KR100871252B1 - 광섬유를 이용한 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈은, 그 상부에 도전층을 갖는 연성 인쇄회로기판과; 상기 연성 인쇄회로기판의 아래에 배치되며, 광이 그 내부를 통해 진행하는 광섬유와; 상기 광섬유를 지지하며, 상기 인쇄회로기판으로부터 입사된 광을 반사시켜서 상기 광섬유에 결합하는 제1 반사 부재를 구비한 지지부를 포함한다.
광/전기 배선, 연성 인쇄회뢰기판, 광섬유, 지그, 광원, 광검출기
Description
도 1은 전형적인 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈을 나타내는 도면,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈을 나타내는 도면,
도 3은 도 2에 도시된 제1 지그를 나타내는 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 제1 지그를 나타내는 평면도,
도 5 내지 도 11은 도 2에 도시된 연성 인쇄회로기판 모듈을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들.
본 발명은 연성 인쇄회로기판 모듈(flexible printed circuit board module)에 관한 것으로서, 특히 광/전기 배선(photoelectronic wiring)을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈에 관한 것이다.
종래에 광/전기 혼합 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈로서, 광원(light source) 및 광검출기(optical detector)가 그 상단에 탑재된 연성 인쇄회로기판의 하단에 광전송 매체인 코어(core)를 구비한 평면광파회로(planar lightwave circuit)를 부착한 구성이 개시된 바 있다. 상기 광원으로부터 출력된 광은, 상기 연성 인쇄회로기판을 통과하고, 상기 코어의 내부로 진행하며, 다시 상기 연성 인쇄회로기판을 통과하고, 상기 광검출기에 입력된다.
도 1은 전형적인 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈을 나타내는 도면이다. 상기 연성 인쇄회로기판 모듈(100)은, 적어도 하나의 광원(160) 및 적어도 하나의 광검출기(170)가 그 상단에 탑재된 연성 인쇄회로기판(110)과, 상기 연성 인쇄회로기판(110)의 하단에 접착제(175)를 이용하여 부착된 평면광파회로(180)를 포함한다.
상기 연성 인쇄회로기판(110)은 기판(substrate, 120), 도전층(conductive layer, 130) 및 상부 커버층(upper cover layer, 140)을 포함한다. 상기 도전층(130)은 상기 기판(120)의 상면 상에 적층되고, 전기 배선을 위한 패턴을 갖는다. 이러한 패턴 형성은 통상의 사진식각 공정을 통해 이루어진다. 상기 광원(160) 및 광검출기(170)는 도전성 솔더 볼들(solder ball, 150)을 이용하여 상기 도전층(130) 상에 탑재되고, 상기 솔더 볼들(150)을 통해 상기 광원(160) 및 광검출기(170)와 상기 도전층(130)이 전기적으로 연결되며, 상기 광원(160) 및 광검출기(170)는 상기 연성 인쇄회로기판(110)에 의해 구동된다. 이때, 상기 광원(160)의 발광면과 상기 광검출기(170)의 수광면은 상기 기판(120)의 노출된 상면 부분들과 대면한다. 상기 상부 커버층(140)은 절연성을 가지며, 상기 도전층(130)의 노출된 상면을 덮을 수 있도록 상기 도전층(130)의 상면 상에 적층된다.
상기 평면광파회로(180)는 폴리머(polymer) 재질의 코어(220), 하부 및 상부 클래드(220,230)와, 하부 커버층(lower cover layer, 190)과, 금속 재질의 제1 및 제2 반사층(reflective layer, 210,215)을 포함한다. 상기 하부 클래드(200), 제1 및 제2 반사층(210,215), 코어(220) 및 상부 클래드(230)는 차례로 적층되며, 상기 하부 커버층(190)은 상기 하부 클래드(200)의 하면 상에 적층된다. 상기 코어(220)는 광 전송 매체가 되며, 상기 하부 및 상부 클래드(200,230)는 상기 코어(220)의 굴절률(refractive index)보다 낮은 굴절률을 가짐으로써 광을 상기 코어(220) 내에 가두어 두는 기능을 한다. 상기 하부 커버층(190)은 절연성을 가지며, 상기 하부 클래드(200)의 노출된 하면을 덮을 수 있도록 상기 하부 클래드(200)의 하면 상에 적층된다. 상기 제1 및 제2 반사층(210,215)은 상기 평면광파회로(180)의 내부에 매설된다. 상기 제1 반사층(210)은 상기 광원(160)의 광축(optical axis)(출력광의 진행 방향과 일치)에 정렬되며, 그 일부가 상기 광축에 대해 45°로 기울어져 있다. 상기 광원(160)으로부터 출력된 광은 상기 기판(120) 및 상부 클래드(230)를 통과하여 상기 제1 반사층(210)에 입사되며, 상기 제1 반사층(210)은 입사된 광을 직각 반사함으로써, 반사된 광이 상기 코어(220)의 길이 방향을 따라 진행할 수 있도록 한다. 상기 제2 반사층(215)은 상기 광검출기(170)의 광축(수광각의 기준축과 일치)에 정렬되며, 그 일부가 상기 광검출기(170)의 광축에 대해 45°로 기울어져 있다. 부언하여, 통상의 광검출기는 원뿔(cone) 모양의 수광 영역을 가지며, 이러 한 수광 영역의 대칭축이 수광각의 기준축이 된다. 상기 제2 반사층(215)은 상기 코어(220)로부터 입사된 광을 직각 반사함으로써, 반사된 광이 상기 상부 클래드(230) 및 기판(120)을 통과하여 상기 광검출기(170)의 수광면에 입사되도록 한다.
전술한 바와 같은 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈(100)은 아래와 같은 문제점들이 있다.
첫째, 거의 동일한 면적의 연성 인쇄회로기판(110) 및 평면광파회로(180)를 부착한 구조를 가지므로, 연성도가 낮은 상기 평면광파회로(180)로 인해 층간 분리 현상(delamination)이 발생하기 쉽다는 문제점이 있다. 즉, 상기 평면광파회로(180)는 상기 연성 인쇄회로기판(110)에 비해 낮은 연성을 가지므로, 상기 연성인쇄회로기판 모듈(100)의 전체 연성도를 크게 저하시킨다.
둘째, 대체로 폴리머 재질인 평면광파회로(180)를 이용하므로, 신뢰성이 낮고, 제조 공정이 복잡하다는 문제점이 있다.
셋째, 평면광파회로(180)의 내부에 표면 거칠기가 낮은 반사층들(210,215)을 형성하여야 하므로, 그 제조 공정이 까다롭다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 종래에 비하여 연성도를 높이고, 층간 분리 현상을 최소화할 수 있는 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판을 제공함에 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈은, 그 상부에 도전층을 갖는 연성 인쇄회로기판과; 상기 연성 인쇄회로기판의 아래에 배치되며, 광이 그 내부를 통해 진행하는 광섬유와; 상기 광섬유를 지지하며, 상기 인쇄회로기판으로부터 입사된 광을 반사시켜서 상기 광섬유에 결합하는 제1 반사 부재를 구비한 지지부를 포함한다.
이하에서는 첨부도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능, 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈을 나타내는 도면이다. 상기 연성 인쇄회로기판 모듈(300)은, 적어도 하나의 광원(360) 및 적어도 하나의 광검출기(370)가 그 상단에 탑재된 연성 인쇄회로기판(310)과, 상기 연성 인쇄회로기판(310)의 하단에 접착제(430)를 이용하여 부착된 광섬유 지지부(optical fiber supporting part, 380)를 포함한다. 상기 연성 인쇄회로기판 모듈(300)의 폭을 양분하는 기준면(reference surface, A)에 대해, 상기 기준면(A)의 일측에 상기 광원(360)이 위치하고, 상기 기준면(A)의 타측에 상기 광검출기(310)가 위치한다.
상기 연성 인쇄회로기판(310)은 기판(320), 도전층(330) 및 상부 커버층(340)을 포함한다. 상기 도전층(330)은 상기 기판(320)의 상면 상에 적층되고, 전기 배선을 위한 패턴을 갖는다. 이러한 패턴 형성은 통상의 사진식각 공정을 통해 이루어진다. 상기 광원(360) 및 광검출기(370)는 도전성 솔더 볼들(350)을 이용하여 상기 도전층(330) 상에 탑재되고, 상기 솔더 볼들(350)을 통해 상기 광원(360) 및 광검출기(370)와 상기 도전층(330)이 전기적으로 연결되며, 상기 광원(360) 및 광검출기(370)는 상기 연성 인쇄회로기판(310)에 의해 구동된다. 이때, 상기 광원(360)의 발광면과 상기 광검출기(370)의 수광면은 상기 기판(320)의 노출된 상면 부분들과 대면한다. 상기 상부 커버층(340)은 절연성을 가지며, 상기 도전층(330)의 노출된 상면을 덮을 수 있도록 상기 도전층(330)의 상면 상에 적층된다. 상기 광원(360)으로는 레이저 다이오드(laser diode: LD)를 사용할 수 있고, 상기 광검출기(370)로는 포토다이오드(photodiode: PD)를 사용할 수 있다. 상기 기판(320)의 재질로는 폴리이미드(polyimide)를 사용할 수 있고, 상기 도전층(330)의 재질로는 구리를 사용할 수 있으며, 상기 상부 커버층(340)의 재질로는 통상의 솔더 레지스트(solder resist)를 사용할 수 있다.
상기 연성 인쇄회로기판(310) 상에는 일대일 대응 관계를 이루는 복수의 광원(360)과 복수의 광검출기(370)가 탑재될 수 있다.
상기 광섬유 지지부(380)는 적어도 하나의 광섬유(420)와, 상기 광섬유(420)의 양단부를 지지는 제1 및 제2 지그(zig, 400,410)를 포함한다.
상기 광섬유(420)는 전체적으로 원형 단면을 가지며, 광 전송 매체가 되는 원형 단면의 코어와, 상기 코어를 완전히 둘러싸는 클래드를 포함한다. 상기 코어는 상기 클래드의 것보다 높은 굴절률을 가지며, 광은 상기 코어와 상기 클래드의 경계에서의 내부 전반사(total internal reflection)를 통해 상기 코어의 길이 방향을 따라 전파한다. 상기 광섬유(420)로는 실리카 재질의 광섬유보다 연성이 높은 플라스틱 광섬유를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 제1 및 제2 지그(400,410)는 동일한 구성을 가지고, 동일한 금속 재질로 이루어진다.
도 3은 상기 제1 지그(400)를 나타내는 사시도이고, 도 4는 상기 제1 지그를 나타내는 평면도이다.
상기 제1 지그(400)는 대체로 직사각형 블럭의 형태를 가지며, 상면, 하면, 제1 내지 제4 외측면을 구비한다. 상기 제1 지그(400)의 상면에는 제1 홈(groove, 402)과, 적어도 하나의 제2 홈(408)이 형성되어 있다. 이때, 상기 각 홈(402;408)은 상기 제1 지그(400)의 상면으로부터 상기 제1 지그(400)의 하면을 향해 오목하게 들어간 형태를 가지며, 상기 제1 지그(400)의 하면으로부터 이격되어 있다.
상기 제1 및 제2 홈(402,408)은 서로 소통하도록 T자 형태로 교차하며, 상기 제1 홈(402)은 V자 단면을 갖고, 상기 제2 홈(408)은 사각 단면을 갖는다. 상기 제1 홈(402)은 상기 제1 지그(400)의 제1 외측면으로부터 상기 제1 지그(400)의 제2 외측면(제1 외측면에 대향된)까지 연장되며, 90°의 내각을 갖는 제1 및 제2 내측면(404,406)으로 이루어진다. 상기 제2 홈(408)은 상기 제1 지그(400)의 제3 외측면으로부터 상기 제1 홈(402)의 제2 내측면(406)까지 연장되며, 상기 제2 홈(408)의 길이방향 일단은 상기 제1 지그(400)의 제3 외측면 상에 노출되어 있고, 상기 제2 홈(408)의 길이방향 타단은 상기 제1 홈(402)의 제2 내측면(406) 상에 노출되 어 있다. 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)은 광에 대한 반사 부재(reflecting member)로서 기능한다. 즉, 상기 제1 지그(400)가 알루미늄 등과 같은 금속 재질로 이루어져 있으므로, 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)은 통상의 금속 미러(metal mirror)와 같은 기능을 수행할 수 있다. 선택적으로, 상기 제1 내측면(404)의 반사도를 높이기 위해, 상기 제1 내측면(404)을 미세 연마하거나, 상기 제1 내측면(404) 상에 은, 금 등과 같은 재질의 미러층을 적층할 수 있다.
상기 제2 지그(410)는 상기 제1 지그(400)와 동일한 구성 및 재질을 갖는다. 즉, 상기 제2 지그(410)는 대체로 직사각형 블럭의 형태를 가지며, 상면, 하면, 제1 내지 제4 외측면을 구비한다. 상기 제2 지그(410)의 상면에는, 제3 홈(412)과, 적어도 하나의 제4 홈(418)이 형성되어 있다. 상기 제3 및 제4 홈(412,418)은 서로 소통하도록 T자 형태로 교차하며, 상기 제3 홈(412)은 V자 단면을 갖고, 상기 제4 홈(418)은 사각 단면을 갖는다. 또한, 상기 제3 홈(412)의 제1 내측면(414)은 광에 대한 반사 부재로서 기능한다.
본 실시예와 다르게, 반사 부재로서 기능하는 상기 각 제1 내측면(404;414) 상에 미러층을 적층하는 경우에, 상기 제1 및 제2 지그(400,410)는 각각 실리콘 등의 비금속 재질로 이루어질 수 있다.
다시 도 2를 참고하면, 상기 제1 지그(400)는 상기 광섬유(420)의 제1 단부를 지지하며, 상기 광섬유(420)의 제1 단부는 상기 제2 홈(408)에 안착되고, 상기 제1 단부에 속하는 상기 광섬유(420)의 단면(이하, 제1 단면이라고 칭함)은 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)과 대면한다. 도시된 바와 같이, 상기 광섬유(420) 의 제1 단면은 상기 제1 홈(402) 내에 위치한다. 이때, 상기 광섬유(420)의 제1 단면과 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)은 양자를 연장한 경우에 45°를 이룬다. 상기 제1 지그(400)는 접착제(430)를 사용하여 상기 기판(320)의 하면에 부착된다. 이때, 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)은 상기 광원(360)의 발광면과 대면하고, 양자를 연장한 경우에 서로 45°를 이룬다. 다르게 말하자면, 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)은 상기 광원(360)의 광축(출력광의 진행 방향과 일치)에 정렬되며, 상기 광축에 대해 45°로 기울어져 있다. 접착제(430)는 상기 제1 지그(400)의 상면에 도포되며, 상기 상면에서 상기 홈들(402,408)을 제외한 나머지 평탄면 상에 도포된다. 이때, 상기 광섬유(420)를 상기 제1 지그(400)에 고정하기 위해, 상기 제2 홈(408) 내에 위치하는 상기 광섬유(420)의 부분에 접착제를 도포하거나, 상기 제2 홈(408)의 바닥면에 접착제를 도포할 수 있다.
상기 제2 지그(410)는 상기 광섬유(420)의 제2 단부(상기 제1 단부의 반대편에 위치하는)를 지지하며, 상기 광섬유(420)는 상기 제4 홈(418)에 안착되고, 상기 제2 단부에 속하는 상기 광섬유(420)의 단면(이하, 제2 단면이라고 칭함)은 상기 제3 홈(412)의 제1 내측면(414)과 대면한다. 도시된 바와 같이, 상기 광섬유(420)의 제2 단면은 상기 제3 홈(412) 내에 위치한다. 이때, 상기 광섬유(420)의 제2 단면과 상기 제3 홈(412)의 제1 내측면(414)은 양자를 연장한 경우에 45°를 이룬다. 상기 제2 지그(410)는 접착제(430)를 사용하여 상기 기판(320)의 하면에 부착된다. 이때, 상기 제3 홈(412)의 제1 내측면(414)은 상기 광검출기(370)의 수광면과 대면하고, 양자를 연장한 경우에 서로 45°를 이룬다. 다르게 말하자면, 상기 제3 홈(412)의 제1 내측면(414)은 상기 광검출기(370)의 광축(수광각의 기준축과 일치)에 정렬되며, 상기 광축에 대해 45°로 기울어져 있다. 접착제(430)는 상기 제2 지그(410)의 상면에 도포되며, 상기 상면에서 상기 홈들(412,418)을 제외한 나머지 평탄면 상에 도포된다. 이때, 상기 광섬유(420)를 상기 제2 지그(410)에 고정하기 위해, 상기 제4 홈(418) 내에 위치하는 상기 광섬유(420)의 부분에 접착제를 도포하거나, 상기 제4 홈(418)의 바닥면에 접착제를 도포할 수 있다.
상기 광원(360)은 데이터 변조된(data-modualted) 광을 출력한다. 상기 광원(360)으로부터 출력된 광은 상기 기판(320)을 통과하여 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)에 입사되며, 상기 제1 내측면(404)은 입사된 광을 직각 반사함으로써, 반사된 광을 상기 광섬유(420)의 제1 단면을 통해 그 내부로 결합시킨다. 이때, 상기 광원(360)의 광축과 상기 광섬유(420)의 길이 방향은 직각을 이룬다. 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)에 의해 상기 광섬유(420)의 내부로 결합된 광은 상기 광섬유(420)의 길이 방향을 따라 전파한다. 즉, 상기 결합된 광은 상기 광섬유(420)의 제1 단면으로부터 제2 단면까지 전파한다. 상기 광섬유(420)의 제2 단면을 통해 그 외부로 출사된 광은 상기 제3 홈(412)의 제1 내측면(414)에 입사되며, 상기 제1 내측면(414)은 입사된 광을 직각 반사함으로써, 반사된 광이 상기 기판(320)을 통과하여 상기 광검출기(370)의 수광면에 입사되도록 한다. 이때, 상기 광섬유(420)의 길이 방향과 상기 광검출기(370)의 광축은 직각을 이룬다. 상기 광검출기(370)는 입력된 광으로부터 데이터를 복조한다.
상기 연성 인쇄회로기판 모듈(300)에 있어서, 상기 광섬유(420)의 중간 부분 은 고정되어 있지 않아서 상기 연성 인쇄회로기판 모듈(300)의 두께 방향으로 크게 휘어질 수 있으므로(다르게 말하자면, 상기 기준면(A)을 기준으로 상기 연성 인쇄회로기판 모듈(300)을 크게 구부릴 수 있으므로), 상기 연성 인쇄회로기판 모듈(300)은 종래보다 향상된 연성도를 가질 수 있다.
도 5 내지 도 11은 상기 연성 인쇄회로기판 모듈(300)을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 이때, 상기 기준면(A)을 기준으로 양측 부분들의 제조 방법이 유사하므로, 상기 광원(360)측 부분의 제조 방법을 기술하기로 한다.
도 5를 참고하면, 구리 재질의 도전층(330)이 그 상면에 적층된 폴리이미드 재질의 기판(320)을 준비한다. 예를 들어, 이러한 구성을 갖는 상용화된 동박적층판(copper clad laminate: CCL)을 사용할 수 있다.
도 6을 참고하면, 통상의 사진식각 공정을 통해 상기 도전층(330)에 전기 배선을 위한 패턴을 형성한다. 예를 들어, 상기 도전층(330) 상에 포토레지스트층(photoresist layer)을 적층하고, 마스크(mask)를 통과한 자외선 조사를 통해 상기 포토레지스트층을 노광하며, 상기 포토레지스트층을 현상하고, 현상된 포토레지스트층을 이용하여 상기 도전층(300)을 식각하며, 제거액을 이용하여 잔류 포토레지스트층을 제거한다.
도 7을 참고하면, 솔더 볼들이 위치될 부분을 제외한 상기 도전층(330)의 상면 부분들을 덮을 수 있도록, 상기 도전층(330)의 상면 상에 상부 커버층(340)을 적층한다. 상기 상부 커버층(340)으로는 통상의 솔더 레지스트를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전층(330) 상에 스크린 인쇄를 통해 솔더 레지스트를 적층하고, 상기 솔더 레지스트를 초기 경화(pre-cure)하고, 마스크를 통과한 자외선 조사를 통해 상기 포토레지스트층을 노광하며, 상기 솔더 레지스트를 현상하고, 상기 솔더 레지스트를 후기 경화(post-cure)한다.
도 8 및 9를 참고하면, 제1 홈(402)과 적어도 하나의 제2 홈(408)을 갖는 제1 지그(400)를 준비하고, 상기 제2 홈(408)에 플라스틱 광섬유(420)의 제1 단부를 안착시킨다. 이때, 상기 광섬유(420)의 제1 단면은 상기 제1 홈(402) 내에 위치한다. 이때, 상기 광섬유(420)의 제1 단면과 상기 제1 홈(402)의 제1 내측면(404)은 양자를 연장한 경우에 45°를 이루도록 배치된다.
도 10을 참고하면, 접착제(430)를 이용하여 상기 기판(320)의 하면에 상기 제1 지그(400)의 상면을 부착한다.
도 11을 참고하면, 상기 도전층(330)의 상면에 솔더 볼들(350)을 배치한다.
상기 솔더 볼들(350) 상에 상기 광원(360) 및 광검출기(370)를 탑재함으로써, 도 2에 도시된 바와 같은 연성 인쇄회로기판 모듈(300)을 얻는다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판 모듈은 광 배선을 위해 광섬유를 사용하고, 지지부를 이용하여 상기 광섬유의 양단부를 고정함과 동시에 상기 광섬유의 중간 부분은 고정하지 않는 구조를 취함으로써, 종래보다 향상된 연성도를 가질 수 있다는 이점이 있다.
Claims (5)
- 연성 인쇄회로기판 모듈에 있어서,그 상부에 도전층을 갖는 연성 인쇄회로기판과;상기 연성 인쇄회로기판의 아래에 배치되며, 광이 그 내부를 통해 진행하는 광섬유와;상기 광섬유를 지지하는 지지부를 포함하고,상기 지지부는 상기 광섬유의 제1 단부를 지지함과 동시에 상기 연성 인쇄회로기판의 하면에 대해 고정된 제1 지그를 포함하며, 상기 제1 지그는,상기 인쇄회로기판으로부터 입사된 광을 반사시켜서 상기 광섬유에 결합하는 제1 반사 부재와;상기 제1 반사 부재를 제공하는 제1 홈과;상기 제1 홈과 소통하도록 교차하며, 상기 광섬유의 제1 단부가 안착되는 제2 홈을 포함함을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 도전층 상에 탑재되며, 데이터 변조된 광을 출력하는 광원과;상기 도전층 상에 탑재되며, 입력된 광으로부터 데이터를 복조하는 광검출기를 더 포함하며,상기 지지부는 그 내부로 진행하는 광을 상기 광검출기로 반사하는 제2 반사 부재를 더 포함함을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 모듈.
- 제2항에 있어서, 상기 지지부는,상기 광섬유의 제2 단부를 지지하고, 상기 제2 반사 부재를 구비하며, 상기 연성 인쇄회로기판의 하면에 대해 고정된 제2 지그를 더 포함함을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 모듈.
- 제3항에 있어서, 상기 제2 지그는,상기 제2 반사 부재를 제공하는 제1 홈과;상기 제1 홈과 소통하도록 교차하며, 상기 광섬유의 제2 단부가 안착되는 제2 홈을 더 포함함을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 모듈.
- 제4항에 있어서,상기 제1 및 제2 반사 부재는 각각 해당 제1 홈을 이루는 내측면들 중의 하나임을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 모듈.
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