JPH0252444A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0252444A JPH0252444A JP20533888A JP20533888A JPH0252444A JP H0252444 A JPH0252444 A JP H0252444A JP 20533888 A JP20533888 A JP 20533888A JP 20533888 A JP20533888 A JP 20533888A JP H0252444 A JPH0252444 A JP H0252444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- wire bonding
- pressure
- presser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005339 levitation Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤボンディング装置に関し、特にワイヤポ
ンデイグ装置のリード押えに関する。
ンデイグ装置のリード押えに関する。
従来のワイヤボンディング装置のリード押えは、第２図
（ａ）、（ｂ）に示すように押え本体２の裏面の凸部７
によってリードフレームのり−ド５をヒータプレート４
に押えつけるようになっていた。
（ａ）、（ｂ）に示すように押え本体２の裏面の凸部７
によってリードフレームのり−ド５をヒータプレート４
に押えつけるようになっていた。
上述した従来のワイヤボンディング装置のリードフレー
ムのリード押えは押え本体と押え裏面の凸部か一体とな
っていうため、全リードを均一に押えることができずに
、一部のリードに浮きが発生するという欠点がある。
ムのリード押えは押え本体と押え裏面の凸部か一体とな
っていうため、全リードを均一に押えることができずに
、一部のリードに浮きが発生するという欠点がある。
本発明の目的は、リードフレームのリードを均一に押え
られるワイヤボンディング装置を提供することにある。
られるワイヤボンディング装置を提供することにある。
本発明のワイヤポンデイグ装置は、ワイヤボンディング
を行うときにリードフレームのリードをヒータプレート
との間で挟んで押えるリード押えを有するワイヤボンデ
ィング装置において、前記リード押えが、所定の開孔を
有する板状部を備えた押え本体と、前記開孔の周辺部で
前記押え本体の一方の面にねじ止めされ先端が他方の面
より突出して取付けられた断面り字形の複数の板ばねと
を含んでいる９ 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
を行うときにリードフレームのリードをヒータプレート
との間で挟んで押えるリード押えを有するワイヤボンデ
ィング装置において、前記リード押えが、所定の開孔を
有する板状部を備えた押え本体と、前記開孔の周辺部で
前記押え本体の一方の面にねじ止めされ先端が他方の面
より突出して取付けられた断面り字形の複数の板ばねと
を含んでいる９ 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面図、第１図（ｂ
）は第１図（ａ）のｘ−ｘ’線断面図である。
）は第１図（ａ）のｘ−ｘ’線断面図である。
この実施例は、ワイヤポンデイグを行うときにリードフ
レームのリード５をヒータプレート４の間で挟んで押え
るリード押えを有するワイヤボンディング装置において
、前述のリード押えが、正方形の開孔１を有する板状部
（厚さ５ ＋ｎｕのステンレス）を備えた押え本体２と
、開孔１の周辺部で押え本体２の一方の面にねじ止めさ
れ先端が他方の面より突出して取付けられた断面り字形
の厚さ０．２開のステンレスからなる４個の板ばね３−
１〜３−４とを含んでいる。
レームのリード５をヒータプレート４の間で挟んで押え
るリード押えを有するワイヤボンディング装置において
、前述のリード押えが、正方形の開孔１を有する板状部
（厚さ５ ＋ｎｕのステンレス）を備えた押え本体２と
、開孔１の周辺部で押え本体２の一方の面にねじ止めさ
れ先端が他方の面より突出して取付けられた断面り字形
の厚さ０．２開のステンレスからなる４個の板ばね３−
１〜３−４とを含んでいる。
ねじ８の締め王台と板ばねの弾性力によりリードを押え
る力を均一にできる。従ってリードの浮きによるボンデ
ィング不良が発生しない。
る力を均一にできる。従ってリードの浮きによるボンデ
ィング不良が発生しない。
以上説明したように本発明は、板ばねにてリードフレー
ムの各辺のリードの押え具合を自在に調整できるため、
均一に全リードを押えることができるので、リードの浮
きによるボンディング不良の発生を防止できる効果があ
る。
ムの各辺のリードの押え具合を自在に調整できるため、
均一に全リードを押えることができるので、リードの浮
きによるボンディング不良の発生を防止できる効果があ
る。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の主要部の平面図、第
１図（ｂ）は第１図（ａ）のｘ−ｘ’線断面図、第２図
（ａ）は従来の例の主要部の平面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）のｘ−ｘ’線断面図である。 １・・・開孔、２・・・押え本体、３−１〜３−４・・
・板ばね、４・・・ヒー１へプレート、５・・・リード
、６・・・アイランド（リードフレームの）、７・・・
凸部、８・・・ねじ。
１図（ｂ）は第１図（ａ）のｘ−ｘ’線断面図、第２図
（ａ）は従来の例の主要部の平面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）のｘ−ｘ’線断面図である。 １・・・開孔、２・・・押え本体、３−１〜３−４・・
・板ばね、４・・・ヒー１へプレート、５・・・リード
、６・・・アイランド（リードフレームの）、７・・・
凸部、８・・・ねじ。
Claims (1)
- ワイヤボンディングを行うときにリードフレームのリー
ドをヒータプレートとの間で挟んで押えるリード押えを
有するワイヤボンディング装置において、前記リード押
えが、所定の開孔を有する板状部を備えた押え本体と、
前記開孔の周辺部で前記押え本体の一方の面にねじ止め
され先端が他方の面より突出して取付けられた断面Ｌ字
形の複数の板ばねとを含んでいることを特徴とするワイ
ヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20533888A JPH0252444A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20533888A JPH0252444A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252444A true JPH0252444A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16505254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20533888A Pending JPH0252444A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252444A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03233947A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-17 | Fujitsu Ltd | リードフレームインナーリード押え治具 |
| JPH0494730U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
| JPH0520326U (ja) * | 1991-05-14 | 1993-03-12 | 金星エレクトロン株式会社 | リードフレームのインナーリードクランプ装置 |
| KR20020069885A (ko) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 클램프 |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP20533888A patent/JPH0252444A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03233947A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-17 | Fujitsu Ltd | リードフレームインナーリード押え治具 |
| JPH0494730U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
| JPH0520326U (ja) * | 1991-05-14 | 1993-03-12 | 金星エレクトロン株式会社 | リードフレームのインナーリードクランプ装置 |
| KR20020069885A (ko) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 클램프 |
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