JPS6276656A - 集積モジユ−ル用支持体 - Google Patents

集積モジユ−ル用支持体

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Publication number
JPS6276656A
JPS6276656A JP61221741A JP22174186A JPS6276656A JP S6276656 A JPS6276656 A JP S6276656A JP 61221741 A JP61221741 A JP 61221741A JP 22174186 A JP22174186 A JP 22174186A JP S6276656 A JPS6276656 A JP S6276656A
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JP
Japan
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support
module
holding
guide grooves
lead wires
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Application number
JP61221741A
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English (en)
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JPH0337302B2 (ja
Inventor
オツトマール、フリツツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPS6276656A publication Critical patent/JPS6276656A/ja
Publication of JPH0337302B2 publication Critical patent/JPH0337302B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は集積モジュール用支持体に関する。
[従来の技術] 各一つの保持ビンを収容するための外に向かって開放さ
れた少なくとも一つの溝をそれぞれ有する平行な二つの
フランジが、二つのつなぎ縁と共に中央の空所を囲む方
形の枠を形成し、フランジ及びつなぎ縁の中には、集積
モジュールから側方に導出されたリード線を収容するだ
めのそれぞれ平行に延びた複数の案内溝が設けられ、ま
た空所の中には、フランジに片側又は両側が結合された
複数の保持柱が、この桟上に設けられた集積モジュール
用保持つめと共に配置されている集積モジュール用支持
体は既に知られている。
集積モジュールにおいては、特にそのリード線が容易に
傷付き易いという危険が存在する。それ故にモジュール
はその製造の直後に、容器形状とリード線のそれぞれの
配置とに関して相応に適合した支持体の中にはめ込まれ
る。この支持体は特に輸送の際の包装としてばかりでな
く、試験及び組み立て準備の際の、例えばモジュールの
洗浄、冷却体の接着、モジュールの型番記入などの際の
集積モジュールの取り扱いのためにも用いられる。更に
支持体は適当な材料選択又は表面処理により静電的な妨
害作用に対する保護を形成する。
4辺全部で平らに導出されたリード線を有する正方形の
容器を備えた集積モジュールのほかに、長方形の容器を
備えたモジュールも知られており、このモジュールでは
リード線が向かい合った二つの辺上だけに配置されてい
る9種々の容器形状のために従属する支持体もまた形状
と大きさにおいて相互に異なっており、同一の容器形状
を備えしかしながらリード線の数の異なる集積モジュー
ルに対してさえも様々な異なる支持体が用いられる。製
造に対してこのことは、支持体の各型のために組み立て
準備に際して固有なラインが必要なことを意味する。
[発明が解決しようとする問題点] この発明は、支持体が正方形の容器形状に対してばかり
でなく長方形の容器形状に対しても使用可能であり、そ
れにより製作及び組み立て準備の際に統一された工具と
装置とが利用できるように、集積モジュールのための支
持体を普遍的に構成することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この目的はこの発明に基づき前記の種類の支持体におい
て、つなぎ縁がフラジンに比べて少なくとも2倍の数の
案内溝を有し、向かい合った二つの辺上だけに導出され
たリード線によりつなぎ縁のすべての案内溝を占めるモ
ジュールと、4辺全部の上に同数に導出されたリード線
を備えたモジュールとが選択的に挿入可能であるように
、保持柱と保持つめとが中央の空所の中に配置されてい
ることにより達成される。
[実施例] 次にこの発明に基づく支持体の一実施例を示す図面によ
り、この発明の詳細な説明する。
第1図に示された支持体は、保持ビンの収容のための外
に向かって開放された一つ又は二つの溝3を備えた二つ
のフランジ1.2と、二つのつなぎ縁4とから成り、こ
のつなぎ縁はフランジl。
2と共に中央の空所5を囲む方形の枠を形成する。両フ
ランジ1,2と両つなぎ縁4とはそれぞれ平行に延びる
複数の案内溝6を有する。中央の空所5の中には第1図
では部分的にしか見えない保持柱7が設けられ、この保
持柱はその上に設けられた保持つめ8と共に集積モジュ
ール9の保持のために用いられる。このモジュール9は
、四つの容器側面上にそれぞれ六つのリード線1oを備
えた正方形の容器を有する0両つなぎ縁4のそれぞれは
両フランジ1.2のそれぞれに比べて少なくとも2倍の
数の案内溝6を有するので、第1図に示すモジュール9
の場合には、つなぎ縁4の中に数本の案内溝6が利用さ
れていないで残っている。
第2図に示すように、リード線12がもっばら容器の両
長手側面上で導出されている長方形の容器を備えた集積
モジュール11が用いられるときには、支持体の両つな
ぎ縁4の中の案内溝6は完全に利用される。これに対し
てここでは両フランジ1と2の中の案内溝は利用されな
いで残っている。従って第1図及び第2図に示す装置が
示すように、異なる容器形状とリード線の異なる数と配
置とを備えた集積モジュールのための汎用として形成さ
れた支持体が利用できる。
【図面の簡単な説明】 第1図及び第2図はこの発明に基づく支持体の一実施例
上にそれぞれ異なる集積モジュールを装着した場合の平
面図である。 1.2−・拳フランジ、  3・11@溝、  4・・
・つなぎ縁、  5・・・空所、  6・・拳案内溝、
 7・拳・保持柱、 8拳・自保持つめ。 9.11・参・集積モジュール、  10,12・・ 
・ リード線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)各一つの保持ピンを収容するための外に向かって開
    放された少なくとも一つの溝をそれぞれ有する平行な二
    つのフランジが、二つのつなぎ縁と共に中央の空所を囲
    む方形の枠を形成し、フランジ及びつなぎ縁の中には、
    集積モジュールから側方に導出されたリード線を収容す
    るためのそれぞれ平行に延びた複数の案内溝が設けられ
    、また空所の中には、フランジに片側又は両側が結合さ
    れた複数の保持桟が、その桟上に設けられた集積モジュ
    ール用保持つめと共に配置されている集積モ ジュール用支持体において、つなぎ縁(4)がフラジン
    (1、2)に比べて少なくとも 2倍の数の案内溝(6)を有し、向かい 合った二つの辺上だけに導出されたリード線(10)に
    よりつなぎ縁(4)のすべての案内溝(6)を占めるモ
    ジュール(11)と、4辺全部の上に同数に導出された
    リード線 (10)を備えたモジュール(9)とが選択的に挿入可
    能であるように、保持桟(7)と保持つめ(8)とが中
    央の空所(5)の中 に配置されていることを特徴とする集積モ ジュール用支持体。
JP61221741A 1985-09-25 1986-09-19 集積モジユ−ル用支持体 Granted JPS6276656A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8527387U DE8527387U1 (de) 1985-09-25 1985-09-25 Trägerkörper für integrierte Bausteine
DE8527387.2 1985-09-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6276656A true JPS6276656A (ja) 1987-04-08
JPH0337302B2 JPH0337302B2 (ja) 1991-06-05

Family

ID=6785624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61221741A Granted JPS6276656A (ja) 1985-09-25 1986-09-19 集積モジユ−ル用支持体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4690275A (ja)
EP (1) EP0216286A3 (ja)
JP (1) JPS6276656A (ja)
DE (1) DE8527387U1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2594355B2 (ja) * 1989-04-28 1997-03-26 山一電機工業株式会社 Icキャリア
GB2233314A (en) * 1989-06-21 1991-01-09 Hwee Seng Chew Carrier for an integrated circuit package
JP2609014B2 (ja) * 1990-07-17 1997-05-14 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
US5176525A (en) * 1991-04-17 1993-01-05 Data I/O Corporation Modular socket apparatus
US7350108B1 (en) * 1999-09-10 2008-03-25 International Business Machines Corporation Test system for integrated circuits
CN104355045A (zh) * 2014-10-15 2015-02-18 苏州速腾电子科技有限公司 一种便捷、可靠的芯片传送装置及使用该装置的流水线

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3652974A (en) * 1970-02-10 1972-03-28 Milross Controls Inc Integrated circuit carrier
US3746157A (en) * 1971-10-26 1973-07-17 Motorola Inc Protective carrier for semiconductor devices
DE3207458C1 (de) * 1982-03-02 1983-06-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halterung fuer die Einzelverarbeitung von filmmotierten integrierten Schaltkreisen
US4591053A (en) * 1984-07-06 1986-05-27 Gibson-Egan Company Integrated circuit carrier
JPH0219421Y2 (ja) * 1984-12-30 1990-05-29
US4556145A (en) * 1985-03-28 1985-12-03 Control Data Corporation One piece flatpack chip carrier

Also Published As

Publication number Publication date
US4690275A (en) 1987-09-01
JPH0337302B2 (ja) 1991-06-05
DE8527387U1 (de) 1985-12-05
EP0216286A3 (de) 1989-05-31
EP0216286A2 (de) 1987-04-01

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