JPS5833742Y2 - 回路基板におけるリ−ド接触導通構造 - Google Patents

回路基板におけるリ−ド接触導通構造

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JPS5833742Y2
JPS5833742Y2 JP17901978U JP17901978U JPS5833742Y2 JP S5833742 Y2 JPS5833742 Y2 JP S5833742Y2 JP 17901978 U JP17901978 U JP 17901978U JP 17901978 U JP17901978 U JP 17901978U JP S5833742 Y2 JPS5833742 Y2 JP S5833742Y2
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JP
Japan
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circuit board
crystal unit
pattern
conduction structure
contact conduction
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Application number
JP17901978U
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JPS5599180U (ja
Inventor
栄 矢野
Original Assignee
セイコーインスツルメンツ株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、時計の回路基板とリードを接触導通する構
造に関するものである。
従来の回路基板に、リードを接触導通する構造は、第1
図に示すように、地板5面にネジ部材6の案内が形成さ
れた間座7を設け、更に前記間座7面にパターンの形成
された回路基板7を設け、ネジ部材6により挟持し、前
記地板5からのアースを前記回路基板7パタ一ン面に接
触する構造であった。
しかしこのような構造では、回路基板と地板との間にア
ースをとる為、導電性金属よりなる部品を必要とし、コ
ストアップになっていた。
更に、薄型化傾向になってきた為、回路基板と地板との
間に多くの部品をそう人する事が困難になってきた。
本考案は、上記の欠点を除去する為に、回路基板面に金
属部材よりなる水晶ユニット押え等を設けた構造におい
て、水晶ユニット押えにバネ部を設け、パターンの形成
された回路基板と接触導通する構造の為、部品数を減少
させ、ひいては製品を安価に提供できる。
更に、水晶ユニット押えを多機能にし、バネ部を設けた
為、ひいてはムーブを薄くできる事を目的としたもので
ある。
以下、第2図、第3図により本考案を詳細に説明する。
第2図は本考案の平面図であり、第3図は第2図の断面
図である。
地板5面に水晶ユニット2の案内又は回路基板受等の機
能を持った可塑性樹脂4を設け、更に前記可塑性樹脂4
面にパターンの形成された回路基板2を設け、更に前記
パターンの形成されていない回路基板2面に地板5にア
ースされた水晶ユニット押え1を設け、前記水晶ユニッ
ト押え1に形成されたバネ部1aにより、前記パターン
の形成された回路基板2に接触導通する構造である。
又、水晶ユニット3は、前記可塑性樹脂4に形成された
水晶ユニット案内と係合し、更に前記水晶ユニット押え
1を前記水晶ユニット3面上に設け、前記水晶ユニット
押え1のバネ性により、前記水晶ユニット3を前記地板
5との間で挟持し固定する構造である。
更に組立の際は、地板5面に可塑性樹脂4を設け、前記
可塑性樹脂4に形成された水晶ユニット案内に水晶ユニ
ット3を係合し、更に前記可塑性樹脂4面に回路基板2
を設け、更に前記回路基板2面に水晶ユニッI・押え1
を設けると共に、前記水晶ユニッI・押え1に形成され
たバネ部1aが前記回路基板端部2aに接触し、更に前
記バネ部1aは上方向からの力により前記回路基板2千
面(パターンの形成された面)にすべりこみ、前記パタ
ーンの形成された回路基板2面と接触導通し、更に水晶
ユニット押え1面にネジ部材6を設け、前記ネジ部材6
にて可塑性樹脂45回路基板2.水晶ユニット3.及び
水晶ユニット押え1を固定する構造である。
以上の構造により、部品数を減少させ、又は水晶ユニッ
ト押えを多機能にした事により、時計を薄くできる等の
効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の断面図、第2図は本考案の平面図であり
、第3図は第2図の断面図である。 1・・・・・・水晶ユニット押え、1a・・・・・・バ
ネ部、2・・・・・・回路基板、2a・・・・・・端部
、3・・・・・・水晶ユニット、4・・・・・・可塑性
樹脂、5・・・・・・地板、6・・・・・・ネジ部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パターンの形成されていない回路基板片面に、地板にア
    ースされた導電性金属部材を設け、前記導電性金属部材
    は水晶ユニット等を固定する機能を持ち、更に前記導電
    性金属部材の一部に形成されたバネ部によりパターンの
    形成された前記回路基板片面と接触導通する事を特徴と
    する回路基板におけるリード接触導通構造。
JP17901978U 1978-12-29 1978-12-29 回路基板におけるリ−ド接触導通構造 Expired JPS5833742Y2 (ja)

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JPS5599180U JPS5599180U (ja) 1980-07-10
JPS5833742Y2 true JPS5833742Y2 (ja) 1983-07-28

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