JP2703369B2 - ボンディング用搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の組立工程におけるボンディン
グ用搬送装置に関する。

〔従来の技術〕

一般に、半導体組立工程においては、金属板からなる
リードフレーム上に半導体ペレットを固定するペレット
ボンディングや、この半導体ペレットとリードとの間を
金属細線にて接続するワイヤボンディングが実施されて
いる。

これらのボンディングに際しては、リードフレーム等
が正確に位置決めされしかもしっかりとクランプとされ
ないとワイヤボンディング等が不確実になり、不良の原
因となる。

従来では、例えばリードフレームの状態でワイヤボン
ディングを行う場合、第３図及び第４図に示すような搬
送装置が用いられている。

これは、基台（１）に固定された１対のガイドベース
（２）及びこの中間に位置する支持ベース（３）上に、
多数の半導体ペレット（４）が一定間隔で配列されたリ
ードフレーム（５）を移動自在に載置し、上下及び前後
の往復運動を行う送り爪（６）をリードフレーム（５）
の両側部における一定間隔毎の送り孔（７）に順次係合
させてリードフレーム（５）を一定間隔毎に間欠送りす
ると共に、この送り機構に連動して上下動する１対のク
ランプ軸（８）にそれぞれ押え板（９）を取付け、リー
ドフレーム（５）の間欠送り毎にボンディング位置にお
けるリードフレーム（５）の両側部を両押え板（９）で
クランプするようにしたものである。

又、従来では、前述のクランプ軸（８）及び押え板
（９）に代えて、第５図に示すように、両ガイドベース
（２）上に支柱（10）を介して板ばね（11）を取付け、
ボンディング位置におけるリードフレーム（５）の両側
部を両板ばね（11）で押付けるようにした搬送装置もあ
る。

更に、電子部品単体としてボンディングを行う搬送装
置としては、第６図に示すものがあり、ガイドベース
（２）及び支持ベース（３）上に送り孔（12）を有する
スライドステージ（13）を移動自在に載置すると共に、
組立作業性を向上させるためにこのスライドステージ
（13）上に予め電子部品（14）を一定間隔で配列してお
き、送り孔（12）に係合する送り爪によってスライドス
テージ（13）を一定間隔で間欠送りすると共に、この間
欠送りに連動したクランプ軸（８）の押え板（９）によ
ってボンディング位置における電子部品（14）の両側リ
ード部をクランプするようにしている。

尚、従来、例えば特公昭59−24539号公報（H01L 21/6
0）（第２の公報）には、長尺テープに一定ピッチで搭
載された電子部品をこのテープと平行して流れている配
線基板上のボンディング位置に搬送する場合に、カッテ
イングパンチを下降してテープから１電子部品を裁断分
離すると共に、この電子部品を真空吸引装置によりパン
チの先端に吸引し、パンチの上昇及び移動によって所定
位置に搬送するようにした搬送機構が示されている。

又、実公昭58−40609号公報（H01L 21/50）（第２の
公報）には、本体をリードフレームで結合した半導体を
ローラ状の回転ブラシホイールで支持して搬送するよう
にした搬送装置が示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の搬送装置であっては、第３図，第４図及び第６
図に示したものの場合、クランプ軸（８）とともに押え
板（９）を送り機構に連動させて上下動し、ボンディン
グ位置のリードフレーム（５）あるいは電子部品（14）
をクランプする構成であるため、構造が複雑で設備が高
価になる欠点があり、しかも、剛体の押え板（９）でク
ランプするため、リードフレーム（５）や電子部品（1
4）のリード部に傷付きが生じやすく、押え板（９）の
押付力の調整が非常にむつかしいものになる欠点があ
る。

ここでは、リードフレーム（５）や電子部品（14）に
おいては、ワイヤボンディングされる２個所の接続面が
同一高さに保持されることが望まれるが、前記搬送装置
では２個の押え板（９）でクランプするため、両者の押
付け誤差によってリードフレーム（５）や電子部品（1
4）に傾きが生じやすく、ボンディング不良を生じる危
険がある。

又、第５図に示したものの場合、前述したような問題
はないが、板ばね（11）が常にリードフレーム（５）に
弾接しこの状態でリードフレーム（５）が摺動するた
め、リードフレーム（５）にすり傷が付きやすく、しか
も、この構成は長尺のリードフレーム（５）にしか適用
することができない欠点がある。

更に、前記第１の公報のものでは、電子部品を分離す
る際，カッティングパンチにより電子部品のリード部に
傷付きが生じる欠点があり、第２の公報のものでは、ブ
ラシホイールの多数のブラシ線材を半導体に引掛けなが
らこれを搬送するため、特にリードフレームに傷付きが
生じる欠点がある。

本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に留
意してなされたものであり、その目的とするところは、
簡単な構造で電子部品に傷付きを生じることなくこれを
ボンディング位置に搬送できるボンディング用搬送装置
を提供しようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明のボンディング用
搬送装置においては、ガイドベースに移動自在に支持さ
れ上面に多数のボンディング用電子部品が長手方向に配
列された長尺のスライドステージと、この両側部に着脱
自在に取付けられそれぞれ前記長手方向に長く各電子部
品の両側上面に位置する薄板状押え板を支持したホルダ
と、スライドステージの両側のガイドベースに支持され
それぞれボンディング位置の電子部品の両側を押え板を
介して押圧しこの電子部品を位置保持する板ばねとを備
えたことを特徴とするものである。

〔作用〕

前述のように構成されたボンディング用搬送装置にあ
っては、スライドステージの移動によってこれに配列さ
れた各電子部品が順次ボンディング位置に搬送される
と、電子部品は板ばねの押付力で押え板を介してクラン
プされ、安定したワイヤボンディングが行われる。

電子部品の両側に対向配置された押え板はスライドス
テージと一体になって移動し、ボンディング位置におい
て板ばねに押圧されながら摺動するため、この下側の電
子部品の両側には板ばねが直接摺接することはなく、電
子部品に傷付きが生じることはない。

〔実施例〕

１実施例につき、第１図及び第２図を用いて説明す
る。尚、前記と同一記号は同一もしくは相当するものを
示すものとする。

この実施例は電子部品単体としてボンディングを行う
場合であり、例えば電子部品（14）として半導体圧力セ
ンサを示し、上面が開口されたパッケージ（14a）内に
その圧力導入パイプ（14b）を塞ぐようダイヤフラム部
を持つ半導体圧力センサペレット（４）が装着されると
共に、パッケージ（14a）の両側にリード部（14c）が貫
設されており、パッケージ（14a）の上面開口よりペレ
ット（４）上のパターンと各リード部（14c）とをワイ
ヤボンディングするものである。

１対のガイドベース（２）及び支持ベース（３）に移
動自在に支持された長尺のスライドステージ（13）に
は、その中央に一定間隔で多数の取付孔（15）が透設さ
れており、これに多数の電子部品（14）のそれぞれの圧
力導入パイプ（14b）を嵌装することにより、各電子部
品（14）がステージ（13）の上面にその長手方向に配列
される。

又、ステージ（13）の両側部にはそれぞれ、複数個の
位置決めピン（16）が固着されており、長尺のホルダ
（17）がこれに形成された孔（17a）にピン（16）を嵌
め合わせることによりステージ（13）上に着脱自在に取
付けられ、両ホルダ（17）上にそれぞれねじ止めされた
薄板状押え板（18）が電子部品（14）の両側のリード部
（14c）上にそれぞれ対向配置される。

この押え板（18）は、例えば厚さ0.3mmのばねステン
レンス製板材により構成され、ホルダ（17）によりリー
ド部（14c）の上面に接するか接しない程度の高さに保
持されているが、両ガイドベース（２）上に支柱（10）
を介して取付けられたボンディング位置の板ばね（11）
の押付力が加えられると少し撓み、ボンディング位置に
おいて電子部品（14）のリード部（14c）が板ばね（1
1）により押え板（18）を介して押付けられることにな
る。

そして、送り孔（12）に係脱する送り爪（６）の上下
及び前後の往復運動によりステージ（13）が一定間隔の
１ピッチずつ移動すると、各電子部品（14）はこの送り
毎に順次ボンディング位置に搬送され、ボンディング位
置の電子部品（14）はそのリード部（14c）が押え板（1
8）を介して板ばね（11）により押付けられることによ
り確実に位置保持され、所定のワイヤボンディングが安
定して行われる。

ワイヤボンディングを完了した電子部品（14）は、パ
ッケージ（14a）の上面開口を大気導入口を有するカバ
ーで閉塞する工程へ搬送され、半導体圧力センサが完成
される。

尚、実施例では、電子部品単体でボンディングを行う
場合について説明したが、リードフレーム上に一定間隔
で半導体ペレットを装着して多数の電子部品を配列構成
した場合においても、本発明を同様に実施できることは
明白である。

〔発明の効果〕

本発明は、以上説明したように構成されているため、
次に記載する効果を奏する。

スライドステージ上に配列された電子部品のそれぞれ
の両側上面にスライドステージにホルダを介して取付け
られた薄板状押え板を配置、ボンディング位置の電子部
品の両側をこの押え板を介して板ばねにより押付けるよ
うにしたので、スライドステージの送り機構に連動した
クランプ機構等を用いることなく電子部品を安定に保持
することができ、構造が簡単で設備を安価に得ることが
でき、しかも、スライドステージの移動に伴なって押え
板が板ばねに押圧されながら摺動し、電子部品にはその
両側上面の押え板からの押付力がボンディング位置に近
づくに連れて大きくなるだけであるため、電子部品に傷
付きを生じることが全くなく、品質を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明によるボンディング用搬送装
置の１実施例を示す斜視図及び切断正面図、第３図及び
第４図は従来例を示す斜視図及び切断正面図、第５図及
び第６図はそれぞれ他の従来例を示す斜視図である。 （２）……ガイドベース、（11）……板ばね、（13）…
…スライドステージ、（14）……電子部品、（17）……
ホルダ、（18）……押え板。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ボンディング用電子部品をボンディング位
   置に順次搬送するボンディング用搬送装置において、 ガイドベースに移動自在に支持され上面に多数の前記電
   子部品が長手方向に配列された長尺のスライドステージ
   と、該ステージの両側部に着脱自在に取付けられそれぞ
   れ前記長手方向に長く前記各電子部品の両側上面に位置
   する薄板状押え板を支持したホルダと、前記ステージの
   両側の前記ベースに支持されそれぞれ前記ボンディング
   位置の前記電子部品の両側を前記押え板を介して押圧し
   該電子部品を位置保持する板ばねとを備えたことを特徴
   とするボンディング用搬送装置。