DE3306120A1

DE3306120A1 - Fertigungsverfahren fuer elektrische schaltungen

Info

Publication number: DE3306120A1
Application number: DE19833306120
Authority: DE
Inventors: Gotthard 1000 Berlin Schulte-Tigges
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1983-02-19
Filing date: 1983-02-19
Publication date: 1984-08-23

Description

Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zur Herstellung von elektrischen Baugruppen mit integrierten Bau- und Anschlußelementen.
Es ist Stand der Technik, Schaltungen für hohe Strombelastungen bei großen Serien als Kabelbaum aufzubauen. In einzelnen Arbeitsgängen werden Bau- und Anschlußelemente wie z.B. Steckkontakte, Kabelschuhe, Schalter, Kontrollleuchten etc. an den einzelnen Leitern befestigt. Dieses Verfahren wird bei der Herstellung der Verdrahtung in Kraftfahrzeugen und in Haushaltsgeräten wie Waschmaschinen, Geschirrspüler etc. angewendet. Weiter ist bekannt, Schaltungen für hohe Strombelastungen in kleineren Abmessungen als einzeln gestanzten Leiterbahnen auf einem Isolator zu befestigen und Bau- und Anschlußelemente wie Schaltkontakte, Steckkontakte etc. zuzuführen und mit den Leitern zu verbinden oder in den gestanzten Leiter zu integrieren. Dieses Verfahren wird bei der Herstellung von Mehrfachschutzkontaktsteckdosen, Sicherungsautomaten, Relais, Trockenbatteriehalterungen oder Kraftfahrzeug-Sicherungskästen angewendet.
Die Nachteile des zuerst genannten Verfahrens liegen in der lohnintensiven Fertigung und dem Zusammenbau einer großen Anzahl von Einzelelmenten. Hier ist eine vollautomatisierte Fertigung nur unter hohem finanziellen Aufwand möglich, die hohe Rüstkosten bei der Umstellung von einer Serie auf eine andere Serie verursacht. Als weiterer Nachteil muß der lohnkostenintensive Einbau und Anschluß des Kabelbaumes angesehen werden.
Bei dem zweiten genannten Verfahren ist ein hoher Automatisationsgrad erreichbar, aber durch die Zuführung vieler verschiedener Einzelteile ist die Störanfälligkeit des automatischen Fertigungsbetriebes erhöht und eine aufwendige Qualitätskontrolle erforderlich. Auch ist die Umstellung von einer Serie auf eine andere mit hohen Rüstkosten verbunden.
Bei der Serienfertigung von gedruckten Schaltungen in der Schwachstromtechnik bedient man sich galvanischer Verfahren, bei denen die Leiterbahnunterbrechungen durch Ätzen hergestellt werden. Dabei entstehen große Mengen chemische umweltbelastende Abfälle, die nur in einem kostenintensiven Recyclingverfahren wieder aufbereitet werden können.
Aus der deutschen Offenlegungsschrift 16 90 542 ist ein Verfahren zur Erzeugung von abgegrenzten Leiterbahnen auf einem Isolierstoffträger bekannt, bei dem der auf einem Isolierstoffträger befindliche Leiterwerkstoff mittels Messern zwecks Erzeugung einzelner Leiterbahnbereiche aufgetrennt wird. Hierbei besteht der Nachteil, daß auch der Isolierwerkstoff durch den Auftrennvorgang geschwächt wird und somit die Gesamtstabilität der späteren Baugruppe herabgesetzt ist.
Der im Anspruch 1 angegebenen Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art unter Vermeidung der vorgenannten Nachteile insbesondere für Anwendungen mit hohem Strombedarf die Möglichkeit zu schaffen, gedruckte Schaltungen auch mit Leiterbahnen größeren Querschnitts in einem vollautomatisierten Fertigungsprozeß herzustellen.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens lassen sich mit der Erzeugung der abgegrenzten Leiterbahnen gleichzeitig oder nacheinander Träger oder Teile von elektrischen Bauelementen erzeugen, welche anderenfalls als separate Teile oder Baugruppen zugeführt und angeschlossen werden müßten. Anschluß- und Schaltelemente werden damit unmittelbar innerhalb des Fertigungsprozesses hergestellt, um damit sowohl die Zuführung von Einzelelementen und deren Zusammenbau zu ersparen als auch die Fehlerursache von Kontaktstörungen zwischen den einzelnen Elementen von vorn herein auszuschließen.
Gleichzeitig wird damit die Störanfälligkeit, die im Fertigungsprozeß durch das Vorhandensein einzelner Zuführeinrichtungen bedingt ist, vermieden. Außerdem wird die organisatorische Belastung, die mit der externen Belieferung von Einzelelmenten verbunden ist, herabgesetzt.
Durch die gleichzeitige Fertigung der gedruckten Schaltungen und der Anschluß- und Bauelemente läßt sich die Anzahl der Bearbeitungsstationen verringern und somit die Durchsatzgeschwindigkeit erhöhen. Die Rüstzeiten bei einem Wechsel von einer Serie auf eine andere lassen sich auf das Austauschen der Stanz-, Präge- und Biegestempel reduzieren. Das Enstehen unerwünschter chemische Abfälle ist durch das erfindungsgemäße Verfahren von vorn herein vermieden.
Weiterhin vorteilhaft bei der Erfindung ist die Tatsache, daß bei der Aufbringung des Leitermaterials der Isolierstoffträger keine Schwächung erfährt und somit die Stabilität der so erzeugten Baugruppe voll erhalten bleibt.
Als Ausgangsmaterial werden ein plattenförmiger Isolator und ein tiefziehfähiges Blech verwendet, aus dem später die Leiterbahnen entstehen. In einem nachfolgenden Tiefzieh- bzw. Prägevorgang werden alle späteren Leiterbahnunterbrechungen um mehr als die Blechstärke erhaben geformt. Im einem anschließenden Arbeitsgang wird das geprägte Blech mit dem Isolator verklebt oder vernietet, so daß die erhabenen Teile von dem Isolator abstehen.
Im nächsten Arbeitsgang weren die erhabenen Teile des Blechs mit einer Fräs- oder Schleifmaschine flächig abgetragen und damit zu einzelnen Leiterbahnen geformt. Daraufhin werden dafür vorgesehene über den Isolator hinausragende Blechpartien in Biegevorgängen zu Anschluß- und Bauelementen geformt.
Bei diesem Fertigungsverfahren können bevorzugt an beiden Seiten des Isolators Leiterbahnen geführt werden. Durch Bekleben der Leiterbahnen mit einem weiteren Isolator und Wiederholung der Bearbeitungszyklen ist ein mehrschichtiger Leiterbahnaufbau möglich.
Folgende Anschluß- und Bauelemente lassen sich durch das erfindungsgemäße Fertigungsverfahren durch Präge-, Umbie- ge- und Trennvorgänge in die "gedruckte" Schaltung integrieren: Als elektrische Verbindungen kommen in nichtlösbarer Ausführung in Betracht: Kabelquetschverbindungen; Schneidklemmverbindungen; Nietverbindungen; Lötösen; Wire-wrap-Stifte; Überkreuzunge von Leiterbahnen.
Lösbare Verbindungen bilden: Flachstecker; Kabelschuhe; Rundstecker; Steckbuchsen; Lampenfassungen; Sicherungshalter; federnde Elemente, die Bauelemente halten und verbinden; Schraubverbindungen.
Zum Erzeugen mechanischer Verbindungen zur Befestigung der Printplatte oder weiterer Bauelemente dienen falls ein Lösen der Verbindung nicht beabsichtigt ist, bevorzugt: Klebeverbindungen und Nietverbindungen.
Entsprechende lösbare Verbindungen bilden: Schraubverbindungen; im Fertigungsprozeß hergestellte Durchbrüche zum Einrasten weiterer Bauelemente.
Als elektrische Bauelemente können erzeugt werden: Schalter; Schaltkontakte; Relaiskontakte; Sicherungshalter; Batteriehalter; Widerstände; Flachspulen; Einmalsicherungen.
Beispiel eines Fertigungsablaufs in fünf Bearbeitungsstationen 1A. Stanzen des Leiterblechs 1B. (parallel zu 1A) Stanzen des Isolators 2. Tiefziehen des Leiterblechs und evtl. erste Biegevorgänge 3. Verkleben oder Vernieten des Leiterblechs mit dem Isolator 4. Spanabtragende Bearbeitung der erhabenen Blechbereiche und damit Trennen zu Leiterbahnen 5. Biegevorgänge um Anschluß- und Bauelemente fertigzustellen 6. Eventuell Anschluß von zugeführten weiteren Bauelementen und Leitungen.
Als Materialien für den Isolierstoffträger kommen bevorzugt in Betracht: Pertinax; Epoydharz; Polyester; Keramik; Hartpapier; Glimmer.
Als Leitermaterial lassen sich vorteilhaft Bleche aus Kupfer; Messing; Konstantan oder Aluminium verwenden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. werden bei der nachstehenden Darstellung einer bevorzugten Ausführung der Erfindung näher beschrieben. Es zeigen: Fig. 1 das ausgestanzte und zur Montage vorbereitete aus einem Isolierwerkstoff bestehende Trägerelement, Fig. 2 ein gestanztes und geprägtes Leiterbahnblech, Fig. 3 die Teile gemäß Fig. 1 und Fig. 2 in verklebtem Zustand, Fig. 4 die zusammengefügten Teile gemäß Fig. 3 nach dem Abtragen der erhabenen Bereiche der Leiterbahnen, Fig. 5 dieselbe Baugruppe nach einem Abbiegen einzelner Bereiche des Leiterbahnblechs zur Erzeugung von integrierten Bauelementen, Fig. 6 die fertiggestellte Baugruppe sowie Fig. 7 eine zur Materialabtragung der Leiterbahnplatte geeignete Vorrichtung.
Die Figuren la bis 6b zeigen die entsprechenden Fertigungsschritte für einen Klemmstecker und einen Hohlniet, wobei die Ziffernbezeichnungen mit den vorstehenden Figurenbezeichnungen korrelieren.
Die Figuren 5b und 6b geben die entsprechenden in den Figuren 5a und 6a dargestellen Details in Seitenansicht wieder.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 ist eine Isolierstoffplatte 1 wiedergegeben, welche Ausschnitte aufweist, die für den Durchlaß von Bauelementen bzw.
Abbiegungen vorgesehen sind.
In Figur 2 ist eine an den in Figur 1 wiedergegebenen Isolierstoffträger angepaßte Leiterplatte 2 dargestellt, welche entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren vorverformt ist. Dabei sind die gepunktet dargestellten Flächen durch Tiefziehen oder Prägen derart erhaben ausgebildet, daß sie um mindestens eine Materialstärke das Flächenniveau der übrigen Leiterplatte überragen. Der Isolierstoffträger 1 und die Leiterplatte 2 werden durch Kleben oder dergleichen miteinander verbunden, wobei sich die in Figur 3 in Schnittdarstellung wiedergegebene Konfiguration ergibt. Es ist ersichtlich, daß die in der Zeichnung gemäß Figur 2 erhaben dargestellten Bereiche bei einem nachfolgenden materialabtragenden Bearbeitungsvorgang zu einer Unterbrechung der Leiterbahnen führen, so daß damit die erforderliche elektrische Separierung hergestellt ist. Der Zustand des Werkstückes wird nach der Materialabtragung von oben her von Figur 4 wiedergegeben. Die separierten Leiterbereiche haften auf dem Isolierstoffträger durch Verklebung, Vernietung oder Verbindung aufgrund der thermoplastischen Eigenschaften des Isolierwerkstoffmittels eines zwischenzeitlichen Erwärmungsvorgangs.
In den Figuren 3 und 4 ist ersichtlich, daß mit dem Prägevorgang, welcher den Zustand gemäß Figur 2 erzeugte, die Leiterplatte 2 auch Abbiegungen nach unten erhielt, welche der Aufnahme von Bauelementen oder zur Erzeugung von Hohlnieten oder Gewinden dienen oder aber auch Teile von Bauelementen bilden können. Dieser Verformungsvorgang erfolgt in einem Arbeitsgang mit dem Prägen der (abzutragenden) erhabenen Bereiche.
Derartige Leiterplattenbereiche, welche Träger von bzw.
Teile für Bauelemente(n) bilden, werden in einem zweiten Verformungsvorgang durch die in dem Isolierstoffträger 1 vorhandenen Öffnungen hindurch erzeugt. Der Zustand nach dem abgeschlossenen Arbeitsgang ist in Figur 5 wiedergegeben, wobei das Kontaktpaar eines Schalters 4, ein Einschraubbajonett 5 und ein separater Sockelkontakt 6 für eine Glühbirne und Trägerelemente 7 und 8 für eine Sicherung dargestellt sind. Die Aufnahme für die Glühbirne ist nach Art eines bekannten Bajonett-Sockels ausgestaltet.
In einem weiteren vorgeformten Bereich 9 ist ein Gewinde geschnitten, in das eine Schraube eingefügt werden kann, welche einen Kontakt aufnimmt, an dem weitere Bauelemente befestigt werden oder das mechanischen Befestigung von Leiterplatte und Isolierstoffträger dient. In der Darstellung nach Figur 6 sind die entsprechenden Bauelemente fertiggestellt bzw. eingefügt. Der Schaltkontakt 4 wird mit einem zusätzlichen zufügten, drehbar gelagerten Knebel 10 betätigt und in Abhängigkeit zu der Position des Schalterhebels mit einem entsprechenden Gegenkontakt in Verbindung gebracht. (Die Kontaktzunge 4 wurde aus dem entsprechenden in Figur 2 wiedergegebenen Kontaktbereich durch Abbiegen um die in Figur 2 gestrichelt dargestellte Linie 11 und eine weitere Verformung zum Hervorrufen eines definierten Kontaktbereichs erzeugt.) In das Gewindeloch 9 ist eine Schraube 12 und in die Bajonettfassung eine entsprechene Glühbirne 13 eingesetzt. Der Sicherungsträger, welcher aus den beiden hochgeklappten Laschen 7 und 8 besteht hat eine Sicherung 14 aufgenommen. Der Bereich 15, welcher eine Zunge bildet und vom umgebenden Isolierstoffträger frei ist, kann als Flachstecker verwendet werden.
In Figur 2 ist eine Brücke 16 dargestellt, welche eine Einmalsicherung bildet, und dadurch erzeugt wird, daß in diesem Bereich die Prägung zur Erzeugung von abzutrennenden Bereichen nicht so erhaben ausgeführt ist, wie in den vollständig abzutrennenden Bereichen. Die Folge ist, daß bei dem Materialabtragungsvorgang gemäß Figur 7 ein Verbindungsbereich zwischen benachbarten Zonen stehen bleibt, der eine Materialschwächung gegenüber der ursprünglichen Stärke des Leitermaterials beinhaltet. Die verbleibende Brücke bildet eine Einmalsicherung, deren Schmelzverhalten durch die Stärke des verbleibenden Materials bestimmt wird. In Verbindung mit einem Sicherungsträger wird damit erreicht, daß eine Ersatzsicherung erst dann eingesetzt werden muß, wenn tatsächlich ein Aufschmelzen der Brücke erfolgt. Damit werden insgesondere in der Kraftfahrzeugindustrie die austauschbaren Sicherungen und deren Einbau bei der Erstausstattung von Fahrzeugen eingespart.
In den Figuren la bis 6b ist ein Detail einer entsprechenden Leiterplatine wiedergegeben, in der eine Steckbuchse für einen Flachstecker und eine Hohlnietverbindung erzeugt werden. Die Steckbuchse für den Flachstecker entspricht den im Automobilbau üblicherweise verwendeten Klemmen, wobei die aufgrund des erfindungsgemäßen Verfahrens entstandenen Baugruppen insgesamt gerade für derartige Anwendungen geeignet sind, welche eine gewisse Robustheit der Anordnung und Leiterwege für einen relativ hohen Strombedarf erfordern. Die Darstellung in den Figuren la bis 6b entsprechen der Wiedergabe wie sie in den Figuren 1 bis 6 dargestellt ist. Der Steckbuchsenbereich 17 ist frei von der benachbarten Isolierstoffplatine la und wird in den Bearbeitungsvorgängen gemäß Figur 3a und 4a durch Abtragung erhabener Bereiche und Materialabtragung entsprechend von den leitenden Nachbarbereichen abgetrennt und durch eine weitere Verformung (Figuren 5a und 5b) zunächst hochgebogen und dann umgebördelt (Figuren 6a und 6b) so daß eine übliche Aufnahme für einen Flachstecker entsteht.
Die eben beschriebenen Arbeitsgänge sind bei etwas anderen Abmessungen auch für die Herstellung von Kabelquetschverbindungen erforderlich.
Gleichzeitig ist in den Figuren wiedergegeben, wie eine Vernietung mittels eines Hohlniets ausführbar ist, welche die Leiterplatte und den Isolierstoffträger zusätzlich fest miteinander verbindet, so daß in stark belasteten Bereichen zusätzliche Festigkeit erzielbar ist. Mit der Prägung des erhabenen Bereiches wird ein Teilbereich durch Durchstoßen mit einem Dorn in die entgegengesetze Richtung zu den erhabenen Bereichen hochgebogen. Nach Zusammenfügen mit dem Isolierstoffträger treten die aufgebördelten Be- reiche 18 durch ein entsprechendes Loch 19 hindurch, welches im Isolierstoffträger 1' vorhanden ist, hindurch (Figuren 3a und 4a) und können durch einen nachfolgenden Bearbeitungsvorgang vollständig umgebogen werden, so daß eine Hohlnietverbindung entsteht (Figuren 5a und 6a).
Verformungen, welche in die zur Richtung der Erhebungen, welche abgetragen werden, entgegengesetzte Richtung ragen, können ebenfalls entweder vor oder nach dem Verbinden mit dem Isolierstoffträger erzeugt werden.
Sollen Hohlniete die Verbindung mit dem Isolierstoffträger bilden, so werden diese zweckmäßigerweise vorher erzeugt und es wird eine Zusammenfügung von Isolierstoffträger und Leitermaterial in Form einer festen Verbindung vorgenommen, bevor durch einen Materialabtragungsvorgang eine Auftrennung der die Leiterbahnen verbindenden Bereiche vorgenommen wird.
In Figur 7 ist der Verfahrensschritt der Materialabtragung mittels eines Schleif- oder Fräswerkzeugs 20 im Schnitt wiedergegeben. Auf einer Unterlage 21 werden der Isolierstoffträger 1 mit der darauf befestigten Leiterplatte 2 gemeinsam unter dem rotierend angetriebenen Werkzeug 20 hindurchgeschoben, wobei ein Andruck durch zwei Rollen 22 und 23 vorgenommen wird. Das rotierende Werkzeug 20 bewegt sich beim Vorschub des Werkstückes in eingezeichneter Richtung 23 quer dazu, d.h. senkrecht zur Papierebene (hin und her), so daß ein vollständiger Abtrag der erhabenen Bereiche 24 gewährleistet ist. Baugruppen aus unterschiedlichen Serien können ohne Umrüsten der Maschine bearbeitet werden. Grate können nach der materialabtragenden Bearbeitung durch Sandstrahlen oder Ätzen entfernt werden.
Damit lassen sich auch aufwendige Baugruppen mit darin eingezogen Bauelementen in Großserie ohne besonderen Aufwand für das Bestücken mit Bauelementen schnell und sicher erzeugen.
Die Erfindung, bei der beispielsweise ein beidseitiges Versehen des Isolierstoffträgers mit einer Leiterplatte erfolgt, oder weitere Bauelemente, sind in den Zeichnungen nicht näher dargestellt, ergeben sich jedoch aus den zuvor wiedergebenen Darlegungen und der üblichen - dem Fachmann bekannten - Form der Bauelemente. Alle diese Bauelemente lassen sich im Rahmen der vorstehend aufgeführten Verfahrensschritte durch Prägen und Abbiegen und gegebenenfalls unter Einschluß eines nachfolgenden Gewindeschneidvorgangs erzeugen. Einfache Gewinde können jedoch bis zu maximal einem Gewindegang im Rahmen der vorstehenden Prägevorgänge erzeugt werden. Sie werden meist bei Glühlampenfassungen mit Edison-Gewinde angewendet.
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Claims

Fertigungsverfahren für elektrische Schaltungen Patentansprüche t Fertigungsverfahren für elektrische Schaltungen entaltene Baugruppen, insbesondere für solche mit integrierten Bauelementen, bei denen die Unterbrechungen zur Abgrenzung von Leiterbahnen durch einen Trennvorgang aus einer geschlossenen leitenden Fläche heraus erzeugt werden, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Leiterbahnen aus einem platten- oder folienförmigen Material hergestellt werden, welches in noch zusammenhängender Form einem ersten Präge- und/oder Tiefziehvorgang unterworfen wird, wobei die späteren Unterbrechungen der Leiterbahnen um mehr als die Materialstärke erhaben ausgebildet werden, daß die noch zusammenhängenden geprägten und/oder tiefgezogenen Leiterbahnen an der den erhabenen Bereichen gegenüberliegenen Fläche vor oder nach dem Prägevorgang mit einem Träger aus Isolierstoff verbunden und/oder beschichtet werden und daß die erhabenen Bereiche der Leiterbahnen in einem nachfolgenden Bearbeitungsvorgang unter flächiger Materialabtragung aufgetrennt werden.
2. Fertigungsverfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Materialabtragung durch spanabhebende Bearbeitung oder Ätzung erfolgt.
3. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß gemeinsam mit dem ersten Präge- und/oder Tiefziehvorgang die Leiterbahnen mit Erhebungen und/oder Ab- oder Umbiegungen versehen werden, welche zur Aufnahme von Bauelementen dienen und/oder Teile derselben bilden, wobei diese Erhebungen den flächig abzutragenden Bereichen entgegengerichtet sind und der Isolierstoffträger im Bereich dieser Erhebungen unterbrochen ist.
4. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß in einem zweiten Präge- und/oder Tiefziehvorgang die Leiterbahnen mit Erhebungen und/oder Ab- oder Umbiegungen versehen werden, welche als Trägerpunkte zur Aufnahme von Bauelementen dienen und/oder Teile derselben bilden.
5. Fertigungsverfahren nach Anspruch 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der zweite Präge-und/oder Tiefziehvorgang zeitlich nach dem die flächige Materialabtragung einschließenden Bearbeitungsvorgang erfolgt.
6. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die geprägte Leiterbahnplatte mit dem Isolierstoffträger während der Materialabtragung verbunden ist.
7. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die geprägte Leiterbahnplatte mit dem Isolierstoffträger durch Klebung flächig verbunden wird.
8. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die geprägte Leiterbahnplatte mit einem thermoplastischen Isolierstoffträger durch Erwärmung flächig verbunden wird.
9. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die geprägte Leiterbahnplatte mit dem Isolierstoffträger vernietet wird.
10. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die geprägte Leiterbahnplatte mit einem flüssigen Isolatorwerkstoff beschichtet wird, der zu einer zusammenhängenden Trägerfläche aushärtet.
11. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die geprägte Leiterbahnplatte mit einem Isolierstoffträger versehen wird, welcher Aussparungen aufweist, die an dem Isolierstoffträger zugewandten Erhebungen bzw. Ab- oder Umbiegungen angepaßt sind.
12. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß Bereiche der Leiterbahnplatte um weniger als eine Materialstärke erhaben ausgebildet werden, so daß bei dem nachfolgenden Bearbeitungsvorgang der flächigen Materialabtragung nur ein Teil des Werkstoffs der Leiterbahnplatte entfernt wird, so daß diese Teile der Leiterbahnplatte Sicherungen und/oder abgleichbare Widerstände bilden.
13. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß in dem Material der Leiterbahnplatte Löcher als Lötösen oder als Aufnahme für selbstschneidende Schrauben erzeugt werden.
14. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß mittels eines Durchstoßen der Leiterbahnplatte und eines nachfolgenden Aufbördelns integrierte Hohlnieten erzeugt werden.
15. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß mittels eines Durchstoßens und anschließendem Gewindeschneidens integrierte Schraubverbindungen erzeugt werden.
16. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Trennen, Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Kabelquetschverbindungen erzeugt werden.
17. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Trennen, Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Schneidklemmvorrichtungen erzeugt werden.
18. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Trennen und Aufbiegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Wire-Wrap-Stifte erzeugt werden.
19. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Trennen, sowie Auf- und Umbiegen und Schrauben oder Nieten des Materials der Leiterbahnplatte Leiterbahnüberkreuzungen erzeugt werden.
20. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Aussparen und/oder Trennen, sowie Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Flachstecker erzeugt werden.
21. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Aussparen und/oder Trennen, sowie Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Kabelschuhe erzeugt werden.
22. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Trennen, sowie Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Rundstecker erzeugt werden.
23. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Trennen, sowie Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Steckbuchsen erzeugt werden.
24. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche#, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Tiefziehen und Biegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Lampenfassungen erzeugt werden.
25. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Stanzen, Prägen und Trennen, sowie Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte integrierte Sicherungshalter erzeugt werden.
26. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Stanzen, Prägen und Trennen, sowie Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte zungenförmig ausgebildete federnd nachgiebige Elemente erzeugt werden, die Bauelemente halten und/oder verbinden.
27. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Prägen und Trennen, sowie Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte Schaltkontakte erzeugt werden.
28. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch Prägen und Trennen, sowie Auf- und Umbiegen des Materials der Leiterbahnplatte Schalter erzeugt werden.
29. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch eine entsprechende Anordnung und/oder Schwächung einzelner Leiterbahnen Widerstände erzeugt werden.
30. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß durch eine spiralige Anordnung der Leiterbahnen Flachspulen erzeugt werden.
31. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß eine Einmalsicherung in Parallelschaltung zu einem integrierten Sicherungshalter erzeugt wird.
32. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß eine zweiseitig mit Leiterbahnen versehene Platine durch durch beidseitiges Aufbringen von vorgeprägten Leiterplatten erfolgt, deren erhabene Bereiche der Außenseite zugewandt sind.
33. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß nach der materialabtragenden Bearbeitung und eventuell anschließenden Biegevorgängen erneut ein Isolator und eine geprägte Leiterbahnplatte aufgebracht werden, um nach flächiger spanabtragender Bearbeitung und Biegevorgängen den eben beschriebenen Bearbeitungszyklus weitere Male zur Herstellung mehrschichtiger Leiterbahnführungen zu wiederholen.
34. Fertigungsverfahren nach Anspruch 32 und 33, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß öffnungen im Isolator und integrierte Hohlniete Kontakte zwischen verschiedenen Leiterbahnebenen herstellen.
35. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß die materialabtragende Bearbeitungsmaschine über min- destens zwei Druckwalzen verfügt, die die zu bearbeitetende Schaltung gegen eine Unterlage preßt.
36. Fertigungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß Grate von der materialabtragenden Bearbeitung durch Sandstrahlen oder Ätzen entfernt werden.