JPH0520326U - リードフレームのインナーリードクランプ装置 - Google Patents

リードフレームのインナーリードクランプ装置

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JPH0520326U JP209492U JP209492U JPH0520326U JP H0520326 U JPH0520326 U JP H0520326U JP 209492 U JP209492 U JP 209492U JP 209492 U JP209492 U JP 209492U JP H0520326 U JPH0520326 U JP H0520326U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体パッケージを製造するためのワイヤボ
ンディング工程において、リードフレームをヒートブロ
ックに緊密に当接させるためのクランプ装置を提供す
る。 【構成】 板スプリング22を利用し、リードフレーム
のインナーリード26をグループ別または個別的にそれ
ぞれクランピングすることにより、そのインナーリード
26をヒートブロックに一層緊密に当接させ、よってワ
イヤボンディング工程を正確に行ない得るようにしたリ
ードフレームのインナーリードクランプ装置。

Description

【考案の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体パッケージを製造するときのワイヤボンディング工程におい て、リードフレームのインナーリードをヒートブロックに密接させるクランプ装 置にかかわるもので、詳しくは、インナーリードをグループ別または個別的にク ランピングし、ヒートブロックに緊密に当接し得るようにしたリードフレームの インナーリードクランプ装置に関するものである。

【0002】

【従来の技術】

一般に、半導体パッケージを製造するときのワイヤボンディング工程において は、その半導体パッケージの収率向上のため、インナーリードをヒートブロック に緊密に当接してワイヤボンディングを行ない、よって、半導体チップとインナ ーリードとの電気的接触を正確に維持させるようになっていた。そして、インナ ーリードをヒートブロックに密接させる場合、インナーリードクランプ装置を用 いるが、このような従来のリードフレームのインナーリードクランプ装着は次の ようになっていた。すなわち、図8に示したように、リードフレーム2のパドル 3上方面に半導体チップ4が接着され、そのリードフレーム2をヒートブロック 1上方面に載置させた状態においてその半導体チップ4とリードフレーム2のイ ンナーリード5とをワイヤ6で連結させるワイヤボンディングが行なわれるが、 この場合、該ワイヤボンディングで用いられるインナーリードクランプ装置は、 インナーリードクランプ7と補助クランプ11とにより構成されていた。かつ、 そのインナーリードクランプ7は所定厚さとほぼ四角形状の作業孔8とを有する 板状に形成され、該作業孔8の中央部位両方側に支持溝9がそれぞれ穿孔形成さ れ、そのインナーリードクランプ7の下方面には前記支持溝9を囲む所定厚さの 押し突条10が四角枠状に突出形成されていた。また、前記補助クランプ11は 両方側に水平な板状で形成された2個の水平部12とそれら水平部12の先方側 端が下方向き垂直に折曲形成された垂直部13とにより形成され、それら垂直部 13がそれぞれ前記支持溝9に嵌合されるようになっていた。そして、このよう に構成された従来インナーリードクランプ装置においては、リードフレーム2の インナーリードリード5を所定温度に予熱し、インナーリードクランプ7の両方 側支持溝9に補助クランプ11の各垂直部13を嵌合して該補助クランプ11を 押すことにより、ヒートブロック1にリードフレーム2の各インナーリード5が 緊密に当接され、このような状態において半導体チップ4と各インナーリードリ ード5とをワイヤ6により正確に連結させるようになっていた。

【0003】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに、このような従来のインナーリードクランプ装置においては、インナ ーリードをヒートブロック1に緊密に当接させるとき、そのインナーリードクラ ンプ7に形成された四角枠状の押し突条10と補助クランプ11とにより複数個 のインナーリード5を同時に押し当てるようになっているため、そのインナーリ ードのクランプ状態を恒常、緊密かつ、一様に押し当てて維持することが難しく なるという不都合な点があった。すなわち、インナーリードクランプの押し突条 が同時に複数個のインナーリードを押すようになっているため、インナーリード の加工および運搬による微小な変形精度、ヒートブロックの加工および補修維持 精度、インナーリードクランプ7の加工および組立発生変形精度、インナーリー ドクランプに加わる力の均一性精度とによりそのインナーリードがヒートブロッ クに緊密に当接されず、微小な欠陥が生じてワイヤの接触が不安定になり、よっ て、ワイヤの接触不良により素子の信頼性が低下するという不都合な点があった 。

【0004】 それで、このような問題点を解決するため、本考案者などは研究を重ねた結果 、次のようなリードフレームのインナーリードクランプ装置を提供するものであ る。

【0005】

【課題を解決するための手段】

本考案は、このような従来の問題点を解決するため創案されたものであって、 板スプリングまたはコイルスプリングの弾性手段を利用し、その弾性力によりデ ィスククランプをインナーリードに緊密に当接させるが、そのインナーリードを グループ別または個別的にクランピングすることによりインナーリードをヒート ブロックに一層緊密に当接させるようにしたリードフレームのインナーリードク ランプ装置を提供しようとするものである。

【0006】

【実施例】

以下、本考案の実施例に対し図面を用いて詳細に説明する。

【0007】 図1は、この発明に従うインナーリードクランプ装置の構造的斜視図である。 図1を参照して、クランプ固定板21のほぼ中央部位に作業溝25が穿孔形成さ れ、該作業溝25の周囲に近接したクランプ固定板21上方面に複数個のインナ ーリードクランプ22がそれぞれ固定ねじ23、23′により固定され、それら インナーリードクランプ22の先方側が下方向き垂直に折曲して垂直押し部24 がそれぞれ形成され、それら垂直押し部24が前記作業溝25に嵌合されるよう になっている。かつ、該垂直押し部24は図1に示したように複数個のインナー リード26をグループ別にクランピングすることができる。

【0008】 また図2は垂直押し部にさらに複数個の切欠部が形成されたインナーリードク ランプ装置の構造的斜視図であり、図3は、図2に示す実施例の断面図である。 図2を参照して、その垂直押し部24に複数個の切欠部27が形成されて、各イ ンナーリード26をそれぞれ個別的にクランピングすることができる。

【0009】 すなわち、このように構成された本考案に係るインナーリードクランプ装置の 第1実施例においては、ヒートブロック上のリードフレーム上方側からクランプ 固定板21が下降され、前記インナーリードクランプ22の垂直押し部24が前 記インナーリード26のチップ部位をグループ別または個別的に押すことにより そのヒートブロックにインナーリード26を一層緊密に当接させることができる 。そして、該インナーリード26がヒートブロックに密接された状態で、半導体 チップ28とそのインナーリード26とをワイヤ29で連結させることによりワ イヤボンディング工程を一層正確に行ない得る。

【0010】 図4は、本考案に係る第2実施例のリードフレームのインナーリードクランプ 装置の構造的斜視図であり、図5は、図4に示す装置2のA−A線断面図である 。図4を参照して、クランプ固定板30のほぼ中央部位に作業溝31が穿孔形成 され、該作業溝31の周囲に近接したクランプ固定板30上に複数個のボルト挿 入孔34がそれぞれ穿孔形成され、それらボルト挿入孔34にそれぞれボルト3 5が挿入されて該ボルト35にそれぞれコイルスプリング36が嵌合され、それ らボルト35の各前方側端に所定長さを有するインナーリードクランプ32がそ れぞれ螺合されることにより該インナーリードクランプ32が複数個のインナー リード37をグループ別にそれぞれクランピングし得るように本考案に係るリー ドフレームのインナーリードクランプ装置の第2実施例が構成されている。

【0011】 図6は、第3実施例のインナーリードクランプ装置の拡大断面図である。 図6を参照して、クランプ固定板30にボルト挿入孔38がインナーリード3 7の数だけ穿孔形成され、それらボルト挿入孔38にそれぞれボルト35′が挿 入されて該ボルト35′の外周にコイルスプリング36′がそれぞれ嵌合され、 それらボルト35′の前方側端にそれぞれ個別型インナーリードクランプ32′ が嵌合されることにより該インナーリードクランプ32が各インナーリード37 をそれぞれ個別的にクランピングし得るように本考案に係るリードフレームのイ ンナーリードクランプ装置の第3実施例が構成されている。

【0012】 図7は、第4実施例のインナーリードクランプ装置の拡大断面図である。 図7を参照して、クランプ固定板30の下方面所定部位に掛止段39を有した ガイド部40がそれぞれ固定ねじ41、41′により固定され、それらガイド部 40の掛止段にボルト35″がそれぞれ嵌合されてそれらボルト35″の外周囲 にコイルスプリング36″がそれぞれ挿合され、それらボルト35″の先方側端 にそれぞれ個別型インナーリードクランプ32″が嵌合されることにより各ボル トの頭が前記クランプ固定板30の上方面に突出せずにインナーリード37をそ れぞれ個別的にクランピングし得るように本考案に係るリードフレームのインナ ーリードクランプ装置の第4実施例が構成されている。

【0013】 このように構成された本考案に係る第2、第3、および、第4実施例において は、リードフレームに形成されたインナーリード37のチップ部位をグループ別 または個別的にクランピングする場合、前記コイルスプリング36、36′、3 6″の弾性力によりそのインナーリードを前記ヒートブロックに一層緊密に当接 することができる。

【0014】

【考案の効果】

以上説明してきたように、本考案に係るリードフレームのインナーリードクラ ンプ装置においては、板スプリングまたはコイルスプリングの弾性力を利用して インナーリードをグループ別または個別的にそれぞれクランピングし得るように なっているため、ヒートブロックにインナーリードをより一層緊密に当接させ、 よって、ワイヤを一層正確にボンディングし素子の信頼性を向上し得る効果があ る。

【図面の簡単な説明】

【図1】本考案に係るインナーリードクランプ装置の第
1実施例を示した斜視図である。

【図2】本考案に係るインナーリードクランプ装置の第
1実施例を示した斜視図である。

【図3】図2に示した実施例の作用説明概略断面図であ
る。

【図4】本考案に係るインナーリードクランプ装置の第
2実施例を示した斜視図である。

【図5】図4に示した第2実施例のA−A線断面図であ
る。

【図6】本考案に係るインナーリードクランプ装置の第
3実施例を示した拡大断面図である。

【図7】本考案に係るインナーリードクランプ装置の第
4実施例を示した拡大断面図である。

【図8】従来リードフレームのインナーリードクランプ
装置を示した斜視図である。

【図9】図8に示した従来インナーリードクランプの背
面斜視図である。

【符号の説明】

21 クランプ固定板 22 インナーリードクランプ 24 垂直押し部 27 切欠部 30 クランプ固定板 32、32′、32″ インナーリードクランプ 34、38 ボルト挿入孔 35、35′、35″ ボルト 36、36′、36″ コイルスプリング 26、37 インナーリード 39 掛止段 40 ガイド部

Claims (6)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレームのインナーリードクラン
    プ装置であって、 クランプ固定板に垂直押し部を有した複数個のインナー
    リードクランプがそれぞれ固定され、複数個のインナー
    リードをグループ別にそれぞれクランピングし得るよう
    に構成されたリードフレームのインナーリードクランプ
    装置。
  2. 【請求項2】 前記インナーリードクランプは、該イン
    ナーリードクランプの垂直押し部に複数個の切欠部がそ
    れぞれ所定間隔を置いて形成され、前記インナーリード
    をそれぞれ個別的にクランピングし得るようになる請求
    項1記載のリードフレームのインナーリードクランプ装
    置。
  3. 【請求項3】 リードフレームのインナーリードクラン
    プ装置であって、 クランプ固定板にコイルスプリングによる弾性クランプ
    手段が具備され、 インナーリードをグループ別または個別的にクランピン
    グし得るように構成されたリードフレームのインナーリ
    ードクランプ装置。
  4. 【請求項4】 前記弾性クランプ手段は、前記クランプ
    固定板に各ボルト挿入孔が穿孔形成され、該ボルト挿入
    孔にボルトがそれぞれ挿入され、該ボルトの外周囲にコ
    イルスプリングがそれぞれ挿合されてそれらボルトの先
    方側端にインナーリードクランプがそれぞれ螺合され、
    それらコイルスプリングの弾性により各インナーリード
    クランプが複数個のインナーリードをグループ別にクラ
    ンピングし得るように構成された請求項3記載のリード
    フレームのインナーリードクランプ装置。
  5. 【請求項5】 前記弾性クランプ手段は、前記クランプ
    固定板にボルト挿入孔がインナーリードの数だけ穿孔形
    成され、それらボルト挿入孔に各ボルトが挿入されてそ
    れらボルトの外周部位にコイルスプリングが挿合され、
    それらボルトの先方側端にインナーリードクランプがそ
    れぞれ螺合されて前記コイルスプリングの弾性により前
    記インナーリードクランプがそれぞれインナーリードを
    個別的にクランピングし得るように構成された請求項3
    記載のリードフレームのインナーリードクランプ装置。
  6. 【請求項6】 前記弾性クランプ手段は、前記クランプ
    固定板の下方面所定部位に掛止段を有したガイド部がそ
    れぞれ固定され、該ガイド部の掛止段にそれぞれボルト
    が螺合されてそれらボルトの外周部位にコイルスプリン
    グがそれぞれ挿合され、それらボルトの先方側端にそれ
    ぞれ個別型インナーリードクランプが螺合されて各イン
    ナーリードをそれぞれ個別的にクランピングし得るよう
    に構成された請求項3記載のリードフレームのインナー
    リードクランプ装置。
JP1992002094U 1991-05-14 1992-01-24 リ―ドフレ―ムのインナ―リ―ドクランプ装置 Expired - Lifetime JP2509298Y2 (ja)

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