JPS6233304Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は複合電子部品に関し、特にデユアル
インラインパツケージ形状の複合電子部品に関す
る。

従来よりたとえばＬ成分としてのコイルやＣ成
分としてのコンデンサを組合わせて、帯域通過フ
イルタのようなLCフイルタを１つの複合電子部
品として構成することが知られている。

このような複合電子部品は、複合されるべきデ
イスクリートな電子部品を一体的に樹脂モールド
し、端子リードをデユアルインライン形状にした
いわゆるデユアルインラインパツケージ型のもの
として構成される。この場合、従来のものでは、
選択的に電気的接続すべきデイスクリートな部品
は、樹脂モールドの内部において、そのための配
線によつて、接続されている。そのために、この
配線が、後続する処理工程で、断線したり、接続
不良を発生したりするとともに、その内部配線の
ための工程が必要となる。

そこで、この考案では、上述の問題点を除去
し、内部配線の不要なデユアルインラインパツケ
ージ型の複合電子部品を提供する。

この考案は、要約すれば、複合電子部品を構成
する各電子部品は、端子リード相互間に、この端
子リードと同じ材質で一体的に形成された相互接
続部分によつて、樹脂モールドないしパツケージ
の外部で接続されるようにした複合電子部品であ
る。

この考案の上述の目的およびその他の目的と特
徴は図面を参照して行う以下の詳細な説明から一
層明らかとなろう。

第１図はこの考案の一実施例を示す外観図解図
である。この複合電子部品１０は、その内部に後
述のデイスクリードな電子部品がパツケージされ
た樹脂モールド１１と、一端がこの樹脂モールド
内に延びて、それぞれ対応のデイスクリートな電
子部品の接続部に接続された端子リード１２と、
この端子リード相互間を接続する相互接続部とし
てのタイバ１３とを含む。このタイバ１３は、必
要に応じて端子リード相互間に設けられるもので
あり、それはパツケージ１１内に含まれる電子部
品の数や構成する素子によつて任意に変えること
ができる。

第２図、第３図は第１図の実施例の複合電子部
品１０の製造過程における図解図である。まず、
第２図に示すような端子リード構造物１５を準備
する。この構造物１５は、第１図に示す端子リー
ドとなるべき部分１２と、この端子リード相互間
を接続するタイバ１３と、このタイバ１３によつ
て相互接続された端子リードをその端縁において
共通的に支持する端子リードフレーム１４とを含
む。タイバ１３は、各端子リード１２，１２，…
の位置を安定させるとともに、後述の樹脂モール
ドの際の樹脂の流れを防止する目的で用いられ
る。そして、第１図、第２図ｂに示すように、端
子リード構造物１５の所定部分に、点線で示すよ
うな電子部品１６，１６，…を載置する。このと
き、各デイスクリートな電子部品１６の接続部
は、対応の端子リード１２の他端に整列されて接
続固定されている。これら電子部品１６は、チツ
プ形状の単体または複合コンデンサのような複数
の素子を含んでいるものであつてもよい。

その後、第３図に示すように、合成樹脂によつ
て樹脂モールドないしパツケージ１１を施す。続
いて、第１図に示すように、相互接続部として必
要なタイバ１３を残し、不要なタイバや樹脂ない
しリードフレーム等を切除し、端子リード１２を
所定の形状に折曲げ加工する。このようにして、
第１図に示すようなデユアルインラインパツケー
ジ形状の複合電子部品が構成される。この実施例
からわかるように、端子リード１２，１２，…相
互間を、必要に応じてパツケージ１１の外側で接
続するための相互接続部には、端子リード構造物
１５において別の目的で予め設けられていたタイ
バ１３を用いるようにしているため、樹脂パツケ
ージ１１の内部で、デイスクリートな電子部品相
互間を接続するための内部配線が不要となる。そ
して、このタイバ１３は上述のように別の目的で
設けられるものであるから、それを相互接続部と
して利用することによつて、そのための特別な工
程を必要としない。さらに、このような相互接続
部すなわちタイバは、比較的強個なものであり、
のちの処理工程における断線等の事故の心配がな
く、信頼性がよい。さらに、内部配線を省略した
ために、組合わされるべきデイスクリートな電子
部品を標準化された部品として組込むことがで
き、量産効果が非常に大きい。

第４図ないし第８図は、それぞれ、この考案の
好ましい実施例の異なる例を示す回路図である。
第４図および第５図はそれぞれ帯域通過フイルタ
の異なる例を示し、第６図は低域（または高域）
通過フイルタの例を示し、第７図は帯域消去フイ
ルタの例を示し、第８図はイコライザの例を示
す。そして、第４図ないし第８図において、ａが
回路を示し、ｂがリデユアルインラインパツケー
ジ形状としたときの複合電子部品の配線を示す。
これらの実施例からわかるように、タイバすなわ
ち相互接続部１３は、接続すべき必要のあるデイ
スクリートな電子部品に接続された端子リード相
互間のみを接続し、必要のない部分は切除されて
いる。そして、さらに端子リードにおいても、不
必要な端子リードはタイバ部分より先端側で切断
しておけばよい。そのようにすれば、このような
複合電子部品を取付けるための基板の製作も容易
であり、しかも高周波特性も改善されうる。な
お、これら第４図ないし第８図の実施例回路の詳
細な動作については、特にこの考案の要部をなす
ものではなく、しかも周知のことであり、ここで
はその説明は省略する。

以上のように、この考案によれば、デイスクリ
ートな電子部品を組合わせて１つのデユアルイン
ラインパツケージ型の電子部品とするとき、相互
接続すべき電子部品相互間は、対応する端子リー
ド相互間に設けられた接続部によつて行うように
したため、内部配線が不要となり、しかもその相
互接続部は端子リードと同じ材質で一体的に構成
されているため、断線等の事故がなく、その信頼
性がよい。さらに、この相互接続部に、端子リー
ド構造物に予め他の目的で設けられているタイバ
を用いるようにすれば、この相互接続部を構成す
るための特別な工程は不要である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す外観図解図
である。第２図は端子リード構造物にデイスクリ
ートな電子部品を取付ける状態を示す図解図であ
り、第２図ａは平面図であり、第２図ｂはその側
面図である。第３図は樹脂モールドパツケージを
施した状態を示す図解図である。第４図ないし第
８図は、それぞれ、異なるこの考案の好ましい実
施例を示す配線図である。 図において、１０は複合電子部品、１１は樹脂
パツケージ、１２，１２，…は端子リード、１
３，１３，…はタイバ（相互接続部）を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) デユアルインラインパツケージの複合電子部
   品であつて、 選択的に接続されるべき複数の電子部品と、 前記各電子部品の対応の接続部に接続するよ
   うに配列されたデユアルインライン形状の複数
   の端子リードと、 前記複数の電子部品と前記複数の端子リード
   とを、その接続部を含んでモールドする樹脂モ
   ールド層と、 前記樹脂モールド外で前記選択的に接続され
   るべき電子部品相互間に相当する前記端子リー
   ド相互間にこの端子リードと同じ材質で一体的
   に設けられる相互接続部とを含む、複合電子部
   品。 (2) 前記複数の端子リードのうち外部接続に不要
   なものは、前記相互接続部から先端の部分が切
   断除去されている、実用新案登録請求の範囲第
   (1)項記載の複合電子部品。 (3) 前記複数の端子リード相互間にはタイバが設
   けられていて 前記相互接続部は必要に応じて残されたタイ
   バである、実用新案登録請求の範囲第(1)項また
   は第(2)項記載の複合電子部品。