KR101134918B1 - 반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치 - Google Patents

반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩(chip) 단위로 절단된 반도체 칩을 이송할 수 있는 피커 장치 및 이를 이용한 이송 방법에 관한 것으로, 반도체 칩을 흡입하여 하나씩 파지하는 파지부를 다수 구비한 픽업 모듈과; 상기 픽업 모듈의 상기 파지부를 상기 반도체 칩을 향하여 접근 및 후퇴시키는 액추에이터; 상기 픽업 모듈을 회전시키는 회전 구동부와; 상기 픽업 모듈을 직선 이동시키는 이행 구동부를; 포함하여 구성되어, 반도체 칩을 그 다음 공정으로 이송하는 이송 모듈로 단위 시간 내에 보다 많은 반도체 칩을 전달할 수 있는 반도체 칩 이송용 피커 장치 및 이송 방법을 제공한다.
반도체 칩, 피커, 이송 모듈, 파지부, 홀더부, 공정 효율

Description

반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치 {PICKER APPARATUS FOR TRANSPORTING SEMICONDUCTOR UNIT AND CONTROL METHOD THEREOF}
본 발명은 반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 웨이퍼 등의 기판을 절단하여 생성되는 다수의 반도체 칩을 짧은 시간에 보다 많이 이송할 수 있으며, 피커 장치의 이송 경로를 최소화하는 반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩은 반도체 기판 상에 전기 소자들을 포함하는 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과 팹 공정에서 제조된 반도체 장치의 전기적 특성을 검사하는 EDS(electrical die sorting) 공정과 팹 공정 및 EDS 검사가 완료된 반도체 장치를 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키는 패키지 조립 공정을 통해 제조된다. 여기서, 패키지 조립 공정은 칩(chip) 단위로 기판을 쏘어(sawer) 또는 레이저로 절단하여 분리하는 소잉(sawing) 작업 후 절단된 반도체 칩을 리드프레임(lead frame)이나 회로기판(printed circuit board, PCB)으로 이루어지는 탑재부에 본딩(bonding)되고 몰딩(molding) 및 절단 공정 등으로 이루어진다.
이 때, 반도체 패키지 조립 장치는 절단된 반도체 칩을 픽업 및 이송하는 피커 장치(picker apparatus)와 피커 장치가 이송한 반도체 칩을 탑재부에 이송하는 이송 모듈 및 탑재부에 반도체 칩을 안착 및 본딩하는 본딩부로 구성될 수 있다. 여기서, 피커 장치는 반도체 칩의 이송 및 패키지의 실장 작업은 물론 패키지의 이송, 공급 등과 같은 픽앤플레이스(pick and place) 공정이 필요한 공정에 널리 사용된다. 예를 들어, 종래의 피커 장치는 반도체 칩을 픽업하기 위한 핸들러(handler)와 핸들러의 구동 및 이동을 위한 구동부로 이루어질 수 있다.
이와 같이 구성된 종래의 반도체 칩의 이송 과정은 다음과 같다. 먼더, 도1a 에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 등의 기판(10)을 다수의 반도체 칩(20a, 20b, 20c ; 20)으로 분할하여 생성하면, 도1b에 도시된 종래의 반도체 칩의 이송용 피커 장치(30)가 분할된 기판(10)의 근처로 이동하여 이송하고자 하는 하나의 반도체 칩(20)의 상측에 위치한다. 이 때, 생성된 수 많은 반도체 칩들 가운데 이송하고자 하는 반도체 칩(20)은 하부로부터 상방(20d)으로 밀어올리는 힘에 의해 이웃한 반도체 칩들과 분리되어 약간 상방으로 돌출되며, 피커 장치(30)는 파지부(30a)에 흡입압을 작용시켜 반도체 칩(20)을 파지한다.
그리고 나서, 도1c에 도시된 바와 같이, 피커 장치(30)에 의해 파지된 반도체 칩(20)은 한꺼번에 많은 반도체 칩을 그 다음 공정으로 이송할 수 있도록 적치대(또는 버퍼영역, 40)에 일정한 간격(d)으로 이동시켜 적치한다. 경우에 따라, 플립칩 방식으로 반도체 소자를 제조하는 경우에는 피커 장치(30)에 의해 파지된 반도체 칩(20)을 180도 회전시킨 상태에서, 별도의 다른 이송용 피커장치(미도시)로 도1c에 도시된 적치대(또는 버퍼 영역, 40)으로 이동시켜 적치시킬 수도 있다.
그 다음, 도1d에 도시된 바와 같이, 적치대(40)에 거치된 반도체 칩(20)의 간격(d)의 폭만큼 이격된 이송 모듈(50)이 접근하여, 이송 모듈(50)의 홀더부(50a)에 흡입압을 인가하여 한꺼번에 다수의 반도체 칩(20)을 각각의 홀더부(50a)에 파지하여, 도1e에 도시된 바와 같이 그 다음 공정으로 이송 모듈(50)을 도면부호 50d로 표시된 방향으로 이송시킨다.
그러나, 상기와 같이 작용하는 종래의 피커 장치(30)는 반도체 칩(20)을 하나씩 픽업하여 적치대(40)에 이송하므로, 기판(10)으로부터 분할된 수 많은 반도체 칩(20)을 적치대(40)에 이송하는 데 오랜 시간이 소요될 뿐만 아니라, 예를 들어 30개의 반도체 칩(20)을 기판(10)으로부터 적치대(40)까지 이송하기 위해서는 기판(10)으로부터 적치대(40)까지 30회를 왕복해야 함에 따라 반도체 칩(20)의 이송 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼 등의 기판을 절단하여 생성되는 다수의 반도체 칩을 짧은 시간에 보다 많이 이송할 수 있으며, 피커 장치의 이송 경로를 최소화하는 반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이를 위하여, 본 발명은 기판으로부터 분할되어 생성된 다수의 반도체 칩을 그 다음 공정으로 이송하는 이송 모듈에 반도체 칩을 전달하는 데 있어서 피커 장치의 이송 경로를 최소화하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 칩의 전달을 위해 사용되었던 적치대의 공간을 배제하더라도 다수의 반도체 칩을 동시에 이송 모듈로 전달할 수 있도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.
이를 통해, 본 발명은 반도체 칩의 픽업 및 이송을 신속하게 정확하게 수행하고 공정 효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
그 밖에, 본 발명은 반도체 장치의 픽업 시 반도체 장치에 작용하는 충격을 최소화하여 픽업 과정에서 반도체 장치의 손상이나 파손을 방지하기 위한 반도체 칩 이송용 피커 장치 및 그 이송 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
그리고, 본 발명의 다른 목적은 피커 장치의 구조를 단순화하고 제어가 용이하도록 하며 제조 비용을 절감할 수 있는 반도체 칩 이송용 피커 장치 및 그 이송 방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 기판을 분할하여 얻어진 반도체 칩을 이송하는 방법으로서, 상기 다수의 반도체 칩들 중에 어느 하나의 위에 픽업 모듈의 파지부가 접근하여 흡착하는 것에 의해 하나의 반도체 칩을 픽업하는 픽업단계와; 픽업된 상기 반도체 칩이 상기 파지부의 상측에 위치하도록 상기 픽업 모듈을 회전시키는 회전단계와; 이송 모듈의 홀더부가 상기 픽업 모듈의 파지부의 상측에 위치한 상기 반도체 칩을 흡착하여 픽업하여 그 다음 공정으로 상기 반도체 칩을 이송하는 이송단계를; 포함하여 구성되어, 상기 픽업단계와 상기 이송단계 사이에 상기 반도체 칩을 적치하는 공정을 거치지 않고 상기 픽업 모듈로부터 상기 이송 모듈로 곧바로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송 방법을 제공한다.
이는, 종래의 피커 장치가 반도체 칩을 하나씩 픽업하여 적치대로 하나씩 미리 정해진 간격으로 배열되도록 이동시키고, 이와 같이 배열된 반도체 칩을 이송 모듈로 파지하여 이동시키는 종래의 방법과 달리, 픽업 모듈이 반도체 칩을 픽업한 상태에서 회전시키고, 피커 장치의 상측켜 직접 피커 장치에 파지된 상태의 반도체 칩을 직접 픽업 모듈의 파지부로부터 이송 모듈의 홀더부로 전달함으로써, 적치대의 사용을 배제할 수 있으므로 공간의 효율성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 픽업 모듈로부터 이송 모듈로 직접 전달됨에 따라 반도체 칩의 이송에 소요되는 시간이 짧아지고 공정이 보다 단순해져, 반도체 칩의 생산의 효율성을 크게 향상시키는 잇점을 얻기 위한 것이다.
이 때, 상기 픽업단계는, 상기 픽업 모듈의 다수의 파지부가 반도체 칩을 하나씩 파지함에 따라, 한꺼번에 다수의 반도체 칩을 픽업한 후 이송 모듈로 전달함으로써 공정의 효율 향상을 극대화할 수 있다.
여기서, 상기 회전 단계는 이송 모듈의 홀더부가 픽업 모듈의 파지부에 마주대할 수 있을 수 있도록 회전하면 충분하며, 픽업 모듈의 파지부에 흡착된 반도체 칩을 이송 모듈의 홀더부로 보다 용이하게 전달하기 위하여 180도 회전하여 상하를 반전시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 픽업 모듈의 다수의 파지부의 각각이 픽업하고자 하는 반도체 칩의 상측에 위치하도록 상기 픽업 모듈을 수평 이동하는 단계를 포함하여 구성된다. 이를 통해, 기판을 분할하여 생성되는 반도체 칩의 폭(x)은 일반적으로 이송 모듈의 홀더부 사이의 간극(d)에 비하여 훨씬 작지만, 이송 모듈의 홀더부 간극(d)으로 배열된 픽업 모듈의 파지부가 수평 이동하여 서로 이웃하게 배열되어 이보다 좁은 간극(d)으로 배열된 다수의 반도체 칩의 상측에 각각 위치할 수 있게 되므로, 이를 통해, 반도체 칩의 위치나 간격에 무관하게 반도체 칩을 동시에 다수를 픽업하는 것이 가능해진다. 이 때, 상기 이송 모듈은 상기 다수의 파지부와 대응되는 홀더부를 구비하여, 상기 파지부와 일대일로 상기 반도체 칩을 전달받는다.
그리고, 상기 이송 단계는, 상기 다수의 픽업 모듈의 수에 대응하는 이송 모듈의 홀더부가 상기 다수의 픽업 모듈의 파지부의 상측에 위치한 상기 반도체 칩을 하나씩 흡착하여 픽업한 상태로 이송한다.
한편, 상기 픽업 단계는, 상기 제1픽업 모듈의 제1파지부를 제1반도체 칩의 상부 위치로 수평 이동시키는 단계; 상기 제1파지부를 하부로 이동시켜 상기 제1반도체 칩을 흡입하여 파지하는 단계; 상기 제2픽업 모듈의 제2파지부를 제2반도체 칩의 상부 위치로 수평 이동시키는 단계; 상기 제2파지부를 하부로 이동시켜 상기 제2반도체 칩을 흡입하여 파지하는 단계; 를 포함하여 2개 이상의 제1파지부와 제2파지부로 2개 이상의 반도체 칩을 한꺼번에 이송할 수도 있다.
이 때, 상기 제1반도체 칩과 상기 제2반도체 칩은 이웃할 수도 있다.
상기 픽업 모듈의 파지부의 하방으로 이동시키는 단계는 솔레노이드 액추에이터에 의해 이루어진다. 그리고, 상기 파지부를 복귀시키는 단계는 상기 파지부에 구비된 탄성 복원부의 복원력에 의해 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 픽업 단계는, 상기 파지부를 상기 반도체 칩 상부의 미리 정해진 위치로 이동시킨 후 상기 반도체 칩과 접촉되도록 추가 이동시키는 단계적 이동에 의해 행해진다.
한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 반도체 칩의 이송에 사용되는 피커 장치로서, 반도체 칩을 흡입하여 하나씩 파지하는 파지부를 다수 구비한 픽업 모듈과; 상기 픽업 모듈의 상기 파지부를 상기 반도체 칩을 향하여 접근 및 후퇴시키는 액추에이터; 상기 픽업 모듈을 회전시키는 회전 구동부와; 상기 픽업 모듈을 직선 이동시키는 이행 구동부를; 포함하여 구성된 반도체 칩의 이용송 피커 장치를 제공한다.
즉, 본 발명에 따른 반도체 칩의 이송용 피커 장치는 이행 구동부를 통해 듬성듬성하게 분포된 다수의 파지부를 구비한 픽업 모듈을 이용하여 조밀하게 분포된 반도체 칩을 각각 파지할 수 있도록 함으로써, 다수의 반도체 칩을 한꺼번에 파지하여 이송 모듈로 전달할 수 있도록 하는 것을 가능하게 한다.
여기서, 상기 파지부는 각각 하나의 반도체 칩을 흡입하여 파지할 수 있도록 형성되고, 상기 파지부의 하단부에는 상기 반도체 칩을 흡입하기 위한 홀이 형성되며, 상기 파지부에 흡입력을 제공하는 흡입구 및 흡입 제어부가 구비될 수 있다
그리고 상기 회전 구동부는 상기 픽업 모듈의 일측에 구비되어 상기 파지부가 하방 및 상방을 향하도록 상기 픽업 모듈을 180° 회전시키도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 회전 구동부는 180° 정역회전 가능한 모터를 구비하고, 상기 모터의 축 상에 상기 픽업 모듈이 구비되어서 상기 모터가 회전함에 따라 상기 픽업 모듈이 상부 및 하부로 정역회전 할 수 있다. 그리고 상기 회전 구동부 일측에는 상기 이행 구동부와 연결된 연결 암이 구비되고, 상기 이행 구동부는 상기 연결 암을 직선 이동시킴에 따라 상기 회전 구동부 및 상기 픽업 모듈을 직선 이동시키도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 이행 구동부는 상기 픽업 모듈을 일 방향 또는 x-y 2 방향을 따라 직선 이동 가능하게 형성될 수 있다.
실시예에서, 상기 액추에이터는 솔레노이드로 형성되고, 전원이 인가됨에 따라 상기 파지부를 하부로 이동시키도록 구비될 수 있다. 여기서, 상기 픽업 모듈은 다수의 파지부가 서로 나란하게 구비되고, 상기 액추에이터는 상기 다수의 파지 부를 개별적으로 하부로 이동시키도록 구비될 수 있다. 또는, 상기 액추에이터는 상기 다수의 파지부를 동시에 하부로 이동시키도록 구비될 수 있다. 그리고 상기 액추에이터의 일측에는 상기 파지부의 하부 이동 거리를 제한하는 스토퍼가 구비될 수 있다. 상기 스토퍼는 상기 액추에이터 하부에 구비되어 상기 파지부의 하부 이동 거리를 제한하며, 상기 액추에이터에 전원이 인가되면 상기 파지부가 하부로 이동할 수 있도록 상기 픽업 모듈에 고정 구비될 수 있다.
상기 액추에이터에 의해 하부로 이동한 파지부를 초기 위치로 복귀시키기 위한 수단이 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 액추에이터가 작동함에 따라 하부로 이동한 파지부를 원래 위치로 복귀시키도록 상기 각 파지부 일측에는 스프링과 같은 탄성체로 이루어지는 탄성 복원부가 구비될 수 있다. 그리고 상기 탄성 복원부는 상기 액추에이터와 상기 파지부 사이에 구비되어 상기 파지부가 하부로 이동하면 압축되도록 구비될 수 있다.
실시예에서, 상기 파지부가 상기 반도체 칩에 접근 및 접촉 시 충돌과 그로 인한 반도체 칩의 손상을 방지하기 위해서, 상기 파지부는 적어도 일부가 상기 파지부의 이동 방향에 대해서 탄성을 갖는 탄성 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 파지부 일측(특히, 상기 액추에이터의 구동축)에는 상기 파지부가 상기 반도체 칩에 접근 및 접촉 시 발생하는 충격을 흡수하는 동흡진링이 구비될 수 있다. 상기 동흡진링은 상기 구동축 상에 구비되어 상기 액추에이터에 전원이 인가되면서 상기 구동축이 상기 액추에이터로 인입될 때 상기 구동축이 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 그리고 상기 동흡진링은 우레탄, 고무 중 선택된 어느 하나 이상의 탄성 재질 로 형성될 수 있다.
그리고 상기 픽업 모듈에서 픽업된 반도체 칩을 다음 공정(예를 들어, 패키지 조립 공정)으로 이송하기 위한 이송 모듈이 구비되며, 상기 이송 모듈은 상기 다수의 파지부와 각각 대응되는 위치에서 상기 반도체 칩을 전달받는 홀더부를 구비하고, 상기 픽업 모듈에서 일대일로 상기 반도체 칩을 전달받을 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은, 반도체 칩을 흡입하여 하나씩 파지하는 파지부를 다수 구비한 픽업 모듈과; 상기 픽업 모듈의 상기 파지부를 상기 반도체 칩을 향하여 접근 및 후퇴시키는 액추에이터; 상기 픽업 모듈을 회전시키는 회전 구동부와; 상기 픽업 모듈을 직선 이동시키는 이행 구동부를; 포함하여 구성되어, 반도체 칩을 그 다음 공정으로 이송하는 이송 모듈로 단위 시간 내에 보다 많은 반도체 칩을 전달할 수 있는 반도체 칩 이송용 피커 장치 및 이송 방법을 제공한다.
즉, 픽업 모듈이 반도체 칩을 픽업한 상태에서 픽업 모듈을 회전시키고, 픽업 모듈에 파지된 반도체 칩을 곧바로 이송 모듈로 전달하도록 구성됨에 따라, 적치대의 사용을 배제할 수 있으므로 공간의 효율성을 향상되고, 픽업 모듈로부터 이송 모듈로 직접 전달됨에 따라 반도체 칩의 이송에 소요되는 시간이 짧아지고 공정이 보다 단순해져, 반도체 칩의 생산의 효율성을 크게 향상시키는 유리한 효과가 얻어진다.
이를 통해, 본 발명은 웨이퍼 등의 기판을 절단하여 생성되는 다수의 반도체 칩을 짧은 시간에 보다 많이 이송할 수 있으며, 피커 장치의 픽업 모듈이 이송 모듈로 반도체 칩을 전달하기 위한 이동 경로가 최소화되어, 공정의 효율이 향상되는 장점을 얻을 수 있다. .
그리고, 본 발명은 반도체 칩 사이의 간격보다 훨씬 큰 이송 모듈의 홀더부의 간격에도 불구하고, 수평 이동하는 이행 구동부를 구비함에 따라, 다수 개의 파지부를 이용하여 다수의 반도체 칩을 동시에 픽업하여 이송할 수 있으므로 반도체 칩의 이송 시간을 크게 단축할 수 있다.
그리고, 본 발명은 반도체 장치의 픽업 시 반도체 장치에 작용하는 충격을 최소화하여 픽업 과정에서 반도체 장치의 손상이나 파손을 방지하기 위한 반도체 칩 이송용 피커 장치 및 그 이송 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 피커 장치의 이송 경로가 단순화됨에 따라 피커 장치의 제어가 단순해지고 용이해짐에 따라 조작의 편의성이 향상되는 효과도 얻어진다.
그리고, 본 발명은 솔레노이드 액추에이터를 구비하며 모터 제어에 의해 픽업 모듈의 응답 속도를 향상시킬 수 있으며 보다 신속하고 정확하게 반도체 칩을 픽업할 수 있다.
그리고, 본 발명은 피커 장치로부터 이송 모듈에 반도체 칩을 직접 전달하므로 반도체 칩의 이송 시간을 절감할 수 있으며, 반도체 칩이 잘못된 위치에 놓이게 되어 이송 및 패키지 조립 장치에 오장착되는 것을 방지할 수 있으며, 그로 인한 불량 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 유압 또는 공압 실린더형 액추에이터에 비해 제조 비용을 절감할 수 있으며 반도체 장치의 생산 비용을 절감할 수 있다.
그리고, 본 발명은 액추에이터의 정밀 제어가 가능하여 픽업 모듈이 반도체 칩을 이송하기 위해서 접근 및 파지하는 과정에서 픽업 모듈과 반도체 칩의 충돌 및 그로 인한 파손이나 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상술한다.
다만, 본 발명은 후술하는 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니며, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
이하, 도2 내지 도7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송용 피커 장치(100)에 대해 상세하게 설명한다. 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 장치의 구성을 도시한 사시도, 도3은 도2의 피커 장치의 평면도, 도4는 도2의 피커 장치의 측면도, 도5는 도2의 피커 장치에서 픽업 모듈의 정면도, 도6은 도2의 피커 장치의 픽업 모듈을 180도만큼 반전시킨 상태의 구성을 도시한 사시도, 도7a 내지 도7g는 도2의 피커 장치를 이용하여 반도체 칩을 이송하는 구성을 순차적으로 도시한 개략도, 도8은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 장치를 이용하여 반도체 칩의 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송용 피 커 장치(100)는 진공 또는 흡입력을 제공하여 반도체 칩(20)을 흡입하여 파지하는 다수 개의 파지부(111a, 111b, 111c...; 111)를 구비하는 픽업 모듈(110)과 파지부(111)의 구동을 위한 액추에이터(actuator)(120) 및 픽업 모듈(110)의 구동을 위한 회전 구동부(130) 및 이행 구동부(130, 140)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 반도체 장치(semiconductor device)는 기판 상에 소정의 회로를 형성하고 칩(chip) 단위로 절단 후 절단된 반도체 칩(20)을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키는 패키지 조립 공정을 통해 제조된다. 이하에서는 절단된 반도체 칩(20)을 패키지 조립 공정으로 이송하기 위한 공정을 예로 들어 설명한다. 그러나 피커 장치(100)가 본 실시예에 의해 한정되는 것은 아니며 반도체 칩의 픽업 및 이송뿐만 아니라 패키지의 실장 작업은 물론 패키지의 이송, 공급 등과 같은 픽앤플레이스(pick and place) 공정이 필요한 공정에 널리 사용될 수 있다.
픽업 모듈(110)은 반도체 칩(20)을 하나씩 흡입하여 파지할 수 있는 파지부(111)가 구비되며, 다수 개의 파지부(111)가 나란하게 배치될 수 있다. 여기서, 도면에서는 3개의 파지부(111)가 예시되었으나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며 파지부(111)의 수는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 파지부(111)가 일 직선 상에 나란하게 배치된 것으로 예시하였으나, 이 외에도 2 줄 이상 다수 개의 직선 형태로 배치되거나 격자 형태 등과 같이 소정의 2차원 형태로 배치되는 것도 가능하다.
여기서, 픽업 모듈(110)은 다수 개의 파지부(111)를 구비하여 동시에 다수 개의 반도체 칩(20)을 픽업 및 이송할 수 있어서 반도체 칩의 픽업 및 이송에 걸리 는 시간을 절감할 수 있다. 그리고, 픽업 모듈(110)의 파지부(111)는 반도체 칩(20)을 이송하는 이송 모듈(210)의 홀더부(211)의 간격(d)과 동일한 간격으로 이격 배열되어, 픽업 모듈(110)의 파지부(111)로부터 이송 모듈(210)의 홀더부(211)로 곧바로 반도체 칩들(20)을 전달하는 것이 가능해진다.
파지부(111)는 반도체 칩에 흡입하여 파지할 수 있도록 하단부에 홀이 형성되며, 파지부(111)에 흡입력을 제공하기 위한 흡입 펌프(미도시)와 연결되는 흡입구(112)와 흡입관(113)이 구비된다. 여기서, 파지부(111)에 흡입력을 제공하는 흡입 펌프 및 흡입력 제어부(미도시) 등의 일반적인 구성요소들에 대한 상세한 기술구성은 공지의 기술로부터 이해 가능하며 본 발명의 요지가 아니므로, 자세한 설명 및 도시를 생략하고 주요 구성요소에 대해서만 간략하게 설명한다.
픽업 모듈(110)은 반도체 칩을 픽업할 때 파지부(111)와 반도체 칩의 접촉 시 충격을 방지하고 반도체 칩의 손상 및 파손을 방지할 수 있도록 파지부(111)의 일부 또는 전체가 탄성 재질로 형성될 수 있다. 또한, 파지부(111)는 파지부(111)의 이동 방향을 따라 탄성력이 작용할 수 있도록 탄성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 파지부(111)는 일부 또는 전부가 고무 재질로 형성될 수 있으며, 파지부(111)의 이동 방향을 따라 탄성적으로 신축 가능한 가스켓(gasket) 또는 주름관 형태로 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 픽업 모듈(110)은 반도체 칩에 접근하거나 접촉 시 발생하는 충격이나 진동을 파지부(111)의 재질 및 탄성 거동에 의해 소산시킬 수 있을 뿐만 아니라 반도체 칩과 파지부(111)가 접촉되는 부분에 손상이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 픽업 모듈(110)은 한번에 파지부(111)가 반도체 칩과 접촉되도록 이동할 수 있으나 파지부(111)가 반도체 칩에 접촉 시 충격이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 단계적으로 이동 및 접촉할 수 있다. 즉, 파지부(111)는 반도체 칩의 상부에서 일정 거리 이격된 위치(예를 들어, 대략 0.5㎜)까지 일차로 이동한 후 다시 반도체 칩과 접촉할 때까지 이동할 수 있다. 여기서, 파지부(111)가 단계적으로 이동함에 따라 반도체 칩과 충돌을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 파지부(111)가 반도체 칩을 정확한 위치에서 틀어지지 않게 파지 및 픽업할 수 있는 장점이 있다. 또한, 파지부(111)가 반도체 칩에 매우 근접하게 접근한 상태에서 재이동하여 접촉되며 접촉될 때 흡입력을 제공하여 파지하게 되므로, 비교적 작은 흡입력을 이용해서 반도체 칩을 파지할 수 있으며 반도체 칩의 파지 시 과도한 흡입력으로 인한 손상을 방지하고 픽업 과정에서 반도체 칩의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.
액추에이터(120)는 픽업 모듈(110)에서 파지부(111)를 선택적으로 반도체 칩에 접근 및 후퇴시킬 수 있도록 구비되며, 각 파지부(111)를 개별적으로 구동할 수 있도록 다수의 파지부(111)에 각각 구비될 수 있다. 여기서, 액추에이터(120)는 각 파지부(111)를 개별적으로 이동시킬 수 있도록 구비된 것으로 예시하였으나, 이와는 달리, 다수의 파지부(111)를 동시에 이동시킬 수 있도록 구비되는 것도 가능하다.
액추에이터(120)는 파지부(111)가 반도체 칩에 신속하게 접근할 수 있도록 응답 속도가 빠른 솔레노이드가 사용될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 솔레노이드 액추에이터(120)는 전기적 신호에 의해 작동하므로 응답 속도가 빠를 뿐만 아니라 제어가 용이하며 파지부(111)의 이동 거리를 정확하게 제어할 수 있어서 보다 신속하고 정확하게 반도체 칩을 픽업할 수 있다는 장점을 갖는다. 또한, 솔레노이드 액추에이터(120)는 유압 또는 공압 실린더형 액추에이터에 비해 제조 비용을 절감할 수 있으며, 그만큼 반도체 장치의 생산 비용을 절감할 수 있다. 또한, 액추에이터(120)는 전기적 신호로 작동하므로 파지부(111)의 이동을 정밀 제어할 수 있어서, 파지부(111)가 반도체 칩에 접근 및 접촉하여 픽업하는 과정에서 파지부(111)가 반도체 칩에 충돌하거나 접촉 시 파손 또는 손상이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
상세하게는, 액추에이터(120)는 각 파지부(111)를 수직 하부로 이동시킬 수 있도록 각 파지부(111) 상부에 구비되며, 솔레노이드 바디(solenoid body)(121)와 구동축(123)으로 구성될 수 있다. 여기서, 액추에이터(120)는 솔레노이드 바디(121)가 파지부(111) 상부에 고정 결합되는데, 액추에이터(120) 하부(후술하는 스토퍼(125))가 픽업 모듈(110)에 고정되므로, 액추에이터(120)에 전원이 인가되면 솔레노이드 바디(121)에서 자기장이 형성되면서 솔레노이드 바디(121) 내부로 구동축(123)이 인입됨에 따라 구동축(123)의 스트로크 만큼 솔레노이드 바디(121)가 하부로 이동하게 된다. 그리고 솔레노이드 바디(121)가 하부로 이동함에 따라 파지부(111) 역시 하부로 가압되면서 이동하게 된다.
액추에이터(120) 하부에는 파지부(111)의 하부 이동 거리를 제한하기 위한 스토퍼(stopper)(124)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(125)는 액추에이터(120)의 작동 시 솔레노이드 바디(121)가 하부로 이동할 수 있도록 픽업 모 듈(110)에 대해 고정 구비될 수 있다. 또한, 스토퍼(125)는 구동축(123)과 일체로 형성되거나 또는 구동축(123) 일측에 구비되며, 파지부(111)가 하부로 이동하는 거리를 제한할 수 있도록 액추에이터(120) 하부에서 소정 길이 하부로 연장 구비될 수 있다.
그리고 액추에이터(120)는 구동축(123)이 솔레노이드 바디(121) 내부로 인입될 때 스토퍼(125)가 가압 블록(122)과 충돌하는 것을 방지함과 더불어 구동축(123)의 스트로크를 보다 효과적으로 조절하기 위한 동흡진링(127)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 동흡진링(127)은 구동축(123)의 길이 방향을 따라 일 위치에 구비되며, 충돌을 방지할 수 있도록 우레탄이나 고무 등과 같은 탄성 재질로 형성되며 소정 두께의 링 형태로 형성될 수 있다. 또는, 동흡진링(127)은 구동축(123) 상에 구비되며 소정의 탄성 계수를 갖는 스프링으로 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면 파지부(111)가 탄성 재질로 형성되며 또한, 액추에이터(120)에 동흡진링(127)이 구비되므로 파지부(111) 및 액추에이터(120)의 동작 시 발생하는 진동이나 충격을 효과적으로 소산시킬 수 있으며 반도체 칩을 안정적이고 신뢰성 있게 픽업할 수 있다.
여기서, 하부로 이동한 파지부(111)를 초기 위치로 이동시키는 동작을 액추에이터(120)에서 수행할 수도 있으나, 본 실시예에서는 액추에이터(120)에 의해 하부로 이동한 파지부(111)를 초기 위치로 복귀시키기 탄성 복원부(114)가 구비될 수 있다. 탄성 복원부(114)는 스프링이 사용될 수 있으며, 파지부(111)가 하부로 이동하면 압축되어 파지부(111)가 초기 위치로 복귀되는 방향으로 파지부(111)에 대 해 복원력을 작용시킬 수 있도록 파지부(111)와 액추에이터(120) 사이에 구비될 수 있다. 예를 들어, 탄성 복원부(114)는 흡입관(113)에 삽입 구비될 수 있다. 즉, 흡입관(113)은 파지부(111)에 흡입력을 제공하는 역할을 할 뿐만 아니라 탄성 복원부(114)가 장착되어 이탈을 방지하고 탄성력을 작용할 수 있도록 하는 역할을 한다.
파지부(111)가 안정적으로 하부로 이동할 수 있도록 흡입관(113)과 대응되는 위치에 가이드축(115)과 가이드 탄성 복원부(116)가 구비될 수 있다. 그리고 액추에이터(120) 하부에는 흡입관(113) 및 가이드축(115)을 동시에 가압하여 파지부(111)를 하부로 이동시킬 수 있도록 가압 블록(122)이 구비될 수 있다. 즉, 가이드 축(115)은 도 5에 도시한 바와 같이, 가압 블록(122)에서 흡입관(113)에 대해 양 단부에 대응되게 구비될 수 있다.
그리고 흡입관(113)에 탄성 복원부(114)가 구비된 것과 마찬가지로, 가이드축(115)에도 파지부(111)를 복귀시키기 위한 가이드 탄성 복원부(116)가 구비될 수 있다.
한편, 피커 장치(100)는 반도체 칩을 픽업하기 위한 구동수단과 반도체 칩을 픽업할 수 있는 위치 및 반도체 칩을 전달하기 위한 위치로 이동하기 위한 구동수단이 필요하다. 그리고 본 실시에에 따른 피커 장치(100)에서 반도체 칩을 패키지 조립 공정으로 이송하기 위한 이송 모듈(210)에 전달할 때 픽업 모듈(110)이 반전되어 픽업 모듈(110)에서 직접 이송 모듈(210)이 반도체 칩을 파지하여 이송하게 된다. 이와 같은 반도체 칩의 전달 동작을 위해서 픽업 모듈(110)을 반전시킬 수 있는 구동수단이 필요하다.
본 실시예에 따르면, 픽업 모듈(110)을 반전시키는 회전 구동부(130) 및 픽업 모듈(110)의 이동을 위한 이행 구동부(140)가 구비된다.
상세하게는, 회전 구동부(130)는 픽업 모듈(110)에서 일측으로 연장 구비되어 픽업 모듈(110)을 180° 반전시키도록 구비된다. 여기서, 회전 구동부(130)는 파지부(111)가 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 하부로 향하게 하거나, 도 6에 도시한 바와 같이, 반도체 칩을 픽업한 파지부(111)를 상부로 180° 반전시킬 수 있도록 픽업 모듈(110)을 180° 정역회전 가능한 제1 모터부(135)가 구비된다. 그리고 회전 구동부(130)는 제1 모터부(135)의 축(이하, '픽업 모듈 회전축(131)'이라 한다)이 픽업 모듈(110)의 길이 방향을 따라 구비되어 제1 모터부(135)에 전원이 인가됨에 따라 픽업 모듈(110)을 180° 정역회전 시킬 수 있다.
이행 구동부(140)는 픽업 모듈(110) 전체를 직선 이동시킬 수 있도록 구비되어, 픽업 모듈(110)을 기판에서 반도체 칩을 픽업하기 위한 소정 위치에 위치시키거나 반도체 칩을 이송 모듈(210)로 전달하기 위한 위치로 이동시킬 수 있다. 이행 구동부(140)는 픽업 모듈(110)의 직선 이동을 위한 구동력을 전달하는 제2 모터부(145)와 픽업 모듈(110)의 이동을 안내하는 레일부(143)가 형성된 바디부(141)를 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 구동부(130)에서 일측으로 연장되어 이행 구동부(140)와 연결되는 연결 암(arm)(133)이 구비되고, 이행 구동부(140)는 회전 구동부(130) 및 픽업 모듈(110) 전체를 일괄적으로 이동시키게 된다. 여기서, 이행 구동부(140)는 픽업 모듈(110)을 소정 평면 상에서 적어도 일 방향으로 직선 이동시키거나 x-y 축으로 직선 이동시키도록 구비될 수 있다.
그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며 회전 구동부(130) 및 이행 구동부(140)의 형태 및 연결 구조는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 본 실시예에 따르면 피커 장치(100)는 반도체 칩을 픽업 한 후 반도체 칩의 패키지 조립 공정을 위한 이송 모듈로 이송하기 위해서 소정 위치에서 도 6에 도시한 바와 같이 반전되고, 이송 모듈은 반전된 픽업 모듈(110)에서 직접 반도체 칩을 전달받을 수 있도록 소정의 홀더부(미도시)가 구비되어 있어서, 파지부(111)에서 일대일로 반도체 칩을 전달 받아서 이송하게 된다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송용 피커 장치(100)의 동작에 대해서 도8을 참조하여 상술한다.
일련의 공정에 따라 반도체 제조 공정이 완료되어 도7a에 도시된 바와 같이 칩 단위로 절단된 기판이 준비되면, 피커 장치(100)는 이행 구동부(140)에 의해 다수의 파지부(111a, 111b, 111c; 111)를 칩(20a, 20b, 20c; 20)들의 상측에 위치하도록 픽업 모듈(110)을 이동시킨다.
그리고, 도7b에 도시된 바와 같이, 이행 구동부(140)를 구동하여(S11), 파지하고자 하는 반도체 칩(20a)의 상측에 픽업 모듈(110)의 제1파지부(111a)가 위치하도록 픽업 모듈(110)을 수평 이동시킨다(S12). 여기서, 픽업 모듈(110)의 제1파지부(111a)가 이송하고자 하는 반도체 칩(20a)의 상측에 위치하였을 때, 제1파지부(111a)는 반도체 칩(20a)의 상부에서 소정 간격 이격된 상태로 위치한다. 예컨 대, 제1파지부(111a)는 반도체 상부에서 대략 8㎜ 내지 20㎜ 정도 이격된 상부에 위치한다.
그 다음, 피커 장치(100)는 픽업하고자 하는 반도체 칩(20a)의 위치를 인식g한다(S13). 이는, 반도체 칩(20a)을 파지하기 위한 흡입력에 영향을 미치는 반도체 칩의 크기나 무게 등의 사양을 인식할 수도 있고, 반도체 칩을 픽업하기 위한 제1파지부(111a)와의 상대 위치를 인식할 수도 있다. 이를 통해, 제1파지부(111)가 반도체 칩(20a)을 픽업하기 위한 픽업 모듈(110) 및 제1파지부(111) 사이의 이동 거리를 산출할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 반도체 칩의 위치나 이동 거리 등의 산출은 반도체 칩의 인식 단계(S13) 이전 단계에서 미리 결정되어 설정될 수도 있다.
그 다음, 액추에이터(120)에 전원이 인가되면서 제1파지부(111a)가 하부로 이동하고(S14), 반도체 칩(20a)에 제1파지부(111a)가 접촉되면 흡입력이 작용하여 반도체 칩(20a)을 픽업한다(S15). 이 때, 도7b에 도시된 바와 같이, 하부에서 밀어올려지는 힘이 20d로 표시된 방향으로 작용하여 파지하고자 하는 반도체 칩(20a)은 이웃한 반도체 칩들과 물리적으로 접촉된 상태가 해제되도록 분리된다. 그리고, 제1파지부(111a)는 단계적으로 이동하여 반도체 칩에 접촉하게 된다. 그리고 파지부(111)에 반도체 칩이 접촉하면 액추에이터(120)에 전원이 해제되고, 흡입압이 작용하여 반도체 칩(20a)을 흡착하게 되고, 탄성 복원부(114, 116)의 복원력에 의해 제1파지부(111)가 초기 위치로 복귀한다. 이를 통해, 제1파지부(111)가 반도체 칩(20a)을 흡착하여 픽업하게 된다(S15).
그 다음, 픽업 모듈(110)의 제1파지부(111a)와 이웃하는 제2파지부(111b)가 다른 반도체 칩(20b)을 픽업하기 위하여, 도7c에 도시된 바와 같이, 이행 구동부(140)는 픽업 모듈(110)을 이동시켜 제2파지부(111b)가 다른 반도체 칩(20b)의 상측에 위치하도록 수평 이동시킨다(S16). 이는, 파지부(111)의 간격과 반도체 칩의 간격이 서로 다르므로(반도체 칩 사이의 간격이 파지부(111) 사이의 간격보다 훨씬 조밀하므로), 하나의 파지부(111)가 반도체 칩을 픽업한 후에는 픽업 모듈(110)의 위치를 이동시켜 다음 파지부(111)가 다음 반도체 칩과 대응되는 위치에 위치할 수 있도록 이동시키는 동작이 필요하기 때문에 행해진다. 이를 통해, 파지부(111)의 간격(d)은 픽업하고자 하는 반도체 칩(20)의 간격과 서로 다르더라도, 픽업 모듈(110)은 반도체 칩(20)을 파지부(111)에 각각 파지하는 것이 가능해진다.
그리고 나서, 전술한 S13 내지 S15 공정에 의해 제2파지부(111b)에도 반도체 칩(20b)을 파지한다.
이와 마찬가지 방법으로 제3파지부(111c)에도 다른 반도체 칩(20c)을 흡착하여 픽업한다. 이와 같은 상태가 도7d에 도시되어 있다. 즉, 픽업 모듈(110)의 다수의 파지부(111a, 111b, 111c...;111)는 이행 구동부(140)에 의해 일방향 또는 x-y평면 방향으로 수평 이동하면서 파지부(111a, 111b, 111c...;111)에 반도체 칩(20a, 20b, 20c...;20)를 픽업한다.
그 다음으로, 반도체 칩(20)이 모두 픽업 모듈(110)의 파지부(111)에 픽업되면, 도7e에 도시된 바와 같이 회전 구동부(130)가 구동되어(S18), 하방을 향하는 파지부(111a,111b,111c;111)를 상방을 향하도록 픽업 모듈(110)을 180도만큼 회전(110r)시킨다(S19). 이에 따라, 파지된 상태의 반도체 칩들(20a,20b,20c; 20)은 파지부(111)의 상측에 위치하게 된다.
그 다음, 도7f에 도시된 바와 같이, 픽업 모듈(110)의 파지부(111a, 111b, 111c; 111)의 간격(d)과 동일한 간격으로 이격 배열된 이송 모듈(210)의 홀더부(211a, 211b, 211c; 211)는 픽업 모듈(110)의 파지부(111a,111b,111c;111)의 상측에 각각 근접하게 위치하도록 이동된다. 그리고 나서, 픽업 모듈(110)의 파지부(111a,111b,111c;111)에 인가되었던 흡입압이 제거되면서 이송 모듈(210)의 홀더부(211a,211b,211c;211)에 흡입압이 작용하여, 도7g에 도시된 바와 같이 다수의 반도체 칩(20a, 20b, 20c; 20)이 픽업 모듈(110)의 파지부(111a, 111b, 111c; 111)로부터 이송 모듈(210)의 홀더부(211a,211b,211c;211)로 충격없이 동시에 옮겨진다.
그리고 나서, 이송 모듈(210)은 홀더부(211a,211b,211c;211)에 파지된 반도체 칩들(20a, 20b, 20c; 20)을, 예를 들어, 반도체 칩의 패키지 조립 공정을 위한 장치 등의 그 다음 공정의 장치로 이송한다. 이송 모듈(210)의 이송 공정과 동시에, 상기 피커 장치(110)는 단계 S11 내지 단계 S19를 행하여, 이송 모듈(210)이 그 다음 공정의 장치로부터 복귀하면 단계 S20을 행하게 된다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 이송 방법은 동시에 여러개의 반도체 칩(20)을 파지하여 이송 모듈(210)에 전달함에 따라 공정의 시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 픽업 모듈(110)이 종래의 적치대(40)에 왕복 이동하는 것을 제거함에 따라 픽업 모듈(110)의 이송 경로를 최소화하여 공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
이 뿐만 아니라, 비교적 짧은 거리를 수평 이동하는 픽업 모듈(110)은 비교적 먼 거리를 이동하는 이송 모듈(210)의 왕복 이동 시간 동안에 다수의 반도체 칩(20)을 픽업하여 직접 이송 모듈(210)의 홀더부(211)에 전달하는 준비를 할 수 있으므로, 본 발명은 피커 장치(100) 자체의 공정의 효율 뿐만 아니라, 반도체 칩의 제작에 소요되는 전체 공정의 효율도 향상되는 잇점이 얻어진다.
즉, 본 발명은 픽업 모듈(110)로부터 이송 모듈(210)로 반도체 칩(20)을 직접 전달하므로, 픽업 모듈(110)이 픽업된 반도체 칩을 적치대에 이송하고 버퍼에서 이송 모듈(210)이 반도체 칩을 다시 파지하여 이송하는 것에 비하여, 반도체 칩의 픽업 및 이송 시간을 단축시킬 수 있으며, 반도체 칩이 잘못된 위치에 놓이게 되어 이송 및 패키지 조립 장치에 오장착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이와 같은 오작동으로 인한 불량 발생을 방지함으로써 수율을 향상시키고 비용을 절감하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하 거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속하는 것이다.
도1a 내지 도1e는 종래의 피커 장치를 이용하여 반도체 칩을 이송하는 구성을 순차적으로 도시한 개략도
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 장치의 구성을 도시한 사시도
도3은 도2의 피커 장치의 평면도
도4는 도2의 피커 장치의 측면도
도5는 도2의 피커 장치에서 픽업 모듈의 정면도
도6은 도2의 피커 장치의 픽업 모듈을 180도만큼 반전시킨 상태의 구성을 도시한 사시도
도7a 내지 도7g는 도2의 피커 장치를 이용하여 반도체 칩을 이송하는 구성을 순차적으로 도시한 개략도
도8은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 장치를 이용하여 반도체 칩의 이송 방법을 설명하기 위한 순서도
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
100: 피커 장치(picker apparatus) 110: 픽업 모듈(pickup module)
111: 파지부 112: 흡입구
113: 흡입관 114: 탄성 복원부
115: 가이드축 116: 가이드 탄성 복원부
120: 액추에이터(actuator) 121: 솔레노이드 바디(solenoid body)
122: 가압 블록 123: 구동축
125: 스토퍼(stopper) 127: 동흡진링
130: 회전 구동부 131: 픽업 모듈 회전축
133: 연결 암(arm) 135: 제1 모터부
140: 이행 구동부 141: 바디부
143: 레일부 145: 제2 모터부

Claims (21)

  1. 다수의 반도체칩으로 기판을 절단한 상태에서 상기 반도체 칩들을 이송하는 데 사용되는 피커 장치로서,
    반도체 칩을 하나씩 흡입하여 파지하는 다수의 파지부를 구비하고, 상기 다수의 파지부가 동일한 방향을 향하도록 나란히 배열된 픽업 모듈과;
    상기 다수의 파지부가 하방을 향한 상태에서 파지하고자 하는 반도체 칩의 상측에 하나씩 위치하도록 상기 픽업 모듈을 일괄적으로 수평 직선 이동시키는 이행(移行, transaltional movement) 구동부와;
    상기 다수의 파지부마다 설치되어 상기 파지부가 파지하고자 하는 반도체 칩을 향하여 근접하거나 멀어지는 상하 방향으로 상기 파지부를 각각 이동시키는 액추에이터와;
    상기 이행 구동부에 의해 상기 다수의 파지부가 파지하고자 하는 반도체 칩의 상측에 하나씩 차례로 위치하면, 상기 액추에이터에 의해 상기 파지부가 파지하고자 하는 반도체 칩에 근접한 상태에서, 파지하고자 하는 반도체 칩의 상측에 위치한 상기 파지부에 흡입력을 제공하여 상기 파지부마다 하나씩 반도체 칩을 흡입 파지하도록 하는 흡입 제어부와;
    상기 픽업 모듈의 상기 다수의 파지부가 하부를 향한 상태에서 반도체 칩을 하나씩 파지하면, 상기 다수의 파지부를 동시에 180도 반전시켜 상기 반도체 칩이 상기 파지부의 상측에 위치하는 자세가 되도록 상기 픽업 모듈을 180도 반전시키고, 상기 이행 구동부와 연결된 연결 암이 구비되어 상기 이행 구동부에 의해 상기 픽업 모듈과 함께 이동하는 회전 구동부를;
    포함하여 구성되어, 상기 기판에서 분할된 상태의 반도체 칩들이 상기 다수의 파지부에 하나씩 파지된 후, 곧바로 180도 반전되어 다수의 반도체 칩들이 상기 다수의 파지부의 상측에 각각 위치함에 따라, 다수의 반도체 칩들이 한꺼번에 그 다음 공정으로 이송될 수 있는 상태가 되게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송용 피커 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 파지부는 적어도 일부가 상기 파지부의 이동 방향에 대해서 탄성을 갖는 탄성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 피커 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 파지부의 상측에 파지된 다수의 반도체 칩들은 흡입압을 인가할 수 있는 다수의 홀더부가 하방을 향해 배열된 이송 모듈에 의해 그 다음 공정으로 이송되되, 상기 픽업 모듈의 상기 파지부의 간격은 상기 이송 모듈의 상기 홀더부의 간격과 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 피커 장치.
  4. 다수의 반도체칩으로 기판을 절단한 상태에서 상기 반도체 칩들을 이송하는 방법으로서,
    반도체 칩을 하나씩 흡입하여 파지하도록 하방을 향하여 배열된 다수의 파지부를 구비한 픽업 모듈을 이행 구동부에 의해 상기 반도체 칩의 배열 방향을 따라 일체로 수평 이동하면서, 상기 다수의 파지부가 파지하고자 하는 반도체 칩의 상측에 하나씩 위치시킨 후, 상기 다수의 파지부에 흡입압을 인가하여 반도체 칩을 하나씩 흡입 파지하는 반도체칩 픽업단계와;
    상기 다수의 파지부로 이루어진 상기 픽업 모듈을 180도 반전시켜, 상기 다수의 파지부에 하나씩 흡입 파지되어 있던 반도체 칩이 상기 파지부의 상측에 위치하는 자세로 상기 다수의 파지부를 한꺼번에 180도 반전시키는 픽업모듈 반전단계와;
    상기 다수의 파지부와 동일한 간격으로 배열된 다수의 홀더부가 하방을 향하도록 구비된 이송 모듈을 상기 다수의 파지부에 파지된 반도체 칩들에 접근시켜, 상기 각각의 홀더부가 상기 각각의 다수의 파지부에 정렬되도록 상기 파지부의 상측에 위치시키고, 상기 다수의 홀더부에 흡입압을 한꺼번에 인가하여 상기 다수의 파지부에 각각 파지되어 있던 반도체 칩들을 상기 다수의 홀더부의 각각에 반도체 칩이 하나씩 파지되도록 동시에 전달한 후, 상기 이송 모듈을 그 다음 공정으로 이송하는 것에 의해 상기 홀더부에 전달받은 반도체칩들을 한꺼번에 그 다음 공정으로 이송하는 반도체칩 이송단계를;
    포함하여 구성되어, 상기 픽업단계와 상기 이송단계 사이에 상기 반도체 칩을 적치하는 공정을 거치지 않고, 반도체 칩을 픽업하는 상기 픽업 모듈로부터 상기 이송 모듈로 곧바로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 반도체칩 픽업단계는,
    상기 다수의 파지부가 파지하고자 하는 반도체 칩의 상측에 하나씩 도달하면, 상기 각각의 파지부마다 설치된 솔레노이드 액추에이터에 의해 상기 파지부가 상기 반도체 칩에 접근하도록 하방 이동시키면서 상기 파지부마다 하나의 반도체 칩을 흡입 파지하는 단계를 포함하는 반도체 칩의 이송 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 반도체칩 픽업단계는,
    상기 각각의 파지부가 상기 반도체 칩을 하나씩 파지한 이후에, 상기 파지부에 구비된 탄성 복원부의 복원력에 의해 상기 파지부가 상기 반도체 칩으로부터 멀어지지도록 상방 이동시키면서 상기 파지부를 복귀시키는 단계를 포함하는 반도체 칩의 이송 방법.
  7. 제 4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽업 단계는,
    상기 파지부를 상기 반도체 칩 상부의 미리 정해진 위치로 이동시킨 후 상기 반도체 칩과 접촉되도록 추가 이동시키는 단계적 이동을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송 방법.
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