TW201407690A - 用以將積體電路轉移至封裝之封裝裝置及方法 - Google Patents

Abstract

一種用於將積體電路轉移至一封裝的封裝裝置及方法，該裝置包含：一載體用於承載複數之積體電路並將該等積體電路在該第一封裝的一位置與一第一位置之間移動，該第一封裝係經組構用於固持複數之積體電路；一第一複數之轉移單元，該第一複數之轉移單元係經組構用於轉移一或更多個積體電路由該第一封裝至該載體；以及一第二複數之轉移單元，該第二複數之轉移單元係經組構用於轉移一或更多個積體電路由位在該第一位置的該載體至位在一第二封裝的一或更多個各別托架，該載體包含複數之座用於接收積體電路，該載體係經組構用於調整每一接收的積體電路以假設一預定的定向是否發生與該預定的定向失準。

Description

用以將積體電路轉移至封裝之封裝裝置及方法

本發明是相關於用以將積體電路轉移至封裝之封裝裝置及方法，特別地，為用於半導體晶片之封裝設備。

目前，用於半導體晶片或積體電路之封裝設備可同時地執行限定數目之積體電路之布局或是一次將一電路布局至一封裝。

需要高精確度用以將每一電路轉移、對準及布局至封裝中的一分配座並確保於最短的時間完成該工作並具有最高的生產量。電路通常係由包含其之一托盤轉移至該封裝。為確保轉移及布局的準確性，典型地，係單獨或結合地應用二解決方案。

解決方案之一係使用視覺引導反饋機構於轉移製程期間用於精確拾取及對準該等電路。完成視覺引導補償用以實現可接受的對準。

該另一解決方案係使用以高精確度製造用於轉移該等電路的組件(例如，具有一拾取臂之一轉移單元)。假若該等組件係以高精確度進行機械加工，則能夠省略視覺引導補償(亦即，無補償布局)。

然而，現存封裝設備的一問題在於可用以同時地轉移電路之最大轉移單元數目係受限制。所提及的該二解決方案於實務上並無法用於完成在機器組件製造上以及在節距調整軸與相對於每一電路之一中心軸 轉動上獲得所需的用於同時地布局大數目之電路(例如，6個以上電路)之高精確度。

目前，所熟知的是使用視覺引導補償用於轉移多重電路及/或高精確度轉移單元用於多重電路之無補償布局(無視覺引導補償)，僅能夠完成同時地將最大數目為3電路布局至一封裝的一無補償布局，以及利用視覺引導補償同時地將最大數目為6電路布局至一封裝。

根據本發明之一觀點，提供一用於將積體電路轉移至一封裝的封裝裝置，該裝置包含：一載體用於承載複數之積體電路並將該等複數之積體電路在一第一封裝的一位置與一第一位置之間移動，該第一封裝係經組構用於固持複數之積體電路；一第一複數之轉移單元，該第一複數之轉移單元係經組構用於轉移一或更多個積體電路由該第一封裝至該載體；以及一第二複數之轉移單元，該第二複數之轉移單元係經組構用於轉移一或更多個積體電路由位在該第一位置的該載體至位在一第二封裝的一或更多個各別托架，該載體包含複數之座用於接收積體電路，該載體係經組構用於調整每一接收的積體電路以假設一預定的定向是否發生與該預定的定向失準。

該裝置可包含一第二載體用於承載複數之積體電路並將該等複數之積體電路在該第一封裝與一第二位置之間移動，當該載體係位在該第一位置時該第一複數之轉移單元係經組構用於轉移一或更多個積體電路由該第一封裝至該第二載體；該第二複數之轉移單元係經組構用於轉移一或更多個積體電路由位在該第二位置的該第二載體至該封裝之一或更多個各別托架，其中該第二載體包含複數之座用於接收積體電路，該第二載體係構成用於調整每一接收的積體電路以假設一預定的定向是否發生與該 預定的定向失準。

該第二位置可與該第一位置相鄰。

當該第一複數之轉移單元轉移一或更多個積體電路由該第一封裝至該載體時，該第二複數之轉移單元可轉移一或更多個積體電路由位在該第二位置的該第二載體至該第二封裝之一或更多個各別托架。

該第一複數之轉移單元可經組構用於調整該第一複數之轉移單元的該等轉移單元之間的節距。

該第一複數之轉移單元的一轉移單元係經組構用於藉由相對於該第一複數之轉移單元的該轉移單元之一縱軸轉動而調整一經轉移的積體電路的定向

該第二複數之轉移單元可經組構用於調整介於該第二複數之轉移單元之該等轉移單元之間的節距。

該第二複數之轉移單元的一轉移單元係經組構用於藉由相對於該第二複數之轉移單元的該轉移單元之一縱軸轉動而調整經轉移的一積體電路的定向。

該第二複數之轉移單元可經安裝在可自該裝置分離的一可替換頭上。

該第二複數之轉移單元的該等轉移單元可間隔開一段固定節距。

該裝置可包含一與一連接器耦合的致動器經組構用於耦合至該可替換頭，並且該致動器可經組構以將該可替換頭固定在該裝置上的適當位置以及鬆開該可替換頭以自該裝置取出。

複數座中之每一座可包含以一方式傾斜的側壁以與重力相配合，使當該積體電路之邊緣接觸該等傾斜部分時能夠將一積體電路定向 並假定位於該座中該預定的定向。

複數座中之每一座可包含係為可移動的側壁以將一積體電路定向用以假定該座中之該預定的定向。

該等複數之座可包含一用以放置一有缺陷積體電路之座。

複數座中之每一座可包含一圍繞該預定方向的周圍的一階梯狀部分以及該階梯狀部分係位設於該等傾斜側壁的一腳部分處。

該裝置可進一步包含一或更多個用於檢驗該等積體電路的檢驗站，一用於固持該第一封裝以轉移至該第二封裝的固持站以及用於處理被退回的積體電路的一退回站，並且一或更多個檢驗站、該固持站及該退回站可以一直線方式連續地佈置。

該裝置可進一步包含一或更多個用於檢驗該等積體電路的檢驗站；一用於固持該第一封裝以轉移至該第二封裝的固持站；一用於處理被退回的積體電路的退回站；以及一或多個用於在該等站之間轉移該等積體電路的轉移機構，其中該每一站可佈置於一通道中在該等通道之間常駐一或更多個轉移機構。

該裝置可進一步包含一用於將包含一或更多個積體電路的該第一封裝沿著該直線移動的輸送帶。

該載體的移動軸與用於轉移一或更多個積體電路由位在該第一位置的該載體至位於該第二封裝中一或更多個各別托架的該第二複數之轉移單元的移動軸係相互垂直的。

根據本發明之另一觀點，提供用於將積體電路轉移至一封裝的封裝方法，該方法包含：在一第一封裝之一位置與一第一位置之間使用一托架承載複數之積體電路並移動該等複數之積體電路，該第一封裝係經組構用於固持該等複數之積體電路；使用一第一複數之轉移單元將一或 更多個積體電路由該第一封裝轉移至該載體；使用一第二複數之轉移單元將一或更多個積體電路由位在該第一位置的該載體轉移至位在一第二封裝的一或更多各別的托架，以及使用一載體調整藉由該載體接收的一積體電路以假設一預定的定向是否發生與該預定的定向的失準，該載體包含複數之座用於接收積體電路。

該方法可包含在該第一封裝與一第二位置之間使用一第二載體承載複數之積體電路並移動該等複數之積體電路，當該載體係位在該第一位置時使用該第一複數之轉移單元將一或更多個積體電路由該第一封裝轉移至該第二載體，使用該第二複數之轉移單元轉移一或更多個積體電路由位在第二位置的該第二載體至該封裝之一或更多各別的托架，使用第二多數轉移單元封裝的一或多個各別握器，以及使用該第二載體調整藉由該第二載體接收的每一積體電路以假設一預定的定向是否發生與該預定的定向的失準，其中該第二載體包含複數之座用於接收積體電路。

該方法可包含當該第一複數之轉移單元將一或更多的積體電路由該第一封裝轉移至該載體時，使用該第二複數之轉移單元將一或更多的積體電路由位在該第二位置的該第二載體轉移至該第二封裝之一或更多各別的托架。

該方法可包含使用該第一複數之轉移單元調整介於該第一複數之轉移單元的該等轉移單元之間的節距。

該方法可包含作調整以將由相對於該第一複數之轉移單元的一轉移單元之一縱軸轉動而轉移的一積體電路定向。

2‧‧‧轉移單元

3‧‧‧固持站

5,13‧‧‧載體導件

6,12‧‧‧第二封裝

8‧‧‧第一載體

9‧‧‧第二載體

10‧‧‧轉移單元

100‧‧‧封裝裝置

201‧‧‧轉移單元

202‧‧‧節距調整馬達

203‧‧‧吸杯

204‧‧‧節距a

205‧‧‧縱軸

206‧‧‧氣壓缸

207‧‧‧致動器

208‧‧‧齒條

209‧‧‧小齒輪

210‧‧‧馬達

211‧‧‧轉移單元

301‧‧‧第一封裝/托盤

302‧‧‧積體電路

303‧‧‧托架

401‧‧‧13座

402‧‧‧座

403‧‧‧側壁

404‧‧‧角落

405‧‧‧圓形孔口

406‧‧‧階梯部分

501,502,503‧‧‧圖式

504‧‧‧平坦的底部表面

505‧‧‧彎曲邊緣

506‧‧‧圓筒狀平坦底部孔

507‧‧‧軸

508‧‧‧角度

601‧‧‧轉移單元

602‧‧‧氣壓缸

603‧‧‧吸杯

604‧‧‧節距a

605‧‧‧縱軸

606‧‧‧可更換頭部

607‧‧‧機械

608‧‧‧氣壓缸

700‧‧‧布局

702‧‧‧退回站

703,705‧‧‧檢驗站

704‧‧‧檢驗區域

705‧‧‧底部檢驗站

706‧‧‧取放裝置

707‧‧‧輸送帶

708‧‧‧托盤

709‧‧‧第一引導構件

710‧‧‧底部檢驗區域

711‧‧‧第二引導構件

712‧‧‧緩衝分類裝置

713‧‧‧不合格托盤

714‧‧‧縱軸/光學裝置

715‧‧‧雙檢出器

716‧‧‧軌

802‧‧‧位置

902‧‧‧第一位置

903‧‧‧水平軸

1002‧‧‧垂直軸

1200‧‧‧電腦

1202‧‧‧處理單元

1204‧‧‧輔助鍵盤

1208‧‧‧顯示器

1212‧‧‧電腦網絡

1214‧‧‧收發器裝置

1218‧‧‧處理器

1220‧‧‧隨機存取記憶體

1222‧‧‧唯讀記憶體

1224‧‧‧對顯示器的I/O界面

1226‧‧‧對該鍵盤的I/O界面

1228‧‧‧互連匯流排

1230‧‧‧資料儲存裝置

1232‧‧‧無線收發裝置

1234‧‧‧無線通信賦能裝置

1236‧‧‧電腦滑鼠

1238‧‧‧對電腦滑鼠的I/O界面

1301‧‧‧套筒部分

1302‧‧‧托架

1303‧‧‧套筒部分

1304‧‧‧俯視圖

1305‧‧‧托架

1306‧‧‧橫截面視圖

1307‧‧‧條帶

1308‧‧‧中心縱軸BB’

1309‧‧‧軸AA’

1310‧‧‧節距d

1311‧‧‧寬度

1701,1703‧‧‧槽孔

1702,1704‧‧‧連接器

1802,1804‧‧‧段

2101‧‧‧座

2102‧‧‧附加座

2103‧‧‧14座

2104‧‧‧側壁

2201‧‧‧節距

2300‧‧‧第一封裝

2301‧‧‧托盤

2302‧‧‧節距g

2303‧‧‧托架

2304‧‧‧寬度f

2305‧‧‧寬度c

2307‧‧‧部分橫截面視圖

2308‧‧‧軸AA’

2401,2407‧‧‧圖式

2402‧‧‧角落

2403‧‧‧角度

2405‧‧‧長度

2406‧‧‧孔口

2408‧‧‧平坦底部表面

2409‧‧‧彎曲邊緣

2410‧‧‧軸

現將僅經由實例，以及相關於該等伴隨圖式說明本發明之不同的具體實施例，其中：

圖1顯示用於將積體電路轉移至一封裝的一裝置之一布局。

圖2係為該裝置中的一第一取放總成的一透視圖。

圖3顯示由該裝置轉移包含電路的一托盤。

圖4顯示位在該裝置中一載體的一透視圖。

圖5顯示位在該載體中一座的一俯視圖、一透視圖及一橫截面視圖。

圖6係為該裝置中一第二取放總成的一透視圖。

圖7顯示該裝置連同檢驗站及一退回站的一佈局。

圖8顯示當該第一取放總成將積體電路放置於一載體中時該裝置之一佈局。

圖9顯示當該載體移向一第二轉移站時該裝置的一佈局。

圖10顯示當一第二取放總成拾取位在該載體上之該積體電路時該裝置之一佈局。

圖11顯示當該第二取放總成將該積體電路置放在一封裝條上時該裝置之一佈局。

圖12顯示該裝置之一控制單元的一方塊圖。

圖13顯示圖示一封裝條之圖。

圖14顯示圖示該第一取放總成的一方塊圖。

圖15顯示圖示該第二取放總成的一方塊圖。

圖16顯示該第一取放總成的一部分之一放大視圖。

圖17顯示該第二取放總成的一分解視圖。

圖18顯示圖15之一側視圖。

圖19顯示該第二取放總成的一可更換頭組件。

圖20顯示該第二取放總成的一可更換頭組件的一俯視圖。

圖21顯示該裝置之一載體的一第二實例的一透視圖。

圖22顯示該裝置之一載體的一第二實例的一俯視圖。

圖23圖示由該裝置所轉移包含電路的一托盤之一第二具體實施例。

圖24顯示該載體之該第二實例中之一座的一俯視圖及一橫截面視圖。

圖1顯示一用於轉移複數之積體電路(亦可為所熟知的晶片、半導體晶片、半導體單元、積體晶片及其他類似物)由位設在一固持站3處的一第一封裝(例如，於圖3中301或於圖23的2300)之一位置至一第二封裝6及/或12的封裝裝置100的一布局。於此例子中，該第一封裝係為一托盤的形式(例如，於圖3中301)。該第二封裝6及12進入一心軸及係為標準捲帶封裝。每一第一與第二封裝包括複數之托架用於固持積體電路。應察知的是可使用其他相似型式的封裝，例如，該第一封裝可為一標準捲帶封裝以及該第二封裝可為一托盤。該第一封裝及該第二封裝亦可為相同的型式。

於圖1中該實例能夠同時精確地在封裝6及12置放複數積體電路。現存用於將積體電路由一第一封裝轉移至一第二封裝的裝置之一限制在於必需有高精密節距及轉動調整裝置以在該轉移過程期間在配合用於布局於該第二封裝的一托架的一定向上將每一積體電路對準。該高精密節距及轉動調整裝置可包括一用於電路之精密拾取及對準的視覺引導反饋機構。當該高精密節距及轉動調整裝置預動地調整每一電路之該定向時，需要較多時間調整每一電路。就快速轉移作業而言，花費此調整時間係為其中之一限制因素。再者，一高精密節距及轉動調整裝置在設計上係為複雜且昂貴的。同時，應察知的是該高精密節距及轉動調整裝置甚至無法完全地補償由第一型式之封裝與第二型式之封裝之尺寸公差所造成的失準問題。

然而，於圖1中該實例容許一隨意數目之積體電路在高速下 同時地置放在該第二封裝6或12中。用於完成該目的的一因素在於具有一模組化設計。可具有各種套件用於支援一同時轉移較高數量之電路。每一套件包含一第一載體8及第二載體9，一第一複數之轉移單元2用於將該等積體電路由位在該固持站3的該第一位置轉移至該第一載體8或第二載體9，以及一第二複數之轉移單元10用於將該等積體電路由第一載體8或第二載體9轉移至該第二封裝6或12之該等托架。應察知的是該裝置100可僅與一載體搭配作業以取代搭配二載體作業。當該積體電路係藉由該第一複數之轉移單元2由位於該固持站3的該第一封裝轉移至該載體8或9時，每一載體8或9有能力讓安置於第二封裝6或12之其中之一托架中的每一積體電路能夠定向。

於圖1中，該封裝6及12係分別地由載體導件5及13加以捲繞及引導。該封裝6及12係藉由該載體導件5及13抽出以露出於該封裝6及12中空的托架或囊袋用於在與該第二複數之轉移單元10之移動同步的一速率下固持該等積體電路，因此該等積體電路能夠由該第一載體8或第二載體9轉移至該第二封裝6或12中的空托架。

相關於圖2及14，於圖1中該第一複數之轉移單元2可為一取放總成或裝置的一部分其具有八檢出器或探針(亦為所熟知的轉移單元)相互間具有一節距a 204，或更特定言之，該等檢出器或探針之縱軸205係彼此均勻地間隔一段距離a 204。應察知的是該第一複數之轉移單元2係可擴充以支援更多或較少的檢出器或探針。該第一複數之轉移單元2係以模組化的形式建構而成以致，假如有更高數量之檢出器或探針的需求可安裝個別的檢出器或探針。

該第一複數之轉移單元2之每一轉移單元係用於拾取待轉移的積體電路。該第一複數之轉移單元2係能夠自動調整節距並包括一用於調整每一轉移單元2之間節距a 204之距離的節距調整馬達202。於此實例 中，位於該第一複數之轉移單元2中的所有轉移單元具有相似的構造。選定其中之一轉移單元2作為用於調整節距a 204的基準點或參考點。通常，當面向該等轉移單元2時，位於最右邊或最左邊之轉移單元係經選定作為基準。於此例子中，最右邊的轉移單元211係為基準。具有另一馬達210(於圖2中未顯示但於圖14中顯示)用於將該第一複數之轉移單元2移動至用於從在圖1中該固持站3拾取一或更多個積體電路的一位置以及移動該第一複數之轉移單元2至用於置放該(等)積體電路於載體8或9中的一位置。代表該第一複數之轉移單元2中的每一轉移單元，於圖2及14中之一轉移單元201具有一吸杯203用於黏附，經由抽吸(以真空原理操作)，至該積體電路的一表面以拾取該積體電路。該積體電路之該表面當其係位在圖1中的該固持站3處的該第一封裝中時係為暴露的。該吸杯203一般地係為所熟知的一真空尖端並係由塑膠或其他合適的材料製成。一積體電路之置放係藉由經由吸杯203執行驅氣以釋放抽吸而完成。在驅氣後，該積體電路將從該吸杯203落在該積體電路待置放於其上的一需要的表面上。

再者，每一吸杯203能夠相對於其之縱軸205轉動以調整其承載的積體電路之該定向。藉由齒條與208與小齒輪209連接的一氣壓缸206而能夠轉動。可察知的是該轉動亦可藉由使用連結合適機械部件的一馬達而完成。再者，使用轉移單元201代表該第一複數之轉移單元2的每一轉移單元，具有一致動器207(每一轉移單元具有一如此的致動器207)安裝在該吸杯203之上方用於在沿著縱軸205的方向上移動該轉移單元201。轉移單元201藉移動轉移單元201由一伸長的構態(操作上)至一儲藏構態而由該致動器207讓該轉移單元201失能。

圖16係為該轉移單元201的一放大視圖，更為清楚地顯示該氣壓缸206，該齒條208及該小齒輪209。該氣壓缸206係與該齒條耦合208 並經佈置視氣壓缸206如何致動而定用以移動齒條208。該齒條208係耦合至該小齒輪209並經佈置用以當該氣壓缸206牽拉該齒條208時或是當該氣壓缸206相應地推動該齒條208時轉動該小齒輪209。該小齒輪209係耦合至該吸杯203並係經佈置用以當該齒條208被氣壓缸206牽拉或推動時轉動該吸杯203。該齒條208及小齒輪209包含用於彼此嚙合及用於將該氣壓缸206之線性運動轉換成迴轉運動的齒部分，用以轉動該吸杯203，其依次地轉動由該吸杯203所拾取的一積體電路。

儘管該第一複數之轉移單元2是能夠自動定節距並改變積體電路定向，但藉助於該載體8及9之調整能力而執行該積體電路之精密的節距調整仍係為需要的。

應察知的是該第一複數之轉移單元2的構造並未限定在於此揭示的實例上。其他相似的構造係為可行的。

相關於圖3，於圖1中位在該固持站3處的該第一封裝係為一具有複數之托架303的托盤301。該等複數之托架303係為具有預定數目之列與行的一陣列(亦即，於一列中有3托架及7行之托架，總共21個托架)。每一托架可包含一積體電路302，其形狀一般係為具寬度a及長度b的正方形或矩形。於圖3中，當置放在於固持站3該第一封裝中時該積體電路302將經定向為其之頂部表面為暴露的。應察知的是該積體電路302亦能夠經定向為其之底部表面為暴露的。

相關於圖23，具有顯示於圖1中位在該固持站3處的該第一封裝之另一實例。於此例子中，該第一封裝係為一具有複數之托架2303(於圖23中僅指出一個)的一托盤2301，更特定言之，於一列中有14個托架及27行之托架(亦即，總數378個托架)。因此，該托盤2301於一列中固持14個積體電路單元。圖23進一步地顯示沿著與每一列之托盤2301平行的一軸AA’ 2308所取的該托盤2301的一部分橫截面視圖2307。於圖23中所顯示的是每一托架2303包含於圖3中該積體電路302。於此例子中，該積體電路302具有4.0 +/- 0.1公厘的一寬度c 2305。每一托架具有4.2 +/- 0.08公厘的一寬度f2304。於該托盤2301中介於二托架之中心間該節距g 2302係為9.2 +/- 0.1公厘。

該封裝6及12係進一步地圖示於圖13中。圖13顯示該第二封裝6或12的一部分條帶1307的一俯視圖1304，一沿著該第二封裝6或12的該部分條帶1307之一中心縱軸BB’1308所取的該第二封裝6或12的該部分條帶1307之一橫截面視圖以及沿著與該第二封裝6或12的該部分條帶1307之一中心縱軸BB’1308垂直的一軸AA’1309所取的該第二封裝6或12的該部分條帶1307之一橫截面視圖1306。該軸AA’1309切割通過該第二封裝6或12的一托架1305。該部分條帶1307具有一列相互均勻地間隔開之托架1302。每一托架1302係用於包含一如同於圖3中302的積體電路。該列之托架1302具有二沿著該部分條帶1307之該長度自該等托架1302延伸離開的套筒部分1301及1303。該等套筒部分1301及1303分別包括複數之沿著該部分條帶1307之該長度均勻地間隔開的孔。該等複數之孔係用於移動或定位該第二封裝6或12於圖13中，該托架1305具有一4.35 +/- 0.01公厘之寬度1311(於圖13中標註在另一托架上)。於該第二封裝6或12中介於二托架之中心間的節距d 1310係為8.0 +/- 0.1公厘。

圖1中該第一載體8係於圖4中顯示。圖1中該第二載體9係與該第一載體8看似相似並且以下說明將同時用於該第二載體9之構造。於圖4中，該第一載體8包含複數之排列成一直線的13座401。每一座，例如402，係為位在該第一載體8中的一凹部用於藉由圖1中該第一複數之轉移單元2接受源自於圖1中該固持站3處該第一封裝轉移至該載體8的一積體電路。詳 言之，每一座，例如402，係為一凹陷其一般而言係為具有四側壁403的正方形或是矩形形狀。該等側壁403係以一方式傾斜以在該積體電路(例如，圖3中之302)之邊緣接觸傾斜部分時與重力相配合使一積體電路(例如，圖3中之302)定向並假設位於該座402中的一預定或是所需的安置定向。如果該積體電路(例如，圖3中之302)係藉由該第一複數之轉移單元2安置在該正確定向上，則當該積體電路(例如，圖3中之302)之邊緣接觸傾斜部分時並無由該等傾斜部分提供的任何定向補償。該所需的定向確保針對該第二複數之轉移單元10的最佳對準狀況，用以將該等積體電路由該第一載體8或是第二載體9轉移至該第二封裝6或12之該等托架。

圖5顯示圖4中該座402之一實例之細節。該座402係為圖4之該載體8中所有座的代表圖式。圖5具有三個別的圖式501、502及503詳細地圖示該座402。該第一圖式501顯示該座402的一透視圖。該座402一般地係為矩形的形狀並包含一平坦的底部表面504、該四個圖4中的傾斜側壁403、四個圖4中角落404、一中心位設的圓形孔口405及四個階梯部分406位設在該四個傾斜側壁403之每一者之該足部處(位設在該座402內)。

圖式502係為觀察該座402之該凹入部分的一俯視圖。視待由圖1中該裝置100轉移的該積體電路(例如，圖3中之302)的尺寸而定，適合該座402的尺寸可包括一8.1公厘的長度(具有長度容限範圍約為+0.01公厘至+0.03公厘；不包括該四個傾斜側壁403寬度)以及一7.5公厘的寬度。應注意的是該8.1公厘的長度不應有負的容限。該四個角落404的每一者可構成具有一彎曲邊緣505以替代一尖銳的角落。該四個角落404的每一者可塑形為一圓筒狀平坦底部孔506的形式具有一約為2公厘的直徑及一1.6公厘的深度(於圖503中更為清楚地顯示)。該圓筒狀平坦底部孔506之目的係於製作該第一或第二載體8及9期間易於加工該座402。就該圓筒狀平坦底部孔 506之深度的各方面而言，每一角落404之該彎曲邊緣505係為該圓筒狀平坦底部孔506之該表面積的一部分。該四個傾斜側壁403並未涵蓋於該圓筒狀平坦底部孔506之該容積內。該孔口405可為一具有1.5公厘直徑以及直徑尺寸容限為-0.006公厘的圓形通孔。該孔口405係用於當將一積體電路落下或置放在該座402上時釋放空氣壓力。

圖503顯示沿著圖式502中一軸A-A所取的該座402之一橫截面視圖，其切割通過該孔口405之中心。於圖式503中顯示一角度508。該角度508係指示該四個傾斜側壁403之每一者的一傾斜範圍。該角度508係相對於一軸507而構成，該軸係與該座402之該平坦的底部表面504垂直。於圖式503之該實例中該角度508係為25度。應察知的是倘若當將一積體電路安置在該座402上時出現影響調整或對準，則可使用其他適合的角度。該四側壁403之傾斜必需足夠陡峭以容許安置進入該座402的一稍微錯位積體電路之邊緣在重力作用下於該等傾斜部分上滑動並藉由依循該四側壁403之傾斜部分的輪廓而調整其之定向。

於圖式503之該實例中位設在該四各別的傾斜側壁403之每一者之足部處的該四階梯部分406的每一者係約為0.20公厘。該等階梯部分406(亦即，階梯狀部分)環繞該座402中該積體電路之該所需的安裝佈置(亦即，預定的定向)之該周圍。當該積體電路(例如，於圖3中之302)係固持在該座402中的所需定向上時，一般為正方形或是矩形形狀的積體電路(例如，於圖3中之302)之該四側邊可由該等階梯部分406之壁403所侷限。該等階梯部分406亦防止該座402中該積體電路之任何的無法接受的移動。就精確地將一積體電路安置進入該座402中而言該積體電路可完全地安置在由該等階梯部分406之壁403所侷限的該區域範圍內。

應察知的是該座402之該四傾斜側壁403可構成為可移動的 用於調整一安置進入該座402中的積體電路以致該積體電路係經定向用以於該座402中假設一預定的定向。適合的機械及構態係為所需的用以移動該等壁403。例如，該四傾斜側壁403可安裝至一或更多氣壓缸，該等氣壓缸經驅動用以將該等壁各別地推動或移開朝向或是自安置在圖1之該第一載體8或是第二載體9上的一區域中的一積體電路離開。該積體電路藉由該等壁所提供之推動經引導而正確地對準。

相關於圖6及15，於圖1中該第二複數之轉移單元10係為一第二取放總成或裝置的一部分，該總成或裝置具有八檢出器或探針其相互間以一節距a 604位設，或更特定言之，該等檢出器或探針之縱軸605相互間係以一距離a 604均勻地間隔開。應察知的是該第二複數之轉移單元10係為可擴充的用以支援更多或較少的檢出器或探針。該第二複數之轉移單元10係係固定在一可更換頭部606上。該可更換頭部606具有一固定數目之檢出器或探針(亦即，該等轉移單元)其係間隔開一固定的節距。如有對於較高或是較低數目之檢出器或探針的一需求，該可更換頭部606能夠以具有不同數目之檢出器或探針的另一可更換頭部加以更換。該可更換頭部606亦能夠以另一於該等檢出器或探針之間具有一不同節距a 604值的可更換頭部加以更換。再者，該可更換頭部606可摁扣在驅動該第二複數之轉移單元10的機械607上。

圖17至20圖示該可更換頭部606能夠可分離地安裝至該驅動第二複數之轉移單元10的機械607。

相關於圖6及17至20，該機械607包括二氣壓缸602及608(亦即，致動器)，其係用於輔助將該可更換頭部606固定至該驅動第二複數之轉移單元10的機械607。一般地，該等氣壓缸602及608係經組構以將該可更換頭部606固定在圖1中該裝置100上的適當位置以及用於鬆開該可更換頭 部606以自圖1中該裝置100移開。應察知的是於另一實例中可使用一個而非二個氣壓缸或是多於二個氣壓缸。

具有二連接器1702及1704其分別地在二氣壓缸602及608的控制下係為可移動的。每一連接器1702及1704係為一伸長的結構(亦即，於此例子中，一般為圓筒狀的軸)分別地以一端部耦合至該氣壓缸602及608。該等連接器1702及1704之另一端部係經組構以由分別地位設在該可更換頭部606上的二槽孔1701及1703所接受。該等連接器1702及1704分別具有一較窄直徑的一段1802及1804，其經組構用於分別地配裝進入該等槽孔1701及1703。每一槽孔1701及1703具有一開啟端部其係足夠大以分別地接受該等段1802及1804。然而，該等槽孔1701及1703之該等開啟端部無法分別地接受除了位於該等段1802及1804處之外該等連接器1702及1704的任何其他部分。

該等氣壓缸602及608以及該各別的連接器1702及1704係位設在該機械607之相對的側邊處。因此，該二接受槽孔1701及1703係位設在位於該氣壓缸602及608下方該該可更換頭部606之相對側邊處。

該可更換頭部606係藉由首先將該等段1802及1804放入該等槽孔1701及1703中並於之後致動該等氣壓缸602及608以移開該等連接器1702及1704而固定至該等氣壓缸602及608。為鬆開該可更換頭部606，該等氣壓缸602及608係經致動以伸展該等連接器1702及1704。就如同相關於圖6及圖17至20所說明的該構造而言，一優點在於該可更換頭部606能夠快速地脫離、去除並以一新頭部，例如具有不同節距及轉移單元2之數目，加以更換。

於圖6及15中，該第二複數之轉移單元10中的每一轉移單元係用於拾取一待轉移的積體電路。於此實例中，該第二複數之轉移單元10 中的所有轉移單元具有相似的構造。具有另一馬達(於圖6及15中未顯示)用於移動該第二複數之轉移單元10至一位置以自圖1中該第一載體8或是第二載體9拾起一或更多個積體電路，以及用於將該(等)拾起的積體電路移動至該第二封裝6或12。代表該第二複數之轉移單元10中的每一轉移單元，該第二複數之轉移單元10中的一轉移單元601具有一吸杯603，經由抽吸，黏附至該積體電路的一表面以拾起該積體電路。該積體電路之該表面係在其安置在該載體8或9中時暴露。該吸杯603之該構造及作業係與圖2中該吸杯203相似。

應察知的是該第二複數之轉移單元10中的該構造並未限定在於此揭示的該實例。應進一步察知的是該第二複數之轉移單元10可替代地具有與圖1中該第一複數之轉移單元2相同的構造。亦即，該第二複數之轉移單元10可經組構用於完成調整介於該第二複數之轉移單元10之該等轉移單元間的節距以及該第二複數之轉移單元10中之一或更多的轉移單元可經組構用於完成調整以藉由相對於該第二複數之轉移單元10中之一或更多的轉移單元的一縱軸轉動將經轉移的一積體電路定向。其他相似的構造亦為可行的。

一積體電路之未對準或錯置，或易言之，為了封裝而該積體電路與一需要的節距及定向的變化係由以下的問題所引起。該列表並非為詳盡無疑的。

1)於圖14中該第一或第二複數之轉移單元2、10之該節距a 204的尺寸容限上的變化。

2)可導致積體電路之有缺點的定向調整或是在拾起動作上未對準的於圖3中該第一或第二複數之轉移單元2、10之機械部分尺寸容限上的變化。

3)於圖4中該座402以及於圖1中該第一載體8或是該第二載體9之尺寸容限上的變化。

4)該第一封裝(例如，於圖3中之301)以及該第二封裝6或12及其之托架的尺寸容限上的變化。

於圖1中該裝置100的該佈置及構態連同使用該第一載體8及該第二載體9試圖對付以上的一些或是所有的問題。

圖7顯示圖1中該裝置100當其與二檢驗站703、705以及一退回站702結合用於處理不合格的積體電路時的布局700。

於圖1中該裝置100之於該圖3中該固持站3係位設在該退回站702與一檢驗區域704之間，該檢驗區域包含二檢驗站，亦即一頂部檢驗站703用於檢驗一或更多個積體電路之俯視缺陷及/或2維或是3維量測(根據所作的檢驗設定)，以及一底部檢驗站705用於檢驗一或更多個積體電路之底視缺陷及/或2維或是3維量測(根據所作的檢驗設定)。操作一輸送帶707以在該方向上移動一包含積體電路的托盤708(亦即，與於圖1之該固持站3中的該第一封裝以及圖3中之301相似)由該底部檢驗站705至該退回站702。該托盤708(亦即，一第一封裝)係可藉由該輸送帶707以該順序移動通過該底部檢驗站705之鄰近區域，在該頂部檢驗站703之後，該固持站3並且最後通過該退回站702之該鄰近區域。

於該實例中，該底部檢驗站705、該頂部檢驗站703、該固持站3及該退回站702係以一直線方式按順序地佈置。該輸送帶707包括一平直軌道具有一對軌716以及一對雙檢出器715用於分別地固持在該托盤708之二相對的側邊上。該等雙檢出器715係由一馬達(於圖7中未顯示)驅動以沿著與該由該底部檢驗站705、該頂部檢驗站703、該固持站3及該退回站702之佈置所構成的該直線平行的一縱軸714移動該托盤708。應察知的是該輸 送帶707之該構造必未限定在於此所揭示之該實例。其他相似的構造係為可行的。

應察知的是，於另一實例中，該底部檢驗站705、該頂部檢驗站703、該固持站3及該退回站702可分別地佈置在專用的通道中(於該等圖式中未顯示)。每一專用的通道可為一平直的軌道具有一對軌(與圖7中之716相似)以及一對雙檢出器(與圖7中之715相似)用於分別地固持在一托盤(與圖7中之708相似)之二相對側邊上。可提供與該第一複數之轉移單元(於圖1中之2)相似的一或更多的取放總成(亦為所熟知的一轉移機構)常駐於該底部檢驗站705、該頂部檢驗站703、該固持站3及該退回站702之專用通道之間。該一或更多的取放總成係用於在該等站之間轉移該等積體電路。於每一站處，該一或更多的取放總成能夠轉移整個托盤(與圖7中之708相似)及/或該一或更多的取放總成能夠個別地或是以群組方式轉移該等積體電路由一托盤或是由一固持工具至另一托盤或固持工具。

當該輸送帶707已將該托盤708移動至該底部檢驗站705時，一取放裝置706係經致動以自該托盤708拾起該等積體電路。該取放裝置706將沿著一第一引導構件709之一縱軸拾起的該等積體電路移向該底部檢驗站705之一底部檢驗區域710以供檢驗，並在檢驗之後沿著該第一引導構件709之該相同的縱軸將該等積體電路往回由該底部檢驗區域710移動至該托盤708。該取放裝置706包含複數之檢出器(於圖7中未顯示)。每一檢出器係用於拾起一積體電路將之在該底部檢驗區域710與該托盤708之間轉移。該底部檢驗區域710包括一光學裝置(於圖7中未顯示)用於捕捉針對缺陷受檢驗的該等積體電路之影像。可包括一透明玻璃片，一積體電路置放於該處或僅出現而未置放在該玻璃片之頂部上供檢驗。一或更多個光學裝置可位設在該透明玻璃片下方用於捕捉該積體電路置放或是出現在該透明 玻璃片上方的該底部。

該頂部檢驗站703包括一光學裝置714其可沿著一第二引導構件711之一縱軸移動用以在該輸送帶707將該托盤708移動至該頂部檢驗站703時捕捉安置在該托盤708中的積體電路之影像供檢驗。應察知的是位於托盤中該等積體電路之俯視圖係為暴露的。於圖7之該實例中，在頂部檢驗完成之後，該輸送帶707將該托盤708移動至該固持站3。

假若在該檢驗站703及705處發現有缺陷的積體電路，則連接至該等檢驗站703及705的一電腦(於圖7中未顯示)將會更新於該托盤中該等有缺陷的積體電路之位置的資訊。此資訊可由該固持站3所使用，將致動圖1中該第一複數之轉移單元2用以轉移所有的無缺陷積體電路至該第二封裝6或12。於該托盤中該(等)剩餘的積體電路應係為有缺陷的。

在將所有的無缺陷積體電路自該托盤708移出之後，該輸送帶707將該托盤708移動至該退回站702處。該退回站702包括一緩衝分類裝置712，其可為一機器人臂或是檢出器的形式，用於將該托盤708中的該(等)剩餘積體電路挑出並將之轉移至一不合格托盤713。

更為詳細地，以下係為圖7中所示該實例之作業。

該托盤708首先負載積體電路供檢驗並轉移至圖1中該第二封裝6或12。之後該輸送帶707在一方向上將該托盤708移向該取放裝置706。

該取放裝置706拾起複數之積體電路並沿著該第一引導構件709之該縱軸移動至該底部檢驗區域710。在檢驗之後於該底部檢驗區域710處，該等複數之積體電路係藉由該取放裝置706自該底部檢驗區域710往回移動往回安置進入該托盤708。該取放裝置706藉由沿著該第一引導構件709之該縱軸在該托盤708之該位置與該底部檢驗區域710之該位置之間移動持續用以拾起位於該托盤708中的複數積體電路供於該底部檢驗區域 710處檢驗，直至托盤中的所有積體電路已於該底部檢驗站705處完成檢驗為止。應察知的是該取放裝置706亦能夠僅轉移一積體電路供由該底部檢驗站705檢驗。

在該托盤708中的該等積體電路已於該底部檢驗站705處完成檢驗之後，該輸送帶707於一方向上移動該托盤708朝向該光學裝置714。該光學裝置714在該托盤708上方沿著該第二引導構件711之該縱軸移動用以檢驗在該光學裝置714之視野範圍內該等積體電路之所有頂部表面。該光學裝置714之視野可包括托盤708中一或更多列之托架。該輸送帶707可經建構以定位該托盤708(亦即，逐步地移動該托盤708)用以和一或更多的積體電路之該等頂部表面對準以配裝在該光學裝置714之該視野範圍內，用於捕捉一或更多的積體電路之該等頂部表面的影像。該等捕捉的影像之後經處理供缺陷分析。在該光學裝置714已捕捉每一積體電路之缺陷分析所需的該托盤708中所有需要的積體電路的影像之後，結束頂部表面檢驗。

在該托盤708中該等積體電路已於該頂部檢驗站703處完成檢驗後，該輸送帶707在一方向上移動該托盤708朝向該固持站3。在該固持站3處，由該底部檢驗站705及該頂部檢驗站703確定的該等無缺陷積體電路接著轉移至於圖1中的該第二封裝體6或12。於之後將涵蓋轉移至該第二封裝體6或12之該等細節。之後，該托盤708所剩餘的被退回的積體電路將藉由該輸送帶707移向該緩衝分類裝置712。該托盤708中該等被退回的積體電路接著轉移至該不合格托盤713加以清除或供任何其他的目的所用。

以下相關於圖1、7至11說明於圖1中用於將積體電路轉移至一封裝的該裝置100之作業。圖1、8至11圖示該相同裝置100之移動。

在該托盤708中該等積體電路已於該頂部檢驗站703處完成檢驗後，該輸送帶707在一方向上移動該托盤708朝向該固持站3。在該固持 站3處，該第一複數之轉移單元2拾起由該底部檢驗站705及該頂部檢驗站703確定的該等無缺陷積體電路並將之由該托盤708轉移至於圖1中的該第一封裝體8。

於圖1、7至11之該實例中，該第一載體8及該第二載體9係經組構以交替地移動至圖8中的一充分地接近該固持站3的位置802，供該第一複數之轉移單元2自該固持站3的該托盤708中拾起無缺陷積體電路並將之轉移至位在該位置802處的該第一載體8或是該第二載體9的其中任一者。更特定言之，該第一載體8及該第二載體9係移動至該位置802處彼此相鄰的位置。圖1顯示當該第一複數之轉移單元2自該固持站3的該托盤708中拾起無缺陷積體電路用於轉移至該第一載體8的該情況，其以移至接近該位置802。

圖8顯示當該第一複數之轉移單元2將如於圖1中顯示自該托盤708拾起的該等無缺陷積體電路放置進入該第一載體8的情況。當該第一載體8及該第二載體9能夠精細地調整該等積體電路的安置定向時，假若發生與該預定安置定向的未對準，則置放在其中之一座(例如，於圖4中的402)中的一無缺陷積體電路可藉由該座(例如，於圖4中的402)之自調整設計而經引導以調整其之安置佈置至該預定安置定向。如果發生固持在該無缺陷積體電路上的該第一複數之轉移單元2的其中之一轉移單元係稍微地未對準以致無法精確地將該無缺陷的積體電路放置進入該第一載體8或是該第二載體9之一座(例如，於圖4中的402)，則該無缺陷的積體電路可經調整、對準或是定向以安置在該預定的定向上。該第一載體8或是該第二載體9能夠針對當每一無缺陷的積體電路藉由該第一複數之轉移單元2安置進入該第一載體8或是該第二載體9中的一各別座時的小節距及角度的偏差加以補償。

為了在將積體電路安置進入該第一載體8或是該第二載體9中有較佳的精確度，該第一複數之轉移單元2可經組構以作節距調整，在將該等積體電路安置進入該第一載體8或是該第二載體9中之前與該第一載體8或是該第二載體9之該座外形相配。之後，該第一載體8或是該第二載體9能夠針對當該等無缺陷的積體電路藉由該第一複數之轉移單元2安置進入該第一載體8或是該第二載體9中的一各別座時的小節距及角度的偏差加以補償。

在如圖8中所示將該等積體電路置放進入該第一載體8之後，該第一載體8，於此例子中，係沿著一軸，特別地，於圖9中相對於圖1及8至11的一水平軸903(亦即，該第一載體8之移動軸)線性地移動，至圖9、10及11中的一第一位置902用於將固持在該第一載體8中的積體電路轉移至該封裝6或封裝12。該封裝6及12係位設離開該第一位置902一段距離用於將固持在該第一載體8中的積體電路轉移至該封裝6或封裝12。

圖10顯示當該第一載體8係位在該第一位置902時，致動該第二複數之轉移單元10用以自該第一載體8拾起該等積體電路至該第二封裝6或12。

於由圖1及8至11所圖示的該實例中，該第二複數之轉移單元10係經組構沿著一軸，特別地，相對於圖1及8至11於圖10中的一與圖9中該水平軸903垂直的垂直軸1002(亦即，該第二複數之轉移單元10之該移動軸用於自位在該第一位置902的該第一載體8或第二載體9轉移一或更多的積體電路至位在該第二封裝6或12的一或更多各別的托架)線性地移動，至位設遠離該第一位置902的該第二封裝6或12。

圖11顯示該第二複數之轉移單元10經致動用以將自位在位置902處該第一載體8拾起的該等積體電路置放或放下在該封裝6之托架 中。該封裝6已捲繞及變直用於藉由適合的機械將積體電路置放進入其之托架。可使用針對相同目的的傳統式機械。

應察知的是該第二複數之轉移單元10可經組構以將該等積體電路由該第一載體8轉移至該封裝12而非由該第一載體8轉移至該封裝6。一可行的構態係為具有以下步驟的該操作順序。

步驟1：該第一載體8係移動至一接近該固持站3的位置802。

步驟2：該第一複數之轉移單元2將一或更多的積體電路由該固持站3轉移至該第一載體8。在該第二複數之轉移單元10已將積體電路放下在該第二封裝6或12中之後的同時間或是任何時間，該第二複數之轉移單元10移回至該位置902。

步驟3：於步驟2藉由該第一複數之轉移單元2完成轉移之後，包含一或更多個轉移的積體電路的該第一載體8移動至該位置902。

步驟4：該第二複數之轉移單元10由該位置902處該第一載體8轉移一或更多個積體電路至該封裝6。在該第二複數之轉移單元10已自該第二載體9拾起一或更多個積體電路之後的同時間或是任何時間，該第二載體9係移至接近該固持站3的該位置802。

步驟5：該第一複數之轉移單元2將一或更多個積體電路由該固持站3轉移至該第二載體9。在該第二複數之轉移單元10已將積體電路放下在該第二封裝6或12中之後的同時間或是任何時間，該第二複數之轉移單元10移回至該位置902。

步驟6：於步驟5藉由該第一複數之轉移單元2完成轉移之後，包含一或更多個轉移的積體電路的該第二載體9移動至該位置902。

步驟7：該第二複數之轉移單元10由該位置902處該第二載體9轉移一或更多個積體電路至該封裝12。在該第二複數之轉移單元10已自 該第一載體8拾起一或更多個積體電路之後的同時間或是任何時間，該第一載體8係移至接近該固持站3的該位置802。

在步驟7之後，重複步驟1至7直至該裝置100切斷電源為止。

應察知的是於步驟7該第二複數之轉移單元10可替代地將一或更多個積體電路自該位置902之該第二載體9轉移至該封裝6。同樣地，於步驟4，該第二複數之轉移單元10可替代地將一或更多個積體電路自該位置902之該第一載體8轉移至該封裝12。

應進一步察知的是該裝置100在每一情況下可僅具有一載體8或9在其之作業下運作。相關於圖21及22，顯示圖1中該第一載體8的另一實例。圖1中該第二載體9亦可具有相同的構造。應注意的是於此實例中該載體8係經建構以與圖23中該托盤2301以及如相關於圖13所說明的該第二封裝6或12搭配運作。於圖21及22中，該第一載體8包含成一直排列複數之14座2103。每一座，例如2101，係為位在該第一載體8中的一凹部用於接受於圖1中藉由該第一複數之轉移單元2自圖1中該固持站3的該第一封裝轉移至該載體8的一積體電路。更詳言之，每一座，例如2101，係為一凹陷其一般地係為具四側壁2104(於圖21中僅指出一壁)的正方形或是矩形的形狀。該等側壁2104係以一方式傾斜以在該積體電路(例如，圖3中之302)之邊緣接觸傾斜部分時與重力相配合使一積體電路(例如，圖3中之302)定向並假設位於該座2101中的一預定或是所需的安置定向。如果該積體電路(例如，圖3中之302)係藉由該第一複數之轉移單元2安置在該正確定向上，則當該積體電路(例如，圖3中之302)之邊緣接觸傾斜部分時並無由該等傾斜部分提供的任何定向補償。該所需的定向確保針對該第二複數之轉移單元10的最佳對準狀況，用以將該等積體電路由該第一載體8或是第二載體9轉移至圖1中該第二封裝6或12之該等托架。於此例子中介於彼此係相鄰佈置 的該等複數之座2103的其中之二座間的節距2201係為8公厘。

於圖21及22中，具有一附加座2102亦即，一第15座其位設在離該位於該載體8上成一直線排列的14座2103一段距離。該第15座2102係用於處理缺陷的積體電路。假若在圖1之該封裝6或12執行視覺檢驗並發現該時在該封裝6或12中具有一缺陷積體電路，則可致動包含一或更多個檢出器或探針的一附加的機械臂件(於圖式中未顯示)用以拾起該缺陷積體電路並將之置放進入該第15座2102中。

假若該載體8返回圖8中該位置802或是圖9中該位置902，另一機械臂件或是該附加的機械臂件(於圖式中未顯示)可由該第15座2102拾起該缺陷積體電路並將之置放回圖7中該第一封裝，例如，該托盤708。

圖24顯示圖21中該座2101之一實例之細節。圖24具有二個別的圖式2401及2407詳細地圖示該座2101。該座2101係為圖21之該載體8中該所有座之代表。

該第一圖式2401顯示觀視該座2101之該凹入部分的一俯視圖。該座2101一般地係為正方形的形狀並包含一平坦底部表面2408、於圖21中該四傾斜側壁2104、四角落2402及一位設於中心處的圓形孔口2406。視待藉由圖1中該裝置100轉移的該積體電路(例如，圖3中之302)的尺寸而定，針對該座2101的適合尺寸可包括一4.10公厘的長度2405(長度容限位在約+0.01至+0.03公厘的範圍內；不包括該四傾斜側壁2104之寬度)。應注意的是該4.10公厘的長度2405應無負容限。該四角落2402之每一者可構成具有一彎曲邊緣2409取代一尖銳角落。該四角落2402之每一者可經塑形為一圓筒狀平坦底部孔之形式具有一約為1.5公厘之直徑及一1.6公厘之深度。該圓筒狀平坦底部孔之目的係為了在製作該第一或第二載體8及9期間容易加工該座2101。該圓筒狀平坦底部孔之整個深度中，每一角落2402之該彎曲 邊緣2409係為該圓筒狀平坦底部孔之該表面積的一部分。該四傾斜側壁2104並未涵蓋在該圓筒狀平坦底部孔之該容積中。該孔口2406可為一具有1.5公厘直徑的圓形貫穿孔其之直徑尺寸容限為-0.006公厘。該孔口2406係用於當一積體電路係落下或置放進入該座2101中時釋放氣壓。

圖2407顯示圖22及22中該第15座2102之沿著圖22中的一軸D-D所取的一橫截面視圖，其切割通過該孔口2406之中心。應注意的是於圖21中該第15座2102之構造係與座2101之構造相似。於圖2407中顯示一角度2403。該角度2403係指示該四傾斜側壁2104之每一者的傾斜範圍。該角度2403係相對於一軸2410所構成，其係與該座2102或2101之該平坦底部表面2408垂直。於圖2407之該實例中的該角度2403係為30度。應察知的是倘若當一積體電路係置放進入該座2102或2101時出現調整或對準之影響則可使用其他適合的角度。該四側壁2104之該傾斜部分必需足夠地陡峭以容許安置進入該座2102或2101的一稍微錯位積體電路之邊緣在重力作用下於該等傾斜部分上滑動並藉由依循該四側壁2104之傾斜部分的輪廓而調整其之定向。該正方形座2102或2101之端部至端部的長度係約為5.49公厘，包括該四側壁2104之傾斜部分的寬度。

應察知的是該等載體8或9之尺寸，包括該座尺寸，可以一方式按適當尺寸製作俾以容納特定型式之積體電路的尺寸。

能夠源自於圖13、21至24中所提供該等尺寸的特定關係理想地應可達到係為e(圖13中之1311)>f(圖23中之2304)>c(圖23中之2305)的關係。圖1中該裝置100試圖解決當e(圖13中之1311)小於或等於f(圖23中之2304)時會出現的積體電路之錯置。於該裝置100之該構造中，e(圖13中之1311)應構成具有大於f(圖23中之2304)的尺寸以及f(圖23中之2304)應具有大於c(圖23中之2305)的尺寸。

此外，圖1中該裝置100包括一控制單元(於圖1中未顯示)。該控制單元可為一電腦1200，於圖12中概略地顯示，或一台以上之該電腦1200。就一台以上之該電腦而言，該等電腦可經由如同乙太網路或是相似者之技術相互地連通。可提供軟體，諸如於該電腦1200中執行的一或更多的電腦應用、程式或子程式，並指導該電腦1200運算，其中，針對積體電路之頂部與底部表面檢驗，被退回的積體電路之處理，第一與第二複數之轉移單元2與10之控制，該第一與第二載體8及9之移動，該封裝6及12之捲筒的移動，位於該固持站3之該托盤(例如，圖7中之708)的移動，於此相對於該等圖式說明的步驟1至7，以及顯示，例如，與一顯示器上該裝置100之操作與使用者控制有關的資訊。

該電腦1200包含一處理單元1202用於處理一或更多個電腦程式，以及包括輸入模組諸如一電腦滑鼠1236、鍵盤/輔助鍵盤1204及/或複數之輸出裝置諸如一顯示器1208。

該處理單元1202可經由一適合的收發器裝置1214(亦即，一網絡界面)連接至一電腦網絡1212，使能夠存取，例如該網際網路或是其他網絡系統諸如一有線局部區域網絡(LAN)或是廣域網絡(WAN)。該處理單元1202亦可經由一適合的無線收發器裝置1232，例如一WiFi收發器、藍芽模組、適用於全球行動通信系統(GSM)、3G、3.5G、4G電信系統或相似系統與一或更多的外部無線通信賦能裝置1234連接。

於該實例中，該處理單元1202包括一處理器1218、一隨機存取記憶體(RAM)1220及一唯讀記憶體(ROM)1222。該處理單元1202亦包括複數之輸入/輸出(I/O)界面，例如對該電腦滑鼠1236的I/O界面1238，對該顯示器1208的I/O界面1224，以及對該鍵盤1204的I/O界面1226。

該處理單元1202之該等組件典型地係經由一互連匯流排 1228並以熟知相關技藝之人士所熟知的一方式連通。

該等電腦程式可進一步地包括一或更多的軟體應用供例如，即時通訊平台，音訊/視訊播放，網際網路可存取性，操作該電腦1200(亦即，作業系統)，網絡安全性，檔案可存取性，資料庫管理所用，其係為典型地配備在一桌上型或是可攜式電腦的應用。該電腦程式可供給該電腦系統1200之使用者於一資料儲存媒體諸如一CD-ROM，一快閃記憶體載體或是一硬碟機加以編碼，並係使用一資料儲存裝置1230的一對應的資料儲存媒體驅動裝置加以讀取。該等應用程式亦可自該電腦網絡1212下載。該等應用程式係由該處理器1218所執行而讀取及控制。程式資料的居間儲存可使用RAM 1220而完成。

再者，該等電腦程式之該等步驟可平行地而非順序地執行。一或更多的電腦程式可儲存在任一電腦可讀取的媒體上。該電腦可讀取的媒體可包括諸如磁碟或光碟，記憶體晶片的儲存裝置或是其他適用於作為一般用途電腦之界面的儲存裝置。該電腦可讀取的媒體亦可包括一硬線(hard-wired)媒體諸如例示於該網際網路系統中者，或是諸如例示於該無線局部區域網絡(WLAN)系統中的無線媒體。該電腦程式當負載且在該一一般用途的電腦上執行時使一裝置有效地產生一裝置實行於此說明的該實例中該等計算方法的該等步驟。

應察知的是於此提及的一晶片或是複數晶片係分別地有關於積體電路或晶片，其同時為以其他各別的名稱而熟知的諸如積體電路型式的電路，微晶片或是複數微晶片，微電路或是複數微電路及諸如此類者。

儘管已參考在本說明中的複數區域轉移一個以上之積體電路，但應察知的是圖1中該裝置100亦能夠僅轉移一積體電路由圖1中該固持站3至圖1中該第二封裝6或12。

應察知的是於此所參考的所有氣壓缸(例如，圖2中之206，以及圖6中之602及608)一般而言係為所熟知的致動器並亦能夠根據液壓裝置或是一氣壓及液壓之結合裝置而作動。亦可使用電致動器。

對於熟知此技藝具有上述說明揭示內容連同該等圖式之瞭解的人士能夠對該封裝裝置及用於將積體電路轉移至一封裝的方法可作複數修改及其他的實例。因此，應瞭解的是該封裝裝置及用於將積體電路轉移至一封裝的方法並非僅限定在於此所包含之上述說明上，而且於揭示內容之該等申請專利範圍中包括可行之修改。

2‧‧‧轉移單元

3‧‧‧固持站

5,13‧‧‧載體導件

6,12‧‧‧第二封裝

8‧‧‧第一載體

9‧‧‧第二載體

10‧‧‧轉移單元

100‧‧‧封裝裝置

Claims (25)

1. 一種用於將積體電路轉移至一封裝的封裝裝置，該裝置包含：一載體，用於承載複數之積體電路並將該等複數之積體電路在一第一封裝的一位置與一第一位置之間移動，該第一封裝係經組構用於固持複數之積體電路；一第一複數之轉移單元，該第一複數之轉移單元係經組構用於由該第一封裝轉移一或更多個積體電路至該載體；以及一第二複數之轉移單元，該第二複數之轉移單元係經組構用於由位在該第一位置的該載體轉移一或更多個積體電路至位在一第二封裝的一或更多個各別托架，該載體包含複數之座，用於接收積體電路，該載體係經組構用於調整每一接收的積體電路以假設一預定的定向是否發生與該預定的定向失準。
2. 根據申請專利範圍第1項之裝置，該裝置包含：一第二載體，用於承載複數之積體電路並將該等複數之積體電路在該第一封裝與一第二位置之間移動，當該載體係位在該第一位置時該第一複數之轉移單元係經組構用於將一或更多個積體電路由該第一封裝轉移至該第二載體；該第二複數之轉移單元係經組構用於將一或更多個積體電路由位在該第二位置的該第二載體轉移至該封裝之一或更多個各別托架，其中該第二載體包含用於接收積體電路的複數之座，該第二載體係經構成用於調整每一接收的積體電路以假設一預定的定向是否發生與該預定的定向失準。
3. 根據申請專利範圍第2項之裝置，其中該第二位置係與該第一位置相鄰。
4. 根據申請專利範圍第2或3項之裝置，其中當該第一複數之轉移單元將一或更多個積體電路由該第一封裝轉移至該載體時，該第二複數之轉移單元可將一或更多個積體電路由位在該第二位置的該第二載體轉移至該第二封裝之一或更多個各別托架。
5. 根據申請專利範圍第1、2或3項之裝置，其中該第一複數之轉移單元係經組構用於調整該第一複數之轉移單元的該等轉移單元之間的節距。
6. 根據申請專利範圍第1、2或3項之裝置，其中該第一複數之轉移單元的一轉移單元係經組構用於藉由相對於該第一複數之轉移單元的該轉移單元之一縱軸轉動而調整經轉移的一積體電路的定向。
7. 根據申請專利範圍第1、2或3項之裝置，其中該第二複數之轉移單元係經組構用於調整介於該第二複數之轉移單元之該等轉移單元之間的節距。
8. 根據申請專利範圍第1、2或3項之裝置，其中該第二複數之轉移單元的一轉移單元係經組構用於藉由相對於該第二複數之轉移單元的該轉移單元之一縱軸轉動而調整經轉移的一積體電路的定向。
9. 根據申請專利範圍第1、2或3項之裝置，其中該第二複數之轉移單元係經安裝在可自該裝置分離的一可替換頭上。
10. 根據申請專利範圍第1、2或3項之裝置，其中該第二複數之轉移單元的該等轉移單元係間隔開一段固定節距。
11. 根據申請專利範圍第9項之裝置，其中該裝置包含與一連接器耦合的一致動器，其經組構用於耦合至該可替換頭，該致動器係經組構以將該可替換頭固定在該裝置上的適當位置以及鬆開該可替換頭以自該裝置取出。
12. 根據申請專利範圍第1、2、3或11項之裝置，其中該等複數座中之每一座包含以一方式傾斜的側壁以與重力相配合，使當該積體電路之邊緣接觸傾斜部分時能夠將一積體電路定向並假定位於該座中之該預定的定向。
13. 根據申請專利範圍第1、2、3或11項之裝置，其中該等複數座中之每一座包含側壁，該等側壁係為可移動的以將一積體電路定向，以假定該座中之該預定的定向。
14. 根據申請專利範圍第1、2、3或11項之裝置，其中該等複數之座包含用以放置一有缺陷的積體電路之座。
15. 根據申請專利範圍第14項之裝置，其中該裝置包含一轉移單元，用於自該第一封裝之該位置之該座取出該有缺陷的積體電路。
16. 根據申請專利範圍第1、2、3、11或15項之裝置，其中該等複數座中之每一座包含圍繞該預定方向的周圍的一階梯狀部分且該階梯狀部分係位於該等傾斜側壁的一腳部分處。
17. 根據申請專利範圍第1、2、3、11或15項之裝置，其中該裝置進一步包含：用於檢驗該等積體電路的一或更多個檢驗站；用於固持該第一封裝以轉移至該第二封裝的一固持站；以及用於處理被退回的積體電路的一退回站，且該一或更多個檢驗站、該固持站、及該退回站係以一直線連續地佈置。
18. 根據申請專利範圍第1、2、3、11或15項之裝置，其進一步包含用於檢驗該等積體電路的一或更多個檢驗站；用於固持該第一封裝以轉移至該第二封裝的一固持站；用於處理被退回的積體電路的一退回站；以及用於在該等站之間轉移該等積體電路的一或多個轉移機構，其中該每一站係佈置於一通道中，而該一或更多個轉移機構係常駐在該等通道之間。
19. 根據申請專利範圍第17項之裝置，其中該裝置進一步包含用於將包含一或更多個積體電路的該第一封裝沿著該直線移動的一輸送帶。
20. 根據申請專利範圍第1、2、3、11、15或19項之裝置，其中該載體的移動軸與用於將一或更多個積體電路由位在該第一位置的該載體轉移至位於該第二封裝中一或更多個各別托架的該第二複數之轉移單元的移動軸係相互垂直的。
21. 一種用於將積體電路轉移至一封裝的封裝方法，該方法包含：承載複數之積體電路並將該等複數之積體電路在一第一封裝之一位置與一第一位置之間移動，該第一封裝係經組構用於固持該等複數之積體電路；使用一第一複數之轉移單元將一或更多個積體電路由該第一封裝轉移至該載體；使用一第二複數之轉移單元將一或更多個積體電路由位在該第一位置的該載體轉移至位在一第二封裝的一或更多各別的托架，以及使用一載體調整藉由該載體接收的一積體電路以假設一預定的定向是否發生與該預定的定向的失準，該載體包含複數之座，用於接收積體電路。
22. 根據申請專利範圍第21項之方法，其中該方法包含：使用一第二載體承載複數之積體電路並將該等複數之積體電路在該第一封裝與一第二位置之間移動；當該載體係位在該第一位置時使用該第一複數之轉移單元將一或更多個積體電路由該第一封裝轉移至該第二載體；使用該第二複數之轉移單元將一或更多個積體電路由位在第二位置的該第二載體轉移至該封裝之一或更多各別的托架，以及 使用該第二載體調整藉由該第二載體接收的每一積體電路以假設一預定的定向是否發生與該預定的定向的失準，其中該第二載體包含複數之座，用於接收積體電路。
23. 根據申請專利範圍第22項之方法，該方法包含：當該第一複數之轉移單元將一或更多的積體電路由該第一封裝轉移至該載體時，使用該第二複數之轉移單元將一或更多的積體電路由位在該第二位置的該第二載體轉移至該第二封裝之一或更多各別的托架。
24. 根據申請專利範圍第21、22或23項之方法，該方法包含：使用該第一複數之轉移單元調整介於該第一複數之轉移單元的該等轉移單元之間的節距。
25. 根據申請專利範圍第21、22或23項之方法，該方法包含：藉由相對於該第一複數之轉移單元的一轉移單元之一縱軸轉動調整經轉移的一積體電路的定向。