JPH03233947A - リードフレームインナーリード押え治具 - Google Patents
リードフレームインナーリード押え治具Info
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- JPH03233947A JPH03233947A JP2823290A JP2823290A JPH03233947A JP H03233947 A JPH03233947 A JP H03233947A JP 2823290 A JP2823290 A JP 2823290A JP 2823290 A JP2823290 A JP 2823290A JP H03233947 A JPH03233947 A JP H03233947A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame inner
- jig
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- lead frame
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体パッケージ組立工程中のワイヤボンディング工程
で使用するリードフレームインナーリードの押え治具に
関し、 リード押圧力の均一化を目的とし、 半導体パッケージ組立工程のうちのリードフレームとＩ
Ｃチップ間を細線にてワイヤポンディングする工程で使
用するリードフレームインナーリード押え治具であって
、リードフレームインナーリードを押えるクランプ部を
複数個に分割して治具本体から分離し、該複数個のクラ
ンプ部をそれぞれ板ばね等の弾性部材を介して治具本体
に結合して成るように構成する。
で使用するリードフレームインナーリードの押え治具に
関し、 リード押圧力の均一化を目的とし、 半導体パッケージ組立工程のうちのリードフレームとＩ
Ｃチップ間を細線にてワイヤポンディングする工程で使
用するリードフレームインナーリード押え治具であって
、リードフレームインナーリードを押えるクランプ部を
複数個に分割して治具本体から分離し、該複数個のクラ
ンプ部をそれぞれ板ばね等の弾性部材を介して治具本体
に結合して成るように構成する。
本発明は半導体パッケージ組立工程中のワイヤボンディ
ング工程で使用するリードフレームインナーリードの押
え治具に関する。
ング工程で使用するリードフレームインナーリードの押
え治具に関する。
第３図は従来の半導体パッケージ組立工程におけるＩＣ
チップの電極とリードフレームのインナージー１間を金
線等の細線で連結するワイヤボンディング工程を説明す
るための図であり、（ａ）は斜視図、い）はａ図のｂ−
ｂ線における断面図である。
チップの電極とリードフレームのインナージー１間を金
線等の細線で連結するワイヤボンディング工程を説明す
るための図であり、（ａ）は斜視図、い）はａ図のｂ−
ｂ線における断面図である。
この工程は同図に示すように、リードフレーム供給マガ
ジン（図示なし）から、予めチップ１が搭載されたリー
ドフレーム２が搬送レール３，３′により該搬送レール
の途中にあるボンディング部に搬送され、ここでチップ
１の電極とリードフレーム２のインナーリード２ａとの
間を連結するようにボンディングツール４により金線等
の細線５でボンディングされる。この場合、リードフレ
ーム２は（ｂ）図に示すように下面を上下可動のヒータ
ーブロック６で支持され、インナーリード２ａはボンデ
ィング時に動かないように押え治具７で押圧される。ボ
ンディングが終ったリードフレーム２はマガジン８に収
容される。
ジン（図示なし）から、予めチップ１が搭載されたリー
ドフレーム２が搬送レール３，３′により該搬送レール
の途中にあるボンディング部に搬送され、ここでチップ
１の電極とリードフレーム２のインナーリード２ａとの
間を連結するようにボンディングツール４により金線等
の細線５でボンディングされる。この場合、リードフレ
ーム２は（ｂ）図に示すように下面を上下可動のヒータ
ーブロック６で支持され、インナーリード２ａはボンデ
ィング時に動かないように押え治具７で押圧される。ボ
ンディングが終ったリードフレーム２はマガジン８に収
容される。
一ヒ記従来のワイヤボンディング工程において、リード
フレーム２のインナーリード２ａを押える押え治具７は
インナーリードを押圧する面が一体構造であるため、多
数のインナーリードをを１本ずつ均一に押えることがで
きず、現在１００ピンを（３） こえるリードフレームではワイヤ断線障害が発生する場
合がある。この原因が全べて押圧不均一によるものとは
断定できないが、押圧力不足と思われる辺と辺の間で起
きている。また押圧面が一体構造である為、部分的に押
え量、押圧力を調整できない等の問題があった。
フレーム２のインナーリード２ａを押える押え治具７は
インナーリードを押圧する面が一体構造であるため、多
数のインナーリードをを１本ずつ均一に押えることがで
きず、現在１００ピンを（３） こえるリードフレームではワイヤ断線障害が発生する場
合がある。この原因が全べて押圧不均一によるものとは
断定できないが、押圧力不足と思われる辺と辺の間で起
きている。また押圧面が一体構造である為、部分的に押
え量、押圧力を調整できない等の問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、リード押圧力の均一
化を可能としたリードフレームインナーリード押え治具
を提供することを目的とする。
化を可能としたリードフレームインナーリード押え治具
を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のリードフレームイ
ンナーリード押え治具では、半導体組立工程のうちのリ
ードフレーム１５とＩＣチップ１７間を細線１８にてワ
イヤボンディングする工程で使用するり−ドフレームイ
ンナーリード押え治具であって、リードフレームインナ
ーリード１６を押えるクランプ部１１を複数個に分割し
て治具本体１２から分離し、該複数個のクランプ部１１
−Ｉ〜１（−４をそれぞれ板ばね等の弾性部材１３を（
４） 介して治具本体１２に結合して成ることを特徴とする。
ンナーリード押え治具では、半導体組立工程のうちのリ
ードフレーム１５とＩＣチップ１７間を細線１８にてワ
イヤボンディングする工程で使用するり−ドフレームイ
ンナーリード押え治具であって、リードフレームインナ
ーリード１６を押えるクランプ部１１を複数個に分割し
て治具本体１２から分離し、該複数個のクランプ部１１
−Ｉ〜１（−４をそれぞれ板ばね等の弾性部材１３を（
４） 介して治具本体１２に結合して成ることを特徴とする。
クランプ部１１を複数個に分割して治具本体１２から分
離し、その分離した各クランプ部１１−１〜１１−４を
板ばね等の弾性部材１３を介して治具本体１２に結合し
たことにより−、分割された各クランプ部１１−、〜１
１−４がそれぞれ独立してリードフレームのインナーリ
ード１６を押圧することができるので、各インナーリー
ド１６を平均して押圧することができる。
離し、その分離した各クランプ部１１−１〜１１−４を
板ばね等の弾性部材１３を介して治具本体１２に結合し
たことにより−、分割された各クランプ部１１−、〜１
１−４がそれぞれ独立してリードフレームのインナーリ
ード１６を押圧することができるので、各インナーリー
ド１６を平均して押圧することができる。
第１図は本発明の実施例を示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線における断面図である。
図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線における断面図である。
本実施例のリードフレームインナーリート押え治具１０
は、同図に示すようにリードフレームのインナーリード
に接触して該インナーリードを押（５） えるクランプ部１１を治具本体１２から分離し、該クラ
ンプ部１１を複数個（図は４個）１１．、、、〜１１−
４に分割し、この分割した各クランプ部１１．〜１１−
４を元の位置に配置し板ばね等の弾性部材１３を介して
治具本体１２に結合したものである。なおこの弾性部材
１３の治具本体Ｉ２及びクランプ部１１−２〜１１−
４への結合方法は、図の如くねし１４１４′を用いても
、あるいは溶接等Ｇこより接合してもよい。またクラン
プ部１１の分割数は４個とは限らない。また図中１２ａ
はボンディング装置への取付孔である。
は、同図に示すようにリードフレームのインナーリード
に接触して該インナーリードを押（５） えるクランプ部１１を治具本体１２から分離し、該クラ
ンプ部１１を複数個（図は４個）１１．、、、〜１１−
４に分割し、この分割した各クランプ部１１．〜１１−
４を元の位置に配置し板ばね等の弾性部材１３を介して
治具本体１２に結合したものである。なおこの弾性部材
１３の治具本体Ｉ２及びクランプ部１１−２〜１１−
４への結合方法は、図の如くねし１４１４′を用いても
、あるいは溶接等Ｇこより接合してもよい。またクラン
プ部１１の分割数は４個とは限らない。また図中１２ａ
はボンディング装置への取付孔である。
このように構成された本実施例は、第２図に示すように
ワイヤボンディング工程において、リードフレーム１５
のインナーリード押圧用に用いられる。この場合第２図
（ｂ）に示すように各クランプ部１１−、〜１１−１は
治具本体１２に弾性部材１３を介して結合されているの
で、それぞれ独立して撓むこ、とができるため、インナ
ーリード１６の厚さにバラツキがあっても各クランプ部
１１−１〜１１−、は平均した力で押圧することができ
る。従ってチップ（６） １７とインナーリード１６間を細線１８でボンディング
する場合の押圧不均一により発生ずる断線等を防止する
ことができる。
ワイヤボンディング工程において、リードフレーム１５
のインナーリード押圧用に用いられる。この場合第２図
（ｂ）に示すように各クランプ部１１−、〜１１−１は
治具本体１２に弾性部材１３を介して結合されているの
で、それぞれ独立して撓むこ、とができるため、インナ
ーリード１６の厚さにバラツキがあっても各クランプ部
１１−１〜１１−、は平均した力で押圧することができ
る。従ってチップ（６） １７とインナーリード１６間を細線１８でボンディング
する場合の押圧不均一により発生ずる断線等を防止する
ことができる。
〔発明の効果］
以上説明した様に、本発明によれば、インナーリードを
押圧するクランプ部を複数個に分割してそれぞれ治具本
体に弾性部材を介して結合したことにより、各クランプ
部はそれぞれ独立してインナーリードを抑圧できるため
、全部のインナーリードを均一に押圧することができ、
押圧力不均一による断線等の不具合を防止することが可
能となる。
押圧するクランプ部を複数個に分割してそれぞれ治具本
体に弾性部材を介して結合したことにより、各クランプ
部はそれぞれ独立してインナーリードを抑圧できるため
、全部のインナーリードを均一に押圧することができ、
押圧力不均一による断線等の不具合を防止することが可
能となる。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の実施の使用状態を示す図、第３図は従
来の半導体パッケージ組立工程におけるワイヤボンディ
ング工程を説明するための図である。 図において、 １０は治具、 １■。 １２は治具本体、 １４、１４ ’はねじ、 １６はインナーリード、 １８は細線 を示す。 １Ｌ１〜１１−４はクランプ部、 １３ば弾性部材、 １５はリードフレーム、 １７はチップ、
来の半導体パッケージ組立工程におけるワイヤボンディ
ング工程を説明するための図である。 図において、 １０は治具、 １■。 １２は治具本体、 １４、１４ ’はねじ、 １６はインナーリード、 １８は細線 を示す。 １Ｌ１〜１１−４はクランプ部、 １３ば弾性部材、 １５はリードフレーム、 １７はチップ、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体パッケージ組立工程のうちのリードフレーム
（１５）とＩＣチップ（１７）間を細線（１８）にてワ
イヤボンディングする工程で使用するリードフレームイ
ンナーリード押え治具であって、 リードフレームインナーリード（１６）を押えるクラン
プ部（１１）を複数個に分割して治具本体（１２）から
分離し、該複数個のクランプ部（１１＿−＿１〜１１＿
−＿４）をそれぞれ板ばね等の弾性部材（１３）を介し
て治具本体（１２）に結合してなることを特徴とするリ
ードフレームインナーリード押え治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2823290A JPH03233947A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | リードフレームインナーリード押え治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2823290A JPH03233947A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | リードフレームインナーリード押え治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03233947A true JPH03233947A (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=12242851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2823290A Pending JPH03233947A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | リードフレームインナーリード押え治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03233947A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0626253U (ja) * | 1992-09-02 | 1994-04-08 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| KR20020069885A (ko) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 클램프 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194539A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Pressing structure for lead frame |
| JPS6233432A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | リ−ドフレ−ム押圧器 |
| JPH0252444A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Nec Kyushu Ltd | ワイヤボンディング装置 |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP2823290A patent/JPH03233947A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194539A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Pressing structure for lead frame |
| JPS6233432A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | リ−ドフレ−ム押圧器 |
| JPH0252444A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Nec Kyushu Ltd | ワイヤボンディング装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0626253U (ja) * | 1992-09-02 | 1994-04-08 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| KR20020069885A (ko) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 클램프 |
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