JP4427646B2 - 光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法 - Google Patents

光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4427646B2
JP4427646B2 JP2005256142A JP2005256142A JP4427646B2 JP 4427646 B2 JP4427646 B2 JP 4427646B2 JP 2005256142 A JP2005256142 A JP 2005256142A JP 2005256142 A JP2005256142 A JP 2005256142A JP 4427646 B2 JP4427646 B2 JP 4427646B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
light
photomask
manufacturing
optical device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005256142A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007071951A (ja
Inventor
修 三上
宏 花島
秀明 小澤
雄介 小幡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai University Educational Systems
Original Assignee
Tokai University Educational Systems
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokai University Educational Systems filed Critical Tokai University Educational Systems
Priority to JP2005256142A priority Critical patent/JP4427646B2/ja
Publication of JP2007071951A publication Critical patent/JP2007071951A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4427646B2 publication Critical patent/JP4427646B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Description

本発明は、光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、VCSEL(面発光レーザ:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)やPD(Photo Diode)を始めとした光学素子に光導波路等と光接続可能な自己形成光導波路から形成される光接続手段が設けられた光デバイス及びその製造方法に関する。
近年、IT(Information Technology:情報技術)の発達が急速に進んでおり、それに伴ってコンピュータを始めとした情報処理装置において取扱う情報量も急速に増加している。しかし、現在の電気配線ではピンボトルネックやクロストークや反射や雑音による伝搬遅延によって質の高い通信をすることができないという問題がある。そのため、日々増え続ける大量の情報を扱うことに関し、それらの装置を構成する回路内では配線についての新しい技術が求められている。
このような電気配線における問題を解決する手段として挙げられるものとして光配線を用いる光配線技術がある。光信号は相互干渉の影響が非常に少なく、高品質な通信を行うことができるため大量の情報の伝達に適している。回路中での配線は、実装されたVCSELを始めとする光源(発光素子)からPDを始めとする光検出器(受光素子)へ光導波路を通じて光信号を伝搬する、という光回路に置き換えることができる。
しかし、電気配線と違い光配線では、そのような光学素子と光導波路もしくは光導波路と光導波路の結合の際に非常に精密な位置合わせ(調芯)が必要であり、接触することで簡単に接続可能である電気配線と比較するとその接続は非常に難しい。また、光配線における90°光路変換技術等も重要な課題となる。特に、電気配線基板と光配線基板が混載された光電気混載基板においてはその構成上、光学素子と光配線基板層の光導波路を互いに直交させることが必要となり、光信号を発光素子から受光素子まで伝搬させるためには上述のような光路変換技術が必須となる。
ところで、調芯の複雑さを解決する手段の一つとして挙げられる技術としては自己形成光導波路による接続方法がある。自己形成光導波路は、図1に示すように、コア層103の周囲にクラッド層101を備えた光ファイバ100の一方側の端部であって自己形成光導波路を形成させたい側の端部近傍に光感光性媒質110を配置する(図1(a))。そして、光ファイバ100の反対側の端部から光を入射することによって光ファイバ100を介して光感光性媒質110に光を照射する。これにより、光が照射された部分の屈折率が下がると共に硬化する(図1(b))。そして、未硬化の光感光性媒質を除去することにより光ファイバ100の端部に自己形成光導波路120を形成することができる(例えば、特開2003−131063号公報、特開2003−131064号公報)。このようにして既設の光導波路を伝搬する光によって自己形成光導波路を形成させれば、既設の光導波路や光素子と自己形成光導波路は無調芯での接続が可能となる。厳密な調芯の必要がなくなればその分コスト低下にもつながる。
一方、光配線において不可欠な技術である光路変換を可能にするためのものとして、光ファイバの先端を任意の形状に加工を施すことによって様々な光路変換機能を付加することを可能にする光ピンとして提案されている(T.Uchida and O.Mikami , “Optical surface mount technology” , IEICE Trans.on Electron. , E80C,pp.81-87,1997参照)。光ピンは、例えば図2に示すように、円柱状の光ファイバ130の端部を45°にカットした形状を有している。そして、45°のカット面は反射面135として機能する。すなわち、図2における光ファイバ130の上部側の端部から入射された光はコア133内をクラッド131との境界面での全反射を繰り返しながら下側方向に進み、反射面135によって反射し、90°方向に光路変換されて図上右側方向から出射されるようになっている(特開2003−131081号公報)。
特開2003−131063号公報 特開2003−131064号公報 特開2003−131081号公報 (T.Uchida and O.Mikami , "Optical surface mount technology" , IEICE Trans.on Electron. ,E80C,pp.81-87,1997)
前述のように、光電気混載基板においては、その構成上、光を直角に折り曲げる90°光路変換が可能となるように光学素子と光導波路を配置する必要がある。そのためには光学素子に上述のような光ピンを設けることにより光路変換機能を付与する光配線を施すことが考えられる。
しかし、光学素子及び光ピンは非常に小さく、そのような光学素子に光ピンを配設するためのハンドリング作業は容易ではない。しかも、光学素子と光ピンとが正確に調芯されて取り付けられていないと光の損失が顕著となる。
さらに、光ファイバの先端を45°にカットすることやカット面を精密な平面に形成することも実際上は簡単ではない。
また、光配線の場合、光から電気又は電気から光への変換を行わなければならないためコスト上昇を招きやすい。従って、コストを低下させる素材、方法による光配線が必要になる。
そこで、本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたものであり、その目的は、VCSEL(面発光レーザ:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)やPD(Photo Diode)を始めとした光学素子に光導波路等と光接続可能な自己形成光導波路による光配線である光接続手段を簡単且つ安価に設けることが可能な光接続手段を備えた光デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明はそのような光接続手段を備えた光デバイスを提供することを目的とする。
具体的には、従来、その製造が困難であり、且つ光学素子への取り付けといったハンドリングにも問題があった光ファイバの加工による光ピンを、フォトマスク転写を用いた自己形成光導波路による光配線とすることによって安価で、簡易かつ機能的な光接続手段を備えた光デバイスを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために請求項1に記載の本発明は、基板上に実装された発光素子又は受光素子上に所定形状の開口部を備えたフォトマスクを基板に対して45°の角度で、且つ開口部が発光素子又は受光素子の真上に位置するように配置する工程と、基板とフォトマスクとの間に光の照射によって硬化する光感光性媒質を充填する工程と、フォトマスクの上方から光を照射してフォトマスクの開口部を透過する光によって光感光性媒質を硬化させて自己形成光導波路を形成する工程と、未硬化の光感光性媒質を除去する工程と、そして、フォトマスクを取り外すことにより自己形成光導波路の先端部に45°の傾斜角を有する反射面を出現させる工程とを備えて構成されてなる光接続手段を備えた光デバイスの製造方法を提供する。
基板上に実装された発光素子又は受光素子上にフォトマスクを45°の角度で配置し、発光素子又は受光素子とフォトマスクの間に光感光性媒質を充填し開口部から光を照射することによって発光素子又は受光素子とフォトマスクの間に自己形成光導波路による光配線を形成させる。そして、未硬化の光感光性媒質を除去した後、フォトマスクを取り外せば自己形成光導波路の先端部には45°端面が形成されることになる。従って、発光素子又は受光素子に対する光ピンの正確な位置合わせや細かなハンドリング作業が一切不要となる。
上記課題を解決するために請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、フォトマスクは直角プリズムの底辺部に設けられていることを特徴とする。
直角プリズムの底辺部にフォトマスクを設けることによりフォトマスクを簡単に45°に配置することができる。
上記課題を解決するために請求項3に記載の本発明は、請求項2に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、フォトマスクが設けられた直角プリズムの底辺部を発光素子又は受光素子に対向させ、他の辺部のいずれか一方を基板に対して平行となるように配置することによりフォトマスクを基板に対して45°の角度で配置させることを特徴とする。
直角プリズムの底辺部に形成されたフォトマスクは他の辺部のうちどちらか一方側の辺部を基板と平行に位置させることによって簡単に発光素子又は受光素子上にフォトマスクを45°の角度で配置することができる。
上記課題を解決するために請求項4に記載の本発明は、請求項2又は3に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、光感光性媒質とプリズムの屈折率差は、入射された光がその境界面で屈折又は拡散することなく直進可能な屈折率差であることを特徴とする。
プリズムと光感光性媒質の屈折率が相違するとプリズム側から入射された光がその境界面を通過する際に屈折し拡散又は収斂してしまうので自己形成光導波路の形状もそれに従った形状となってしまう。その結果、光導波路等と光接続を行う光接続手段である光配線(いわゆる「光ピン」以下同じ。)を真っ直ぐに形成させることができない。そのため、プリズムと光感光性媒質の屈折率差を極力小さくする。
上記課題を解決するために請求項5に記載の本発明は、請求項1から4のいずれか1項に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、光感光性媒質は紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂であり、照射する光が紫外光であることを特徴とする。
上記課題を解決するために請求項6に記載の本発明は、請求項1から5のいずれか1項に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、フォトマスクの開口部を複数設けることによりアレイ状の自己形成光導波路を形成させることを特徴とする。
フォトマスクに複数の開口部を設けけることにより簡単に自己形成光導波路を形成させることができる。しかも調芯やハンドリング作業が不要なので極めて容易にアレイ状の自己形成光導波路を形成させることができる。
本発明に係る光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法によれば、発光素子又は受光素子上に直接自己形成光導波路による光接続手段を形成することができるので発光素子又は受光素子に対する正確な位置合わせや細かなハンドリング作業が一切不要となるという効果がある。
また、本発明に係る光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法によれば、自己形成光導波路の端部に極めて簡単に精度の高い45°反射面を形成することができるという効果がある。
さらに、本発明に係る光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法によれば、ミラー等の光学素子の削減、安価な素材、スルーホール等既存技術を利用できることによるコスト面での利点がある。そのため利用範囲のさらなる拡大が期待できるという効果がある。
本発明に係る光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法について図面を参照しつつ以下詳細に説明する。図3は本発明に係る光接続手段を備えた光デバイスの製造方法の好ましい一実施形態におけるフローチャート、図4から図8は各工程における概略説明図である。
初めに、図4に示すように、VCSELやPD等の光学素子10が実装された基板1上に所定の形状の開口部25を備えたフォトマスク20を基板1に対して45°の角度で、且つ開口部25が光学素子10の真上に位置するようにして配置する(ステップS1)。本実施形態では、図11に示すように、フォトマスク20は直角プリズム30の底辺部31に設けられている。すなわち、フォトマスク20は、ガラス基板21の表面に、照射された光が透過しないようにメタルコーティングされた遮蔽面部の所定箇所に所定の形状を有する開口部25を備えて形成されている。そして、このフォトマスク20が直角プリズム30の底辺部31に接着剤等によって接着されている。
直角プリズム30にフォトマスク20を配設したのは以下の理由による。すなわち、光源から空気中を進んだ光がフォトマスク20の開口部25を通過する際、空気中の屈折率と後述する光感光性媒体の屈折率の差によりその接触面で光が屈折して拡散又は収斂し、照射された光が真っ直ぐに光感光性媒体の中を進まないおそれがある。光が真っ直ぐに進まないと光の照射により硬化して形成される自己形成光導波路の形状もそれに応じて歪んだものとなってしまう。そのため、照射した光を光感光性媒体とほぼ同じ屈折率を有する媒質中を進行させてフォトマスク20の開口部25から光感光性媒体との接触面を通過させれば接触面での光の屈折は最小限に押さえられ、光は光感光性媒体中を真っ直ぐに進むことになる。例えば、光感光性媒体の一つである紫外線硬化樹脂の屈折率は約1.5で、直角プリズム30を形成するガラスの屈折率も約1.5でほぼ同じ屈折率を有している。これによって自己形成光導波路もフォトマスク20の開口部25の形状に即した形で形成することができる。
また、別の理由としては、光学素子10が実装された基板1に対して正確に45°の角度でフォトマスク20を配置することができるからである。すなわち、フォトマスク20が配設された直角プリズム30の他の辺部33a、33bのいずれか一方、例えば図11における辺部33aを基板1に対して平行となるように配置すれば必然的にフォトマスク20は基板1に対して45°の角度で配置されることになるからである。
ここで、フォトマスク20の開口部25が光学素子10の真上に位置するように配置するには、例えば、フォトマスク20を備えた直角プリズム30を微動台等の図示しない移動装置に取り付け、直角プリズム30を微動させつつ開口部25の真上から顕微鏡等の図示しない拡大鏡により光学素子10の位置を観察し、光学素子10が正しく開口部25の真上に位置したか否かを確認することによって行うことができる。このように、フォトマスク20を使用することによって任意の場所に容易に自己形成光導波路50を形成することが可能となる。また、フォトマスク20の開口部25の位置を変えるか直角プリズム30の高さ位置を変えることにより自己形成光導波路50の長さを適宜調整することもできる。
フォトマスク20は、図9に示すように、その形状は楕円形状を有している。このように楕円形状としたのは、本発明方法ではフォトマスク20を45°傾けて配置するため正円柱状の自己形成光導波路を得るためには図9に示すような楕円形状の開口部を有するフォトマスク20が必要となるからである。例えば、直径50μmの円柱状の自己形成光導波路を形成したい場合には、縦70.7μm、横50μmの径をもつ楕円形状の開口部を設ければよい。もちろん、形成する自己形成光導波路50の形状は円柱状に限らず、四角柱状等の他の形状であってもかまわない。但し、自己形成光導波路50が目的の形状となるように開口部25の形状は傾斜角度を考慮した形状にすることが必要である。
また、図10に示すように、開口部25をいくつか並列に配置することによってアレイ状の自己形成光導波路を形成することができる。
次に、図5に示すように、基板1とフォトマスク20との間に光の照射によって硬化する光感光性媒質40を充填する(ステップS2)。光感光性媒質40は、例えば、紫外線を照射することによって硬化する紫外線硬化樹脂があり、具体的には日本化薬株式会社(東京都千代田区)のDVD003等のアクリル系樹脂がある。紫外線硬化樹脂は様々なものが数多く提供されており、もちろんこれに限定されるものではなく、例えば、光感光性媒質40に特定の波長の光を吸収する色素を混合しておきその色素が最も良く吸収する波長の光を照射することによって光感光性媒質40を硬化させることもできる。
次に、図6に示すように、直角プリズム30の上方から光(例えば、紫外線硬化樹脂を満たした場合には紫外線)を照射してフォトマスク20の開口部25を透過する光によって光感光性媒質40を硬化させて自己形成光導波路50を形成する(ステップS3)。この場合、上述のように、直角プリズム30と屈折率差が小さい光感光性媒質40(紫外線硬化樹脂)に対して真っ直ぐに紫外線が入射される。
光の照射点は、コリメイトレンズを使用した場合には、製造精度の観点から1cm程度直角プリズム30より離すとよい。光の照射強度については使用する光感光性媒質にもよるが、上述のDVD003を使用して500mw/cm程度の強度の紫外光を約10秒照射したところ約300μmの長さの自己形成光導波路50を形成することができた。尚、このようにして形成された自己形成光導波路50は解析上では、45°ミラー面にメタルコーティングを施さない光ファイバを用いて形成された光ピンよりも高い光結合効率を実現することが可能である。もちろん、自己形成光導波路50の45°面にミラーコーティングを施して反射効率をアップさせることも可能である。
次に、図7に示すように、未硬化の光感光性媒質40を除去する(ステップS4)。未硬化の光感光性媒質40の除去はエタノールで洗浄することによって容易に行うことができる。
未硬化の光感光性媒質40が除去されたらフォトマスク20を取り外す(ステップS5)。これにより、光学素子10上に自己形成光導波路50の先端部に45°の傾斜角を有する反射面55を備えた光接続手段を直接設けることができる(図8参照)。尚、フォトマスク20の開口部25の光感光性媒質40側に予め離型材を塗布しておくことにより開口部25と自己形成光導波路50の45°面との剥離を容易に行わせることができる。その他、自己形成光導波路50と光学素子10との接続部分にさらに固定用の樹脂を流し込んで固めることにより自己形成光導波路50が光学素子10から剥離するのを防止することができる。
このようにして製造した自己形成光導波路による光接続手段を備えた光学素子の実装モデルを図12に示す。図示された光電気混載基板60は下層部に光導波路61、上層部に電気基板63が積層されて形成されており、光電気混載基板60には発光素子であるVCSEL10aを備えた光デバイス1aの自己形成光導波路50aが挿入されるスルーホール60aと、PD10bを備えた光デバイス1bの自己形成光導波路50bが挿入されるスルーホール60bを備えている。そして、スルーホール60aには光デバイス1aの自己形成光導波路50aが挿入されて表面実装されると共に、スルーホール60bには光デバイス1bの自己形成光導波路50bが挿入されて表面実装されている。
そして、VCSEL10aより出射された光はVCSEL10a上に形成された自己形成光導波路50aに入射され、先端の45°反射面55aで90°光路変換されて光配線層である光導波路61へと入射される。そして、光導波路61を通った光はPD10b上に形成された自己形成光導波路50bにより45°反射面55bで90°光路変換されてPD10bへと導かれる。このようにして光配線が可能になる。尚、自己形成光導波路50a、50bとスルーホール60a、60bとの隙間に自己形成光導波路50a、50bよりも低い屈折率を有する接着剤又はオイル等を充填することによりクラッド層を設けることもできる。
本発明に係る光接続手段を備えた光デバイスの製造方法に基づいて製造された自己形成光導波路はコアのみ存在しクラッドがないため送受信側において結合効率を高くできるというメリットがある。また、受信側では高いNAのためより多くの光を拾うことができるという利点を有する。
また、本発明に係る光接続手段を備えた光デバイスは、基板1上に実装された光学素子10上にその先端が光軸を90°折り曲げることが可能な45°の反射面55を有する自己形成光導波路50であって、上述したように、光の照射によって硬化する光感光性媒質40により形成された自己形成光導波路50を備えている点が特徴である。
(a)及び(b)は自己形成光導波路形成の概略図である。 45°カット型光ピンによる90°光路変換機能の概略図である。 本発明に係る光接続手段を備えた光デバイスの製造方法の好ましい一実施形態におけるフローチャートである。 フォトマスクを45°に配置した状態を示す説明図である。 光感光性媒質を充填した状態を示す説明図である。 光を照射した状態を示す説明図である。 未硬化の光感光性媒質を除去した状態を示す説明図である。 自己形成光導波路が形成された状態を示す説明図である。 フォトマスクの開口部の例を示した図である。 アレイ状で円柱状の自己形成光導波路を形成するためのフォトマスクの構成例を示した図である。 直角プリズムに配設されたフォトマスクの概略斜視図である。 本発明に係る光デバイスを光混載基板に実装した状態を示す説明図である。
符号の説明
1 基板
10 光学素子
20 フォトマスク
25 開口部
21 ガラス基板
30 直角プリズム
31 底辺部
33a 辺部
33b 辺部
40 光感光性媒質
50 自己形成光導波路
55 反射面

Claims (6)

  1. 基板上に実装された発光素子又は受光素子上に所定形状の開口部を備えたフォトマスクを前記基板に対して45°の角度で、且つ前記開口部が前記発光素子又は受光素子の真上に位置するように配置する工程と、
    前記基板と前記フォトマスクとの間に光の照射によって硬化する光感光性媒質を充填する工程と、
    前記フォトマスクの上方から光を照射して前記フォトマスクの開口部を透過する光によって前記光感光性媒質を硬化させて自己形成光導波路を形成する工程と、
    未硬化の光感光性媒質を除去する工程と、そして、
    前記フォトマスクを取り外すことにより前記自己形成光導波路の先端部に45°の傾斜角を有する反射面を出現させる工程と、
    を備えて構成されてなる光接続手段を備えた光デバイスの製造方法。
  2. 請求項1に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、
    前記フォトマスクは直角プリズムの底辺部に設けられていることを特徴とする光接続手段を備えた光デバイスの製造方法。
  3. 請求項2に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、
    フォトマスクが設けられた前記直角プリズムの底辺部を前記発光素子又は受光素子に対向させ、他の辺部のいずれか一方を前記基板に対して平行となるように配置することにより前記フォトマスクを前記基板に対して45°の角度で配置させることを特徴とする光接続手段を備えた光デバイスの製造方法。
  4. 請求項2又は3に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、
    前記光感光性媒質と前記プリズムの屈折率差は、入射された光がその境界面で屈折又は拡散することなく直進可能な屈折率差であることを特徴とする光接続手段を備えた光デバイスの製造方法。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、
    前記光感光性媒質は紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂であり、照射する光が紫外光であることを特徴とする光接続手段を備えた光デバイスの製造方法。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載の光接続手段を備えた光デバイスの製造方法において、
    前記フォトマスクの開口部を複数設けることによりアレイ状の自己形成光導波路を形成させることを特徴とする光接続手段を備えた光デバイスの製造方法。
JP2005256142A 2005-09-05 2005-09-05 光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4427646B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005256142A JP4427646B2 (ja) 2005-09-05 2005-09-05 光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005256142A JP4427646B2 (ja) 2005-09-05 2005-09-05 光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007071951A JP2007071951A (ja) 2007-03-22
JP4427646B2 true JP4427646B2 (ja) 2010-03-10

Family

ID=37933474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005256142A Expired - Fee Related JP4427646B2 (ja) 2005-09-05 2005-09-05 光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4427646B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009198946A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Fujikura Ltd 光路変換構造とその製造方法及び光送受信装置
JP2010197675A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Kyocera Corp 光導波路およびそれを具備する光電気混載基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007071951A (ja) 2007-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7590315B2 (en) Optical waveguide and optical module using the same
JP3887371B2 (ja) 光伝送基板、光伝送基板製造方法、及び光電気集積回路
KR100461157B1 (ko) 병렬 광접속 모듈 및 그 제조방법
US20150063745A1 (en) Optical coupling module
JP2009198804A (ja) 光モジュール及び光導波路
JP2003207694A (ja) 光モジュール
US6477296B1 (en) Optical waveguide device, optical transmitting and receiving device, method of manufacturing optical waveguide device and method of manufacturing optical transmitting and receiving device
JPWO2009098834A1 (ja) 光配線プリント基板の製造方法および光配線プリント回路基板
JP2008009098A (ja) 光接続装置と実装方法
US7242822B2 (en) Optical connection board and optical signal transmission
JP2007072007A (ja) 光導波路モジュール
Bona et al. Characterization of parallel optical-interconnect waveguides integrated on a printed circuit board
JP2007178852A (ja) 光配線基板及びこれを用いた光モジュール
JP2010190994A (ja) 光電気混載モジュールおよびその製造方法
KR100871252B1 (ko) 광섬유를 이용한 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판
JP4752092B2 (ja) 光導波路接続構造及び光素子実装構造
JP4170920B2 (ja) 光学部品の製造方法および光インターコネクションシステムおよび光配線モジュール
JP4427646B2 (ja) 光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法
JP4511291B2 (ja) 光接続装置の製造法及びその光接続装置
JP4565076B2 (ja) 光路変換デバイス及び光伝送デバイスの製造方法並びにそれらの製造具
JP4609311B2 (ja) 光送受信器
JP2007183467A (ja) ミラー付光導波路及びその製造方法
JP2010204324A (ja) 光導波路、光伝送装置および電子機器
JP4524390B2 (ja) 光接続装置の製造方法
JP2005070141A (ja) 光路変換部品付きの光導波路構造体及びその製造方法、光路変換部品

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080904

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090915

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091022

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091110

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091110

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131225

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees