Molded optical interconnect
US5761350A (en) * 1997-01-22 1998-06-02 Koh; Seungug Method and apparatus for providing a seamless electrical/optical multi-layer micro-opto-electro-mechanical system assembly
DE19826648B4 (de) * 1998-06-16 2005-07-28 Siemens Ag Schaltungsträger mit einer optischen Schicht und optoelektronisches Bauelement
US6706546B2 (en) * 1998-10-09 2004-03-16 Fujitsu Limited Optical reflective structures and method for making
JP3728147B2 (ja) * 1999-07-16 2005-12-21 キヤノン株式会社 光電気混載配線基板
US6363183B1 (en) * 2000-01-04 2002-03-26 Seungug Koh Reconfigurable and scalable intergrated optic waveguide add/drop multiplexing element using micro-opto-electro-mechanical systems and methods of fabricating thereof
EP1116973A1 (de) * 2000-01-11 2001-07-18 Corning Incorporated Athermalisierte integrierte optische Wellenleitervorrichtungen
CA2300780C (en) * 2000-03-15 2007-08-07 Nortel Networks Corporation Integrated photonic switch
US6738538B2 (en) * 2000-10-25 2004-05-18 Patrick R. Antaki Method to construct optical infrastructure on a wafer
US6694068B2 (en) * 2000-11-17 2004-02-17 Viasystems Technologies Corp. PCB embedded and surface mounted optical distribution systems
US6839478B2 (en) * 2001-05-01 2005-01-04 Terraop Ltd. Optical switching system based on hollow waveguides
US6801679B2 (en) * 2001-11-23 2004-10-05 Seungug Koh Multifunctional intelligent optical modules based on planar lightwave circuits
US6787919B2 (en) * 2001-12-27 2004-09-07 Intel Corporation Flip-chip opto-electronic circuit
US6909824B1 (en) * 2002-03-05 2005-06-21 Avi Messica Mechanically actuated evanescent-wave coupled optical devices

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004025341A1 (de) 2004-03-25
EP1535093A1 (de) 2005-06-01
CN1678930A (zh) 2005-10-05
US20060104562A1 (en) 2006-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3201663B1 (de) Optoelektronisches bauelement
DE69836058T2 (de) Mehrkanaliges optisches Empfänger-/Sendersystem
DE60213494T2 (de) Bidirektionales optisches Verstärkermodul
DE102009021043A1 (de) Planare Lichtwellenschaltung und abstimmbare Laservorrichtung, die diese aufweist
EP0743721A1 (de) Optischer Verstärker
DE60026497T2 (de) Optische dicht-wdm-multiplexer und -demultiplexer
DE112017002791T5 (de) Optischer Modulator
DE10036700A1 (de) Modularer optischer Netzwerkknoten
DE60120597T2 (de) Polarisationsunabhängiger, konfigurierbarer optischer Multiplexer
DE10241203A1 (de) Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Mitteln zur elektro-optischen und/oder optisch-elektrischen Wandlung
DE4444470A1 (de) Sender/Empfänger-Anordnung für ein optisches Duplexsystem
DE60121593T2 (de) Durch bragg-gitter unterstützter mmimi-koppler für das abstimmbare add/drop-multiplexen
DE10213599A1 (de) Wellenleiterempfänger mit einem Nachverstärker mit einstellbarer Bandbreite
US7003195B1 (en) Dynamic power equalizer
DE10196455B4 (de) Modul für eine optische Signalübertragung
EP1151568B1 (de) Netzknoten mit optischen add/drop-modulen
DE2715846C3 (de) Lichtkoppelndes Bauelement für gedruckte Schaltungen
DE60105117T2 (de) Ein optischer Multiplexer/Demultiplexer
EP2945304B1 (de) Aufbau und Betrieb modularer transparent optischer hierarchischer Netzstrukturen durch AWGs
EP1751896B1 (de) Schaltung zur signalübertragung in einem netzwerkknoten, insbesondere für eine kanalkarte für eine optische wdm-signalübertragungseinrichtung
DE10212649B4 (de) Cross-Connector für optische Signale
DE19530644C1 (de) Optischer Kanalmultiplexer und/oder -demultiplexer
EP0621699A1 (de) Optisches Übertragungssystem mit faseroptischen Verstärkern
EP0304065A1 (de) Telekommunikationssystem mit einem Sternnetz von LWL-Anschlussleitungen
DE10056600C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektro-optischen Transceivers für ein Wellenlängenmultiplex-System

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee