JPH06211286A - 表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具 - Google Patents

表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具

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Publication number
JPH06211286A
JPH06211286A JP8365592A JP8365592A JPH06211286A JP H06211286 A JPH06211286 A JP H06211286A JP 8365592 A JP8365592 A JP 8365592A JP 8365592 A JP8365592 A JP 8365592A JP H06211286 A JPH06211286 A JP H06211286A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pockets
magazine
type semiconductor
semiconductor package
closing member
Prior art date
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Pending
Application number
JP8365592A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Hirano
徹 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP8365592A priority Critical patent/JPH06211286A/ja
Publication of JPH06211286A publication Critical patent/JPH06211286A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】水平方向より表面実装型半導体パッケ−ジを供
給できる適宜間隔を置いて複数配設されたマガジン用挿
入口2Aと、上方向に向って開口された開口部を有し適
宜間隔を置いて複数行列に配設された複数のポケット部
3と、当該ポケット部3の周辺に立設され折曲可能で折
曲することにより当該ポケット部の開口を閉鎖し表面実
装型半導体パッケ−ジを載置可能としマガジンのストッ
パ−兼トレ−としての使用を可能とするポケット部閉鎖
部材5とを具備して成る表面実装型半導体パッケ−ジ搬
送治具1。 【効果】 表面実装型半導体パッケ−ジのマガジンとし
て、また、トレ−としての両者の機能を具備しているの
で、、一つの表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具が、
マガジンとして、また、トレ−として使用出来、、ハン
ドリング装置の構造に左右されない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型半導体パッ
ケ−ジを搬送する搬送治具に係り、マガジンとトレ−の
両者の機能を兼備した搬送治具に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製品において、その製造工程から
顧客までの輸送、保管のキャリアとしてまたインタ−フ
ェイスとして、マガジンやトレイが使用されている。即
ち、例えば、マガジンを使用した包装形態では、マガジ
ン内に複数の半導体パッケ−ジを供給し収納させ(個
装)、内装、外装が施されて顧客に供される。また、半
導体製品のテストでは、表面実装型パッケ−ジ用ハンド
ラ(ハンドリング装置)が使用され、トレイからパッケ
−ジを取り出し、テストソケットパッケ−ジをハンドリ
ングすることが行われている。この面付半導体製品用ハ
ンドリング装置は大別すると、自重落下方式と水平搬送
方式が主流となっている。前者は主にスティック状のマ
ガジン、後者は専用トレ−を用い面付半導体製品の供給
及び収納の手段としている。従って、マガジン、専用ト
レ−それぞれに対応したハンドリング装置が必要とな
り、半導体製造装置標準化のあい路となっているという
問題があった。尚、当該マガジンやトレイやハンドリン
グ装置について記載した文献の例としては、応用技術出
印刷株式会社1988年11月16日発行村上元監修「表面実装
形LSLパッケ−ジの実装技術とその信頼性向上」第2
34頁〜239頁が挙げられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スティック
状のマガジン及び専用トレ−の両者の機能を有し、従っ
て、ハンドリング装置に対しフレキシブルな対応が可能
となる技術を提供することを目的とする。本発明の前記
ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記
述および添付図面からあきらかになるであろう。
【0004】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。上記目的を達成するために、本発明
は、表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具において、ス
ティック状のマガジンと専用トレ−の両者の機能を有す
る構造とした。
【0005】
【作用】上記手段によれば、スティック状のマガジンと
専用トレ−の両者の機能を有しているので、マガジンと
しても、また専用トレ−としても使用できる。その結
果、自重落下方式及び水平搬送方式のハンドリング装置
に対応することが可能となり、半導体製造装置標準化の
途を開くことができる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は、本発明の一実施例を示す搬送治具の斜
視図である。当該搬送治具1には、水平方向より表面実
装型半導体パッケ−ジ(以下、単にパッケ−ジという)
を挿入できる挿入口2A,2Bが複数適宜間隔を置いて
配設されている。また、複数のポケット部3が行列に適
宜間隔を置いて配列されている。これらポケット部3は
上方向に向って開口されている。当該ポケット部3の周
辺には、溝4が溝設されている。図1の実施例では、上
記挿入口2Bに沿って溝4が設けられている。図1で
は、その図示を省略したが、図2で示すような上記ポケ
ット部3の開口を閉鎖し、垂直方向から供給されるパッ
ケ−ジを載置可能とし、また、ストッパ−としての機能
をもたせることのできるマガジンのストッパ−兼トレ−
としての使用を可能とするポケット部閉鎖部材(以下、
単に閉鎖部材ということもある)5が、上記溝4内に立
設される。当該閉鎖部材5は、図2の(a)に例を示す
ような立方体に構成され、図2(b)に例を示すよう
に、その中央で折曲げ可能に構成されている。図3は図
1のI−I線に沿う断面図で、上記のように溝4に閉鎖
部材5を立設している。図3に示すように、当該閉鎖部
材5の上半分を、ポケット部3に折曲げすることによ
り、その上に、垂直方向から供給されるパッケ−ジを載
置することができる。図3に示すように、溝4に隣接し
て穴6が設けられている。図1では挿入口2B方向(水
平方向)からパッケ−ジを供給する例を示してある。ス
ティツク状のマガジンとしての挿入口2Bを用いる場
合、立設された閉鎖部材5の下半分は、ストッパ−とし
ての役割を果たすことができる。マガジンとしての使用
に際しては、当該閉鎖部材5を上方向に持ち上げすれば
よい。尚、挿入口2Aに沿って、同様に溝を設け、閉鎖
部材を立設してもよい。従って、マガジンとしての利用
は、挿入口2B,2Aの両者あるいはそれぞれ単独で行
うことができる。以上の実施例にも示すように、本発明
によれば、一つの搬送治具1で、マガジンとしての機能
のみならず、トレ−としての機能をも果たすことができ
る。以上本発明者によってなされた発明を実施例にもと
ずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることはいうまでもない。
【0009】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、スティック状のマ
ガジン及び専用トレ−の両者の機能を有し、従って、ハ
ンドリング装置に対しフレキシブルな対応が可能とな
り、ハンドリング装置の構造、すなわち供給部(ロ−
ダ)及び収納部(アンロ−グ)に左右されること無く、
面付製品の搬送用部品材料を標準化することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す搬送治具の斜視図
【図2】閉鎖部材の構成図
【図3】図1のI−I線断面図
【符号の説明】
1・・・搬送治具 2A・・・挿入口 2B・・・挿入口 3・・・ポケット 4・・・溝 5・・・閉鎖部材 6・・・穴

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水平方向より表面実装型半導体パッケ−ジ
    を供給できる適宜間隔を置いて複数配設されたマガジン
    用挿入口と、上方向に向って開口された開口部を有し適
    宜間隔を置いて複数行列に配設された複数のポケット部
    と、当該ポケット部の周辺に立設され折曲可能で折曲す
    ることにより当該ポケット部の開口を閉鎖し表面実装型
    半導体パッケ−ジを載置可能とするマガジンのストッパ
    −兼トレ−としての使用を可能とするポケット部閉鎖部
    材とを具備して成ることを特徴とする表面実装型半導体
    パッケ−ジ搬送治具。
  2. 【請求項2】請求項1のストッパ−兼ポケット部閉鎖部
    材が、搬送治具に溝設された溝に立設されて成る、請求
    項1に記載の表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具。
JP8365592A 1992-04-06 1992-04-06 表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具 Pending JPH06211286A (ja)

Priority Applications (1)

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JP8365592A JPH06211286A (ja) 1992-04-06 1992-04-06 表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具

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JP8365592A JPH06211286A (ja) 1992-04-06 1992-04-06 表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具

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JPH06211286A true JPH06211286A (ja) 1994-08-02

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ID=13808475

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JP8365592A Pending JPH06211286A (ja) 1992-04-06 1992-04-06 表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具

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JP (1) JPH06211286A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100447053C (zh) * 2005-12-05 2008-12-31 科研技术顾问有限公司 半导体载板的固定方法
US9746369B2 (en) 2012-02-15 2017-08-29 Apple Inc. Integrated optoelectronic modules based on arrays of emitters and microlenses
CN109728102A (zh) * 2018-11-30 2019-05-07 武汉高芯科技有限公司 一种模块化非制冷红外探测器封装方法

Cited By (4)

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CN109728102B (zh) * 2018-11-30 2021-05-11 武汉高芯科技有限公司 一种模块化非制冷红外探测器封装方法

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