JPH01129421A - パッケージハンドリング装置 - Google Patents

パッケージハンドリング装置

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JPH01129421A
JPH01129421A JP62289077A JP28907787A JPH01129421A JP H01129421 A JPH01129421 A JP H01129421A JP 62289077 A JP62289077 A JP 62289077A JP 28907787 A JP28907787 A JP 28907787A JP H01129421 A JPH01129421 A JP H01129421A
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JP
Japan
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carrier board
package
ceramic
housed
chuck
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JP62289077A
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JPH0644580B2 (ja
Inventor
Takashi Kono
隆 河野
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はダイボンディング装置に関し、特にダイをボン
ディングされるセラミックパッケージの寸法の大小にか
かわらず共用できるヒーターブロックを備えてなるダイ
ボンディング装置に関する。
［従来の技術］ 従来、この種のダイボンディング装置はセラミックパッ
ケージのボンディング位置に設けた金（Ａｌｌ）とダイ
シリコン（Ｓｉ）とのＡｕ−３ｉ共品をより円滑かつ均
一に形成するため、セラミックパッケージをヒーターブ
ロックにより予備加熱１本加熱し、さらにボンディング
されたセラミックパッケージを格子状に区切られた［−
レーに収納する（１４成となっていた。
［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来のダイボンディング装置では、収納用のト
レー上に収納されたセラミックパッケージが位置決めさ
れておらず、次工程のワイヤボンディング装置における
搬送部でのセラミックパッケージハンドリングに関し、
外形寸法の異なる各種セラミックパッケージに対してフ
レキシブル性が乏しいという欠点がある。
また、ケース供給部、Ｗ１送部、収納部を通してキャリ
アボードによりケースを搬送するという方式も考えられ
るが、ダイボンディング温度（４００℃）以上で寸法精
度を維持できる高価な材料（アンバー等）によりキャリ
アボードを製作しなければならず、装置治工具式を含ん
だ装置代が非常に高価なものとなってしまう。
本発明の目的は前、記問題点を解消したダイボンディン
グ装置を提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来のダイボンディング装置に対し、本発明は
、次工程のワイヤボンディング装置のセラミックパッケ
ージ搬送部において外形寸法の異なる各種セラミックパ
ッケージを搬送可能なキャリアボード上に位置決めｌａ
構により位置決め後載置収納されるという相違点を有す
る。
［問題点を解決するための手段］ 本発明はセラミックパッケージを対象としたダイボンデ
ィング装置において、ダイかボンディングされたパッケ
ージをキャリアボード上に位置決めして収納する機構を
具備したことを特徴とするダイボンディング装置である
。
［実施例１ 以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す構成図である。
第１図において、水平に敷設された移送ガイド４にチャ
ック上下機構５を左右方向に囲動可能に支持する。６は
チャック上下機ｔｆ１５に送りを与える送りネジである
。前記チャック上下機構５に、芯出し機（１４を備えた
精密メカニカルチャック２を昇降可能に取付け、また精
密メカニカルチャック２の下方に位置決めピン１０．１
０８により位置されるキャリアボード７を設置する。ま
たキャリアボード７には、セラミックパッケージ１を保
持する横方向壁８．底支え９が各パッケージ収納部７ａ
の各辺に設けられている。
実施例において、ダイボンディング済のセラミックパッ
ケージ１（ここではピン・グリッド・アレイタイプ）は
図示しない搬送部から、芯出し機構付の精密メカニカル
チャック２の４本のチャック３で正確にチャッキングか
つ位置決めを行い、移送ガイド４と送りネジ６．チャッ
ク上下機構５を使用してキャリアボード７上に位置決め
収納される。キャリアボード７は位置決めピン１０と１
０ａにより必らかしめ位置決めされている。また、キャ
リアボード７にはセラミックパッケージ１が横方向壁８
．底支え９により位置規制されて各パッケージ収納部７
ａに収納される。
セラミックパッケージｌａ、　１ｂ、　ｌｃは既に収納
されたものである。
（実施例２） 第２図（ａ）、　（ｂ）は本発明の実施例２の構成図で
必る。本実施例ではｌｆＧ送部から精密メカニカルヂャ
ック２のチャック３により保持され移送されてぎたダイ
ボンディング済セラミックパッケージ１ｄを第２図（ａ
）の様にブロック１１でパッケージ１ｄの底をキャリア
ボード７ａの上方で受ける。次にヂｉ・ツク３を聞きパ
ッケージ１ｄを１蝉放し、ブロック１１を第２図（ｂ）
の様に下げパッケージ１ｄを横方向壁８ａ、底支え９８
で構成されるキャリアホード７の収納部に収納する。
この実施例ではパッケージ１ｄがキャリアボード７上に
円滑かつｆｆ１Ｒ’無しに収納されるため、パッケージ
１〔１の割れ、塵俟の舞七げ、誤収納を防止できる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、パッケージをキャリアボ
ード上に位置決め収納することにより、各種外寸の異な
るパッケージの次工程ワイヤボンディング装置における
ハンドリングが容易となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による実施例１の斜視図、第２図（ａ）
、（ｂ）は本発明による実施例２の構成図である。 １　、　ｌａ、　ｌｂ、　１ｃ、　ｌｄ・・・セラミッ
クパッケージ２・・・精密メカニカルチセツク ３・・・チャック　　　　　４・・・移送ガイド５・・
・チャック上下機構　６・・・送りネジ７．７ａ・・・
キャリアボード ８．８ａ・・・横方向壁　　　９，９ａ・・・底支えｉ
ｏ、　ｉｏａ・・・位置決めピン １１・・・ブロック

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）セラミックパッケージを対象としたダイボンディ
    ング装置において、ダイがボンディングされたパッケー
    ジをキャリアボード上に位置決めして収納する機構を具
    備したことを特徴とするダイボンディング装置。
JP62289077A 1987-11-16 1987-11-16 パッケージハンドリング装置 Expired - Lifetime JPH0644580B2 (ja)

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JP62289077A JPH0644580B2 (ja) 1987-11-16 1987-11-16 パッケージハンドリング装置

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JP62289077A JPH0644580B2 (ja) 1987-11-16 1987-11-16 パッケージハンドリング装置

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Publication Number Publication Date
JPH01129421A true JPH01129421A (ja) 1989-05-22
JPH0644580B2 JPH0644580B2 (ja) 1994-06-08

Family

ID=17738525

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5988840A (ja) * 1982-11-12 1984-05-22 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd キヤリア治具

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5988840A (ja) * 1982-11-12 1984-05-22 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd キヤリア治具

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JPH0644580B2 (ja) 1994-06-08

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