JPS62252959A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS62252959A JPS62252959A JP6392887A JP6392887A JPS62252959A JP S62252959 A JPS62252959 A JP S62252959A JP 6392887 A JP6392887 A JP 6392887A JP 6392887 A JP6392887 A JP 6392887A JP S62252959 A JPS62252959 A JP S62252959A
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- Japan
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- frame
- lead
- parts
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- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 8
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードフレーム、特にレジンモールド型半導
体装置の組立に用いるリードフレーム及びそれを用いた
レジンモールド半導体装置の製法に関する。
体装置の組立に用いるリードフレーム及びそれを用いた
レジンモールド半導体装置の製法に関する。
レジンモールドされたＩＣを製造するために用いられる
リードフレームは、通常アウターリードの先端部と外枠
フレームとが一体的に接続してなり、このため半導体装
置を完成させるには、素子要部をレジンモールド後本箇
所を切断する必要があった。このため、切断する金型が
必要であり、タイバー切断後、アウターリードと外枠を
分離する切断工程が必要であった。また、従来リードフ
レームでは、タイバー切断後外枠と半導体素子（チップ
）とは電気的に導通状態であるため、完成品の電気的特
性の選別がむずかしく、選別工数低減の合理化が計りに
くくなっている。
リードフレームは、通常アウターリードの先端部と外枠
フレームとが一体的に接続してなり、このため半導体装
置を完成させるには、素子要部をレジンモールド後本箇
所を切断する必要があった。このため、切断する金型が
必要であり、タイバー切断後、アウターリードと外枠を
分離する切断工程が必要であった。また、従来リードフ
レームでは、タイバー切断後外枠と半導体素子（チップ
）とは電気的に導通状態であるため、完成品の電気的特
性の選別がむずかしく、選別工数低減の合理化が計りに
くくなっている。
本発明は、これらを解決することを目的としてなされた
ものであり、モールド後アウターリード先端とフレーム
外枠の切断工程を不要にし、かつタイバー変形防止をは
かったリードフレームを提供するところにある。このよ
うな目的を達成するために本発明は、レジンモールド型
電子部品の組立に用いるリードフレームであって、その
リードフレームは、所定間隔を保って長手方向に延びる
一対のフレーム外枠部（５）と、それらフレーム外枠部
（５）に連接された他のフレーム外枠部（２）と、電子
部品の実際の信号伝達路となる有効リード及び該有効リ
ード間を接続するタイバーとを有し、前記有効リードは
前記タイバーを基準として前記他のフレーム外枠部側に
位置するアウターリード部分とこのアウターリード部分
に連接し前記タイバーを基準として前記他のフレーム外
枠部とは反対方向に位置するインナーリード部分とから
なり、前記一対のフレーム外枠部（５）の内側面にそれ
ぞれコの字形の接続部（６，６’）が設けられているこ
とを特徴とするリードフレームにある。
ものであり、モールド後アウターリード先端とフレーム
外枠の切断工程を不要にし、かつタイバー変形防止をは
かったリードフレームを提供するところにある。このよ
うな目的を達成するために本発明は、レジンモールド型
電子部品の組立に用いるリードフレームであって、その
リードフレームは、所定間隔を保って長手方向に延びる
一対のフレーム外枠部（５）と、それらフレーム外枠部
（５）に連接された他のフレーム外枠部（２）と、電子
部品の実際の信号伝達路となる有効リード及び該有効リ
ード間を接続するタイバーとを有し、前記有効リードは
前記タイバーを基準として前記他のフレーム外枠部側に
位置するアウターリード部分とこのアウターリード部分
に連接し前記タイバーを基準として前記他のフレーム外
枠部とは反対方向に位置するインナーリード部分とから
なり、前記一対のフレーム外枠部（５）の内側面にそれ
ぞれコの字形の接続部（６，６’）が設けられているこ
とを特徴とするリードフレームにある。
以下、本発明を具体的実施例をもとに詳細に説明する。
第１図は本発明のリードフレームの一実施例を示す平面
図である。同図には、アウターリードの先端部１と一方
のフレーム外枠部２とが完全に分離されており、それら
のリード部はタイバー３によって連接され外枠フレーム
５に支持されている。
図である。同図には、アウターリードの先端部１と一方
のフレーム外枠部２とが完全に分離されており、それら
のリード部はタイバー３によって連接され外枠フレーム
５に支持されている。
また、素子要部をレジン４でモールドしタイバー３を切
断した後でも第３図に示すように、レジンモールド部４
と一方のフレーム外枠５とを半導体素子とは電気的に絶
縁した状態で接続する一対のコの字形の接続部６．６′
が外枠フレーム５の内側面に設けられている。この接続
部６，６′によりモールド後の電子装置はフレーム外枠
に確実に支持される。また、アウターリードｌと一方の
フレーム外枠部２とを分離しているため、レジンモール
ド時にタイバー３が変形する場合があり、この変形防止
を目的としてタイバー変形支え部７がタイバー３とフレ
ーム２との間を連結して設けられている。
断した後でも第３図に示すように、レジンモールド部４
と一方のフレーム外枠５とを半導体素子とは電気的に絶
縁した状態で接続する一対のコの字形の接続部６．６′
が外枠フレーム５の内側面に設けられている。この接続
部６，６′によりモールド後の電子装置はフレーム外枠
に確実に支持される。また、アウターリードｌと一方の
フレーム外枠部２とを分離しているため、レジンモール
ド時にタイバー３が変形する場合があり、この変形防止
を目的としてタイバー変形支え部７がタイバー３とフレ
ーム２との間を連結して設けられている。
このようなリードフレームを用いてＩＣの如き電子装置
を製造する方法を説明すると、まず第１図に示した構造
のリードフレームのタブ９上に半導体ベレットを固着し
、ペレット上面に設けられている電極と各リード線の内
部先端部とをコネクタワイヤ１１でボンディングし、か
かる構成を所定の金型に設置し、レジンを金型内に注入
することによって４で示すように素子要部、リード内部
先端部及び接続部６．８をレジンモールドする。
を製造する方法を説明すると、まず第１図に示した構造
のリードフレームのタブ９上に半導体ベレットを固着し
、ペレット上面に設けられている電極と各リード線の内
部先端部とをコネクタワイヤ１１でボンディングし、か
かる構成を所定の金型に設置し、レジンを金型内に注入
することによって４で示すように素子要部、リード内部
先端部及び接続部６．８をレジンモールドする。
然るのち、タイバ一部３を切断機により切断し第２図に
示す如き構成をうる。
示す如き構成をうる。
然るのち、接続部６，６°、８を切断しＩＣ本体ヲフレ
ーム５．２より分離する。この時は切断機を用いてもよ
いがあらかじめこれら接続部にくびれを設けてお（こと
により、軽くＩＣ本体をプレスするのみで分離できるよ
うにしておくことが望ましい。
ーム５．２より分離する。この時は切断機を用いてもよ
いがあらかじめこれら接続部にくびれを設けてお（こと
により、軽くＩＣ本体をプレスするのみで分離できるよ
うにしておくことが望ましい。
本発明によれば、第１図で判るように各アウターリード
（外部導出リード）が互いに又外枠フレームから分離さ
れた状態でかつ一連の外枠フレームに接続部６（その一
部がリード線より分離されモールドされている）により
支持されているので、外部導出リード１に測定端子を接
触するだけで連続的に自動的にこのＩＣの電気的特性を
検査することが可能となる。８はタブに接続されＩＣペ
レットの基板を電気的に外枠フレームに接続し、かっこ
のペレットを外枠フレームに支持するものであり測定の
際の便を計っている。
（外部導出リード）が互いに又外枠フレームから分離さ
れた状態でかつ一連の外枠フレームに接続部６（その一
部がリード線より分離されモールドされている）により
支持されているので、外部導出リード１に測定端子を接
触するだけで連続的に自動的にこのＩＣの電気的特性を
検査することが可能となる。８はタブに接続されＩＣペ
レットの基板を電気的に外枠フレームに接続し、かっこ
のペレットを外枠フレームに支持するものであり測定の
際の便を計っている。
本発明によれば、上記タイバー支え部７は外部導出リー
ドとしては寄与しないけれども、前記モールドの工程に
おいて、圧力、加熱等によってタイバー３が変形するの
を防止するのに有効な働きをしている。本発明によれば
、第１図に示すように、この支え部７の先端部１０をタ
イバー３より所定の長さだけ突出せしめておく（例えば
モールド体の側壁部近くまで突出せしめる）ことにより
、レジンモールド時にレジンがはみ出るのを防止するた
めのストッパーの役割を果すことができ、所謂レジンバ
リ対策としても有効である。
ドとしては寄与しないけれども、前記モールドの工程に
おいて、圧力、加熱等によってタイバー３が変形するの
を防止するのに有効な働きをしている。本発明によれば
、第１図に示すように、この支え部７の先端部１０をタ
イバー３より所定の長さだけ突出せしめておく（例えば
モールド体の側壁部近くまで突出せしめる）ことにより
、レジンモールド時にレジンがはみ出るのを防止するた
めのストッパーの役割を果すことができ、所謂レジンバ
リ対策としても有効である。
本発明によれば第３図に示すような特殊形状のものかえ
られる。例えば、外部導出リードの内１本が歯ぬけのよ
うな形態となるので、それを複数リード線又はＩＣそれ
自体の極性及び姿勢表示として活用することができる。
られる。例えば、外部導出リードの内１本が歯ぬけのよ
うな形態となるので、それを複数リード線又はＩＣそれ
自体の極性及び姿勢表示として活用することができる。
なお、本発明において、接続部６．６“、８はモールド
体の側面と外枠フレームとの間の任意の位置に設ければ
よく又その個数もＩＣモールド体の大きさ、重さ等によ
り任意にきめることができる。又、タイバー支え部７の
位置も複数のリード線の間の任意の位置にきめることが
できる。
体の側面と外枠フレームとの間の任意の位置に設ければ
よく又その個数もＩＣモールド体の大きさ、重さ等によ
り任意にきめることができる。又、タイバー支え部７の
位置も複数のリード線の間の任意の位置にきめることが
できる。
第１図及び第２図は本発明のリードフレーム及びそれを
用いた組立法を説明するためのリードフレームの要部平
面図、第３図は本発明の実施例によって得られた電子部
品の構造を示すもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面
図、（Ｃ）は底面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側
面図である。 １・・・アウターリード部、２・・・フレーム外枠部。 ３・・・タイバー、４・・・レジンモールド部、訃・・
フレーム外枠部、６・・・接続部、７・・・タイバー支
え部。 ６’ ５
用いた組立法を説明するためのリードフレームの要部平
面図、第３図は本発明の実施例によって得られた電子部
品の構造を示すもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面
図、（Ｃ）は底面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側
面図である。 １・・・アウターリード部、２・・・フレーム外枠部。 ３・・・タイバー、４・・・レジンモールド部、訃・・
フレーム外枠部、６・・・接続部、７・・・タイバー支
え部。 ６’ ５
Claims (1)
- １、レジンモールド型電子部品の組立に用いるリードフ
レームであって、そのリードフレームは、所定間隔を保
って長手方向に延びる一対のフレーム外枠部（５）と、
それらフレーム外枠部（５）に連接された他のフレーム
外枠部（２）と、電子部品の実際の信号伝達路となる有
効リード及び該有効リード間を接続するタイバーとを有
し、前記有効リードは前記タイバーを基準として前記他
のフレーム外枠部側に位置するアウターリード部分とこ
のアウターリード部分に連接し前記タイバーを基準とし
て前記他のフレーム外枠部とは反対方向に位置するイン
ナーリード部分とからなり、前記一対のフレーム外枠部
（５）の内側面にそれぞれコの字形の接続部（６，６′
）が設けられていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6392887A JPS62252959A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6392887A JPS62252959A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | リ−ドフレ−ム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13163978A Division JPS5559749A (en) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | Lead frame |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1614089A Division JPH01230263A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 電子装置の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252959A true JPS62252959A (ja) | 1987-11-04 |
| JPH0152905B2 JPH0152905B2 (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=13243498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6392887A Granted JPS62252959A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252959A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265670A (en) * | 1975-11-27 | 1977-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | Production of semiconductor device |
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
| JPS5559749A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP6392887A patent/JPS62252959A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265670A (en) * | 1975-11-27 | 1977-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | Production of semiconductor device |
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
| JPS5559749A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Hitachi Ltd | Lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0152905B2 (ja) | 1989-11-10 |
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