JPS61260664A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPS61260664A
JPS61260664A JP60102901A JP10290185A JPS61260664A JP S61260664 A JPS61260664 A JP S61260664A JP 60102901 A JP60102901 A JP 60102901A JP 10290185 A JP10290185 A JP 10290185A JP S61260664 A JPS61260664 A JP S61260664A
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
external lead
lead terminals
sections
Prior art date
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Pending
Application number
JP60102901A
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English (en)
Inventor
Toyoaki Yamazaki
山崎　豊明
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS61260664A publication Critical patent/JPS61260664A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は通常、Ｉ）　Ｉ　Ｐ　（デュアル・インライン
・パッケージ）型と称される集積回路装置の外部リード
端子形状及びモールド外形形状に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の集積回路装置について第３図の断面図により説明
する。第３図において、リードフレームｌの素子搭載部
に集積回路素子２を搭載し、集積回路素子２の電極とリ
ードフレームｌの内部リード端子とを金属細線３により
結線し、封入樹脂４によりモールド成形を行なう。更に
リードフレーム１のリード端子を個々に切断し、モール
ド樹脂体４から外部に引き出されている外部リード端子
にほぼ直角に下方への曲げ加工を施して完成となる。こ
の場合、曲げ加工形状は全てのリード端子において同じ
であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の集積回路装置の形状では、機能の異なる
２個の集積回路装置を接続して使用する場合、プリント
配線板等を介して行なわなければならなかった。この場
合、実装面積が拡がり、装置のコストアップを招く要因
となっていた。また、実装面積を抑える為に２つの機能
を１つの集積回路素子内に入れるかもしくは２つの機能
の集積回路素子を１つの集権回路装置に入れるかによっ
て、１つの集積回路装置内に２つの機能を持たせた場合
、２つの機能は固定されてしまい、後で組合せを夏える
事は容易ではなかった。上述した機能は２つに限定され
るものでになく、３つ以上であっても同様であった。
〔問題点を解決するだめの手段〕
上述した問題点に対し、本発明では外部リード端子の１
部とモールド樹脂体を別の集権回路装置のソケットとし
て使える様に加工している。すなわち、ソケット用の外
部リード端子に対しては上方向への曲げ加工を行い、そ
の外部リード端子に対応するモールド外形に凹部を設け
ている。
〔実施例〕
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）　、　ｔｂ）　、　ｔｃ）はそれぞれ本発
明の一実施例の平面図、正面図、側面図である。これら
の図において、リードフレームに搭載した集積回路素子
に対する金属細線の結線までは、従来の集積回路と同じ
ように製造した後、本発明では、別の集積回路装置のソ
ケット部となるように、多数のリード端子のうちの一部
のリード端子の根元部分に凹部４ａができるようにモー
ルド成型を行う。＠いて、リードフレームを切断し、ソ
ケット部になる外部リード端子１ｂを別の集権回路装置
の外部リード端子が容易に固定できるように上方に曲げ
加工をし、その他の外部リード端子１ａは、従来のよう
に下方に曲げ加工を施し完成品となる。
第２回目第１図の集権回路装置に別個の集積回路装置を
組合せ接続した例を示す正面図である。
図において、本発明の集積回路装置１０における別集積
回路装置用ソケット部に別の集積回路装置２０の該当外
部リード端子を挿入し重ねている。
このようにして、機能の異なる２個の集積回路装置が、
実装面積を拡げることなく容易に組合せがなされる。
〔発明の効果〕
上述のとおり、本発明によれば、異なる機能をもった複
数の集積回路装置を、各機能毎に分離して製造しておき
、任意かつ容易に各機能の組合せを変えることができ、
実装面積を拡けずに多種の要求に連座に対応できる。
【図面の簡単な説明】
第１図１ａ）　、　（ｂ）　、　（Ｃ）はそれぞれ本発
明の一実施例の平面図、正面図、側面図である。第２図
は第１図の集積回路装置に別の集積回路装置を組合せ接
続した例の正面図、第３図は従来の集積回路装置の断面
図である。 １・・・・・・リードフレーム、ｌａ・・・・・・上曲
げ外部リード端子、１ｂ・・・・・・下曲げ外部リード
端子、２・・・・・・集積回路素子、３・・・・・・金
属細線、４・・・・・・モールド樹脂（体）、４ａ・・
・・・・凹部、１０・・・・・・本発明集積回路装置、
２０・・・・・・別の集積回路装置。 （−（１）　　　　　　　　　（Ｃ） 茅　ｌ　図 第２　図　　　算３　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内部に集積回路素子を収蔵したモールド樹脂体の側面か
    ら多数の外部リード端子が引出された集積回路装置にお
    いて、前記多数の外部リード端子のうちの或る複数本の
    外部リード端子は、下方にほぼ直角に曲げられ、残りの
    外部リード端子は、別の集積回路装置の外部リード端子
    が挿入固定され、電気的接続が取られるように、曲げ加
    工が施されると共に、この外部リード端子の根元部のモ
    ールド樹脂体に凹部が設けられていることを特徴とする
    集積回路装置。
JP60102901A 1985-05-15 1985-05-15 集積回路装置 Pending JPS61260664A (ja)

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JP60102901A JPS61260664A (ja) 1985-05-15 1985-05-15 集積回路装置

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JP60102901A JPS61260664A (ja) 1985-05-15 1985-05-15 集積回路装置

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JPS61260664A true JPS61260664A (ja) 1986-11-18

Family

ID=14339762

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JP60102901A Pending JPS61260664A (ja) 1985-05-15 1985-05-15 集積回路装置

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